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어, 유리기판 이제 국내 두 개의 회사가 메인이라고 봐야 돼요. 일단 뭐 당장 올해 양산되고 이러진 않겠지만 결국 유리기판도 가는 방향이라고 보셔야 돼요. 왜냐면 판때기가 커지면요. 이게 중력되면 쳐져요. 그러면 이제 유리를 가지고 하면 피지가 덜 되고 그리고 이제 반도체에서 워낙 또 열이 많이 나요. 열 배출 잘 되는게 유리가 플라스틱보다 훨. 최근에 그럼 기판주에 탄력이 좋았던 이유는 여기서 기인을 할 수 있는 거 같아. 그죠? 이제 렉스케일 그니까 시스템 단위 자체로 이제 굉장히 이제 복잡단해지니까 이종칩하고 막 메모리들 막 엮어야 되잖아요.
그 예전에는 CPU하고 GPU하고 이렇게 있었는데 이제는 뭐 DPU도 필요하고 MPU도 들어가야 되고 여러 가지를 막 이제 이종 칩길리 엮겨야 되고 그리고 CPU는 또 코 다이 쪼개 가지고 칩레스로 구현하죠. 그럼 또 옆으로 또 해야 되죠. 아 뭔가 이게 붙는 것들이 많아지니까 그죠. 여러 가지로 지금 기능적으론 옆으로 퍼지는 거 같고 빠른 거는 위쪽으로 가는 거 같고 그럼 기판이 여러 가지 종류가 있어요. 대표적으로 FCBJ가 좀 핫한 거 같고 MLB도 적층 멀티플 방식인 거 같고 그리고 MLCC는 좀 다른 영역이긴 한데 어쨌든 필요한 거고 이것들을 어떻게 우리가 분류해서 투자하면 좋아요?
그러니까 예전에는 그 플립칩j하고 플립칩 CSP 그게 FC 줄입말이구나. 플립칩어. 네. 그렇죠. 이제 반도체 칩 다이를 뒤집어 가지고 기판하고 다이렉트로 이제 통신할 수 있게 만드는게 이제 플립칩이라는 방식인데 그게 이제 BGA라는 거는 볼 그리드 어레이라고 해서 이제 프로세서 CPU나 GPU 같은 데다가 많이 쓰는 거고 플립칩 CSP 같은 경우는 이제 모바일 AP 쪽에 많이 썼어요. 뭐 그래서 액시노스나 뭐 이런 쪽에 많이 쓰는 건데 요즘에는 이제 분류를 요렇게 하면 헷갈려 하시니까 ABF 기판 ABF 기판네 ABF 기판하고 BT 기판이라고 이제 분류를 합니다.이 거는 이제
중간에 들어가는 그 PCB라는게 결국은 CCL을 여러 층 쌓아서 만드는 거잖아요. 그 CCL의 중간 코어가 되는 플라스틱 FR4라는 플라스틱인데 그 플라스틱의 소재 그 절현 소재에 따라서 ABFBT라고 하거든요. 근데 이제 절연 소재가 ABF가 아지노 모터 빌더 필름이라고 해서 어 아지노 모토라는 조미료 회사가 만드는 절연 필름이 있어요. 그게 절현 성능이 너무 좋아서 이제 ABF 기판이라고 하죠. 그 ABF 기파는 플립치 BG하고 같은 말이거든요. 어 근데 지금 쇼티지가 나고 엄청나게 수요가 폭증하는 거는 ABF 쪽이에요. ABF 쪽이고 이제 BT 쪽도 수요가 앞으로 많이 늘어나긴 하는데 요거는 이제 약간 온도차가 있죠.
그러니까 이제 MLB 하는 이수페타시스가 하는 쪽은 좋아요. 그런데 이제 PC나 스마트폰에 들어가는 그런 쪽 뭐 하는 애들은 별로 안 좋죠. 그러니까 ABF냐 BT냐가 지금 필름 소재에 따라서 다르다고 하셨잖아요. 그 그러니까 여러 가지가 다르긴 한데 굳이 따져 보면 머티리얼에 따라서 이제 분류를 하죠. ABF하고 BT. 근데 이걸 자세히 들어가 좀 어렵긴 한데요. 왜냐면 저는 이게 FCBGA를 조금 업그레이드시킨게 MLB였나 이렇게 생각했거든요. 근데 아예 그냥 소재도 다르고 BT 계열이요. 예. 용도 다른 거예요. 용도는 네. 용도 다릅니다.
그니까 ABF 기판은 그 반도체 기판이라고 생각하셔야 돼. 프로세서를 패키징할 때 쓰는 반도체 기판이고 어 MLB 같은 것들을 마더보드라고 하죠. 제 그 옛날에 컴퓨터 뜯으면 제일 큰 판대기 네거라고 생각하셔야 돼. MLB는 아 그럼 이거는 반도체에는 들어가는게 아닌가요?네 반도체에 들어가는 거 아닌 반도체 패키징 한 걸이 올리는 거죠. 시스템은 그럼 앞에 아 ABF가 이제 반도체에 들어간다는 건 패키징 하기 전에 그 웨이퍼 그런 기판을 말씀하시는 거예요?네 네, 맞습니다. 웨이퍼 자르는 걸 다이라고 하니까. 네. 근데 그러면은 ABF 기판 안에 FCBGA가 이제 있는 거고
거기에도 CCL이 들어가네요. 소재. 아, 그렇죠. 기본적으로 PCB는 다 CCL을 적청해서 만듭니다. MLB에도 CCL이 들어가잖아요. CCL이 지금 공통적인데 이걸 잘하는 기업이 우리나라 두산이죠. 네, 맞습니다. 일본의 이제 레조학 같은 회사들이 이제 매우 잘하죠. 아주 그 고성능. 두산도 실적이 막 엄청 좋을거다 하는데 그렇습니까? 지금 이제 P하고 Q 같이 올라가는 사이클이라서 아까 ABF 기판에 있는 그 FC BGA 가장 잘하는 데는 어딘가요? 지금 일본에 이비된 신코덴키라는 의사가 제일 잘하고요. 걔들은 원래 왜 왜 웃어요?
아 저 국내 글로벌로 놓으시길래 아네 그니까 전 세계에서 제일 잘하는 애들 얘들인데 국내에서 제일 잘하는 건 삼성전기 삼성전기가 제일 잘하고 원래 이제 대덕전자 코리아 서키트 이런 애들은 이제 약간 리로 하는 애들이었는데 같이 좋아지는 거죠. LG 이노텍은 여기긴 LG 이노택도 합니다. LG 이노텍도 뭐 연간 매출이 뭐 1천억 언더 규모라서 원래는 뭐 관련주로 보지도 않았는데 요즘에는 워낙 이제 쇼티지가 크니까 지노택도 기대하고 있죠. 무라타가 삼성 전기랑 같이 많이 언급되는데 무라타는 MLCC 하네요. 아 그래서 삼성전기에 그러면 기판 말고 MLCC MLCC는 어떤 용도예요?
MLCC는 이제 반도체라는 놈은 굉장히 예민해요. 그래서 그 전기를 아주 적절한 용량으로 흘려 줘야 되거든요. 근데 전기를 공급하는 쪽에서 보면 갑자기 많이 갈 때도 있고 조금 적게 갈 수도 있거든요. 시스템에 따라서. 그러면 MLCC라는 거는 이제 전기 댐이에요. 그래서 갑자기 전기가 많이 들어오면 얘가 먹음고 있어요. 그런데 이제 좀 너무 적게 들어오면 얘를 살짝 풀어서 이제 그 전압을 맞춰 주는 거죠. 그래서 반도체가이 변동성이 덜하도록 그러면 이제 워낙 AI용 프로세서는 워낙 이게 전기 변동성이 크니까 MCC를 겁나게 많이 써야 되고 그리고 MCC 자체가 용량이 커야 돼요.
그래서 비싸죠. 근데 이게 기판 얘기할 때 MSCC가 많이 들어가는 이유가 기판에 붙이는 거라 그래요. 네, 맞습니다. 그래서 보통 반도체 하나에다가 이렇게 하면 주변에 뭐 좁사 같이 다다다 붙어 있으면 MLC 그러면 위로 막 쌓는다고 했잖아요. 기판이. 그럼 거기에도 하나하나 MLC가 위로도 들어가나요? 그래서 그 기판 사이에 인베디드 타입으로 들어가기도 하고요. 위에도 막 이렇게 소금같이 뿌려 놓고 합니다. 앞으로 삼성전기는 그러면 어떻게 보면 파이프라인이 되게 단단한 거네요. 어, 그렇죠. 삼성전기가 이제 메인 사업이 세 개가 있거든요.
그래서 이제 MLCC 쪽이 제일 크고 이익률도 좋고 그리고 이제 기판 사업 플립 GPJ 쪽 기판 사업 있고 유리기판도 있죠. 그리고 이제 하나가 이제 카메라 모듈 근데 LG 이노텍은 많이 비교는 하지만 LG 이노텍은 MLCC는 안 하죠. 네. 어, 그 기판이랑 유리 기판. 그 얘는 카메라 특히나 아이폰용 카메라 모듈이 제일 크고요. 거의 대부분이라고 보시면 되고 그리고 이제 기판을 좀 합니다. 근데 아주 많이 하진 않죠. 여기는 여기까지 이제 반도체에 들어간 기판이었고 앞서서 나중에 다 만들고 나서 이제 패키징 이후에 들어가는 밑에 까는 판 그 뒤판.
예. 마더보드는 이수 페타시스가 MLB. 이거는 막 빅테크에 직납한다 뭐 이런 이슈를 많이 들었던 거 같아요. 네. 엔비디아 이런데 나하죠. 우리나라 기업인데 기술력이 막 좋나 봐요. 거의 직납을 할 정도로. 어, 그렇죠. 이게 사실 MLB라는게 AI 혁명 이전까지만 해도 약간 사양 산업이었어요. 워낙 중국 쪽이 막 싸게 잘 만드니까. 원래 이게 통신 장비에 되게 많이 들어갔거든요. 그래서 이제 다른 회사들은 거의 다 이쪽 사업을 철수를 하고 있었는데 이수 페타시스는 열심히 했죠. 그냥 이걸 네. 묵묵하게 했는데 이게 이제 그 AI 혁명 시작되고 그리고 이제 미국이 중국산을 배제를 해야 되잖아요.
얘들 혹시나 스파이웨어가 있을 수도 있고 불안하니까 그럼 중국 배제하고 쓰려고 봤더니 얘가 있는 거죠. 그래서 대박이 난 거죠. 국내에서선 마더보드는 이수페타시스 유일합니까? 이수페타시스도 있고 TLB라는 회사도 있고요. 아 그럼 TLB는 막 심택 이런 기업들이랑 같이 움직이던데 그런 기업들 다 기판에 말하는게 마더보드를 얘기하는 거예요? 어, TLB는 그 반도체 메모리 쪽도 있기도 하고요. 뭐 한 가지만 하는 건 아니고이 수페타시스는 아마 이제 MLB 쪽을 주력으로 하는 회사고 다른 기판 회사들은 반도체 기판도 하고 뭐 이제 뭐 HDI라고 하는 그런 쪽도 하기도 하고 복잡합니다.
그래서 뭐 TLB하고 심텍은 소캠 쪽 그런 쪽에 이제 기판을 많이 하죠. 아, 이게 참 기업들이 하나만 하는게 아니니까 여기 관련주로도 묶였다가 여기도 묶였다가 하니까 되게 헷걸리. 서부장이. 그래서 사실 어려워요. 업데이트 안 나오면 바부도 있고. 예. 그래서 그냥 기업만 알려 주시면 좋겠어요. 그래서 책을 보고 책을 보고 제가 사실 책 쓰면서 업데이트를 되게 많이 해요. 그러니까 제가 몇 년 전에 알던 내용들하고 또 많이 바뀌어 있거든요. 혹시나 책 보면 제일 좋겠지만 책 못 보시는 분들은 또 우리 유튜브 김작가 TV를 아 그리고 데이터 병몽얘기 나오면서 기판에서 이제 유리 기판까지 반짝했었잖아요.
근데 제가 작년에 방송할 때는 유리 기판이 올해부터 상용화 된다고 했었거든요. 깜깜시에요. 어떻습니까? 지금 어 유리기판 이제 국내 두 개의 회사가 메인이라고 봐야 돼요. 그래서 SKC 자회사는 앱솔릭스가 있었고 이제 아서님이들은 거는 앱솔릭스의 로드맵이었을 거예요. 근데 앱솔릭스가 아시겠지만 SKC가 지금 적자가 굉장히 누적돼서 모기업이 지금 자금이 쉽지 않은 상황이죠. 투자를 해 줘야지 뭔가 이제 되는 건데 어 농록지 않은 상황이고 오히려 이제 삼성 전기는 지금 탄력을 오히려 받고 있죠. 그래서 삼성전기 그러니까 원래는 유리기판 그러면 앱솔릭스 관련주들이 많이 오르다가 요즘에는 삼성 전기 관련주들이 더 좋죠.
올해 안에 가시화될 가능성이 있습니까? 일단 뭐 당장 올해 양산되고 이러진 않겠지만 결국 유리기판도 가는 방향이라고 보셔야 돼요. 왜냐면 판때기가 커지면요. 이게 중력되면 쳐져요. 워피지라고. 그러면 이제 이게 점점 더 어려워지거든요. 그러면 이제 유리를 가지고 하면 이게 워피지 예. 피지가 덜되고 그리고 이제 반도체에서 워낙 또 열이 많이 나요. 열이 많이 나니까 이제 열 배출 잘 되는게 유리가 플라스틱보다 훨니까 너무 잘 깨지니까 그게 문제죠. 어떤 회사 기업 대표님이 IR에서 이렇게 기판 들었다가 뿌칙하는 영상엔 아 진짜 아 주성 엔지니어링 그러면은 유리 기판을 유리 기판용 그 장비를 하죠.
유리기판 가공하는 장비 쉽지가 않다고 하더라고요. 지금 기술력이 참 끝도 없이 결국에 이렇게 AI가 너무 발전하다 보니까 처음에는 이런 반도체 칩소 복형상이 이젠 전력에서 이제 윤리 기판까지 닿지 않습니까? 그래서 광통신도 거기에 하나의 이제 스토리가 연결이 되는 거 같아요. 근데 데이터 병목 현상에서 광통신이 이제 메인 패러다임으로 자리를 잡을까요? 네. 이미 잡고 있죠. 근데 너무 변동성이 커서 반도체처럼 이게 차근차근이 아니고 이러니까 대맛인가 진짜인가 얘들 시총이 작아서 그래요. 그러니까 루멘텀이나 코일르런트 이런 회사들은 상대적으로 이제 시총이 작은 회사들이고 그리고 이게 갑자기 또 이렇게 된 거예요.
그니까 AI라는게 과거에 뭐 10년 20년에 진행될게 그냥 막 1년 몇 달에 그냥 압축돼서 일어나거든요. 그래서 이제 워낙 변화 속도가 빠른 거고 그래서 광 관련 그 기술은 앞으로 더 급성장할 수밖에 없습니다. 광 기술이 적용이 되려면 결국 기판이랑 또 매칭이 돼야 되잖아요. 근데 그게 유리기판에 광통신이 되나요? 유리 기판이면 더 좋죠. 왜냐면 유리가 유전율이 네. 유전율이 훨씬 좋으니까 빨리 고속으로 가야 되고 그리고 여기서 신호 손실이 적어야 되잖아요. 플라스틱보다는 유리가 훨죠. 그럼 앞으로 가는 데서는 유리 기판 쪽이랑 그 광통신 쪽
광통신 혹시 보시는 기업이 있어요? 국내예요. 국내는 사실 광통시 메인인 업체가 없어요. 그래서 이제 보면 광은 칩하고 칩을 연결하는 스케일 업. 그리고 서버하고 서버 연결하는 스케일 아웃. 그리고 데이터 센터하고 데이터 센터를 연결하는 스케일 어크로스.요 세 가지 관점으로 봐야 되는데 어 일단 제일 지금은 제일 활발한 건 스케일 아웃 쪽이 지금 제일 활발하고요. 그래서 요즘에 이야기는게 OCS라고 하죠. 이제 옵티컬 어 서킷 스위치 뭐 그런 쪽이 이제 1.6T 뭐 3.2T 이런 식으로 이제 진화 발전하면서 이제 그쪽 수요가 올라오고 있는 어 부분이라고 보시면 되고요.
그리고 이제 그 스케일 어크로스 같은 경우는 뭐 CNR 같은 회사들이 데이터 센터끼리 이제 연결하는 그런 거고 그쪽은 원래는 데이터 센터가 데이터 트레이닝하고 인플루런스를 그냥 보통 같이 하는 걸를 이제 써다가 요즘에는 워낙 이제 인프라 자체가 고도화되다 보니까 트레이닝 전용 데이터 센터 인프라스 전용 데이터 센터를 따로 만들어서 연결하는게 있거든요. 학습이죠. 네. 이제 별도로 운영하는게 더 낫다라고 해서 이제 그쪽을 연결하는 거고 제일 시장도 크고 어려운게 이제 칩하고 칩을 연결하는 CPO 쪽이죠. 코 패키지 옵틱스 요런 쪽인데 그쪽은 어드벤스트 패키징하고 같이 가야 돼요.
기술이. 왜냐면 반도체는 광자 신호를 못 받아들여요. 어렵죠. 네. 네. 그래서 이제 그 광자 신호를 반도체가 받아들일 수 있게 그 트랜시버라고 하는 광하고 전기를 전환해 주는 그 장치를 최대한 가까이 붙이는게 관건이거든요. 그것 때문에 이제 기판이 소해를 보는 거죠. 그럼 이게 그쪽으로 패러다임이 바뀐다면 IT의 신이시니까 그 IT 단에서 부품 뭐 전체적인 반도체 칩 뭐 다 포함해서 어떤 거를 당장 우리가 주목하면 좋을까요? 투자에 있어서. 국내는 비판 쪽이죠. 예. 왜냐면 국내 옵티컬 특히나 실리콘 포토닉스 관련된 기술이 있는 회사들 별로 없습니다.
기판주 원탑은 어떤 거 보세요? 삼성 전기죠. 단연. 아, 그래서 이미 신고가를 가보. 고가데 얘가 중장기적으로 수행를 볼 수밖에 없는게 AI 서버에 들어가는 그 MCC가 굉장히 고부가 시장이라고 했잖아요. 그 삼성전기 MLCC 마켓 한 전 세계 25% 정도 되거든요. 근데 AI 서버용 매출 비중이 40% 넘어요. 그러니까 25% 안에서요? 아니요. 그다음 그러니까 제품 믹스가 점점 좋아지는 거죠. 무라타는 비중이 어떻게 되나요? 무라타는 아무래도 전장, 기계 이런 쪽으로 비중이 높아서 다르네. 게이트 센터면 독보적이네요. 얘는 AI가 이렇게 잘 될지 모르고 그리고 일본 기업들이 막 스피디하게 움직이고 이런 애들이 아니잖아요.
반도체 쪽도 그랬죠. 네, 맞습니다. 자, 오늘도 막 재미난 얘기 많이 해 주셨네요. 그럼 끝으로 반도체 투자할 때 요것만 기억하자. 한 말씀 듣고 마무리할게요. 지금은 이제 AI 사이클이 이제는 중반부를 넘어서 이제 종반부를 향해서 갈 거라고 보고 있어요. 그래서 거기서 사실 지금 제일 핵심은 반도체거든요. 그래서 이제 AI 버블이 왔을 경우에 반도체를 이제 어떻게 투자해야 될지에 대해서 많은 관심을 가지시는게 좋을 것 같습니다. 아니, 오늘 진짜 너무 많은 걸 배워 가지고요. 너무 감사드리고 가르침해 주셔서 예, 다음에 또 뵙겠습니다.
자, 오늘 만나벤 손님은 우리 IT의신 이형수 대표님이었습니다. 지금까지 여러분들의 소중한 시간을 함께 해 주셔서 고맙습니다. 김작가 TV였습니다. 고맙습니다. 네. 감사합니다.
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