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안녕하십니까 세상 거주는 남자 이상훈 있니다. 오늘은 메모리와 파운드리의 접점이 늘어난다는 주제로 한번 말씀드리겠습니다. 아 최근 마이크론과 관련해서 대만 매체 디지 타임스에 눈에 띄는 소식이 있었습니다. 마이크론이이 고대역폭 메모리인 hbm 그 경쟁력 확보를 위해서 tsmc 손을 잡는다는 것입니다이 사실이 소식을 듣고 많은 생각이 들었습니다. 이전과는 달라진 무언가가 있는데요이 사실 메모리 업체와 업체가 파운드리와 직접적으로 협업하는이 거의 없다고 해도 무방합니다. 전혀 다른 영역이기 때문에 그렇습니다이 메모리는 아시다시피 설계와 제조를 한꺼번에 하죠이 고객의 특화된 칩을 만드는 파운드리와 달리 인텔이 쓰더라도 AMD 쓰더라도 엔비디아가 쓰더라도 모두 같은 표준 칩을 만드는게 바로 어 메모리입니다.
그래서 제조 난이도도 상대적으로 파운드보다 낮습니다. 그래서 메모리는 생산 원가 경쟁을 바탕으로 박리 담회 구조이지만 파운드리는 다품종 소량 생산이 베이스고 기본적으로 고수익 칩을 만드는 산업입니다. 칩은 적게 만들지만 수량은 적을지 몰라도 칩이 맞춤 형이기 때문에 기본적으로 파운드리가 만드는 침은 비싸다는 것을 알 필요가 있습니다. 다만 메모리 기억과 파운더리간에 겹치는 부분이 있다면 모두 칩을 제조하는 업체로서 시너지 같은게 있습니다. 가령 파운더리 같은 경우는 반도체 분야에서 가장 먼저 오나를 도입했고 이부의 공정도 어 받아들였습니다.
파운드리가 아무래도 어 특정 고객에 특화된 칩을 만드는만큼 칩 단가가 높기 때문에 최신 공정 도입도 용의합니다. 아 고객이 아주 높은 칩의 성능을 요구할 경우에는 비싼 장비와 채신 노드를 적용한 생산 단가가 높은 공정을 파운드리가 일치감치 활용한다고 이해하시면 될 것 같습니다. 아 그런데 이제는 메모리도 이부위를 어 도입한 상태죠이 파운드리에서 제조 노하우가 아 메모리로 흘러 들어가는 것이고 또 고가의 장비도 같이 쓰기 때문에 시장 상황에 따라 장비를 돌릴 수도 있습니다. 이런게 바로 메모리와 파운더리 간 교집 합이라고 할 수 있습니다이 기억 나시겠지만이 통상 메모리 기업이 협업하는 파트는 바로 CPU GPU 등 프로세스 업체였습니다.
요즘 칩 기술 트렌드 중에 가장 대표적인게 바로 메모리와 AI 프로세서를 결합하는 것인데요 hbmp cxl 등이 다 그런 사례라고 볼 수 있습니다. 메모리와 시스템 반도체 융복합을 통해서 전통적인 메모리 칩의 기능을 뛰어넘어 어 메모리를 보다 능동적인 소자로 거듭나게 하는데 기업들이 골몰하고 있다고 이해하시면 될 것 같습니다. 과거에는 메모리 프로세서 칩 각각으로 승부했다 men 이제는 두 제품의 융합과 시너지를 통해서 경쟁력을 끌어올리는 쪽으로 방향이 완전히 넘어갔습니다. 인텔과 AMD 프로세서 중에 어떤게 더 더 났느냐 판단할 때 자동 반사적으로 메모리 업체는 어떤 곳과 회복했네 기능이 뭐냐 등을 질문해야 답을 찾을 수 있다는 뜻입니다.
아 그런데 디지타임스 보도는 마이크론이 tsmc 손을 잡았다는 것이죠. 메모리 업체와 파운드리 간 결합은 이전에는 상상이 잘 안 가는 그림입니다. 그래서 많은 생각이 들었는데요이 다시 마이크론과 tsmc 한번 보겠습니다이 마이크론이 tsmc 협업하는 부분은 바로 패키징입니다이 마이크론이 tsmc 3D 패브릭 얼라이언스의 파트너를 맺었다는 것인데요 hbm3이 제품 개발에 1안으로 tsmc 협업하고 있고 이를 통해서 AI 그 hpc 설계 애플리케이션에 원활한 통합 기반을 마련할 것이라고 전했습니다이 사실 메모리 절대 강자라는 삼성도이 tsmc 3D 패브릭 얼라이언스에 들어가 있습니다.
다만 삼성의 경우는 자신이 직접 파운드리를 하기 때문에 마이크론과 입장이 좀 결이 다르다고 봐야 하죠. 좀 다르다고 봐야 할 것입니다. a 시장이면서 이제는 패키징 기술이 매 중요해졌고 단계에서 파운드리와 메모리 업체간 협업도 매우 중요해졌음을 인식할 필요가 있습니다. 아 타임스는 마이크론이 hbm3이 제품 개발에 안으로 tsmc 패키징과 협업 중이라고 했지만 마이크론은 공식적으로 hbm 3라는 표현을 쓰지 않습니다. hbm3 gen2 제너레이션의 약자죠. gen 2를 쓰고 있는데요. 이미 마이크론의 그 산제이 메트라는 내년 초에 hbm3 gen2 메모리의 대량 를 시작할 계획이라고 밝힌 바 있습니다.
당시에 메로 2라는 엔비디아가 hbm 3젠 2의 주요 고객 중 하나라는 점을 밝혔었는데요. 이번에 tsmc 회하는 것도 이때 발언을 뒷받침하기 위한 수순으로 어 볼 필요가 있을 것 같습니다이 사실 마이크론이 hbm3 gen 2라는 명명법을 쓰는 이유는 hbm 시장에서 경쟁사들보다 많이 늦었기 때문입니다. 이미 하이닉스는 지난해 6월에 최초로 hbm3 양산에 성공해서 이미 디아에 hbm 3를 독종 공급하고 있습니다. 내년 초에는 hbm3이 공급도 어 시작될 것입니다. 이미 그 하이닉스 일격을 당한 삼성도 hbm3 납품을 엔비디아에 조만간 할 것이라고 얘기하고 있지만 시장에서는 내년은 돼야 가능할 것으로 보는이가 더 많습니다.
한 발 아니 두 발 정도 늦은 것이죠. 마이크론 입장에서는이 마이크론은 자신의 신제품인 hbm3 gen 2가 hbm3 hbm 3보다는 낮다는 이미지를 강조하기 위해서 hbm3 뒤에 젠 2를 붙였다고 봐야 합니다. 삼성도 샤인 볼트라고 명명하고 있는 상황이죠. 후발 주자로서 어 이런 점으로 시장 진입이 늦었다는 것을 감추려는 속셈이 있는 것입니다. 이런 전도 알아둘 필요가 있습니다이 마이크론으로 mbdi 파운더리 파트너인 tsmc 협업을 강화해서 엔비디아의 메모리를 납품하기 위한 끈을 되는 측면도 있을 것입니다이 삼성과 하이닉스 같은 경우는 올 3분기 컨콜 이미 내년 그 hbm 3와 3e 물량이 모두 완판됐다고 밝힌 상황입니다.
마음이 더 바쁠 수밖에 없는데요. 이대로는 시장 점유율이 더 쪼그라들 것이란 분석도 나오고 있습니다. 아 지금은 하이닉스가 한 50% 삼성이 한 40 마이크론이 10% 수준인데요 내년에는 hbm 시장에서 하이닉스와 삼성이 47 8% 정도로 업 비슷해지고 마이크론 5% 아래까지 떨어질 것이라는 분석 결과가 나오고 있는 상황입니다. 그래서 더 스트를 바짝 올리고 있다고 봐야 하겠습니다. 사실 갈수록 패키징 기술 공 후공정 기술이 중요해진다는 말씀은 여러 번 드렸는데요. 특히 AI 같은 경우는 더 그렇습니다. AI 칩은 기본적으로 크죠.
사이즈가 큽니다. 기업용 칩이기 때문에 서버용 칩이기 때문에이 기능에만 착하면 됩니다. 그런만큼 그 AI 칩은 메모리로 gddr 아닌 h BM 쓰고 있죠. 그래서 나온게 그 치본 웨폰 서브스트레이트는 패키징 기술입니다이 패키징 기술을 이용해서 어 로직 치과 hbm 실리콘 기반 인티 포즈라는 판에 한 번에 올리는 방법을 씁니다이 tsmc이 고급 패키징 설비가 부족해서 A100 H1 등을 만드는 엔비디아 그리고 mi 300 등을 만드는 AMD 등이 모두 마음이 급한 상황입니다. 삼성이 이런 페니스의 어려움을 간파하고 tsmc 전문 패키징 업체 사이에서 빈틈을 비집고 들어가기 위해서 패키징을 우리가 직접 맡아서 해 주겠다 특히 그 hbm 어 삼성 메모리가 직접 만드는만큼 패키징 공정상 삼성 파운드에 맡기면 이점이 있다 장점이 있다는 점을 고객에 어필하고 있다는 소식도 있었습니다이 고객이라는 것은 비디아 AMD 같은 패리스를 말하는 것이죠.
이제는 미세 공정이 최 극단까지 왔습니다. 그러면서 집간 융복합 패키징 방법 등이 중요해지고 있습니다. 그러다 보니 전통적 관점에서 반도체 영역에서 칸막이가 급속도로 허물어지고 있습니다. 마이크론의 tsmc 협도 그런 관점에서 이해하시면 될 것 같습니다. 감사합니다
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