저자: 백만장자 · 한국인
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모건스탠리가 삼성전자 2025년 영업이익을 약 41조원(기존 전망 대비 약 40% 상향)으로 예상했다고 소개. 메모리 호황 사이클 진입, 2월부터 범용 DRAM·NAND 가격 상승 시작 주장. 엔비디아 HBM3E 인증 마지막 단계, AMD에 HBM3 12단 공급 중이라는 근거 제시. 전영현 부회장의 2분기~하반기 HBM3 12단 주도 발언과 HBM 공급 2배 확대 계획을 인용. 중국 저가 반도체 위협은 고부가 제품 중심으로 크게 걱정할 필요 없다는 입장. 다만 파운드리 대규모 적자와 TSMC와의 격차는 과제로 언급.
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예 안녕하십니까, 여러분의 백만장자입니다. 파이팅입니다. 여러분, 제가 여러분께 당장 오늘 급등한다, 다음 주에 날아간다, 그렇게는 말씀을 못 드립니다. 다만 분명한 것은 터널의 끝이 성큼성큼 다가오고 있다는 것입니다. 그 부분을 여러분께 분명하게 말씀드리도록 하겠습니다. 오늘은 전영현 DS 부문장이 이야기한 HBM3E 12단에 대해서도 말씀드릴 것입니다.
비즈니스포스트에서 나온 소식입니다. 메모리 호황 사이클을 탄다, 삼성전자 영업이익 40조, 하이닉스는 29조, 올해 예상 대비 40% 급증할 전망이라는 이야기입니다. 이런 보고서들이 속속 나오고 있습니다.
올해 메모리 반도체가 완전히 새로운 호황 사이클에 접어들면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익이 당초 예상보다 약 40% 가량 급증할 것이라는 관측이 나왔습니다. 삼성전자의 올해 영업이익은 약 41조 원으로, 거의 전성기 시절을 회복하는 수준입니다. SK하이닉스는 29조 원으로, 이 정도면 역대 최대입니다. 제가 생각할 때 영업이익 역대 기록을 경신할 것 같습니다.
메모리 반도체 사이클에서 늘 있었던 일이 있습니다. 호황일 때는 예상치보다 훨씬 좋았고, 불황일 때는 예상치보다 훨씬 안 좋았습니다. 사이클이 반복되는 것입니다. 잘하면 이번에는 그 예상치를 넘어설 수도 있다고 생각합니다. 특히 올해 2분기부터 범용 DRAM과 낸드플래시 가격이 본격적으로 상승하고 있습니다. 상승할 것으로 예상되는 단계가 아니라, 2월부터 이미 상승을 시작했습니다.
엔비디아, AMD의 AI 칩과 빅테크의 맞춤형 AI 반도체 수요가 늘면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 거의 독점해 온 HBM 매출이 이제 삼성전자도 크게 늘어날 것으로 보입니다. 하반기로 갈수록 엄청나게 증가할 것으로 예상되며, AI 반도체 붐이 지금 한창이니 하반기와 내년으로 갈수록 더 뜨거울 것 같습니다.
모건스탠리가 보고서를 내고 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익 전망치를 크게 상향했습니다. 모건스탠리는 삼성전자의 올해 연결 기준 매출을 330조 원, 영업이익을 약 41조 원으로 예상했습니다. 기존 전망치는 29~30조 원 수준이었는데, 거의 10조 원, 40% 가까이 상향된 것입니다.
참고로 삼성전자의 작년 영업이익은 32조 원이었습니다. 적은 금액이 아니고, 작년보다 상당히 올라간 수치입니다. 이렇게 전망치가 크게 올라간 요인은 HBM입니다. HBM 공급이 올해, 특히 하반기부터 본격화될 것으로 보고 삼성전자의 영업이익 전망을 상당히 올린 것입니다. 기존 DS 부문 올해 영업이익 전망치는 반도체 부문만 19조 원이었는데, 73% 증가한 33조 원으로 상향되었습니다. 작년 삼성전자 반도체 부문 영업이익이 15조 원이었으니, 거의 두 배 이상 증가하는 셈입니다.
삼성전자는 올해부터 엔비디아, AMD 같은 빅테크 기업에 HBM 공급을 크게 늘릴 것으로 보입니다. 최근 엔비디아 관계자도 다녀갔고, 패키징 쪽에서 HBM 공정 실사를 받았습니다. 엔비디아 인증은 마지막 단계에 와 있다고 보시면 됩니다. HBM3E 공급도 거의 마무리 단계라고 제가 봅니다. 엔비디아의 대항마인 AMD에는 HBM3 12단을 이미 공급하고 있습니다.
전영현 부회장은 어제 주주총회에서 올해 HBM 공급량을 작년 대비 두 배 수준으로 확대하겠다고 밝혔습니다. 또 수원 컨벤션센터에서 열린 삼성전자 주총에서, 빠르면 2분기, 늦어도 올해 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것이라고 말했습니다.
이걸 믿을 수 있느냐고 물으신다면 제가 드릴 말씀은 없습니다. 다만 지금 돌아가는 분위기로 봤을 때는 분명 믿는 구석이 있다고 개인적으로 생각합니다.
한 주주가 이런 질문을 했습니다. 삼성전자 주가가 내린 건 엔비디아 HBM3E를 공급하지 못했기 때문이다, 재작년부터 엔비디아 테스트를 통과할 것이라고 했는데 왜 아직도 안 되고 있느냐는 질문이었습니다. 아주 좋은 질문입니다. 전 부회장의 답변은 이랬습니다. AI 경쟁 시대에 HBM이 대표적인 부품인데, 시장 트렌드를 조금 늦게 읽어 초기에 기회를 놓쳤다, 솔직히 말해 바람을 잘 못 탔다는 것입니다. 지금은 조직 개편과 기술 개발로 토대를 차곡차곡 쌓고 있고, 커스텀 HBM 같은 차세대 HBM에서 실수를 범하지 않도록 계획대로 준비하고 있으며, 주주들을 다시는 실망시키지 않겠다고 답했습니다.
또 다른 주주는 작년 하반기부터 중국산 저가 반도체가 삼성전자를 위협한다는 뉴스가 나오는데 어떻게 할 거냐고 물었습니다. 이 부분은 제가 영상으로 계속 말씀드렸듯이 크게 걱정할 필요는 없다고 봅니다. 최근 보고서를 보면 국내 반도체 업체들은 HBM, DDR5, LPDDR5 같은 고부가 하이엔드 시장에 집중하고 있어서 크게 걱정하지 않아도 된다는 취지의 이야기가 나왔습니다. 저도 그 부분에 상당히 공감합니다.
DDR5를 중국이 쫓아올 수 있지 않느냐고 하실 수 있습니다. 물론 쫓아올 수는 있습니다. 다만 DDR5부터는 EUV 장비 등 미국의 제재가 걸려 있어서, 제품 일부를 만들어 내는 것은 가능하더라도 대량 생산으로 넘어가기는 현실적으로 힘들다고 생각합니다.
파운드리는 대규모 적자가 이어지고 있고, 시스템LSI 사업부 역시 주주들의 질타가 많았습니다. 특히 TSMC와의 격차를 어떻게 줄일 것이냐는 질문이 많았습니다. 이에 대해 파운드리 사업부장은, 현재 GAA(게이트 올어라운드) 기술로 양산하는 회사는 삼성전자가 유일하고, 선단 공정 기술에서도 경쟁력이 없는 것은 아니라고 답했습니다. 수율을 빨리 끌어올려 수익성을 확보할 수 있도록 최단 기간에 최선을 다하겠다는 원론적인 답변이었지만, 공식적인 입장이 나왔다는 점은 짚고 넘어가겠습니다.
정리하면, 분명한 것은 모건스탠리가 올해 삼성전자 영업이익을 41조 원으로 예상하고 있다는 사실입니다. 여러분, 오늘도 함께해 주셔서 감사합니다. 사랑합니다.
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