저자: 노근창 · 한국인
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반도체 업황 바닥 통과 기대와 SK하이닉스 HBM 우위, 삼성전자 중장기 경쟁력 부각을 강조한 방송. 하반기 반도체는 실적 개선이 아직 덜 왔지만 DRAM은 HBM 비중 확대와 DDR5 가격 상승으로 3분기 흑자전환도 가능하다고 봄. DDR5 가격은 DDR4 대비 약 50% 높아 서버 DDR5 역시 긍정적이라는 입장. SK하이닉스는 MR-MUF 기술로 HBM에서 앞서 있고 12단까지 MR-MUF, 16단부터 하이브리드 본딩 전환을 예상. 삼성전자는 로직다이를 파운드리 공정에서 생산하는 원스톱 경쟁력으로 중장기 부각 가능성이 있다고 봄. AMD의 AI 칩 확대는 엔비디아 점유율(약 80~90%) 전면전보다는 시장 확대 요인으로 해석. 낸드는 3분기 제품가 하락 지속하나 웨이퍼 가격 안정으로 4분기 하락 멈춤 가능성 언급. 반도체 주가는 적자 국면이지만 반등 성공, 단기 조정은 숨고르기로 보며 8월 23일 엔비디아 실적 발표 이후 재상승 모멘텀을 기대. DDR4·DDR5 동반 상승 시 주가 추가 레벨업 가능성 언급.
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낸드·D램 바닥 신호와 삼성전자의 과제
네, 증시 인사이트로 이어가겠습니다. 현대차증권 노근창 리서치센터장과 함께 반도체주를 살펴보겠습니다. 어서 오십시오. 올해 증시는 일부 섹터로 쏠림이 있었다고 봐야 할 것 같은데, 그 쏠림이 약간 완화되면서 다시 반도체주에 관심이 옮겨 가고 있습니다. 최근에도 강세와 조정을 오가고 있는데요, 주도주로서 반도체는 계속 관심을 받을 수밖에 없습니다. 아직 실적은 좋지 않습니다. 그 말은 앞으로 좋아질 여지가 남아 있다는 뜻이기도 합니다.
SK하이닉스의 HBM 효과
SK하이닉스는 HBM 효과 덕분에 D램 업체 가운데 유일하게 지난 2분기에 상가가 상승했습니다. HBM 비중은 3분기에도 올라갈 것입니다. 여기에 DDR5 제품 가격도 최근 올랐습니다. 모바일에 들어가는 LPDDR5X, 그리고 PC향 DDR5 제품 가격은 상승했지만, DDR4 가격은 7월 말 고정 가격 발표에서 하락했습니다. 그래서 우리 기업들이 DDR5 비중을 높이고 있습니다. 잘하면 D램 부문은 3분기 흑자전환도 가능하지 않을까 봅니다. 물론 레이트는 여전히 시간이 더 필요합니다. 하지만 D램 쪽은 HBM과 DDR5 덕분에 조기에 좋아지는 신호가 보이고 있습니다. 고무적인 점은 DDR5 가격이 고정 가격 기준으로도 오르고 있다는 것입니다. 이런 부분이 도움이 될 것 같습니다.
서버용 DDR5는 아직 가격이 오르지 않았습니다. 마이너스 1% 내외에서 하락하고 있습니다. 다만 DDR5는 DDR4 대비 가격이 50% 정도 비싸기 때문에, 블렌디드 ASP 상승 효과에는 서버 DDR5도 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상합니다.
삼성전자 주가가 무거운 이유
올해 반도체주의 가장 큰 이슈이자 모멘텀은 시장 바닥을 지나갈 것이라는 기대, 그리고 생성형 AI입니다. 그런데 삼성전자 주가는 2분기에 기대했던 것보다 무거운 느낌입니다. 삼성전자는 참 어려운 주식입니다. 비즈니스가 여러 갈래이고, 국가를 대표하다 보니 외국인 투자자들이 한국 시장을 살 때 수급과 파생 상품으로도 연동이 됩니다. 순수 반도체 기업인 하이닉스 대비 부진한 데는 여러 이유가 있습니다. 결국 이것은 삼성전자가 극복해야 할 부분입니다.
HBM3 등에서도 주도권이 조금 늦었다면 이제 빨리 찾아야 합니다. 파운드리에서도 가시적인 성과가 나와야 합니다. 종합반도체를 지향했지만 지난 한 해 파운드리에서 성과를 내지 못했기 때문에, 이 부분을 보여 줘야 합니다. 스마트폰은 최근 폴더블 예약 판매가 좋긴 하지만, 비즈니스 자체가 저성장 국면이라 차별화에는 한계가 있을 것입니다. 디스플레이 쪽은 최근 아이폰에 들어가는 제품이 있어서 삼성이 주도권을 더 가져갈 수 있지 않을까 봅니다.
AMD와 AI 반도체 경쟁
생성형 AI는 우리나라보다 미국에서 훨씬 뜨겁습니다. 엔비디아에 이어 AMD가 4분기부터 새로운 AI용 슈퍼칩을 개발하고 생산을 확대한다고 들었습니다. AI 반도체의 전면전이 붙는다는 예상이 가능할까요? 일반적인 외장형 GPU에서 엔비디아 점유율이 80% 정도라면, 데이터센터용 GPU에서는 엔비디아 점유율이 90% 가까이 됩니다. 그래서 전면전이라기보다는 AMD도 그 라인을 강화하고 있다고 보는 게 맞습니다. 특히 MI300에는 HBM3가 탑재될 예정이라, HBM3 시장이 확대되는 데는 긍정적인 영향을 줄 것입니다.
HBM 패키징 기술 경쟁
우리 반도체 기업들도 생성형 AI 수요에 발빠르게 대응하며 경쟁하고 있습니다. SK하이닉스는 MR-MUF 기술을 앞섰다는 평가를 받고 있습니다. 이것은 칩을 연결하는 기술입니다. 연결할 때 마이크로 범프라는 것이 있습니다. 과거에는 열로 범프를 녹이는 TC, 즉 써멀 컴프레션 방식을 썼습니다. 절연 필름으로 NCF 방식을 썼는데, SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF를 도입해 대량 생산이 가능해졌습니다. 칩을 리플로우하고, 그다음 몰디드 언더필 방식으로 봉합합니다. SK하이닉스는 한 번에 여러 칩을 쌓는 방식입니다.
16단부터는 이 방식을 쓰기 어렵습니다. 16단은 범프가 다 들어가야 하기 때문입니다. HBM4도 12단까지는 MR-MUF 방식을 쓸 것으로 보입니다. 16단부터는 아마 새로운 공법인 하이브리드 본딩을 쓸 것입니다. 범프와 필름 없이 다이 투 다이로 바로 붙이는 공법입니다. 과거에 패키징은 허드렛일로 여겨졌지만, 지금은 어드밴스드 패키징 기술이 제품의 성능을 결정한다고 말씀드릴 수 있습니다.
삼성전자의 중장기 가능성
SK하이닉스가 지금 아주 잘하고 있지만, 중장기적으로는 파운드리 경쟁력이 HBM 시장을 상당히 좌우할 것이라는 이야기가 나옵니다. 그런 점에서는 오히려 삼성전자가 중장기적으로 더 가능성이 있습니다. 삼성은 종합반도체 기업이라서 HBM4 경쟁력을 높일 수 있는 요인이 몇 가지 있습니다. 가장 큰 것은 HBM 밑에서 HBM을 컨트롤하는 컨트롤 IC, 즉 로직 다이를 지금까지는 D램 공정에서 만들고 있다는 점입니다. 그런데 이것은 열과 전력 소모량이 많아질 수밖에 없습니다. GPU 옆에 붙어 있으니 방열 문제도 생깁니다. 그래서 전력 효율을 높이려면 로직 다이를 D램 공정이 아니라 파운드리 공정에서 만들 가능성이 큽니다. 카메라 모듈도 과거에는 기존 방식의 로직 컨트롤러를 썼지만, 최근에는 칩으로 바꾸려고 합니다. HBM처럼 전력 소모가 큰 제품은 로직 다이를 7나노 핀펫 공정 같은 파운드리 공정에서 만들 것으로 보입니다.
삼성은 이미 3나노를 생산하고 있으니, 내부에서 이런 공정을 충분히 할 수 있습니다. 한마디로 삼성은 원스톱 서비스가 가능하다는 점에서 경쟁력이 부각될 수 있습니다. 중장기적으로는 삼성의 경쟁력이 드러날 수 있다는 말씀입니다.
12단·16단 적층 경쟁
앞서 말씀드린 12단과 16단은 적층 경쟁이 아주 치열할 것 같습니다. HBM은 일반 그래픽 D램과 달리 D램 단품을 쌓아 올리는 구조입니다. 많이 쌓을수록 대역폭이 늘어나 더 빠르게 읽고 쓸 수 있습니다. 그래서 HBM은 적층 경쟁이 계속 커질 것입니다. 16단부터는 범프 높이가 문제가 되니, 범프를 없애는 기술의 개발 경쟁이 활발합니다. 대표적인 것이 하이브리드 본딩입니다. 네덜란드 장비 업체 BESI 같은 곳이 관련 장비를 개발하고 협업하고 있습니다. 공정이 어렵긴 하지만 이미 제품화되고 있어서, 16단부터는 하이브리드 본딩 형태로 갈 것으로 예상합니다.
하반기 수요와 낸드 가격 전망
앞서 언급하신 것처럼 낸드 쪽은 하반기에도 침체가 이어질 것이라는 얘기가 나옵니다. 출하량은 늘지 않고 재고는 여전히 높은 수준이라는 것입니다. 이 부분은 어떻게 보십니까? 세 가지 주요 수요는 스마트폰, 노트북, 데이터센터 서버입니다. 데이터센터 서버도 AI 때문에 올해는 오히려 수요가 없습니다. SSD 교체를 하지 않고 있는데, 슈퍼컴퓨터 투자에 자금이 많이 들어가기 때문입니다. 노트북 수요가 나쁜 것은 잘 아실 겁니다. 올해 상반기 PC 수요는 전년 동기 대비 20% 넘게 줄었습니다. 스마트폰은 6월까지 전년 동기 대비 11% 줄었습니다. 작년에도 11% 성장했는데, 이것이 줄어드니 스마트폰에서도 길어진 교체 주기가 노멀이 되는 것 같습니다. 노트북은 팬데믹 이벤트였습니다. 기대할 곳은 서버인데, 올해는 슈퍼컴퓨터 때문에 SSD 교체가 없어 수요가 나쁩니다. 내년에는 일반 컴퓨팅 서버 수요가 좀 있을 것 같습니다. 2024년부터는 데이터센터 쪽 SSD 수요가 회복될 것으로 봅니다.
걱정이 되는 부분은 아이폰입니다. 하반기 수요가 없으니 아이폰이 더 중요해집니다. 아이폰 출시가 늦어진다는 얘기가 있었는데, 최근 블룸버그를 보면 9월 12, 13일에 공개하고 9월 20일부터 출시된다고 합니다. 일정이 그렇게 가면 우려했던 부분은 어느 정도 해소될 것입니다. 또한 우리 기업뿐만 아니라 많은 기업이 설비투자 계획을 늦추고 있고, 감산도 세게 하고 있습니다. 그래서 낸드 웨이퍼 가격은 3분기부터 괜찮습니다. 제품 가격은 3분기에도 하락하겠지만, 웨이퍼 가격이 안정을 찾고 있어서 4분기부터는 수요가 없어도 가격은 안정화되고, 최소한 하락은 하지 않을 것 같습니다.
하반기 투자 전략
반도체주는 당초 하반기부터 바닥을 다지고 올라간다고 했는데, 벌써 8월입니다. 8월도 열흘이 지났습니다. 하반기 전략은 어떻게 짜야 할까요? 수요가 나쁘고 적자가 나는 것치고는 엔비디아 덕분에 주가가 반등을 성공적으로 했습니다. 지금은 실적이 다 나온 뒤 숨을 고르는 과정입니다. 너무 두려워할 필요는 없습니다. 인텔과 AMD도 3분기 실적이 2분기 대비 개선될 것이라고 했습니다. 인텔은 2분기에 매출이 10% 늘었고, 흑자전환도 했습니다. PC 수요가 3분기에 회복될 것이라고 인텔도 말하고 있습니다. AI 관련 수요는 여전히 좋습니다.
요즘 주식시장을 보면 주가가 계속 올라야 한다고 생각하는 분들이 많은 것 같습니다. 그런데 사실 그런 주식은 없습니다. 조급해진 것 같습니다. 2차전지도 계속 올라야 한다고 생각하는 분들에게는 지금이 조정이지만, 반도체도 적자는 있어도 주가는 의미 있게 오른 것입니다. 상대적인 것과 자꾸 비교하고, 매일 오르지 않고 며칠 조정을 받으면 조급해하는데, 저는 숨을 고르는 과정이라고 봅니다. 숨 고르기가 언제 멈출지 보면, 일단 엔비디아 실적이 나오는 8월 23일이 중요한 날입니다. 그때부터 다시 한번 움직일 것입니다. 가이던스가 다소 밋밋하더라도 크게 빠지지는 않을 것 같습니다. 지금 반도체 주식은 모멘텀을 찾고 있는데, 첫 번째 모멘텀은 엔비디아의 AI 반도체 가이던스입니다. 두 번째는 고정 가격입니다. 지금처럼 DDR5는 오르고 DDR4는 빠지는 게 아니라, 둘 다 강하게 오르면 주가는 AI 반도체가 아니더라도 한 번 더 레벨업될 수 있을 것입니다. 2분기에 엔비디아가 가이던스를 발표했을 때가 생각납니다. 엔비디아 효과를 한번 기대해 보겠습니다.
현재까지 현대차증권 노근창 리서치센터장과 함께했습니다. 감사합니다.
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