저자: 미상 · 한국인
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마이크론이 엔비디아 소캠(LPDDR5X 기반 저전력 메모리 모듈) 물량 경쟁에서 밀리고 있다. 공급량은 삼성전자 약 100억비트, SK하이닉스 약 110억비트, 마이크론 70억비트로 한국 기업 중심으로 재편. 원인은 마이크론의 6세대(1γ) 공정에서 EUV 적용이 1개 층뿐이라 수율·성능 열위이기 때문. HBM4에서도 마이크론은 기존 베이스 다이 방식으로 엔비디아 요구 속도(10~11Gbps)를 맞추기 어렵고, 삼성·SK하이닉스가 점유율을 늘릴 것으로 전망.
다듬은 글
네, 두 번째 기사는 마이크론 기사네요. 마이크론 HBM4가 소캠(SOCAMM)도 밀린다, 삼성전자와 SK하이닉스 메모리 양강 체제 가속이라는 제목입니다. 자세히 들어가 보겠습니다. 글로벌 반도체 업계의 뜨거운 경쟁 현장, 차세대 메모리 시장 소식을 전해드립니다. 주인공은 미국의 마이크론, 그리고 한국의 삼성전자와 SK하이닉스인데요. 핵심은 두 가지입니다. 바로 HBM4와 소캠 경쟁입니다.
먼저 상황을 짚어 보겠습니다. 마이크론은 원래 엔비디아와 협력하면서 메모리 공급을 늘려왔습니다. 특히 새롭게 개발된 소캠에서는 독점에 가까운 물량을 맡을 거란 기대도 있었는데요. 하지만 최근 판도가 달라졌습니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 앞서고 마이크론은 뒤로 밀려난 상황이 펼쳐지고 있는 건데요.
그럼 소캠이 뭔지 궁금하시죠? 소캠은 엔비디아가 메모리 3사와 함께 새롭게 만든 저전력 메모리 모듈입니다. 쉽게 말해서 기존 노트북이나 서버에 쓰이던 저전력 메모리보다 데이터 처리량이 훨씬 커진 업그레이드 버전이죠. 특징은 세 가지인데요. 첫째, LPDDR5X라는 저전력 D램을 활용해 제작됩니다. 둘째, 전력 효율이 뛰어나고요. 셋째, 탈부착이 편리해서 서버와 로봇, AI 반도체까지 다양한 분야에 활용될 수 있습니다. 그래서 업계에서는 '제2의 HBM'이라고 부르기도 합니다.
이제 공급 상황을 보겠습니다. 삼성전자는 약 100억 비트, SK하이닉스는 약 110억 비트인 반면, 마이크론은 70억 비트에 그쳤습니다. 올해까지만 해도 마이크론 중심이었는데, 이제는 완전히 한국 중심으로 재편된 구조가 된 겁니다.
왜 마이크론은 뒤처졌을까요? 가장 큰 이유는 공정 기술의 차이인데요. D램은 세대를 거듭할수록 선폭이 더 작아지면서 성능이 좋아지는데, 1X, 1Y, 1Z, 1A, 1B, 1C 순으로 발전합니다. 마이크론은 6세대 1γ(감마) 공정을 쓰고 있는데요. 문제는 극자외선(EUV) 장비 활용이 부족하다는 점입니다. 마이크론은 EUV를 단 한 층만 적용해서 양산 속도는 빠를 수 있지만 수율과 성능에서 한계가 있고요. 삼성과 SK하이닉스는 다섯 개 이상의 EUV를 적용해서 난이도는 높지만 성능과 전력 효율이 뛰어납니다. 즉 마이크론은 아직 최첨단 공정 경험이 부족한 상태라는 건데요.
마이크론의 고민은 여기서 끝이 아닙니다. 차세대 고대역폭 메모리 HBM4 경쟁에서도 밀리고 있습니다. 엔비디아는 AMD와 경쟁하기 위해 HBM4 속도를 초당 10에서 11Gbps까지 끌어올리길 원합니다. 하지만 마이크론은 기존 베이스 다이 방식을 고수하면서 이 조건을 맞추지 못하고 있는 겁니다. 반면 삼성전자는 1c 공정 플러스 자체 4나노 파운드리를 활용해 가장 빠른 HBM4를 기대할 수 있고요. SK하이닉스는 1b 공정 플러스 TSMC의 위탁 생산으로 안정성과 효율 강점이 있습니다. 이렇게 두 회사는 엔비디아의 요구 조건을 충족하며 점유율 확대에 나서고 있는데요.
정리하자면, 소캠에서는 삼성전자와 SK하이닉스 양강 체제가 강화되면서 마이크론은 밀려나고 있고요. HBM4 시장에서는 한국 기업이 엔비디아의 요구에 부합하면서 마이크론은 기술적으로 난관을 겪고 있습니다. 즉 앞으로 엔비디아 메모리 공급 경쟁은 삼성과 SK하이닉스의 양강 구도로 빠르게 굳어질 가능성이 높습니다.
오늘은 마이크론의 부진과 삼성·SK의 약진 소식을 전해드렸습니다. AI 반도체 시대가 열리면서 단순한 메모리 경쟁이 아니라 국가 기술력과 기업 생존을 좌우하는 전쟁터가 되고 있는데요. 앞으로 메모리 시장의 주도권이 어떻게 재편될지 지켜봐야 할 것 같습니다.
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