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과거 버블은 그냥 개인들이 무지성으로 막 투자하는게 솔림 현상을 만들어냈잖아요. 이번 버블은 아마 ETF가 만들어 낼 것. 소부장 ETF요. 네. 네. ETF들이 아마 그 과도한 솔림들을 만들어 낼 것 같고 지금 SK 하이닉스랑 삼성전자가 말씀해 주셨다시피 원체 어 아직까지 견조한 흐름을 보이다 보니까 그 낙수 효과를 기대하시는 분들도 많습니다. 실제로 낙수 효과가 이미 진행되고 있다라는 얘기들도 많이 하시는데 어떻게 시작된 겁니까? 그렇죠. 그게 P의 사이클에서 Q의 사이클로 오면 제일 수혜를 보는게 소부장이죠. 물량이 늘어나면 이제 투자 케팩스 투자를 많이 해야 되니까 그래서 이제 소부장 소부장주들이 이제 1년을 선반영해서 당기는 거죠.
주가를. 그러면 이미 내년에 오를 거가 지금 다 올라온 건가요?다는 아니고 이제 상당 부분 반영되고 있죠. 네. 근데 더 반영되겠죠. 요즘에 소부장 흐름 보면은 굉장히 두서 없이 뭐 전공정이다, 후공정이 좋다. 뭐 소재다, 장비다 이런게 없이 그냥 올라서 소부장 투자 때 기준은 어떻게 해야 되는지가 저는 제일 궁금하더라고요. 네. 요것도 이제 사실 그 이번 버블하고 경제장이 직결이 되는 건데요. 과거 버블은 그냥 개인들이 무지성으로 막 투자하는게 어떻게 보면 그 솔림 현상을 만들어 냈잖아요. 이번 버블은 아마 ETF가 만들어 낼 것 같아요.
ETF 소부장 ETF요. 네. 네. ETF들이 아마 그 과도한 솔림들을 만들어 낼 것 같고 그래서 어떻게 보면 이제 버블을 만들어 내겠죠. 그래서 ETF가 좋아할 만한 주식들을 사시면 됩니다. 그럼 ETF가 출시되고 거기에 편입되 있는 기업 중심으로 보자. 지금도 이미 출시돼 있는 것도 좀 있죠. 아직까지는 그렇게 액티브한 전략이 없어요. 그러니까 여러분들이 보시는 시점은 왜 기회했냐면 미국이 ETF 트렌드가 작년부터 확 바뀌었어요. 다 책이 있습니다. 읽어 보세요. 원래는 ETF라는게 기본적으로 패시브 전략을 채택을 해요. 그래서 시총만큼 그 비중대로 기계적으로 담아가거든요.
근데 작년부터 미국에서 어떤 흐름들이 나왔냐? 작년에 미국에서 신규 상장된 ETF가 44개예요. 444개 중에서 액티브 전략을 채택한게 78%입니다. 올해는 더 늘겠죠. 그니까 기존에는 그냥 패시브로 막 이렇게 사다가 이제 굉장히 액티브하게 ETF를 한다는 거죠. 그럼 국내에서 액티비티 출시된게 또 미국의 영향이라고 볼 수 있겠네요. 그럼요. 뭐 우리나라가 뭘 그걸 조도해서 하겠어요. 저 애국자입니다. 미국 트렌드로 갈 거고요. 그래서 아마 한국이 액티브 ETF가 많이 늘어날 거예요. 거기서 아마 굉장히 많은 유동성 솔림들을 만들어 낼 것 같고 거기서 이제 큰 ETF들의 어떤 수급 흐름들을 잘 체크를 해 보시면 어디서 버블이 일어날지 그 전에 아마 타실 수 있을 것 같습니다.
어디서 많이 오래지? 지금 출시돼 있는 코스닥 액티브 ETF는 그렇게까지 큰 영역은 아닐까요? 어 아니요. 지금도 이제 단기적으로 보면 굉장히 중요한 어떤 시세 흐름을 만들고 있는데 보통은 코스닥 시총 상위 안에서 아직까지는 이제 있잖아요. 맞아. 그리고 이제 비중을 보통 많이 실어야 되잖아요. 이제 펀드 매니저는 입장에서 아무리 액티브 전략을 한다고 하더라도이 사이 멍탕골 같은 주식 비중을 많이 늘릴 순 없잖아요. 부담스럽잖아요. 수익이 나야 되니까. 맞아요. 뭐 그래서 아마 그쪽 비중을 좀 많이 같고 그런 쪽은 일단 이제 제가 다컴 버블 때 좀 과거 사례를 참고를 해보면이 사이클의 전반부에서는 매출 증가율이 주가고 연동이 많이 됐더라고요.
그니까 다컴 버블 때 보면 그니까 지금은 적어도 저는 다컴 버블 이상의 버블이 올 거라고 보거든요. 그래서 다컴버블의 미국 시장 그때 우리나라 시장 그때는 뭐 거의 뭐 후진국 시장이기 때문에 지금은 이미 우리나라가 선진국 시장이 됐기 때문에 그때 당시에 미국 시장을 참조하는게 맞다라고 봐요, 저는. 그래서 그때 미국 시장을 보면 전반부는 매출 증가율이 주가에 많이 연동이 됐었고 중반부부터 후반부까지는 결국 이익 증가율이 끌고 갔어요. 그러니까 이익률이 높은 회사들을 보시면 돼요. 그또 반도체 소부장도 저는 똑같은 투자 아이디어가 될 것 같습니다.
근데 우리가 이익 증가율이 높은 기업에 다 따지기 좀 어려우니 ETF에 이제 편입이 돼 있는 종목들 위주로 좀 보자. ETF 투자하실 분들은 뭐 제일 유명한 ETF 사시면 되고 ETF로 인해서 개별적으로 오를 것 같은 주식을 피킹하려고 한다 그러면 이익증가율로 매우 중요하게 보시라라는 겁니다. 두 번째 기준을 주셨네요. 그럼 우리가 뭐 그냥 뭐 수급을 활용한 투자도 있을 수 있겠지만 펀더멘탈 공부를 좀 해보고 싶다 모신 김에 그런 생각도 들어서요. 생산 공정별로 대표적인 기업들 조금 추려 주시면 좋을 거 같아요. 네. 일단 이제 디테일한 거는 책에서 보시면 다 있는데 왜냐면 이제 사실 반도체 소부장이 좀 어려워요.
갑자기 뭐 학교 때 배웠던 확 기호식도 나오고요. 그래서 손이 좀 잘 안 나가긴 하는데 그래서 막 여러 기업보다는 뭐 시각 뭐 이렇게 8대 공정 안에서만 좀 대표 기업을 어 일단 국내 투자를 한다 그러면 글로벌로 봤을 때는 사실 반도체 8대 공정에서 제일 큰 비중은 노이죠. 노광인데 그 ASML에 꽉 잡고 있죠. 그래서 근데 이제 국내 투자를 하려면 노 공정에 필요한 이제 소재 부품 쪽을 좀 보는게 맞을 것 같아요. 그래서 거기에 필요한 포토 레지스트 같은 것들은 동진 세미캠 같은 회사. 그리고 이제 어 마스크 있잖아요. 이유 마스크의 보호 소재를 하는 팰리클이라는 소재를 하는게 이제 SNS텍 FST 뭐 이런 회사들이 있고요.
그리고 뭐 거기 뭐 저 신너 쪽 그러니까 EV용 PR를 좀 효율해서 쓸 수 있게 PGMA라고 하는 머티리얼 하는 회사가 또 캠트로딕스 같은 회사가 있고요. 장비 쪽을 투자한다 그러면 전체 장비에서 제일 중요한 거는 노광이고 그다음에 시각이거든요. 근데 그쪽은 글로벌 기업이에 꽉 잡고 있어요. 그래서 국내 쪽이 그렇게 좀 뭐 의미 있게 좀 하기는 어렵고 증착이 한 세 번째네 번째 중요한 공정이긴 한데 국내 기업들이 국산화가 잘 돼 있어요. 그래서 증착 쪽에서 4대 기업이 있는데 대표적으로 원익 IPS네 그리고 테스 주성 엔지니어링 유진테크 뭐 그런 회사들 보시면 좋을 것 같습니다.
그러니까 주요 공정은 거의 다 외부 기업들이 좀 차지를 하고 있는 안타까운 맞나 이제 디램 쪽이 국산화가 좀 돼 있는 편이고요. 그리고 이제 랜드는 디램보다는 국산화율이 훨씬 더 떨어지고 파운더리 쪽은 사실 아직까지는 국산화율이 많이 떨어집니다. 아, 근데 제가 다른 휴련자분한테 한번 여쭤봤었던 기억이 있는데 디램이랑 랜드의 공정이 거의 유사하다. 그러니까 들어가는 뭐 장비라든지 조금 차이가 있을 수 있겠지만 그 공정은 그대로 진행이 된다는데 어떤게 그럼 좀 다른 거예요? 일단 디m은요. 화페시트 한 개에다가 트랜지스터 한 개가 1대일로 붙는 구조고요.
랜드는 트랜지스트 한 개에다가 커패시터 데이터셀이 여러 개 붙는 구조예요. 그래서 그게 다르고 미세 공정 측면에서 봤을 때도 디램은 10나노 때 아주 EUV 공정을 써야 되는 아주 첨단 공정에 가깝고 랜드는 요즘에 하는 거는 다 수직으로 쌓는 공정이에요. 그래서 미세 공정은 굉장히 더미해요. 그래서 뭐 40n노 60나노 같은 것들을 쓰거든요. 오히려 높게 쌓는게 중요한 거죠. 그러면 이제 비슷하겠어요. 음. 그럼 공정이 다르면은 디램 뭐 장비 소재, 디램 전용 소부장 그리고 랜드 소부장은 우리가 기업을 좀 다르게 분류를 해야 되나요?
어 이제 국내에서 하는 회사들이 아무래도 이제 증착을 예, 증착적으로 하는 회사들은 좀 비슷하니까 이제 그렇게 좀 이제 생각을 하실 수 있는데 공정 자체는 사실 많이 다릅니다. 그럼 우리가 투자를 한다면 디램하는 기업 따로 랜드하는 기업 따로 요렇게 국내에서선 분리할 필요는 없을까요? 좀 더 깊게 공부하실 분들 그니까 반도체를 조금 더 이제 댑스 있게 공부하시는 분들은 그런 것까지 하면 좋긴 한대요. 그렇게 하시려면 제 책을 꼼꼼하게 읽어 보셔야 될 것 같습니다. 아 기전 홍보로 가지 마시? 그게 아니라 여기에 다 개별기업에 대한 제가 전방시장 비중을 다 적어 놨거든요.
그러면 앞서서 대표님 말씀해 주신 소재 대표 기업들이 있잖아요. 뭐 동진쌤, SNS텍 그리고 장비 안에서 증착 기업들 대부분 원익 IPS, 테스, 주성 엔지니어링, 유진테크 이런 기업들 전공정 기업인 거 같은데 여기는요 공정별로만 그냥 놔두면 될까요? 아니면 여기서도 디램 랜드이 대표 기업 골라 주셨으니까 조금 여기서만 분류를 해 놓으면 좋을까요? 네. 그러니까 제가 책 공부하려는게 아니라 실제로 이번에 책을 쓰면서 그 이쪽 그 개별 기업이 고객 전방사 노출도까지 다 조사를 했어요. 그래서 삼성전자 비중이 얼마나 되고 하이넥스 비중이 얼마나 되고 마이크론의 비중이 얼마나 되고 디램의 매출 비중이 얼마나 되고
와이 소부장 기업들이요.네 다 발라졌어요. 홍발하는게 아니라니까 그래서 그거를 참고하시면서 투자를 하면 되고요. 그리고 이제 그 이번 사이클에서 사실 후공정 쪽이 또 엣지가 있어요. 배지가 후공정 쪽이 왜냐면 후공정이 우리가 이제 그 칩을 뭐 HBM 같이 이제 수직으로 쌓고 이런 것들이 많 연결하고 이런 쪽이 많거든요. 그리고 이제 기본적으로 어드베스트 패키징이라고 하는 영역 자체가 수율이 낮아요. 그래서 막 열 개 만들면 세 개,네 개는 버리거든요. 어려워지니까 그런 그렇죠. 어려우니까 그러니까 그쪽으로 검사 쪽으로 투자를 많이 할 거 아니에요.
그래서 검사 공정 쪽에 뭐 회사 테스트 쪽이 좋구나. 맞습니다. 테스트하고 이제 거기에 테스트에 쓰이는 소모품 부품. 네. 맞습니다. 소 쪽도 좋습니다. 네. 근데 왜 요즘에 한미 반도체 한화 비전은 왜 이렇게 잠잠해요? 여기도 후공점 또 대표적인 그죠? 온더 쪽 장비잖아요. 뭐 사실 한미 반도체는 주요 반도체 소부장 ETF에서 비중이 워낙 크기 때문에뭐 나쁘진 않아요. 수급적으로. 근데 이제 투자 아이디어 측면에서는 PC 온더가 독점이었는데 생각해 보세요. ASML이 독점 깨지면 어떻게 되겠어요? 아, 그런 느낌이. 예. 그런 느낌이죠.
약간 그 엣지가 조금 이제 아쉬운 거죠. 이제는. 예. 그럼 소부장 안에서 한 두 개만 고르라면요. 디램이랑 랜드 한 쪽씩만 조금 압축해 주세요. 그러니까 언제 관점에서 투자를 하자. 지금 관점. 지금 관점에서 지금 관점에서 저 같으면 시총 큰 거 두 개 그냥 살 것 같은데요. 리노고 ISC. 아씨 다 테스트 쪽에서. ISC는 얼마 전에 갑자기 급락했던 혹시 이유가 있었습니까? 제가 모르는 엔비디아 루빈이 딜레이됐잖아요. 루빈 지원되면 HBM 4용 그러니까이 두 회사가 뭐가 다르냐면 리노 공업은 R&D용 비중이 높아요. 테스트 소켓도 R&D용이고 양산용이 있어요.
근데 이제 R&D용은 만약에 파운더리 의뢰를 하면 그 웨이퍼를 계속 구워보면서 테스트해 보면서 해야 될 거 아니에요. 자, 거기에 쓰이는 거예요. 그리고 이제 그쪽은 보통 연구 개발 일단 제조 엔지니어들이 보통 하기 때문에 여기 뭐 테스트 소켓 가격을 얼마나 깎자 뭐 이런게 없어요. 그러니까 마진율이 되게 높죠. 그리고 양산용은 이제 개발 다 되고 이제 대규모로 뭐 100만 개, 200만씩 만들어요. 그러면 여기 양산용이기 때문에 아무래도 물량은 많은데 버리는 거는 별로 없겠네요. 그렇죠. 마진율도 좀 낮고 그리고 구매 담당자가 또 이거 마진 많이 안 주려고 깎.
그러니까 이익률이 두 회사 보면 차이가 좀 나죠. 근데 지금 루비인이 굉장히 기대하고 있던 부분이잖아요. ISC가. 근데 루비인이 지연되고 블랙웰이 구형 칩을 더 많이 생산한다 그러니까 어떻게 되겠어요? 앞으로 업사이드가 좀 ISC가 뭐 루빈용 테스트로 선점이 됐었나요? 아마 SK 하이닉스네 쪽이니까 그쪽 이제 물량이 많았죠. 예상된 물량이 많았죠. 아 그리고 요즘에 삼성전자 SK하이닉스 관련해서 HBF 생산 인프라 뭐 구축 단계가 본격화됐다라면서 HBF 관련주도 시장에서 막 나눠봐야 된다. 장비주가 또 따로 있다는데 이건 맞는 겁니까?
네. 그렇죠. 그러니까 제가 ICMS라고 했잖아요. 이제 사람 해마처럼 이제 중장 그렇죠. 중장기 기억을 이제 하는 건데 그럼 제가 이제 박아나오서랑 몇 달 전에 이야기했던 거 우리가 그때 뭐 이야기했잖아. 기억을 못 하는 거야. 한참 있다가 아 알겠어요. 자 대화하고 또 뭐 하려는데 한참 기억하다가 아 알겠어요. 그러면 어떻게 돼요? 한 박자 늦죠. 그렇죠. 에이전트가 안 돼요. 그러면 그러니까 빨리빨리 장기 기억을 불러와야 되거든요. 양도 많고 그러려면 랜드 중에서도 굉장히 속도가 빠르고 그죠. 그런 것들이 필요하잖아요. 그래서 제일 좋은 거는 HBF로 하면 용량도 크고 속도 빠르니까 제일 좋아요.
ICMS 용어로. 근데 HBF가 지금 준비가 안 돼 있죠. 2028년이나 돼야 만들 수 있거든요. 그러니까 지금은 그 엔터프라이즈 SSD 중에서 제일 속도 빠른 거. 그러니까 유사 SLC라고 하는 이제 SLC 기반의 랜드 가지고 그 속도를 어떻게 맞춰 보려는 거고 이거보다 더 좋은 건 HBF인 거예요. 그러니까 HBF는 어떻게 보면 방향성이죠. ICMS용 아 쉽게 말해서 랜드인데 조금 빠르게 할 수 있는 랜드가 HBF라고 보면 돼요. 그렇죠. 속도가 되게 빨라요. 그러면 장비나 소부장도 랜드 쪽에 들어가는 기업들이 할 확률이 높겠네요.
기존에 랜드 쪽 노출보다는 이제 랜드를 또 수으로 쌓아서 연결을 하는 거기 때문에 아마 기존에 PSV 장비나 HBM 쪽 관련된 회사가들이 수요를 봅니다. PSV면은 또 램리서치 뭐 도쿄 일렉트론 국내에서는 국내에서는 당연히 한미 반도체 하나 세미텍 이런 회사들이 수열 보고 테스트 쪽도 똑같아. 그리고 기판 쪽이 많이 수열해 봅니다. 왜요? 안 그래? 그래서 기판이 요즘에 뜨거운나 그렇죠. 이제 넓은 판때기에다가 엄청나게 많이 올려야 되는 거죠. 여러 군데다가 그렇죠. 기존에 식판에 밥하고 국하고 반찬 그 세 개 있었는데 이제는 이만큼
그죠. 10첩 반상용으로 만들어야 되는 거죠. 아 그럼 기판이 확장되는 건가요? 커지고 그리고 이제 기판도 청소도 높아져야. 근데 제가 알기로 랜드도 수직으로 이제 쌓는 걸로 원래 칩나 구조화 돼 있는 건데 이걸 또 쌓는게 되는 거. 아파트를 또 쌓는 거예요. 아파트 자체를 또 쌓는 겁니다. 그게 HBF인 거예요. 그럼 여기 관련주는 아까 그 TSV 공정을 좀 잘하는 기업인 TSV 쪽하고 TC 본더 쪽 그리고 이제 중장기적으로는 하이브리드 본더 관련된 업체 소캠도 좀 비슷한 거 아닌가요? 맞습니다. 근데 이제 속캠은 TSV를 뚫어서 이제 쌓는다기보다는 엘리베이터를 바깥으로 빼 놨어요.
그러니까 엘리베이터가 건물 안에 있으면 TSV로 뚫어야 되는데 이게 그러면 그 또 어렵잖아요. 공정도 어렵고 또 그 하니까 엘리베이터만 바깥으로 빼놓은 건물이죠. 네. 그런 컨셉이라고 보시면 됩니다. HBF의 업그레이드 버전이라고 볼 수 있을까요? 쇼캠요? 아니요. 그냥 HBM의그레이드 버전이라 보시면 됩니다. 그럼 여기서는 중요한 기업이 있을까요? 소캠 관련해서 기존에 그 HBM하고 네. 거의 그쪽 칩을 수직으로 쌓고 연결하는 거는 대신에 이제 구리 기둥을 만들어야 되죠. 구리 기둥을 만들 삼성은 이제 구리 기둥을 만드는 방식인 거 같고 그게 약간 버티컬 펜아웃 방식하고 버티컬 구리 카파 포스트 방식이 좀 다르긴 한데 그거는 약간 책을 보시면
그니까 결국에 소캠도 그렇고 HBF도 그렇고 예전에 우리 얘기 나눴었던 CXL도 그렇고 뭔가 그 더 빠르게 더 잘 처리하기 위한 효율성을 극대화하는 방법을 기업들은 좀 쌓는 걸로 적으로 가고 있나 보네요. 그죠? 밴드이스를 높여야 되는데 개역폭을 높여야지 데이터를 대량으로 빨리 보낼 수 있잖아요. 그러면 제일 좋은게 칩을 수직으로 쌓는 거거든. 옆으로 하면 안 되나요? 왜 다 이렇게 쌓요? 크기가 커졌. 옆으로 하면 이동 거리가 길어지잖아요. 우리가 한 건물에 있으면 고속 엘리베이터 타고 빨리빨리 이동할 수 있는데 옆 건물에 있으면 또 오는데 한참 걸리잖아.
그러면은 기판도 점점 이제 쌓으니까 이게 Q 차원에서는 이렇게 많이 늘어나고 Q와 P가 같이 늘어나죠. P는 하이엔드 방식이니까 가격이 올라가는 거고요. 그죠?
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