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엔비디아가 요구하는 가장 최고 사용의 HM 속도 HM 4 최고 속도 11.7GBS를 삼성전자만 만족했어요. 근데 삼성이 HBM 데이터 처리도에 대한 HBM의 특성을 완벽하게 파악한 겁니다. 속도도 맞췄고요. 하이닉스도 못 맞췄네. 그런데 파운드리까지 잘 나오면서 파운드리 HBM 첨단 패키징 하이닉스는 어떻게 하죠? PSMC한테 첨단 패키징을 외주죠. 한 단계 더 거쳐야 되는 거예요. 구글이 TPU의 핵심 부품 생산 수주 기업으로 삼성 파운드리를 주목하는 이유는 무엇인가요? 지금 삼성전자가 파운드리 가동률이 잘 나오면서 말씀하신 구글의 차세대 TP 지금 버전 8 얘기가 나올게요.
버전 8. 버전 7하고 버전 8. 그 버전 7하고 버전 8을 용어는 이거예요, 지금. IC. 어, 아이스 PC. 요것도 재밌죠. 요거 뭐 브로드컴이 팬리스를 하냐 뭐 저 뭐죠? 마벨 테크놀로지가 페리니스를 하냐 그래 가지고 이게 괜히 이스페타시스한테 노이즈가 생기면서 이스페타시스 주가가 박살났는데 결론적으로는 마벨이 하든 브로드컴이 하든 구글의 이제 10세대 TPU 프로젝트 I 그죠? ICPC ISPC가 TSMC의 대안이 필요한 겁니다. TSMC. KSMC는 AI 칩수요가 폭발하면서 가장 최첨단 미세 공정이라고 하는 1.4나노 그리고 삼성화주 아주 극하게 경장하고 있는게 어디죠?
2난노죠. 2난노 공정이 27년도까지 풀캡합니다. 28년도 거 상반기 것까지도 마감됐다는 얘기가 있어요. 그러니까 구글은 받고 싶어도 TSMC의 공급망의 병목 때문에 못 받는 겁니다. 너무 안타깝죠? 근데 구글의 TPU 10세대 IBC ISPC의 핵심은 고대품 외모이 뭔가요? HBM이죠? HBM하고 다른 연산 장치 간의 데이터 처리도예요. 근데 아까 삼성전자 모두에 말씀드렸을 때 N비디아가 요구하는 가장 최고 사용의 HM 속도 HM 4 최고 속도 11.7GBS를 7 bps를 삼성전자만 만족했어요. 근데 삼성이 HBM 그 데이터 처리도에 대한 HBM의 특성을 완벽하게 파악한 겁니다.
속도도 맞췄고요. 하이닉스도 못 맞췄는데 그런데 파운드리까지 잘 나오면서 파운드리 HBM 첨단 패키징 하이닉스는 어떻게 하죠? KSMC한테 첨단 패키징을 외주죠. 한 단계 더 거쳐야 되는 거예요. 그러니까 하이닉스는 또 HBM 관련돼서 패키징 관련돼서도 턴키를 못 하는 거예요. 턴키가 뭐예요? 하나로 다 한다는 거죠. 메모리 파운더리 패키징 턴키 솔루션을 유일하게 제공할 수 있는 원스톱 업체는 삼성전자밖에 없다. 그런데 데이터 처리도까지 HB4에서 삼성전자가 맞췄대요. 그러니까 구글이 원하는 ISBC의 최적의 설계 요구치를 가장 효율적으로 구현할 수 있는 최적의 파트너는 삼성전자밖에 없어서 그 얘기가 나오는 거고요.
구글은 브로드컴 미디어텍 대만의 미디어텍 이거 팬리스 업체입니다. 그리고 브러컴하고 구글에서 막 싸우고 있는 마벨 테크놀로지 그리고 인텔 같은 공고망을 구축하고 있는데 이번에 삼성 파운드리를 편입할 것으로 예상이 되면서 훨씬 더 인텔이나 다른 파운더리 업체하고 어떻게 하려고요? 가격 협상용에 구글이 더 공급자가 아니라 수요자가 오히려 가격의 공정 협상이나 단가 측면에 우의를 가져가려고 하고 있어요. 왜? 삼성은 일단 TSMC처럼 가격을 무한정 올리려고 하고 있지도 않고요. 왜냐면 삼성전자 파운드리가 가동률이 75%, 80% 대까지 올라온게 이제 막 시작된 거니까 실질적으로는 삼성전자 입장에서는 일단 안정적으로 물량 받는게 중요해요.
그러니까 이미 야, AI60칩 테슬라 거 물량 안정적으로 받았잖아. 거기서 더 확장해죠. 성장해야죠. 그래서 구글이 10세대의 가장 최신 TPU인 구글의 자체 아식 주문형 반도체 아이스피시를 일단 설계 팬니스는 대만의 미디어택이랑 협력하고 있고요. 그 미디어택이랑 협력하는 모델을 27년도까지는 인텔 파운드리한테 맡겼고 일부 TSMC한테 갔기 때문에 28년도 실제 양산되는 거에 삼성이 충분히 여기서 한번 승부를 볼 가능성이 있다. 27년도까지 인텔이 많이 가져간 걸로 알고 있어요. 지금 인텔의 그 파운드리도 정보에서 지원받아서 엄청나게 막 인텔이 계속 얘기하잖아.
삼성이 우리 강력한 경쟁사라고. 근데 삼성 파운더리가 곧 안정화된다는 얘기는 고객사 확보를 할 수 있던 재반이 다져지고 있다는 겁니다. 그래서 구글 수주 가능성 충분히 있다. 근데 시기는 28년도에 어 아이드 PC 아 28년도에 가장 최신 버전 아이스피c 10세대 TPU를 수주 받는다고 하면 그 규모는 상당할 거라 봅니다. 28년도에 양산용 모델을 예상을 하고 있고 27년 노건은 인텔 파운데이랑 TSMC가 일부 이미 가져갔다. 그래서 이건 기대치는 충분히 있는 거고 구글에 예를 들어 TPU 10세대 버전까지 납품을 한다고 하면 상당 부분 다른 패밀리스 업체들이 추가적인 고객사로 유입될 가능성이 굉장히 높은 상황으로 보고요.
2호 그 게이트얼 어라운드 수율이 안정화되는 국면에 분명히 진입한 건 맞아 보인다. 대신에 공정 대비 수익상을 확보할 거냐? 왜냐면 파운드리가 0과 7조 가까운 적자를 냈는데 그렇게 계속 적자를 내면서 버틸 수 있었던 건 삼성전자 휴대폰 사업부가 물량을 다 받아줬기 때문인데 어 이제는 휴대폰 사업부가 실질적으로 반도체 가격이 올라와서 휴대폰 사업부가 실적이 꺾인다고 계속 보고 있잖아요. 1분기 때 휴대폰 그죠? 모바일 익스피언스 MX 사업부가 굉장히 안 좋았잖아요. 그러면 휴대폰 사업부가 안 좋으면 삼선제로 파운데이를 계속 받쳐 줄 수 있을까?
못 받쳐 주면 결국은 삼성전자도 다른 빅테크 고객사를 계속 받아야 되는 거죠. 그래서 7월 달에 세이프 포럼이라고 2026에서 아마 엔비디아 그록으로 추정돼요. 여기에 또 설계 수주 소식이 나왔거든요. 맞춤형으로. 그러면 어 시장은 삼성 파운드리에 대한 기대감이 살아나는 건 분명하고 구글의 TPU가 또 한 번에 새로운 어떻게 보면 파운드리 가동률을 올릴 수 있는 어 중요한 분기점에 있다. 그래서 그 파운드리의 가격 경쟁력뿐만이 아니라 HM 패키징을 턴키로 제공할 수 있다는 거를 어 어떻게 보면 구글에 좀 강력하게 턴키 솔루션을 어 삼성 파운더리가 강조하지 않을까?
그리고 지금의 가동률이 80% 가까이 올라오면서 안정적으로 유지돼야 되는 것도 너무 중요할 거 같고 구글의 TPU 10세대 관련된 어떻게 보면 앞으로 뭐라고 하죠? 로드맵은 어 내년 상반기면 분명히 또 나올 거라고 보고 있습니다. 그래서 긍정적인 부분이고이 부분이 파운더리의 어떤 추가 수주에 대한 기대감을 높이는 요인이라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다. TSMC의 생산 부담이 커지는 상황이 삼성 파운데리에는 새로운 기회가 될 수 있을까요? 네. TSMC가 지금 가동률이 뭐 95% 100% 얘기가 나오면서 굉장히 병목을 많이 만드는 상황입니다.
그리고 삼성 파운데이 진입 장벽을 낮춰줬어요. TSMC가. 근데 오직 TSMC 생산 부담보다 중요한 거는 삼성은 수이 잘 나와야 됩니다. 수율이 첫째도 수율, 둘째도 수, 셋째도 양산 수이고요. 빅테크가 TSMC의 소위 말하는 최첨단 패키징이 코어스의 병목 그리고 3난호 이하에서 TSMC의 고객이 된 강력한 엔비디아 그리고 애플 때문에 너무 지금 대기 물량이 많다. 구글도 그렇고 메타도 그렇고 엔비디아도 그렇고 이미 구글은 ISBC의 일부 물량을 TSMC가 가져갔지만 플랜비가 너무 절실하다. 엔비디아는 TSMC가 상당 부분 쳐 준다고 해도 엔비디아 입장에서는 계속 가격을 올리는 TSMC한테 파운더리를 계속 맡기는게 맞을까?
그거에 대한 고민을 갖고 있고요. 애플 HBM 가격 올린다고 마이크론하고 삼성전자 하이닉스한테 가격 낮추라고 하는데 애플의 파운더리를 담당하고 있는 TSMC가 가격 올리면 애플이 또 가만히 있지 않을 겁니다. 그죠? 그래서 빅테크들의 플랜비가 너무 절실한데 다행히도 인텔보다 훨씬 높은 평가를 받고 있는 삼성전자의 파운드리 4n노, 3난노, 2n노가 플랜비의 대안으로 상당히 주목을 받고 있습니다. 그건 분명하고요. 그리고 실제 일부 물량을 TSMC의 일부 물량을 삼성전자, 삼성 파운더리 쪽으로 이관시키거나 아니면 공동 개발의 형태로 가는 부분도 상당 부분 최근에 나오고 있어요.
모든게 다 언론에 기세화 되지 않습니다. 기업의 내부 기밀이니까. 다만 TSMC가 이번에 가격을 10% 인상하면서 삼성전자 가격 매력도 높아졌습니다. 근데 출율이 지금 최첨단 2나노 공정에서 60% 대까지 올라왔는데 그러니까 아까 80%라는 건요 2n노 3n노 4난노 그다음에 뭐 7n노 이상 합친 거예요. 그러니까 가장 최첨단 2n노에서는 수율이 50% 중반에서 60%니까 TSMC는 가장 채험첨단 2호에서도 수율이 거의 90% 나오거든요. 그러니까 차이가 큰 거죠. 그리고 후공정 어드벤스트 패키징 최첨단 패키징에서는 삼성전자 좋아진다고 하지만 여전 킬하고 격차는 있어요.
그니까 그걸 냉정하게 인식하니까 삼성한테도 쉽게 못 맡기는 부분이 있고요. 칩을 완성하는 패키징 능력은 삼성전자 TSMC 격차를 빅테크가 얼마냐 용인해 주냐에 따라 달려 있을 것. 결국은 칩을 완성하는이 패키징 능력을 TSMC 말고 삼성전자 쪽에 고객사에서 그래 그 정도 패키지 능력 차이나는 거 크게 최종 제품에 있어서 우리가 반영을요 정도 10% 정도 감안할게 20% 정도 감안할게 그걸 고민을 할 거 같아. 고민할 거 같고 그 선택권은 삼성전자한테 있는게 아니라 삼성전자 파운더리에 발줄 주는 쪽에 있는 거니까 그건 우리가 모르는 거고 패키지 기술 생태계를 삼성 파운드리가 열심히 육성을 하고 있습니다.
그래서 가장 분기점이 안정적으로 최첨단 2호에서 삼성전자 파운드리 가동률 60% 나오는지 그 60% 나오는 거는 제가 다음 번 출연할 때 확인해서 또 한번 확인하고 또 말씀을 드릴 수 있을 것 같고요. 지금은 50%에서 60% 왔다 갔다 그냥 그 정도 선인 걸로 알고 있어요. 그러니까 결론적으로 60%를 완전하게 안정적으로 양산한다고 딱 얘기를 못 하는 상황인 거죠. 그럼 아마 그렇게 기세가 되지 않을까요? TSMC 가격 올릴 때 삼성 파운드리도 일부러 가격을 올리는 상황인 거 보면 자신이 있는 거죠. 가격 올려도 우리 파운더리가 안정적으로 가동률을 유지하겠다는 자신이 있는 거고요.
과거에처럼 일종에 파운드리도 가격 덤핑을 했는데 그런 상황이 지금 전혀 아닌 거예요. 그러니까 선별적으로 수익성 좋은 거 위주로 수준 한다는 거는 파운더리 흑자 전환이 잘 정착하거나 유지될 수 있겠구나. 삼성이 결국은 아까 말씀드렸던 2016셀프 포럼의 가장 큰 이유는 패키징 쪽의 약점을 반도체 소재부품 장비랑 생태계를 협력해서 파운드리 생태계를 통해서이 패키징의 병목을 뚫으려고 하는 거 너무 잘하고 있다. 그래서 삼성전자이 파운더리의 패키징 연합군이 올해부터 올해 말부터 본격적으로 TSMC랑 아주 격하게 전유 경쟁을 싸울 거 싸울 거라고 보고요.
삼성전자 파운드리 최첨단의 최첨단 2난호 공정의 양산 수율이 공정의 수율이 60% 돌파해서 안정적으로 우리 안착했어요라는 어떤 기사가 나오면 삼성전자 하반기에는 추가적으로 아까 구글에 TPU 10세대 ISBC 요것만 얘기 나왔지만 다른 아식 주문용 반도체가 엄청나게 많잖아요. 메타도 있고 아마존도 있고 마이크로소프트도 있고 그죠? 이런 기업들의 어떻게 보면 추가적인 주문용 반도체를 파운더리 하기 위한 그런 가시적인 결과물들이 조금조금씩 기사되거나 나오지 않을까? 즉 플랜 B 당장 필요하거든요. 당장 생산해야 되고 당장 양산해야 되는데 양산을 못 하고 있는 플랜 B들의 대한으로 삼성전자 파운더리가 좀 부각받을 수 있을 것으로 보이고 그 부분 관련돼서 또 그 이재용 회장님이 또 파운더리 관련돼서 추가 수주를 받으려고 지금 그 선밸리가 있잖아요.
그래서 그거 관련돼서도 기사나 어떤 여러 가지 그게 후속 그게 나올 거라 보고 있습니다. 그래서 중요한 건 이나어 공정의 수율 60% 여부. 두 번째는 다른 반도체 소부장하고이 TSMC하고의 어드맨스 패키징 후공정 역량에서의 격차를 줄이기 위한 생태계. 요게 얼마나 자리를 잡고 그 부분이 더 확인되면서 삼성 파운더리의 가동률을 유지시켜 주는지 업보가 중요할 것 같습니다. 지금의 반도체 슈퍼사이클까지 갈 거라고 보시나요? 많이 들어 보셨을 거예요. 같은 반도체 전문 인사이트나 리서치를 얘기하는 업체 분석 기간에 따르면 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 1조 3,억 달러 1조 3,억 달러고요.
본격적인 증설 물량이 시장에 공급하는 시점이 당장 우리만 볼게요. P4, P5, P6 삼성전자 평택 공장, SK 하이닉스 용인 공장 Y1. 그다음에 또 뭐였죠? M15 청주 공장. 이게 증선하는 물량들이 완전히 증선이 끝나 가지고 딱 양산 들어가는 시점이 진짜 빨라요. 내년 말이지 않을까? 올해 본격적으로 짓고 있으니까. 그러면 28년도 이전까지는 가격이 안정화될 수는 없을 거다. 왜냐면 공급을 늘린다고 하는데 공급이 늘려서 양산돼야 되는 거잖아요. 그래야 진정한 초 공급이 생기는 건데 그건 아니니까. 그 두 번째는 선주문 후 생산으로 바뀌었다는 거예요.
과거처럼 그 커머디티라고 하잖아요. 그러니까 법용으로 할 때는 고객사가 뭐 중간에 취소할 수도 있고 여러 가지 어 뭐 만들어 달려면 만들어 달라는 쪽으로 하는 방식에서 지금 뭐 LTA도 나오고 뭐 전략적 공급 계약도 얘기가 나오는 이유가 선재적으로 확보하고 있다는 거예. 선재적으로 비테크가 선재적으로 확보하고 있다는 건데 3년에 그죠. AI 가속기랑 HB 물량은 3년 거를 이제 선재적으로 확보하고 있다는 거가 그러면 재고가 금방금방 줄겠구나. 재고 재고의 처리도가 엄청나게 빠르겠다는 얘기거든요. 선주문 후생산이라는 게. 그러니까 과거랑 다르게 공급이 과잉.
공급의 초과 상태를 날 상황 자체를 지금은 안 만든다는 거죠. 그니까 딱 필요한 양만큼만 만들고 요청하면 그 요청할 때마다 그때그때 조금 생산을 더 한다는 거지. 야, 앞으로 물량이 이만큼 많아질테니까 공급도 이만큼 잔뜩 지어놔야지. 이게 전혀 아니라는게 시장에서는 슈퍼사이클을 내년도 27년도 말까지는 유지시키지 않을까? 왜? 공급이 일단 안 늘어나면 수요가 적더라도 가격이 크게 빠질 가능성 낮다는 거예요. 두 번째는 계속 말하는 기존에 쓰던 거대 언어 모델이라고 하죠. LM 시대에서 에이전틱 AI 시대, 출론용 AI 시대, 피지컬 AI 시대로 가면 기존에 LLM에서 쓰던 반도체의 양보다 압도적으로 출론형 또는 에이전트이 쪽에 AI 비싼 거죠.
그리고 또 피지컬 AI 뭐 휴먼이드 로봇 이거는 지금의 과거에 쓰던 그거하고는 상상할 수 없을 정도 더 많이 쓰는다는 거예요. 물량 자체가 추론의 시대, 에이전트 AI 시대, 피지컬 AI 시대 훨씬 더 많이 쓰는 거니까 물량이 그만큼 많이 필요한데 공급은 막 엄청 늘어나는 건 아니니까 공급이 수요를 못 따라서 쇼티지 현상이 나온다. 쇼티지가 나오는데 어떻게 반도체 슈퍼 사이클이 꺾이겠냐라는 겁니다. 그게 큰 거고. 두 번째는 공급하는 업체 자체도 상당히 제한적이잖아요. 일단 디램하고 랜드 글로벌로 제공할 수 있는데 디램 볼까? 삼성전자, 하이닉스, 마이크로이 정도밖에 없죠.
그다음에 랜드 뭐 샌디스크, 키옥시아, 하이닉스, 삼성전자 뭐요 정도밖에 없죠. 파운드리, 삼성전자, TSMC, 인텔이 정도밖에 없어요. 그러니까 결국은 공급하는 업체들도 한정적이다. 너무 한정적이다. 근데 공급하는 업체들이 지금의 반도체가 더 어려워졌잖아요. 기술적인 난이도가 올라왔잖아요. 엄청 올라갔잖아요. 막말로 그 2호 최첨단 나노 공정 할 수 있는데 2노 최첨단 나노가 중요한게 아니라 2노를 수를 80% 이상까지 당길 수 있는 업체는 아직까지 TSMC밖에 없잖아요. 그죠? 그리고 H4 H 4를 할 수 있는데 HB4에 엔비디아가 요구하는 속도가 11.7GBS인데 그걸 맞출 수 있는 회사는 현재로선 삼성전자밖에 없어.
약간 이런 겁니다. 그리고 뭐 하이닉스도 하죠. 근데 H4은 마이크론이 지금 쉽지 않아요. 뭐 마이크론을 우리도 양산했다고 하는데 앞으로 점유 보면 알 수 있겠죠. 그러니까 점점 더 기술적인 복잡도가 올라가고 기술적인 난이도가 올라가고 기술적인 부분이 실제 충족할 수 있는 공급 업체가 적다 보니까 더 가진 자들만의 영역인 거죠. 그러니까 피지컬 AI나 출론으로 넘어가면서 공급량을 기존 것들의 자연 감산분까지 만드는 거죠. 최고 사양 쓰니까 이런 거죠. 계속 말하는 HBM 쓰니까 일반 디램과 랜드는 생산하고 싶어도 삼성전자 하이닉스 HBM이 가장 비싸고 HBM이 마진도 제일 좋으니까 HBM만 생산하려고 해.
그러니까 그러면 HBM만 필요한 건 아니잖아. 일반 디램과 랜드도 필요한데 HBM 때문에 일반 디램과 랜드는 자연 감산분이 생긴다. 케파 잠식 효과가 생겨서 HBM 많이 생산하면 일반 디램과 랜드를 덜 생산할 수밖에 없는 거예요. HBM 때문에. 근데 그게 너무 큰 거예요. 왜냐면 일반 디램 랜드 케파가 1 정도 많게는 1까지도 줄어든 효과가 생긴다고 하니까 HB 많이 생산할 수 일반 디행과 랜드. 그럼 일반 디램과 랜드를 기본적으로 필요한 양이 있을 거 아니야. 근데 필요한 양도 HM 때문에 생산을 못 하니까 디램이 막 125%, 랜드가 240%까지 생산한다는 거야.
그래서 지금의 상황이 너무 좋으니까 메모리 3사가 모두 마이크론, 삼성전자, 하이닉스 모두 물량 늘릴게, 증설할게 해서 그 증설이 언제 완료되냐면 내년에 완료된다는 거예요. 그럼 내년에 증설 딱 끝났어요. 28년도 상반부터 미친 듯이 양산되겠죠? 그러면 28년도에 양산되면 그때는 가격이 꺾일 거다. 왜냐면 공급이 늘어난 부분만큼 수요가 폭발적으로 더 늘어나야 되는데 공급을 늘리는 거 자체가 아까 처음에 말씀드렸던 것처럼 무한정 공급을 늘리는게 아니라 아 수요가요 정도 있을 거야. 수요가 요만큼 증가할 거에 그 수요에 맞게 탄력적으로 조절해서 공급량을 늘린다고 하잖아요.
그러면 탄력적인 수요에 맞게 공급량이 늘어났으니까 가격은 떨어지겠죠. 그래서 결론적으로는 업항 자체는 내 후년 28년도 상반기까지는 유지될 거고 슈퍼사이클은 업항이 꺾이는 시점. 그러니까 빠르면 가격은 내년도에 꺾일 거고 업항은 28년도에 꺾이지 않을까? 그러면 결론적으로 슈퍼사이클이라는 거는 가격도 엄청나게 올라가고 물량도 계속 쇼티지고 그 두 가지가 다 만족해야 되는데 그 두 가지가 다 만족하는 시점은 내년 정도까지지 않을까 예 그렇게 보고 니다.
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