저자: 맷브라이슨 · 외국인
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TSM 실적 발표 후 AI 수요와 재고 조정 완료로 2024년 전망이 긍정적. TSM 연간 성장률 전망 20% 초중반, 파운드리 약 20% 성장 예상. AI 매출은 아직 한 자릿수 중반~후반 비중. 엔비디아는 패키징 공급 부족으로 생산 차질 없을 것으로 봄. 옵션 전략으로 TSM 콜 캘린더, 엔비디아 풋 수직 스프레드 제시(실적 발표 회피).
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웨드부시 증권의 맷 브라이슨이 말하길, 칩 제조업체들이 지금 매우 좋은 흐름에 있다고 합니다. TSM이 급등하며 돌파했고, 엔비디아도 사상 최고치를 경신했습니다. 맷이 말한 표현처럼 꽤 괜찮은 분위기입니다. 엔비디아가 최고가를 기록했지만, 오늘 아침 하이라이트는 TSM입니다. 과거 실적이 그다지 인상적이지 않은데도 시장이 이 보고서를 좋아하는 이유는 전망 때문입니다.
TSM은 거시 경제 환경에 대한 우려 때문에 2024년에 대해 무슨 말을 할지 불확실했습니다. 결국 TSM은 재고 문제가 해결되었고, 특히 HPC 사업(서버와 PC)에서 수요가 개선되는 조짐이 보인다고 밝혔습니다. AI가 올해 내내 성장 동력이 될 것이라고 했고, 연간 성장률 전망치를 20% 초중반으로 제시했습니다. 아무도 예상하지 못한 수치였기에 오늘 아침 이렇게 열광적인 반응이 나온 것입니다. 매출총이익률에 대한 우려도 있었지만, 1분기 매출총이익률은 안정적인 수준을 유지할 것으로 예상했습니다.
1분기는 보통 연중 매출이 가장 저조한 시기이고 가동률도 가장 낮습니다. 재고 정리와 재고 관리가 이 상황에 큰 영향을 미친 것으로 보입니다. HPC 부문은 거시적인 경기 순환 현상으로 보이는지, 아니면 AI로 인한 순수 성장인지 질문이 나왔고, 여러 요인이 복합적으로 작용하는 것 같다는 답이 나왔습니다. 현재 TSM 매출 대비 AI 관련 비중은 한 자릿수 중반에서 후반 정도로 아직 크지는 않지만, 시간이 지날수록 커질 것입니다.
2023년에는 거시 경제 우려 때문에 지출이 보수적으로 책정되었습니다. 클라우드 서비스 제공업체들에 AI 투자가 집중되면서 그 여파가 어느 정도 해소될 것으로 보입니다. 경기 침체가 예상만큼 심각하지 않아 기업들이 투자를 늘렸고, 결국 업그레이드가 필요해졌습니다. 재고 측면에서는 2023년에 칩 재고가 소진되면서 2024년에는 안정적인 흐름을 기대할 수 있게 되었습니다. AI 관련 매출은 여전히 사업의 일부이지만 주요 동력은 아니며, 한 자릿수에서 두 자릿수 초반 정도입니다.
맷은 AI 성장이 지출 증가라는 경기 순환 위에 얹혀 나타나는 시나리오라고 봤습니다. TSM은 파운드리가 약 20% 성장할 것이라고 말했는데, 그 증가분의 상당 부분은 시장 점유율 확대와 AI 성장 덕분으로 보고 있습니다. TSM은 AI 구축에 필요한 부품을 모두 공급한다는 점에서 독특합니다. 아마존이 브로드컴을 통해 자체 칩을 만들든, 구글이 브로드컴을 통해 칩을 만들든, AMD나 엔비디아가 TSM을 사용하든 결국 TSM의 칩을 사용합니다.
TSM은 다른 동종 업계 기업에 비해 여전히 회복 중입니다. 최고가는 1년 넘게 전이었고, 52달러 고점을 돌파했지만 작년 한 해 동안은 4% 상승에 그쳤습니다. 애플은 최근 매출이 부진했음에도 TSM의 주요 고객사인 해당 부문에서 14% 이상의 매출 성장을 기록했고, 실적 발표 후 주가가 급등했습니다.
옵션 관점에서 보면, 단기적으로 내재 변동성이 낮아 이를 활용한 전략에 기회가 있습니다. 2월 월간 사이클(만기까지 약 29일)의 행사가 115 콜옵션을 매수하고, 1월 26일 주간 사이클(만기 8일)의 같은 행사가 115 콜옵션을 매도하는 캘린더 방식입니다. 이 전략의 위험은 스프레드당 1달러 조금 넘는 수준이며, 다음 달 약 110에서 121 사이에서 수익을 유지할 수 있습니다. 만기가 가까워지면 숏옵션을 롤오버하거나 조정해 크레딧을 만들고 수익성을 높일 수 있습니다. 오늘 나타난 변동성 급락을 활용해 1월 만기 115 콜을 매도하면 거의 1달러의 수익을 얻을 수 있고, 이는 2월 사이클 강세 콜 매수 비용을 일부 상쇄합니다. TSM은 현재 8% 상승한 111달러입니다.
AMD는 오늘 아침 급등했습니다. TSM이 AMD를 위해 칩을 생산하므로, AMD는 올해 상반기보다 하반기에 TSM을 통해 매출이 상당히 늘어날 것으로 기대됩니다. TSM이 언급한 패키징 기술은 AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 여러 회사에 공급되는 만큼 모든 회사에 긍정적입니다.
엔비디아에 대해서는 현재 시장이 감당할 수 있는 수준의 평가를 받고 있다고 봅니다. 우려는 AI 관련 지출이 2분기나 3분기에 주춤할 수 있다는 것이었지만, TSM은 패키징 사업이 전혀 주춤하지 않고 전년 대비 두 배로 성장할 것이라고 밝혔습니다. 연말에도 공급 부족이 예상되어 엔비디아의 예상 생산량에는 차질이 없을 것입니다. 또한 구글이 특정 부서 인력을 줄이고 AI 투자를 늘리는 것도 대형 클라우드 고객의 AI 투자 확대를 보여주는 긍정적인 신호입니다.
엔비디아는 21일에 실적 발표가 있어, 발표를 앞두고 투자하기보다는 조심할 필요가 있습니다. 주가는 570달러 부근으로 사상 최고치를 경신한 뒤 약간 하락했지만 여전히 상승세입니다. 그래서 조심스러운 강세 전략을 고려했습니다. 2월 16일 월간 사이클(만기 약 한 달)을 기준으로, 550달러 행사가 풋을 매도하고 535달러 행사가 풋을 매수하는 20달러 폭의 중립-상승 풋 수직 스프레드입니다. 약 6.20달러의 크레딧을 받아 스프레드당 620달러의 수익을 기대할 수 있습니다. 손익분기점은 약 549달러 바로 아래로, 현재 주가보다 약 4% 낮은 수준입니다. 주가가 오르거나 현재 수준을 유지하거나 소폭 하락해도 손익분기점 이상이면 수익이 납니다. 유일한 위험은 주가가 535달러 아래로 떨어지는 경우이며, 그때 최대 손실이 발생합니다.
결론적으로 높은 내재 변동성을 활용하고 실적 발표를 피하면서, 하락 위험에 대한 헤지를 둔 상승 전략입니다. 맷 브라이슨, 분석 감사합니다.
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