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엔비디아가 1등이고요. 그다음에 2등이 애플이고 3등이 브로드컴이고 4등이 AMD쯤 됩니다. 졸면 죽는다라고 하는데 두 회사는 살짝 졸았음에도 불구하고 살아서 돌아오고 있습니다. 안녕하세요. 한 주간에 테크 이슈를 정리해 드리는 안석현의 테크나들이 5월 두 번째 시간 시작하겠습니다. 오늘 AMD 소식 하나하고요. 그 인텔 그리고 아지노모토라고 ABF라는 필름을 독점 공급하는 회사에 대해서 한번 좀 알아보겠습니다. 첫 번째 소식은 리사수 AMD CEO가 2030년 CPU 시장을 1,200억 달러로 예상했다는 소식입니다. 어 이번 주에 AMD의 실적 발표가 있었죠.
뭐 엄청나게 잘 나왔는데 뭐 이유는 인테리랑 똑같습니다. AI 반도체 시장이 학습에서 추론으로 넘어가면서 GPU가 아닌 CPU에 대한 수요가 굉장히 상대적으로 급하게 늘어나고 있고 그것 때문에 인테일은 물론이고 암과 AMD까지 이렇게 실적이 굉장히 좋아지고 있습니다. 어 그러면서 리사수 CEO가 이제 컨콜에서 어 CPU 시장이 연간 35% 이상 성장할 거라고 예상했는데요. 어떤 특정 시장이 매년 35% 성장하면 3년 만에 2.5배 그리고 5년 만에 4.5배 에 성장하는 그런 추세거든요. 그니까 어마어마하다. 제가이 표현은 한번 보여 드린 적 있는 거 같습니다.
과거에 어 한 전전 시간에 보여 드린 거 같은데 이건 모건 스탠리에서 예측한 CPU 시장의 성장 전망입니다. 여기 보시면 작년 기준으로 한 240억 달러 정도 됐대요. 전체 CPU 시장이 그러면 한 40조원 정도 되는 거죠. 근데 그게 2030년에는 어 좀 비관적으로 봐도 800억 달러 아주 긍정적으로 보면 한 1,00억 달러 수준으로 성장할 거다. 그런데 이번에 이제 리사수 CEO는 야 그거 아니고 1,200억 달러 정도까지는 갈 거야라고 했습니다. 이게 우리로 하면 한 168조원 정도 되는 거죠. 40조에서 168조원이니까 한 네배 이상 성장할 거라고 보는 겁니다.이 1,200달러라는 시나리오는 리사수시오가 보는 것 중에 이제 가장 긍정적으로 보는 거고 어 다른 증권 하나 이런데 특히 UBS 이런 데서는 1700억 달러까지 보기도 하더라고요.
그러니까 어떤게 되던간에 어마어마하게 성장할 거는 명약 관하다 이렇게 보여지는 거고요. 간단하게 좀 설명을 드리면 여기 연한 부분이 있고 여기 진한색 부분이 있죠. 진한색 부분을 우리가 인크리멘탈 CPU 시장이라고 하고 여기 아래쪽 연한색 부분을 헤드노드 CPU라고 합니다. 이게 어떻게 달라지느냐면 헤드노드라고 하면은 이제 호스트 CPU라고도 하는데 AI 클러스터 안에 보면 어 GPU만 있는 것도 아니고 거기 이제 스위치도 있고 그리고 요즘에 ICMS라고 하는 KV 캐시를 저장하는 특정 어떤 메모리 개층이 새로 생겼죠. 그것도 있고 뭐 여러 가지 인프라들이 있단 말이죠.
이제 그런 것들을 아주 잘 조율해 주는 마치 지휘자 같은 역할을 하는게 이제 헤드노드 CPU라고 하는 거고요. 인크리멘탈 CPU는 실제 추론에 사용되는 어 특히 이제 디코딩에 사용되는 그런 역할이라고 보면 되는데 여기 이제 베라 CPU처럼 여기 GPU에 이제 슈퍼칩으로 딱 붙어 가지고 G 이게 GPU고요.요 아래 배꼽짜리에 있는게 CPU입니다. 여기에 딱 붙어 가지고 우리가 뭐 제미나를 쓰거나 아니면 PT한테 뭘 물어봤을 때 뭐 대답을 한 글자 한 글씩 뱉어내잖아요. 거를 이제 역할을 수행하는 걸 CPU가 하고 거기에 사용되는 CPU를 특히나 인크리멘탈 CPU라고 이제 집계를 하는 겁니다.
그럼 이제 AMD 약기에는 이제 비단길만 깔려 있느냐 좀 그렇지는 않습니다. 여기 보면 한 가지 좀 리스크가 있긴 한데 그거는 AMD의 이제 태생적인 한계인데요. 인텔은 본인들이 CPU를 설계를 하고 그걸 생산까지 직접하죠. 근데 AMD는 팬리스입니다. 공장이 하나도 없어요. 원래 공장이 있었는데 그 공장을 분할을 해서 만든게 지금의 글로벌 파운더리죠. 그래서 글로벌 파운드리를 먼저 분석해 버렸기 때문에 본인들의 이제 선단로드 공정들은 전부 다 TSMC의 100% 의존을 하고 있습니다. 특히나 지금 AMD에서 주력으로 삼고 있는 그 CPU나 아니면 GPU들 전부 다 이제 TSMC 3나호에서 생산이 되거든요.
이제 그러면 이런 생각이 들려. 아 그럼 뭐가 문제냐? TSMC한테 좀 더 만들어 달라고 그러면 되지. 어 그런데 문제는 이제 TSMC 3난노가 이렇게 경쟁이 치열하다는 겁니다. 여기 AMD뿐만이 아니고 이렇게 많은 회사들이 TSMC 앞에 줄서 가지고 3나호 좀 더 내 놓으라고 지금 마우성입니다. 전에 한번 설명드린 적 있는 거 같은데 TSMC한테는 모든 고객사가 다 공평하지 않습니다. 본인들은 다 공평하게 돼야 한다고 이렇게 얘기를 하지만 사실 돈 되는 회사들부터 먼저 물량 채워 주고 뭐 가격 조금도 더 좋고 뭐 그건 어쩔 수 없죠.
우리가 하다 못해 마트를 가더라도 당굴한테 뭐 수세이라 더 챙겨 주는 것처럼 어 TSMC도 이렇게 자기네들 매출에 기여하는 순서대로 좀 더 잘해 줄 수밖에 없습니다. 그런 측면에서 봤을 때 지금 엔비디아가 1등이고요. 그다 4등이 AMD쯤 됩니다. 예. 5등이 퀄컴이고 6등이 미디어택이라는데이 미디어택은 사실 같은 대만 기업이잖아요. TSMC하고 같은 대만 기업이고 대만 정부 차원에서 이건 좀 약간 음모론인데 대만 정부 차원에서 좀 미디어택을 밀어 줘라라고 하는 좀 그런 뭐 무원의 압박 뭐 이런게 있나 봐요. 그래서 보면 미디어택한테는 좀 약간 호회적으로 해 줍니다.
그러면 사실상 1번 2번 3번에 얘는 호회적인 그걸 받으니까 한 5등쯤 되는 거거든요. AMD가 그러면이 정도면 굉장히 좀 불리한 측면이라고 볼 수밖에 없습니다. 그래서 AMD가 3n노 공정에서 지금 할당 받아 놓은게 3에서 5%라고 해요. TSMC가 전체 공급하는 3나호 물량의 3에서 5% 그이 정도면 사실 많은 건지 작은 건지 잘 감은 안 오는데 문제는 이게 고정돼 있다는 겁니다. 그 픽스가 돼 있다는 거죠. 그러니까 여기서 더 늘릴 수는 없어요. 그래서 지금처럼 만약에 CPU의 수요가 제조사도 예측하지 못할 정도로 급격하게 성장하는 그런 시기에는 이거 참 어렵죠.
인텔 같은 경우에는 자기 공장이 있기 때문에 바로바로 늘리면 되거든요. 실제로 어 작년 연말에 그렇게 얘기를 했죠. 앞으로 이제 PC나 노트북에 들어가는 CPU 공장에서 이제 제온 CPU 만들겠다고 그러니까 서버형으로 재활당하겠다고 이미 밝혔었습니다. 그런 식으로 인텔은 탄력적으로 대응할 수 있는데 AMD는 그게 어렵다. 그래서 올해 하반기 어떻게 될지 좀 봐야 될 것 같습니다. 뭐 내년이야 새로 협상을 해 가지고 물량을 또 새로 받으면 되지만 올해는 일단 이거에서 크게 늘어날 여지가 많지 않거든요. 그래서 이것 때문인지 HSBC에서는 물론 실적 발표 전에 나온 거긴 하지만 AMD의 목표가를 사실상 하향했습니다.
올해 이제 출량을 늘리기가 어렵다라고 보고 있거든요. 다음은 인텔리. EMI 수를 90% 달성했다는 뉴스입니다. 이거는 인텔이 뭐 직접 공개하거나 뭐 이런 건 아니고요. 중국에 있는 WCCFT라는 WCCF크라는 매체에서 이제 보도를 한 겁니다. 본인들이 이제 확인해 봤을 때 인텔의 EMIB가 수를 90% 돌파를 했다더라. EMIB라고 하면 우리 TSMC의 코어스하고 거기서 같은 겁니다. 이제 코어스 세 가지가 있죠. 코어스 S가 있고 L이 있고 R이 있는데 그중에 코어스 L하고 사실상 거의 비슷하다 이렇게 보여지거든요. XPU라고 돼 있는게 이제 로직 반도체죠.
GPU가 될 수도 있고 MPU가 될 수도 있고 그런 로직 반도체고 HBM 여기 메모리가 있고요. 그거를 EMIVT라고 하는 실리콘 브릿지죠. 요거 이제 실리콘 브릿지 그니까 실리콘 인터포저보다 훨씬 작은 미니 사이즈로 축소해 놓은 그거를 이제 붙여 가지고 XPU하고 HBM을 연결해 주는 요런 방식입니다. 이렇게 봤을 때 이제 코어스 L하고 상당히 컨셉트가 비슷하죠. 근데 이브 EMIB의 수율이 잘 나오는게 왜 중요하냐면 지금 인텔이이 EMIB를 필도로 한이 첨단 패키지를 파운드리 사업부의 어떤 미끼 상품처럼 쓰고 있다는 겁니다. 어 우리가 마치 마트에 이마트에 뭐 라면이 싸다 그래 가지고 가서 사면 라면만 사고 오는 건 아니잖아요.
라면 사러 갔다가 어 옆에 보니까 뭐 과자도 팔고 있는데 과자도 사고 고기도 사고 야채도 사고 뭐 이렇게 하듯이 어 인텔하고 EMIB 때문에 컨택을 했다가 어 계속 이용하다 보면 인발브를 하다 보면 결국에는 나중에 이제 앱도 이제 사용하게 되지 않겠느냐 뭐 이런 걸 기대하는 거거든요. 어 이게 가능한 이유는이 코어스 케파라고 하는게 항상 모자하기 때문입니다. TSMC의 코어스 케파 2022년 그러니까 채 GPD가 나오는 이후로 GPU가 왜 모자라요 물어보면 결국 까고 까고 들어가 보면 코어스와 케파가 모자하다라는 거잖아요. 그러니까 GPU를 만들 수 있는데이 GPU와 HBM을 연결해 주는 패키지요 케파가 모자하다라고 하는 겁니다.
근데 이게 TSFC가 투자를 개율리해서 그런 건 아닙니다. 투자는 이렇게 우상향으로 하고 있어요. 근데도 불구하고 항상 모자한 건 필요한만큼 투자는 하지 않는 거 같다. 왜냐하면 TSMC의 생각은 본인들의 리소스를 앱에 투자하고 싶어 하지 패키지에 투자하고 싶어 하지 않습니다. 코어스 이런 것들은 어 AS나 스필 아니면 M코 이런 회사들에서 좀 맡아서 해 줬으면 좋겠다. 그래서 항상이 코어스케파가 모자라는 거거든요. 그 그 틈을 지금 EMIB로 인텔이 파고 들어가고 있는 거죠. 어 엊그적게 그 지지난주에 나온 TSMC의 테크 심포지엄 거기서도 보시면 계속이 패키지 사이즈는 커질 수밖에 없거든요.이 이 칩의 집접도는 계속 늘려야 되기 때문에 이렇게 계속 GPU의 개수가 늘어나고 옆에 붙는 HBM도 계속 늘어나고 지금 2028년 2029년에 보면이 패키지 기판의 사이즈가 거의 뭐 이거 제가 추정해 보건는데 한 150바 180 정도 되는 거 그런 식으로 계속 커져야 되고 그렇게 하기 위해서는 코어 스케파를 계속 투자해야 되는데 그게 모자라면 인텔의 EMIB도 괜찮다.
그럼 인텔에서는 어 전공정은 TSMC 가서 해 주세요. 해오고 나머지 뒷공정은 내가 해 줄게요. 이런 식으로 처음에 접근을 했다가 나중에는 점점점 근데이 앱도 우리가 한번 해 보는 거 어때요? 뭐 이런 식으로 발판으로 활용할 수 있다는 거죠. 왜냐면 이게 지금 인텔로서는 아 CPU가 잘 나가는 건 좋은데 파운더리 사업부는 아직도 좀 갈피를 못 잡고 있거든요. 물론 뭐 조금씩 나아지고 있다고는 하는데 분기에 여전히 24억 달러 적자입니다. 24억 달러면 한 4조원 정도 되죠. 4조원 좀 넘는 거 같은데이 4조원이면 삼성 파운드리 1년 적자입니다.
그래서 1년 적자를 분기에 내고 있기 때문에 이런 식으로 파운드리를 첨단 패키지를 통해서 일단 고객사를 많이 포섭하는 이런 전략을 쓰고 있다. 그래서 잘되는게 중요하다라고 하는 겁니다. 세 번째는 1번 아지노모토가 어 세 번째 ABF 공장을 설립했다는 소식입니다. 어 이런 얘기는 사실 반도체 슈퍼사이클이라고 할 때마다 계속 나옵니다. 17년도에도 반도체 슈퍼 사이클이 있었고 그리고 2021년도에도 슈퍼 사이클이 있었는데 그때 항상 사이클 한 중반 좀 넘어가면 항상 나오는 얘기가 야이 아지도모토라는 애들이 공급하는 ABF가 모자라서 도저히 생산량을 늘릴 수 없다.
이런 얘기가 분명히 나옵니다. 오른쪽에 생긴니 뭐 이것처럼 생겼는데요. 주방에서 쓰는 랩하고 좀 비싸게 생겼습니다. 뉴스에는 워낙 자주 나오기 때문에. 왜냐면이 아지노모터가 원래는 조미로만 되는 회사잖아요. 우리나라의 뭐 대상 뭐 이런 회사 같은 건데 아니면 옷뚜기 뭐 이런 회사인데 이런 회사에서 반도체용 소재를 만들어 가지고 세계 시장을 독점하나? 이게 좀 신기하기 때문에 어 우리나라 뭐 종합지나 경제지나 이런데 굉장히 자주 소개가 됩니다. 그런데 그게 정확하게 어디에 들어가는지 잘 몰라요. 어디에 들어가냐면 어 여기 CPU나 GPU를 패키지하는요 패키지 기판에 들어가는데 여기 이게 칩이 여기 있습니다.
그럼 CPU나 GPU가 여기 들어가면 그 밑에 패키지 기판을 대잖아요. 그럼 패키지 기판이라고 하는 놈의 역할은 위에 있는 반도체와 그 반도체가 연결돼 있는 마도보드 그 사이를 연결하는 매개체 같은 거죠. 반도체에는 워낙 많은 인풋 아웃풋이 있고 그 인풋 아웃풋을 잘 연결해서 제일 밑에까지 마더보드까지 잘 연결해 줘야 되는 거거든요. 근데 그 사다리 역할을 구리 배선을 통해서 연결을 해 줍니다. 근데 그 구리 배선을 연결한다라고 하는 건 배선이 있고 배선이 없는 부분에 절현체가 있어야 되겠죠. 그러니까 우리가 고속도로가 있으면 그 고속도로를 놓기 위해 일단 평평한 돼지가 있어야 될 거 아니에요.
그 돼지의 역할을 ABF라고 하는 필름이 해 주는 겁니다. 그러니까 ABF 필름을 이렇게 깔아 놓고 그 위에다가 이렇게 구리 배선을 도금을 해 주는 거예요. 원래는 이렇게 위에 구리 도금이 이렇게 올라가 있다가 일부러 깎아 가지고 이렇게 만드는 거겠죠. 이렇게 깎아 가지고 구리 배선을 이렇게 만들어 준다. 이걸 하기 위한이 절현체로서이 ABF의 역할이 굉장히 중요하다. 근데 제가이 ABF를 어디 가서 실제로 한번 본 적이 있는데 되게 신기하더라고요. 이게 어 냉동실에 옵니다. 이게 무슨 식품처럼 냉동실에 꽝 얼려 가지고 냉동실에 보관을 해요.
그래서 이걸 공정 시작할 때는 꺼내 가지고 해동 먼저 하고 시작하더라고요. 약간 뭐랄까고 완전 고체도 아니고 액체도 아니고 한 중간쯤 한 반체 정도 그 정도의 어떤 물성이더라고요. 사실 되게 신기했습니다. 그럼 왜 또이 ABF를 엄청 늘려야 되느냐? 그건 다시 한번 쇼티지가 왔기 때문인데요. 요때이 한번 반도체 슈퍼사이클 왔던 이때 2017년에 18년 요때 한번 모자랐었고 그다음에 2021년에서 22년 요때 코로나 팬트업 수요 때문에 한번 또 모자었고 그러고 나서 수요가 줄어들었다가 어 2026년 그 올해를 기점으로 다시 한번 엄청나게 늘어난다.
요렇게 늘어나기 때문에 이제 신규 투자를 해야 된다. 그동안에 우리가 앞서서 2022년도까지의 슈퍼사이클에서이 ABF 필름이 사용되는 어떤 최종 애플리케이션이랄까요? 그거는 다 따지고 보면 70%가 PC였대요. 그러니까 퍼스널 컴퓨터였는데 최근에는 어 서버 CPU, 서버 GPU 그리고 뭐 에이직 이런데 굉장히 많이 들어가서 어 서버 CPU나 GPU 이쪽에 사용되는게 2030년까지 거의 수요의 75%를 차지한다고 하고요. 그쪽에 사용되는 물량은 뭐 영업 이익이 거의 50% 이렇게 된다고 하네요. 그 독점이니까 가능한 거겠죠. 얘네 보면 되게 근데 좀 웃긴게 어 2028년도에 공장을 건설을 해서 아까 부지 마련했다 그랬잖아요.
공장을 건설해서 2032년도에 가동을 한대요. 반도체 공장도 2년이면 짓는데 지금 삼성이나 하이닉스 급하게 지으니까 2년이면 짓잖아요. 2년이면 짓는데이 ABF가 뭐라고 뭔 5년이나 걸려서 짓는지 아 보면 일본 애들은 좀 이상해. 보면 되게 느긋한 거 같아요. 그 이게 지금 영업 이익을 50%나 이제 가질 수 있다고 하는게 그만큼 만들기가 어렵고 우리나라에서 국산화가 안 돼 있기 때문이잖아요. 이게 좀 오래된 자료긴 한데 어 AP를 만드는 가장 중요한 특성 중에 하나는 일단 로우 DF 그러니깐 어 유전 손실이 적어야 되고요. 그러니까이 신호가 지나갈 때 어 유전율이 높으면이 손실이 커집니다.이 신호가 제대로 전달되지 못해요.
그거를 줄여주는 특성이 중요하고 그다음에 CTE가 낮아야 된다. PT라고 하면 열팽창 계수 길을 만들어 준다고 했잖아요. 구리 배선으로 길을 만들어 주고 한 장 쌓고 또 길을 만들어 주고 한 장 쌓고 해야 되는데 그때마다 이제 핫프레스라고 하는게 들어가거든요. 그니까 열과 압력으로 눌러 줘야 되는데 그때 열팽창 계수가 높으면 웜이 생깁니다. 그러니까 힘이 생겨서 이거를 제대로 정렬을 하는게 불가능해져요. 그래서 일단 CTE는 무조건 낮을수록 좋다. 그다음에 아주 그 가는 배선을 위해서는이 필러이 ABF가 아까 제가 반고체 상태라고 했잖아요.
그럼 그 어떤 레진 같은 그 안에는 보면 그 필러라고 해서 되게 실리콘 옥사이드 알갱이들이 있어요. 되게 엄청 조그한 그런 알갱이들인데 그거를 또 작게 만들어야이 표면이 울퉁불퉁하지 않기 때문에 미세 배선을 만드는데 유리하다. 근데요 세 가지 특성을 만족하면서 그 가공성도 좋은 이걸 만들는게 굉장히 어렵다고 하는 거죠. 물론 국산화를 하려고 엄청 노력은 하고 있습니다. 우리나라의 LG 화학 동진 세미캠 어 국산화 전문 기업이죠. 그리고 한화 이센셜 하나 한화 솔루션의 자회사입니다. 그리고 HNS 하이텍.요네 개 회사가 대표적으로 지금 국산화를 하려고 하고 있는데 제가 처음들은게 한 5년쯤 된 거 같은데 아직까지 뭐 나오지 않는다고 하는 거 보면 아 좀 어렵긴 어려운가 봅니다.
보면 한화가 만드는 ABF 필름은 이름이 HBF래요. 그러니까 한화 빌드업 필름이라고 하는 거죠. 이에f라는 용어는 하이 밴드위스 플래시에 훨씬 더 많이 사용되기 때문에 한화는요 이름을 좀 바꿔야 되지 않을까 싶은 생각도 좀 듭니다. 어떻게 보면 AMD도 그렇고 인텔도 그렇고 참 대단한 거 같아요. 제가 작년에 한번 다룬 적이 있는데 AMD는 사실 너 크래커 같은 신세였거든요.이 AI 가속기 시장에서 보면 일단 1항은 당연히 엔비디아죠. 엔비디아가 1항이고 그러니까 성능이 중요한 애들은 엔비디아로 다 몰려가고 그다음에 최적화가 중요한 회사들도 있을 거 아니에요.
그리고 싸게 만들고 TCO 좀 줄이고 싶어 하는 회사들은 다 브로드컴한테 갑니다. 거기 가가지고 에이징 만드는 거죠. 성능은 엔비디아로 TCO는 브루드컴으로 이렇게 가다 보니까 중간에 껴 있는 AMD는 굉장히 갈피를 잡기가 어려웠습니다. 아 쉽지 않겠는데이 회사 이랬지만이 CPU 시장으로 지금 되살아나고 있고 인텔은 어떻게 부활했는지에 대해서 제가 또 한번 설명을 드렸죠. 어떻게 보면 참 대단한 거 같습니다.이 테크 산업에 보면 이제 그런 격원이 있잖아요. 격원이라고 해야 되가 졸면 죽는다라고 하는 말이 있잖아요. 그니까 한번 삐금선을 타면 그 한번 그 기술 트렌드를 잘못하면 노키아처럼 아예 나락으로가 버리는 경우가 많기 때문에 졸면 죽는다라고 하는데 두 회사는 살짝 졸았음에도 불구하고 살아서 돌아오고 있습니다.
대단한 일이죠. 제가 이래서 따로 뭐 드라마를 보지 않습니다. 거의 뭐 회사들의 활동이 다 드라마 같아서. 자, 오늘 준비한 소식은 여기까지고요. 저는 다음 시간에 더 유익한 내용으로 찾아뵙겠습니다.
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