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네 증시 인사이트로 이어가겠습니다. 현대차증권 노근창 리서치센터장과 함께 반도체주 살펴보겠습니다. 어서 오십시오 안녕하십니까 자 뭐 올들어서 증시는 뭐 일부 섹터에 대한 쏠림 이런 시장을 이끌었다고 봐야 될 것 같은데 약간 완화되면서 좀 다시 반도체주 관심을 보입니다. 근데 뭐 지금도 서로 왔다 갔다 하는 거 같아요. 최근에 또 강세를 보이고 해서 그래서 어쨌든 주도주로서 반도체는 항상 관심을 가질 거 같고요 반도체는 뭐 아직 실적이 좋지는 않잖아요. 그 말은 이제 좋아지게 남았기 때문에 그리고 우리 하이닉스 같은 경우에는 hbm의 어쨌든 효과 때문에 d램 회사들 중에서는 유일하게 이제 지난 2분기에 상가가 상승을 했거든요.
그리고 hbm 비중은 3분기에도 올라갈 거고 여기에 또 ddr5도 최근에 이제 제품 가격이 올랐습니다. 그래서 lpdr5 모바일에 들어가는 5X 그 다음 pc 향 ddi 5 제품은 ddr4 가격은 7월 말에 이제 고정 가격이 나오거든요. 그래서 하락을 했지만 ddr5는 상승했기 때문에 ddi 5 비중을 우리 기업들이 높이고 있기 때문에 d램 쪽은 잘하면 3분기 흑자전환도 가능하지 않을까 물론 렌더가 여전히 좀 뭐 시간이 더 필요하지만 d램 쪽은 hbm이랑 ddr5 때문에 조기에 좋아지는 신호들이 보이고 있고 고무적인 것은 ddi 5 가격이 고정 가격 기준으로도 상승하고 있기 때문에 이런 부분들은 도움이 될 것 같아요.
물론 서버 ddi 5는 아직까지 가격이 오르지는 않았습니다. 서버 ddr5는 마이너스 1% 내외 정도에서 하락을 하고 있는데요. 근데 ddr5가 좀 가격 자체가 한 50% 정도 비싸기 때문에 ddi 4 대비해서 블렌디드 sp 상승 효과에는 서버 ddi5도 긍정적인 영향을 주지 않을까 그렇게 예상하고 있습니다. 올해 반도체주의 가장 큰 뭐 이슈라고 또는 모멘텀이라고 할 수 있는 거는 시장 바닥을 지나갈 것이라는 기대 그 다음에 생성형 AI 아니겠습니까 그에 비하면 당초 2분기 때 기대했던 것보다는 지금 삼성전자 주가는 되게 무거운 거 같은데 삼성전자가 참 어려운 주식 같아요.
여러 가지 비즈니스가 많고 여기에 또 국가를 대표하다 보니까 글로벌도 외국인 투자자들이 한국을 살 때 또 수급적으로도 연동이 되고 또 파생하고도 연동이 되다 보니까 삼성전자 주가가 순수 반도체인 하이닉스 대비 부진한 데는 좀 여러가지 이유가 있을 것 같고요 결국 그거는 이제 삼성전자가 극복해야죠. 사실은 그래서 hdm3나 이런 쪽에서도 주도권은 뭐 조금은 늦었다면 이제 빨리 주도권을 뭐 찾아야 될 거고 여기에 파운드리 쪽에서도 좀 가시적인 결과물이 나와서 실질적으로 이제 정말 종합반도체를 지향했는데 지금 지난 현관은 파운드리에서 좀 성과를 못냈기 때문에 이런 부분에서 좀 보여 줘야 되고 스마트폰은 사실은 최근에 폴더블 예약 판매가 좋긴 하지만이 비즈니스 자체가 워낙 또 저성장 국면이라서 동 부분에서는 차별화하는 데는 좀 한계가 있을 거고 디스플레이 쪽은 뭐 최근에 또 우리 아이폰에 나가는 제품이 있어서 주도권을 좀 더 삼성이 적지 않을까 그래 보고 있습니다.
자 그 다음에 또 생성형 ai는 우리나라보다 미국에서 훨씬 더 핫한 거 같습니다. 거기다가 더군다나 엔비디아에이어서 그 미국 반도체에서 amd가 4분기부터는 새로운 ai용 슈퍼칩을 개발한다 뭐 이런 생산을 확대한다고 들었는데 이제 a의 전면전이 붙는다 뭐 이런 예상 가능한가요 일반적인 외장형 gpu에 있어서 엔비디아 점유율이 한 80%라면 데이터 센터양 우리가 gpu에 있어서는 사실 엔비디아 점유율이 90%가 남습니다. 그래서 전면전이라기보다는 amd도 이제 그쪽 라인을 좀 더 강화를 하고 있고요 특히 mi 300 같은 경우에는 hbm3가 탑재가 이제 될 예정이고요 그래서 hum3 시장이 좀 더 확대되는 데는 좀 더 긍정적인 영향이 줄 것 있습니다.
우리 반도체 기업들도 뭐 생성형 AI 관련 수요 때문에 뭐 거기 발빠르게 대응하느라고 경쟁을 하고 있는데요. 하이닉스 경우에는 mrmuf 기술을 앞섰다 이런 평가가 나와요 이게 어떤 기술입니다. 연결하는 거거든요. 근데 연결할 때 보면 이제 마이크로 펌프라는게 있습니다. 펌프를 연결할 때 과거에는 이제 열로 좀 녹여 가지고 tc라고 해서 써멀 컴프레션 방식으로 해서 절연체라고 해서 절연 필름이라고 해서 난 건덕티브 필름을 하는 그런 어떻게 보면 TC 이제 그 ncf 방식이었다면 하이닉스가 이제 hdm2e부터 mi 머프라고 해서 대량으로 생산할 수 있습니다.
그래서 메서 리플로우 그 다음에 이제 몰디드 언더필 방식이라고 해서 그립이 나오는게 지금 그 설명하시는 거고요 하이닉스가 1번에 나믹 막 쌓는 거거든요. 근데 이제 16단부터는 아마 저 방식을 쓰기는 16단은 또 범퍼가 다 들어가기 때문에 그래서 뭐 hbm4도 12단까지는 저 Mr 머프 방식을 쓸 거 같고요 16단부터는 아마 새로운 공법으로 하이브리드 펀딩이라고 해서 펌프 필름 없이 그냥 그대로 다이투다이로 붙이는 공법이거든요. 그래서 뭐 상당히 패키징도 과거의 패키징이 그냥 좀 뭐 허드렛일이라면 지금은 이제 우리 제품에 한마디로 성능을 결정하는게 지금 어드밴스드 패키징 기술이다 그렇게 좀 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.
말씀드리고 감은 어렴풋이 오는데 정말 대단한 거 같습니다. 지금 뭐 하이닉스가 아주 대차를 잘하고 있지만 또 중장기적으로는 파운드리 경쟁력이 hpm 시장에 상당히 좀 좌우할 것이다 얘기 나오는데 그런 점에서는 삼성전자가 오히려 더 중장기적으로 가능성이 있습니다. 그래서 삼성이 종합반도체 살아서 hbm 4 좀 경쟁력을 좀 더 제고시킬 수 있는 요인들이 몇 가지가 있는데요. 가장 큰 거는 역시 이제 hbm이 이제 그래픽 d램이지만 그 밑에 있는 거를 hdm을 컨트롤하는 컨트롤 ic라고 하는 로직다이를 지금까지는 d램 공정에서 만들고 있어요.
근데 이게 이제 열이 많아지고 방열이나 예를 들어서 에너지 전력 소모량이 많아질 거거든요. GPU 옆에 있는 위험에 뭐 이러기 때문에 그래서 실질적으로이 좀 그런 전력 사용이 효율성을 제거하기 위해서는 로직 따위를 디램 공정이 아니라 바운더리 공정에서 만들 것 같아요. 7나노 핀팩 공정에서 사실 카메라 모델 같은 경우에도 과거에 이제 로직 컨트롤러를 기존 방식을 쓰다가 최근에는 이제 핀셋으로 바꾸려고 합니다. 이제 노직 반도체 자체를 카메라 모듈 똑같이 hbm처럼 전력 소모량이 큰 제품들 같은 경우에는이 로직다이 자체를 d램 공경에서 이제 파운드리 공격 그것도 7나노 핀팩 공정으로 아마 만들 것 같아요.
그렇게 되면 뭐 실제로 내부적으로 그게 이제 이미 3나노 만들고 있는 담장한테 잘라 놓은 쉽게 만들 수 있는 거기 때문에 그런 면에서 삼성이 좀 내부적으로 좀 한마디로 말해서 원스탑 서비스가 가능하다는 측면에서는 경쟁력이 좀 부각될 수 있지 않을까 그렇게 보고 있습니다. 중장기적으로는 삼성의 경쟁력이 부각될 수 있다 이런 말씀이구요 그 다음에 앞서 잠깐 말씀하셨지만 12단 16단이 적층경제가 아주 치열할 것 같아요. 결국 이제 hpm은 결국 이제 일반적인 그래픽 d램하고 다르게 그걸 그래픽 디램 예를 들어서 뭐 우리 gp를 둘러싼게 이제 일반적인 단품인 dvdi 6 뭐 이런 제품들인데 이걸 쌓아 버리는 거기 때문에 hbm은 결국 많이 쌓을수록 이제 대역폭이 증가하거든요.
그래서 더욱더 빨리 리드앤라이트를 할 수 있기 때문에 결과적으로 이제 hbm은 계속해서 적진경쟁이 커질 겁니다. 그래서 12단까지는 이제 하이닉스는 mrm 방식을 쓸 거고 16단부터는 이제 이게 범퍼가 있으면 높이가 높아지잖아요. 범퍼를 없애는 기술들에 대한 경쟁들이 많이 개발이 되고 있어요. 그래서 대표적으로 뭐 하이브리드 본딩이라고 해서 아까 제가 설명드린 것처럼 네덜란드 장비의 사항이 배씨 같은 경우에도 그런 장비 개발을 하고 있고 협업을 통해서 하고 있는데 대개 어려운 공정이긴 합니다. 그렇지만 이미 제품화가 되고 있기 때문에 아마 16단부터는 하이브리드 본딩 형태로 가지 않을까 저희는 그렇게 예상하고 있습니다.
아까 모두의 착한 언급하셨는데이 렌즈 쪽은 하반기에도 침체가 지속될 것이다 수열은 늘지 않고 재고가 여전히 높은 수준 뭐 이런 얘기가 나오는데이 부분은 어떻게 보십니까 3대 수요가 이제 스마트폰 그 다음에 노트북 데이터 센터 서버인데 데이터 센터 서버도 AI 때문에 올해 오히려 수요가 없습니다. ssd를 안 바꾸고 있고요 왜냐하면 슈퍼컴퓨터 투자를 많이 해야 되기 때문에 두 번째 노트북 수요 나쁜 거는 뭐 잘 아실 겁니다. 현대 밑에 상반기 올해 PC 수요가 전년 동기 대비 20% 이상 줄었습니다. 스마트폰은 6월 달까지 전년 동기 대비 11% 줄었습니다.
작년에도 마 11% 성장했거든요. 오히려 이게 줄어가지고 정말 스마트폰에서 길어지는게 이제 한마디로 말해서 노멀이 되는 거 같아요. 노트북은 팬데믹 이벤트였고 그래서 기대할 거는 서버 쪽인데 올해는 슈퍼컴퓨터 때문에 이제 SSD 교체가 없다 보니까 올해 수요는 나쁜데 내년에는 저는 일반 컴퓨팅 서버 수요가 좀 있을 것 같아요. 그래서 SS 수요가 내년에 데이터 센터 쪽으로는 2024년부터는 회복될 거 같고요 그다음에 저도 좀 걱정을 했는데요. 어차피 하반기는 수요가 없으니까 아이폰이 더 중요하거든요. 아이폰이 좀 늦어진다는 얘기가 있었는데 또 최근에 또 블룸버그를 보면 뭐 그냥 22일 날 공개가 출시가 되고 123일 9월 12 13일에 공개를 해서 9월 20일부터는 이제 선정이 된다고 하니까 그렇게 되면 또 약간 우려했던 거는 좀 일정 보면 해줘야 되기 때문에 그리고 어 우리 기업들뿐만 아니라 많은 기업들이 설비투자 계획을 좀 지연시키고 있고요 여기에 이제 감산을 세게 하고 있습니다.
그래서 낸드의 웨이퍼 가격은 3분기부터 괜찮고요 제품 가격은 뭐 3분기에도 하락을 하겠지만 웨이퍼 가격이 되게 안정을 찾고 있기 때문에 4분기부터는 수요는 없어도 가격은 뭐 제가 봤을 때는 좀 안정화되지 않을까 최소한 하락은 안 할 것 같아요. 자 반도체주 당초는 하반기부터는 좀 이렇게 바닥 다지고 올라간다 했는데 지금 벌써 8월입니다. 8월도 열흘이 지났는데 하반기 전망 전략 어떻게 짜야 될까요. 그래서 사실은 뭐 우리가 수요가 나쁘고 적자가 저렇게 나는 거 치고는 주가가 반등을 좀 성공적으로 했지요 엔비디아 덕택에 그래서 지금은 이제 실적 다 나오고 나서 좀 숭고르게 하는 과정이고요 그리고 너무 두려워할 필요가 없는게 이제 대표 기업들이 있는 인텔하고 amd도 3분기 실적은 다 2분기 대비 개선으로 얘기를 했고요 인텔 같은 경우는 2분기에 또 어쨌든 매출액이 10% 늘었습니다.
그리고 흑자전환도 했고 그리고 PC 수요는 회복된다고 3분기에 뭐 좀 인텔도 얘기를 하고 있고 여기에 이제 어쨌든간에 AI 관련 그런 수요는 뭐 여전히 좋기 때문에 뭐 주가 레벨업 하고서 나서 좀 그러니까 요즘 주식 시장을 보면 계속 올라야 된다고 생각하는 것 같아요. 근데 사실 그런 주식은 없거든요. 조급해진 거 같아요. 2차전지도 뭐 계속 올라야 된다고 생각하는 분들한테는 이게 조정이지만 반도체도 사실은이 적자는 아는데 주가가 의미가 오른 겁니다. 사실은 상대적인 걸로 자꾸 비교하고 매일 안 오르고 또 며칠 조정 받으면 되게 조급해 하는 거 같은데 근데 저는 순고력이 하는 과정이고요 먼저 숨고르기가 멈추느냐 제가 봤을 때는 일단 엔비디아 실적이 나오는 8월 23일이 된 것입니다.
그때부터 다시 한번 움직일 거고요 뭐 좀 밋밋한 가이던스를 주더라도 크게 빠지지는 않을 것 같아요. 그래서 저희가 봤을 때는 이제 뭐 지금은 숨고르게 하다가 어떤 모멘텀을 지금 반도체 주식은 찾고 있고 그 첫 번째 모멘텀이 엔비디아의 AI 반도체에 대한 가이던스 두 번째가 이제 정말 고전 가격이 지금처럼 d dr5는 오르고 ddr4는 빠지는 그런게 아니라 둘 다 강하게 오르는 거 그게 다 강하게 오르면 아마 주가는 뭐 그냥 AI 반도체 아니더라도 주가는 한 번 더 레벨업 될 수 있지 않을까 그렇게 보고 있습니다. 2분기 때 엔비디아 그 가이더스 발표할 때가 생각이납니다. 엔비디아 효과를 한번 기대해 보겠습니다. 현재 현대차증권 노군참 리서치 센터장 함께했습니다. 감사합니다
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