저자: 퍼마켓채널진행자 · 한국인
요약 보기
HBM3 대역폭·단수 계산 후, SK하이닉스는 HBM3E를 곧 출시하고 생산 순조로운 반면 삼성은 HBM3 양산을 못 시작했고 수율 불확실, 마이크론은 HBM3 생략 가능성. 한미반도체·ASMPT 장비 공급 변화, 소재 공급 관계, 수율 추정(SK 약 70%대, HBM3 약 50%대), 생산 목표(SK 월 15만장 등) 언급. 언론 평가가 삼성에 편향돼 있다고 주장.
다듬은 글
안녕하세요, 퍼마켓 구독자 여러분. 저번에 약속드린 대로 오늘은 HBM 이야기를 해보겠습니다. 먼저 HBM3 기준으로 보면, 핀당 대역폭이 0.8Gbps이고 핀 수가 1,024개이니 이를 곱하면 HBM 한 개당 대역폭은 약 819GB/s가 됩니다. HBM3E는 핀 수는 같은 1,024개인데 핀당 속도가 올라서 대략 1.1~1.15배 정도 대역폭이 늘어납니다. 적층 수도 HBM3는 8단과 12단이 섞여 있었는데, HBM3E는 거의 다 12단으로 갈 것으로 예상됩니다.
SK하이닉스는 HBM3를 지금 잘 생산하고 있고, 물량을 계속 공급하고 있습니다. HBM3E는 저희 예상으로 2월쯤 나오지 않을까 생각합니다. 언론에서는 하반기 초나 상반기 말을 말하고 있는데, 곧 나온다는 게 제 판단입니다.
삼성전자는 아직 HBM3 양산을 시작하지 못했습니다. 작년 10월에 엔비디아에 납품한다는 말이 있었고, 업계에서도 작년 연말이나 올해 초에는 HBM3를 납품하지 않겠냐는 기대가 있었지만 지금은 감감무소식입니다. 제 판단으로는 HBM3는 올해 상반기 말이나 6월, 늦어도 하반기는 돼야 제대로 생산될 것 같습니다. HBM3E는 언제 될지 모르겠고, 그래서 HBM3가 나와야 HBM3E도 나올 텐데 그 시점은 전혀 알 수 없다는 게 솔직한 상황입니다.
마이크론은 HBM3를 하지 않고 바로 HBM3E로 갈 것 같다는 게 언론의 전망입니다. 시가총액을 보면, 마이크론이 약 127조 원, 삼성전자가 약 444조 원인데, SK하이닉스가 HBM의 리딩 업체임에도 시총은 마이크론보다 낮습니다.
제가 연기금 매니저였다면 당연히 SK하이닉스를 사고 마이크론을 팔았을 것 같은데, 실제로 국내 연기금은 올해 1월에 SK하이닉스를 거의 100만 주 가까이 팔았습니다. 금액으로는 1천억 원이 넘습니다. SK하이닉스의 PBR이 낮은 상황에서 이런 매도가 나왔다는 점은 글로벌 시장에서 보면 역설적입니다.
기술적으로 보면 SK하이닉스는 가장 뛰어난 NCP(Non-Conductive Paste) 방식을 씁니다. 본사에서는 MR-MUF를 주장하고 있는데, NCP와 MUF에 관해서는 이전 영상에서 자세히 설명드렸으니 참고 바랍니다. 삼성전자는 NCF 방식을 쓰는데, NCF는 NCP의 전 단계 제품으로 다섯 가지 특성에서 NCP에 못 미친다는 점을 지난 영상에서 말씀드렸습니다.
마이크론도 NCF 계열이라 두 회사의 특성은 같다고 볼 수 있습니다.
본더 장비는 SK하이닉스와 마이크론 모두 한미반도체 제품을 써 왔습니다. 삼성전자는 ASMPT 제품을 썼는데, 지금은 쓰지 않습니다. 탈락한 것으로 보입니다. HBM3E 주문 규모를 보면, SK하이닉스는 한미반도체에 860억 원 규모를 발주했습니다. 반면 ASMPT에는 HBM3E용 발주가 없었습니다. HBM3에서는 ASMPT 제품을 아주 약간 SK하이닉스에서 쓰기도 했는데 지금은 쓰지 않습니다. 그래서 한미반도체의 독점 구도가 강화되고 있습니다.
삼성전자는 신카와(Shinkawa) 제품을 쓴다고 알려져 있습니다. 신카와는 일본 회사이고, 실제 제조는 야마하 쪽에서 하고 신카와가 유통·공급하는 구조로 알려져 있습니다. 신카와가 대량으로 삼성에 납품하는 것으로 파악됩니다. 마이크론은 아직 공급사를 확정하지 않은 것으로 보입니다. 신카와라는 이야기도 있고 다른 회사라는 이야기도 있는데, 마이크론이 자체 생산하지 않을 가능성도 있어 본더 쪽은 아직 불투명합니다.
많은 분들이 삼성이 한미반도체 장비를 쓰지 않겠냐고 기대하셨는데, 작년 12월에 이 기대가 무너졌습니다. 삼성과 한미반도체는 과거에 특허 등으로 소송을 벌인 적이 있어 관계가 좋지 않습니다. 또 삼성 입장에서는 한미 장비를 쓰면 장비 사용 과정에서 내부 진척 상황이 SK하이닉스로 흘러갈 수 있다고 우려한 것으로 보입니다. 실제로 삼성은 SK하이닉스가 쓰는 소재나 장비를 잘 쓰지 않는 경향이 있습니다. 예를 들어 하프늄 전구체는 SK머티리얼즈와 SK트리켐이 공동 투자한 SK트리켐이 공급하는데, 삼성은 이 제품을 쓰지 않고 다른 공급사 제품을 씁니다. 이런 점들이 이번 결과에 영향을 줬을 가능성이 큽니다.
결과적으로 두 회사의 입장 차이가 분명했고, 한미반도체는 SK하이닉스 중심으로 방향을 잡았고, 삼성은 다른 협력사를 중심으로 방향을 잡은 것으로 보입니다. 이에 대한 평가는 시간이 지나면 나올 것입니다.
SK하이닉스는 빠르게 수율을 끌어올리며 생산을 확대하는 전략입니다. 저희 추정으로 HBM3의 수율은 70% 정도에 약간 못 미치는 수준이고, HBM3E는 50% 안팎으로 파악하고 있습니다.
최근 증권가 일각에서는 SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 공장 부지가 부족하다는 의구심을 제기한 적이 있습니다. 그런데 최근 미국 인디애나에 공장을 짓겠다는 깜짝 발표가 나왔습니다. 이로써 공장 부지 문제도 해소되는 셈이고, 2024~2026년 대규모 증설을 준비하는 큰 그림이 드러났습니다.
삼성도 맞불을 놓았습니다. 생산량을 2.5배 늘리겠다고 밝혔는데, 아직 HBM3E는 양산 단계에 들어가지도 못했고, HBM3 수율도 증권사마다 추정이 크게 엇갈립니다. 어떤 곳은 50%를 넘는다고 보고, 어떤 곳은 공정이 제대로 돌아가지 않는다고 평가하기도 합니다. 전반적인 분위기는 좋지 않은데, 언론은 삼성의 발표를 그대로 전하는 경우가 많습니다. 수율이 확인되지 않는 상태에서 생산 목표만 제시되고 있는 셈입니다.
삼성은 이재용 회장이 무죄 선고를 받은 뒤 돌파구를 마련하기 위해 올해 공격적인 행보를 보일 거라는 이야기가 시장 안팎에서 나오고 있습니다. 참고하시기 바랍니다.
마이크론의 수율도 아직 알 수 없습니다. 삼성과 같은 NCF 공법을 쓰기 때문에 수율 저하가 어디서 나오는지 불분명합니다. NCF 소재 때문일 수도 있고 본딩 공정 때문일 수도 있습니다. 삼성은 본딩 기술을 내재화하는 방향으로 갔기 때문에, 남은 방법은 외부 소재·장비를 찾아 수요를 올리는 것인데, 이 부분이 현재 관건입니다. 마이크론도 입장이 비슷합니다.
생산 전략으로는 위탁 생산 가능성도 거론되고 있습니다. 수율이 나오지 않으면 TSMC에 HBM3 생산을 맡기는 방안도 글로벌 메이커 사이에서 나온다는 이야기가 있습니다. TSMC가 여력이 있으면 웨이퍼 절단과 연마, 적층까지 맡을 수 있고, 여력이 없다면 TSMC 주변의 OSAT 업체가 담당해야 하지 않겠냐는 전망입니다.
이런 상황을 보면 마이크론의 시총 127조 원은 말이 안 되는 수준처럼 보일 수 있습니다. 그런데 국내 기관투자가들은 이 부분에 큰 관심이 없어 보입니다. HBM에 관심 있는 척하지만 관련 자료를 깊이 보지 않고, 플레이어들의 움직임도 면밀히 살피지 않습니다. 연기금도 국내 증권사도 공부를 통해 대응하기보다는, 단기적으로 좋아 보이는 종목을 사서 조금 오르면 파는 단타 매매를 하고 있습니다.
정부 정책에 대해서도 흥미로운 이야기가 있습니다. 키움증권 자료에 따르면 SK하이닉스는 내년 4분기에 HBM 관련 웨이퍼 월 생산량을 12만~14만 장 수준으로 끌어올리는 계획입니다. 다만 월 15만 장이 한 번에 되는 것은 아니고, 2월에는 5~6만 장, 3월에는 그보다 늘리는 식으로 단계적으로 증가합니다. 평균으로 따지면 올해 월 생산은 9만~10만 장 사이가 될 것으로 보이고, 올해 목표는 15만 장입니다. 이 목표는 키움의 4분기 전망과 맞아떨어집니다.
삼성전자는 키움에서 어떤 이야기를 들었는지 모르지만 15만~17만 장을 목표로 하고 있다고 합니다. 이 부분은 저도 확신하기 어렵습니다. 수율에 따라 실제 결과가 크게 달라지기 때문입니다. 최근 증권가 찌라시에는 경계현 사장이 하반기에 어떤 일이 있어도 SK하이닉스 못지않은 HBM3E 수율을 달성하고 양산에 들어가 메이저 고객에게 납품하겠다는 목표로 임하고 있다는 이야기가 돌고 있습니다. 실제로 그럴지는 저도 모르겠습니다.
웨이퍼 장수도 중요하지만, 수율을 곱해서 실제로 생산되는 HBM 개수가 더 중요합니다. 그런데 월별 목표를 내놓아도 수율을 알 수 없으니 평가하기가 쉽지 않습니다. 마이크론도 마찬가지로 저희가 정확히 알 수 없습니다.
시장조사기관 트렌드포스의 전망도 참고만 하셔야 합니다. 트렌드포스는 삼성에 상당히 우호적인 전망을 내놓는 경향이 있는데, 저는 트렌드포스의 분석도 그대로 믿기 어렵다고 봅니다. 예를 들어 HBM3E를 매우 빠르게 양산할 것처럼 전망했지만, 작년 10월 엔비디아 납품 이야기처럼 실제로 이루어지지 않은 사례가 있습니다. 트렌드포스는 여전히 하반기에 HBM3가 나온다고 하지만, SK하이닉스는 구체적인 일정이 나오고 있는 반면 삼성과 마이크론은 하겠다는 이야기만 있고 이미 여러 차례 어긋난 말이 있었습니다.
저는 이 점이 이상하다고 봅니다. 확실하게 신뢰를 주는 행동을 일관되게 보여 온 회사에는 크레딧을 별로 주지 않고, 전략적으로 움직여 온 회사에는 엄청난 크레딧을 주는 상황이 이해되지 않습니다. 언론을 보면 SK하이닉스에 대해서는 대체로 평가가 고만고만합니다. 혼자 플레이를 잘 못한다는 이유에서인지 SK하이닉스와 한미반도체는 항상 공공의 적처럼 취급되고, 잘해도 욕을 먹고 못하면 더 욕을 먹는 구조입니다. 반면 삼성에 대한 언론 평가는 아주 좋습니다. 대한민국을 이끌어 갈 회사라는 인식이 강해서, 유튜브에서 전직 애널리스트 직함을 단 분들은 삼성전자를 극찬하며 파운드리에서 TSMC를 따라잡을 것이고, HBM에서도 SK하이닉스 못지않게 따라잡을 테니 지금 사야 한다는 전망까지 봤습니다. 마이크론도 외신에서는 극찬 일색입니다.
이런 현상을 전반적으로 봐야 합니다. 정리해 보면, 실제 상황과 언론의 평가, 그리고 여러분의 돈을 맡아 운용하는 기관투자가들의 시각이 상당히 편향되어 있습니다. 투자하실 때 특히 조심하셔야 합니다. 오늘은 각 사의 전략을 제 나름대로 정리해 드렸습니다. 감사합니다.
Comments 0