저자: 이영수 · 한국인
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8월 이후 반도체 업사이클 전환을 미국 감세법(OBBBA)과 연준 금리인하 등 유동성 요인이 촉발했다고 설명. 소부장 1차 랠리 후 연말~12월 초 2차 랠리(대형주 조정, 중소형 소부장 강세)를 전망. 메모리 장기계약 가능성과 내년 IDM 투자 계획(삼성·SK하이닉스 합산 대규모 투자)을 근거로 제시. 투자 대상으로 디램 관련 장비·파운드리 장비·소재·케미컬 기업을 언급하며, 시나리오일 뿐 투자 판단 근거로 쓰지 말라고 유보.
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반도체 대형주 랠리는 어떻게 흘러왔나
반도체 소부장 흐름을 짚으면, 8월을 기점으로 변수가 컸습니다. 이번 3분기 들어설 때만 해도 상당수 반도체 전문가들이 하락 사이클에 접어들 수 있다고 많이 우려했습니다. 이유는 반도체 업사이클이 보통 2년에서 2년 6개월 지속되고, 다운사이클이 1년에서 1년 6개월 이어지는 것이 기존 반도체 사이클의 국룰이었기 때문입니다. 반도체를 분석하는 분들은 대부분 이 공식을 기반으로 분석했습니다.
2022년 11월 말 챗GPT가 나오면서 AI 사이클이 시작됐으니, 2023년부터 업사이클이 시작됐다고 볼 수 있습니다. 2년 6개월이면 올해 상반기까지가 업사이클이라서, 7월부터는 조심하자는 목소리가 많았고 실제로 주가도 7월부터 느려졌습니다.
그런데 이 흐름을 완전히 뒤집은 것이 트럼프 대통령의 정책이었습니다. 7월 미국 부채한도 협상에서 미국 총부채는 36조 1천억 달러였는데, 양당 구조에서는 늘리기 어려운 부채한도를 너무 수월하게 40조 달러로 늘렸습니다. 이어서 '크고 아름다운 법안(OBBBA)'이라는 3조 6천억 달러 규모의 감세 패키지를 통과시켰습니다.
감세 혜택은 결국 미국 빅테크가 가장 많이 받습니다. S&P500 이익 기여도에서 M7이라고 부르는 빅테크의 비중이 지금 30~40% 수준이기 때문입니다. 이들에게 생각지 않은 돈이 생기면, AI 군비 경쟁을 위해 반도체를 더 사게 됩니다. 여기에 연준까지 압박해 금리를 인하시켰는데, 이는 경기 침체에 대비한 보험성 금리 인하로 불에 기름을 붓는 격이었습니다. 유동성 잔치가 벌어진 것입니다.
8월에는 아마존이라는 변수까지 더해지면서, 다운사이클이 없었던 것처럼 바로 업사이클로 전환됐습니다. 이 과정에서 소부장 1차 랠리가 일어났습니다. 바닥에 있던 소부장주들이 웬만하면 50~100%씩 올랐는데, 이는 전형적인 턴어라운드 랠리입니다. 보통 다운사이클에서 업사이클로 진입할 때 나타나는 유동성 장세가 다운사이클 없이 바로 진행된 것으로 볼 수 있습니다.
2차 랠리는 언제 올까
1차 랠리 이후 과열 조정을 거치고 2차 랠리가 오는 것이 보통의 흐름입니다. 지금은 1차와 2차 랠리 사이에 있다고 보고, 올 연말쯤 2차 랠리가 올 것으로 봅니다. 내년 케이펙스(설비투자) 전망이 나오면 수혜 기업이 드러나기 때문입니다.
시장 색깔이 바뀔 때는 한 번 조정을 받고 튀어오르는 경우가 많습니다. 100개 종목이 빠진다고 100개가 다 튀어오르지는 않고, 그중 3~40개가 압축적으로 튀어오릅니다. 지난주 조정이 세서 중소형주 장으로 넘어가는 트리거가 될 것으로 봤지만, 결과는 달랐습니다. 대형주 랠리가 더 갈 수밖에 없는 상황이 되었기 때문입니다.
그 이유는 두 가지입니다. 첫째, 메모리 업체들이 하이퍼스케일러와 장기 공급 계약(LTA, 롱텀 어그리먼트)을 맺어야 하는 상황입니다. 둘째, EPS 전망치가 매달 올라가고 있습니다. 분위기가 완전히 바뀌었다고 보면 됩니다.
대형주에서 소부장주로 흐름이 바뀌는 시기는 메모리 업체들의 장기 계약 이후가 될 가능성이 큽니다. 협상 중에는 내년 투자 계획을 드러내면 파는 쪽에서 협상력이 약해지기 때문에, 계획을 블랙박스로 둡니다. 따라서 11월 말이나 12월 초까지는 구체적인 이야기가 나오지 않을 가능성이 높습니다. 11월 중순 시나리오는 어려울 것 같고, 11월 말이나 12월 초쯤 한 번 소부장 랠리로 시장 색깔이 바뀌며 대형주가 쉬는 사이 중소형주 장이 오는 흐름을 예상합니다. 다만 시장 상황이 워낙 가변적이니 여러 변수를 계속 체크해야 합니다.
유망한 섹터는 어디일까
IDM 업체들의 투자 계획이 핵심입니다. 금액 윤곽은 대략 나왔습니다. 삼성전자는 파운드리와 메모리를 합쳐 50조 원 정도로 보고 있고, SK하이닉스는 변화 폭이 큽니다. 적게 보는 쪽은 20조 원 초반, 많이 보는 쪽은 30조 원 중반까지 봅니다. 계약 조건에 따라 투자 규모가 달라지기 때문입니다.
제 추정으로는 다음과 같습니다. 디램은 투자가 확실할 것 같습니다. HBM과 범용 디램 모두 가격이 좋아서 소부장 중 가장 안정적인 영역입니다. 파운드리는 작년과 올해 분위기가 좋지 않아 투자를 많이 못 했는데, 수주 상황이 좋아진 만큼 내년에 테일러 등에 몰아서 투자할 가능성이 있어 디램보다는 못해도 꽤 나올 것으로 봅니다. 낸드 플래시는 가격이 급등하고 있지만 공급사들이 여전히 불안해하고 있어 신규 투자는 많지 않을 것으로 봅니다. 따라서 낸드는 장비주보다는 소재, 부품, 식각에 쓰이는 파츠류, 장비 소모품, 케미컬 쪽이 괜찮을 것 같습니다.
이 내용은 시나리오일 뿐입니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 사업 계획이 나오면 다시 분석해야 합니다. 보통 연말 인사와 내년 사업 계획은 12월 중순에 결정되고, 협력사에 내년 물량 정보가 흘러나옵니다. 이것이 여의도로 전해져 시세를 만들기 때문에 지금은 중요한 변곡점을 앞두고 있습니다.
알아두면 좋은 소부장 기업
- 장비: 유진테크, 원익IPS 등 안정적인 장비사, PSK 같은 PR 스트립 장비사 - 부품: 코미코, TCK, 하나머티리얼즈, KNJ - 케미컬: 솔브레인, 동진세미켐, 한솔케미칼
다만 이것은 시나리오에 기반한 이야기이고 상황에 따라 언제든 바뀔 수 있습니다. 그대로 따라 투자하지 마시고, 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 계획을 먼저 확인하고, 디램·파운드리·낸드로 나눠 미리 공부하신 뒤 각 기업을 더 디테일하게 따져 보시기 바랍니다.
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