저자: 이형수 · 한국인
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코스닥 시총 상위 10위 내 반도체 기업이 늘어나면 과열 신호이나, 현재는 희소성과 AI 사이클 지속으로 업사이드가 남아 있다는 주장. HPSP는 고압 수소 어닐링 장비로 TSMC 납품 독점, 영업이익률 50%↑ 언급. 리노공업은 테스트 소켓 R&D 강점, 주성엔지니어링은 ALD 장비로 SK하이닉스·중국 납품, 동진세미켐·솔브레인은 DRAM 감산 종료 후 가동률 상승과 HBM·2차전지 소재 신사업 기대, 이오테크닉스는 레이저 장비 강자로 어드밴스드 패키징 수혜 주장.
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만약 코스닥 시가총액 상위 10위 안에 반도체 기업이 다섯 개 정도 들어와 있다면, 비싸다는 이야기가 많이 나올 겁니다. 2차전지 사이클이나 예전 바이오 사이클 때도 겪으셨을 거예요. 시가총액 상위 10위 안에 다섯 개쯤 들어와야 하고, 1·2등 안에 그 회사가 포진해 있어야 "이거 버블이다"라는 이야기가 나오죠. 아직은 그 단계까지 조금 더 남았다고 봅니다.
밸류에이션으로만 보면 지금 포워드 주가수익비율이 거의 50배 가까이 와 있어서 비싼 게 맞습니다. 하지만 이 종목은 희소성으로 봐야 합니다. 지금 이 회사는 국내 반도체 시가총액 3위 기업이 됐고, 삼성전자·SK하이닉스 다음 자리입니다. 후공정, 즉 어드밴스트 패키징 분야에서 독보적인 위치에 올라서 ASML 같은 회사가 됐기 때문에, 시장이 이 프리미엄을 얼마나 줄지, 독점 구조가 어디까지 지속될지를 봐야 합니다. 단기간에 급등한 만큼 편안하게 접근할 수 있는 구간은 아니지만, 이 회사의 업사이드가 여기서 끝났다고 보지는 않습니다.
제가 이번 AI 사이클이 지속되는지 판단하는 기준은 엔비디아 주가입니다. 엔비디아 주가가 꺾이지 않는다면 국내 코스닥 시가총액 상위주의 변화가 굉장히 클 겁니다. 코스닥 시총 상위 10위 안에 반도체 회사가 다섯 개 들어올 거라고 봅니다. 이미 들어와 있는 건 HPSP와 리노공업이고, 대기하고 있는 건 이오테크닉스, 동진쎄미켐, 솔브레인 같은 회사들입니다. 이런 회사들이 상위 10위 안에 들어온다면 앞으로도 업사이드가 더 있다는 거죠.
물론 이들 회사도 밸류에이션이 굉장히 비쌉니다. 최근에는 주성엔지니어링이 빠르게 치고 올라오고 있고요. 시총 상위주들이 여전히 비싼데도 이런 종목들에 업사이드가 있다고 보는 이유는, 한미반도체가 멀티플을 쫙 끌어올려 주면서 그 밑에 있는 종목들도 함께 올라갈 수 있는 길을 열었기 때문입니다.
시가총액 상위까지 올라왔다는 건 그만큼 기술력이 있다는 뜻으로 보시면 됩니다. 다만 장비주냐, 소재주냐, 부품주냐에 따라 차이가 있으니 공부해 보시면 확신이 생기실 겁니다.
**HPSP**는 고압 수소 어닐링 기술을 하는 회사입니다. 쉽게 말해 TSMC 공정에 주로 쓰이는데, 전 세계에서 TSMC를 상대로 독점적인 기술을 가진 회사라고 생각하시면 됩니다. TSMC에 장비를 팔아 영업이익률이 50%를 넘습니다. 반도체는 앞으로 더 좋은 공정 기술이 중요해지는데, 저온은 보통 300~400도 정도이고 고온은 800도를 넘습니다. 반도체 메탈 레이어에는 아주 얇은 구리선이 쓰이는데, 고온에서는 그게 녹아 버리기 때문에 저온 공정 기술이 중요합니다. HPSP는 이 저온 공정 쪽에 특화된 독점적 기술 업체입니다.
**리노공업**은 테스트 소켓 업체인데, 다른 소켓 업체와 다른 점은 R&D 비중이 높다는 것입니다. 파운드리에서 의뢰를 받으면 시생산을 해보고 테스트하면서 계속 튜닝을 합니다. AI 반도체는 칩마다 요구하는 스펙이 다 달라서 테스트하면서 계속 프로그래밍해야 하는데, 이런 대응이 가능한 시스템을 가진 회사가 리노공업입니다. AI 시대에 주목받고 있고, 특히 온디바이스 AI 쪽에 강점이 있습니다.
**주성엔지니어링**은 EUV와 함께 가는 공정인 원자층 증착(ALD) 쪽 장비 회사입니다. SK하이닉스와 중국 쪽에 많이 납품하고 있어서 주목하고 있습니다.
**동진쎄미켐과 솔브레인**은 둘 다 반도체 케미칼 회사입니다. 올해 상반기 중 D램 감산이 마무리될 가능성이 높습니다. 가동률이 올라가면 공정 케미칼 수요가 늘어나죠. 여기에 HBM 관련 소재와 2차전지 소재 같은 신규 사업이 더해져 업사이드가 있습니다. 주가가 가장 아웃퍼폼할 때는 주력 사업이 안정적인 가운데 신규 사업이 예쁘게 붙을 때라서, 그런 그림을 기대할 만합니다.
**이오테크닉스**는 레이저 장비 업체입니다. 국내에서 레이저 장비를 가장 잘하는 회사이고, 레이저 마커 분야는 세계 1위입니다. 최근에는 PCB 미세 홀을 뚫는 미세 드릴 쪽에도 강점이 있습니다. 어드밴스트 패키징이 되면 칩이 점점 얇아지고 자르기 어려워지는데, 그런 공정에 레이저 기술을 많이 적용하려고 하고 있습니다.
반도체 자체도 디지털 트랜스포메이션에 따라 실물이 가상 세계로 옮겨가면서 점점 더 많이 필요해질 겁니다. AI 때문에 그 수요는 더 가속화될 것으로 봅니다. 다만 반도체의 형태가 바뀌고 있습니다. 예전에는 프로세서와 메모리가 따로 있었는데, 이제는 둘을 같이 붙여 2.5D 패키징을 하는 방향으로 가고 있습니다. 프로세스 니어 메모리라고 하죠. 사람의 두뇌처럼 메모리와 프로세서가 하나로 컨버전스될 겁니다. 이 기술을 누가 가지고 있는지, 어느 국가가 주도하는지가 중요하고, 거기서 우리나라가 주도권을 놓치지 않아야 할 겁니다.
긴 시간 들어주셔서 감사합니다. 오늘 시간이 유익했다면 저도 좋겠습니다.
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