저자: 홍원표기자 · 한국인
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마이크론 FY25 4분기 실적 호조(매출 113.2억$ +46%, 영업익 39.6억$, HBM 분기매출 20억$)로 삼성전자·SK하이닉스 3분기 영업익 10조원 돌파 기대. 증권가는 삼성 3분기 영업익 약 9.7조~10조 이상 추정, SK하이닉스 약 10.7조 예상. 신규 공장은 2027년 가동으로 생산능력 제약. HBM4 속도 경쟁 심화, 내년 HBM 시장 320억→500억$ 전망, 점유율 SK하이닉스 50%·삼성 30%·마이크론 20%.
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삼성전자 외국인 매수세, 마이크론 실적 호재
8월 연준 의장이 증시 과열을 지적했음에도 삼성전자에 대한 외국인 매수세는 9월에도 이어졌습니다. 메모리 업황의 풍향계로 통하는 마이크론이 어닝 서프라이즈를 기록하면서 삼성전자의 분기 영업이익 10조 원 돌파 기대감도 높아지고 있습니다. 다만 마이크론이 개발 중인 HBM4가 경쟁사보다 속도가 느릴 것이라던 시장의 예상과 달리, 실제로는 동일한 속도의 제품이 개발되고 있다는 점이 확인되면서 메모리 3사의 기술 경쟁은 더 치열해질 것으로 보입니다. 여러분 안녕하십니까. 9월 24일 마켓 첫 소식입니다. 반도체 업계를 담당하는 홍원표 기자와 알아보겠습니다.
마이크론 실적, 시장 예상 상회
홍 기자, 이번에 마이크론 실적이 좋았다고요. 네, 이번만 좋은 게 아니라 작년 하반기부터 계속 좋게 나온 흐름입니다. 마이크론이 시장 예상치를 웃도는 실적을 기록했는데요. 회계연도 2025년 4분기 매출은 지난해 같은 기간보다 46% 증가한 113억 2천만 달러로, 월가 전망치를 조금 웃도는 성적입니다. 영업이익은 127% 상승한 39억 6천만 달러를 기록했고, 조정 주당순이익은 3.03달러로 월가 예상치 2.93달러를 넘었습니다. 마이크론은 데이터센터 확산과 고성능 서버용 메모리 수요 증가가 매출과 이익률 개선을 이끈 핵심 요인이라고 설명했습니다.
HBM 매출 최고치, 성장 전망 지속
특히 HBM 부문에서 뚜렷한 성장세가 확인됐습니다. 4분기 HBM 매출은 20억 달러에 달해 분기 기준 최고 실적을 기록했고, 연매출은 80억 달러라고 밝혔습니다. 마이크론 CEO는 강력한 성장 모멘텀과 역대 가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 바탕으로 2026년 회계연도를 맞이하고 있다고 직접 말했습니다. 데이터센터발 수요 급증으로 HBM과 기존 D램뿐 아니라 낸드 플래시에서도 성장세가 이어질 것이라고 전망했습니다. 이로써 삼성전자와 SK하이닉스의 호실적 가능성도 크게 점쳐지고 있습니다. 두 기업 모두 영업이익이 10조 원을 돌파할 것으로 보입니다.
삼성전자·SK하이닉스 3분기 실적 전망
이게 어느 정도나 좋아지는 건가요? 삼성전자는 영업이익이 두 배 이상 오를 것으로 보입니다. 다음 달에 두 회사 모두 3분기 실적을 발표합니다. 삼성전자는 다음 달 14일 잠정 실적을, SK하이닉스는 24일에 실적을 발표합니다. 두 회사 모두 D램과 낸드 수요 증가와 가격 상승이 반영되어 기존 예상치보다 높은 실적을 거둘 것으로 보입니다. SK하이닉스는 지난 2분기에 9조 2천억 원의 영업이익을 기록했는데, HBM 판매 호조가 이어지면서 3분기에는 10조 7천억 원 정도로 예상됩니다. 이렇게 되면 분기 기준 역대 최대 실적을 다시 한번 경신하게 됩니다.
삼성전자도 반등세가 뚜렷합니다. 2분기 영업이익은 4조 7천억 원이었고, 특히 반도체 사업부가 4조 원대에 그치면서 충격을 줬었는데요. 증권가에서는 3분기 영업이익을 9조 7천억 원 정도로 예상하고 있고, 일부는 10조 원을 넘을 것으로 추정하고 있습니다. 3분기에는 갤럭시 폴더블 시리즈가 좋은 판매 실적을 올렸고, 반도체 사업부도 선전한 것으로 보입니다. 반도체 사업부는 파운드리 적자 축소까지 겹치면서 이익이 전년 동기 대비 10여 배 늘어난 4조 원으로 예상됩니다.
공급 부족, 신규 공장 증설은 내년까지 어려워
이렇게 폭발적인 AI 반도체 수요가 확인되고 있는데, 신규 생산 공장 확장은 내년까지 어렵다고 하던데요. 그렇습니다. 반도체가 슈퍼 사이클에 진입했고, 기업들로서는 생산을 늘려 공급을 최대한 많이 하고 싶은 속내가 있을 겁니다. 하지만 지금 예정된 신규 공장 증설이 없습니다. 반도체 업황이 굉장히 좋은데도 메모리 3사는 생산 능력 한계에 직면해 고민이 많습니다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론 3사 모두 신규 공장을 짓고 있지만, 새로 가동되는 시점은 2027년으로 보입니다. 그래서 HBM과 기존 D램의 동반 수요 증가 속에서도 한정된 생산 라인을 어디에 더 배분할지 고민하고 있습니다.
특히 SK하이닉스는 HBM에서 가장 앞서 있기 때문에 공장 가동률이 경쟁사보다 굉장히 높습니다. 그래서 역설적으로 공정을 전환하기가 굉장히 어렵습니다. 여기에 SK하이닉스의 용인 클러스터는 2027년 2분기에나 준공될 예정입니다. 삼성과 SK는 미국의 압박으로 미국에도 공장을 짓고 있지만, 천문학적인 투자비가 들어가 부담으로 작용하고 있습니다. 미국은 우리나라보다 인건비와 건설 비용이 비싸고, 반도체 생태계 구축을 위한 초기 투자 비용도 만만치 않습니다. 결국 신규 공장 투자, 기존 공장의 공정 전환, 라인 전환 투자까지 굉장히 신중한 판단이 요구되는 시점입니다. 수요에 따라서는 제품 가격이 내년까지도 더 오를 가능성이 있습니다.
HBM4 속도 경쟁, 마이크론도 11Gbps 개발
그런데 오늘 마이크론이 HBM4와 관련해 업계 최고 수준인 초당 11Gbps 속도로 개발 중이라는 언급을 내놨습니다. 시장에서는 삼성과 SK하이닉스는 이 속도가 가능하지만 마이크론은 어려울 것이라는 평가가 있었잖아요. 네, HBM4의 속도를 이야기하려면 기술적인 부분을 짚어야 합니다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 HBM4의 데이터 전송 속도 표준은 초당 8Gbps입니다. 그런데 엔비디아가 내놓을 AI GPU '베라 루빈'은 8Gbps보다 높은 10Gbps 이상의 HBM4를 요구했습니다. 엔비디아가 고객사인 메모리 3사에 이른바 오버스펙을 주문한 겁니다. 메모리 3사는 최대 고객사의 요구를 맞추기 위해 HBM4 사양을 업그레이드하고 있습니다.
당초에는 마이크론이 8Gbps 수준에 맞춰 엔비디아 요구에 못 미친다는 이야기가 나왔습니다. 그런데 이번에 마이크론 CEO가 업계 최고 수준인 초당 11Gbps의 샘플을 출하하겠다고 직접 발표했습니다. SK하이닉스는 이미 표준보다 높은 10Gbps로 양산 체제를 갖췄고, 삼성전자도 이 속도를 충분히 구현할 수 있는 것으로 알려졌습니다. 이에 따라 SK하이닉스가 독점적으로 앞서 나갔던 HBM3와 달리, HBM4 시장에서는 메모리 3사의 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 보입니다.
글로벌 HBM 시장은 올해 320억 달러에서 내년에는 500억 달러로 약 50%, 1.5배 성장할 것으로 예상됩니다. 증권가는 내년 HBM 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 30%, 마이크론 20% 수준으로 내다보고 있습니다. 마이크론을 메모리 업황의 풍향계로만 볼 게 아니라, 앞으로는 우리 기업들이 경계해야 할 대상으로도 봐야 할 상황인 것 같습니다. 홍원표 기자였습니다.







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