저자: 전문가 · 한국인
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반도체 후공정 패키징 밸류체인을 소개하며 시그네틱스(2등주)와 하나마이크론(동/은메달 종목)을 추천. 팬아웃 WLP 등 어드밴스 패키징 기술 우위와 베트남 공장 증설, HBM 수주 가능성을 근거로 제시. 금메달 종목은 노란 톡방 유도로 비공개, 시청자에게 유료 가능성이 있는 리딩방 가입을 유도함.
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좋아요. 구독 자 그렇다면 전문가님께서 준비해 주신 메달 종목 지금 먼저 동메달 만나보고 싶은데 어떤 종목일까 예 동메달 종목은 시그네틱스 어 네네 어떤 걸로 가지고 와줄 수 있을까요. 예 시그네틱스 또 흐름들을 잠깐 보시기 전에 현재 앞 시간에 좀 해야 되는데 그 마지막 후정 패키징 밸류체인을 한번 다시 이제 보도록 하겠습니다. 자 여기서 면은 후공정 패키징 업체를 나타 건데 하나 마이크론 S 그 SF 반도체 네페스 시그네틱스 이런 부분들이 좀 있죠. 근데 여기서 이제 제일 중요한 것은 패키징도 하면서 이제 테스팅을 좀 하는 기업들이 굉장히 중요한 부분들을 좀 또 있고요 그런 부분이 가장 기본이다 이렇게 좀 생각이 되는데 그럼에도 불구하고 이제 시그네틱스 골랐던 이유는 어 현재 다음 장 이제 보시면 알겠지만은 어이 계열 사가는 신현지 효과가 상당히 일단은 많이 있다 이렇게 보시면 됩니다.
영품 그룹의 자회사가 코리아 서키트 인터플렉스 시그네틱스 이렇게 세 개가 있습니다. 세 개다 반도체 관련된 시너지 효과를 일단 가지고 있다하는 것이 가장 큰 당점에 좀 해당이 되고요 두 번째 부분들은 다양한 사업 포트폴리오를 가지고 있습니다. 현재 디 패키징에 대한 조립 시뮬레이션 패키징 방식 테스트 이런 부분들을 완벽하게 수행을 좀 하는 어떤 많은 노화를 가지고 있다 이렇게 좀 생각이 되는데 여기서 이제 구체적으로 보면은 어 어 현재 컨벤셔널 관련 패키징 그러니까 어 전통적인 어떤 방식 플리치 방식의 어떤 부분 그다음에 리드 프레임 방식 플리치 방식 이런 것에 대해서 대부분 하고 있습니다.
왜냐면은 어 코리아 서킷에서 기판을 공급을 하는 부분들도 있죠. 그래서 시너지 효과 가 있고 플래에 대한 부분들이 앞으로 이제 참단 공정이 계속해서 증가가 되고 있지만은 현실적으로 그 현재 비중이 많은 부분들은 플립칩 방식이 여전히 현재 대세로 작용이 되고 있고 또 이에 대한 어떤 그 시장이 패키징에 시장이 크기 때문에 이에 대한 밸류에이션이 좀 부각이 될 확률이 상당히 많이 있다 후발 주지만 또 시장의 파일를 적게 차지하지만 성장성이 높다는 것이 가장 큰 방식이 방점 이렇게 좀 생이 됩니다. 어 다음 장 보시면은 이렇게 해서 만드는 어떤 반도체 칩 이렇게 해서 조립을 해 준다는 개념이죠.
자체적 만든 것은 아니고 어 집하고 재료를 다 구해다가 조립을 해 주는 그런 업체다 이렇게 좀 생각 하시면은 되지 않겠냐 이렇게 좀 생각이 되고요 자 그런 관점에서 약간 보실 필요가 있는데 다음 장 보시면 알겠지만은 리드프레임 BJ PCB 기판 몰드 그다음에 어 와이어선 뭐도 볼 이런 것들을 다 구입해다가 조립을 해 준다 이렇게 보시면 될 것 같습니다. 아 차트를 이제 보시면은 차트를 보면서 말씀을 드려 보면은 자 그런 부분들이 좀 해당이 되기 때문에 시그네틱스 부분들이 전체적으로 어 지금 이제 시총이 좀 이렇게 고점에서 많이 빠져 가지고 가볍습니다.
온바닥에 왔고요 또 최근에 반도체 경기가 안 좋다 보니까 뭐 약세를 보이고 있죠. 근데 이제 서서히 다시 한번 올라 주고 있 고 또 플립칩 방식은 뭐 차량용 반도체도 쓰이고 다양하게 현재 가장 많이 쓰는 방식이기 때문에 성장성이 다시 한번 반도체 회복과 함께 좀 살아나지 않겠느냐 이렇게 좀 생각이 됩니다. 그 그런 관점에서 현재 순환매를 아직 급등하지 않는 그런 부분들을 보실 필요가 있고요 또 보다 더 자세한 부분들은 아래 노란 톡에 오시면은 반도체 이제 때 뜰만한죠. 미리서 간 뭐 차량용 반도체나 요쪽 관련된 예 현재 어 부분 말고 새롭게 부상할 수 있는 종목군을 제시를 하도록 하겠습니다네 동메달을 받은 오늘의 첫 번째 대박 종목 시그네틱 스입니다.
반도체 전문 업체 그리고 반도체 패키징 리드프레임 센서 파워 제품을 만들고 있고요 다양한 사업 포트폴리오를 가지고 있는 종목입니다. 어 기술적인 분석도 말씀을 드렸고요 이제 뜨는 종목인만큼 지금 노란 톡방 들어오셔서 다양한 인사이트 얻어 가실 수 있으면 좋겠습니다. 샵 008 2번으로 임상현 세 글자 문자를 보내 주시거나 하단이 나와 있는 QR 코드 통해서 핸드폰 가져다 되시면 바로 접속할 수 있는 링크를 전달드리겠습니다. 지금 끝까지 저희 방송과 함께 해 주시고요 자 그럼 은메달 종목도 기대가 큽니다. 은메달 종목은 어떤 모멘텀으로 좀 지켜보면 될까요.
어떤 종목일까 예 하나 마이크로입자 아 하나 마이크론 네네 예 자 하나 마이크로를 골랐던 것은 시장 지배력의 1위 기업이고 또 많이 알려진 기업이기 때문에 SF 반도체 함께 패키징을 전문으로 한다 패키징도 하고 테스트도 다 하는 그런 부분도 가지고 있다 좀 생각이 되는데 가장 큰 장점은 하나 마이크로는 또 계열사를 가지고 있습니다. 자회사 중에 하나 머티 즈가 좀 있죠. 그래서 반도체 수직기를 좀 했었고 또 가장 중요한 부분들은 어 현재 그 이제이 어 가장 중요한 부분들은 패키징 방식 그다음에 비남 다시와서 이제 베트남의 공장을 최근에 증서를 좀 했죠.
그래서 skn 양의 이제 패키징 부분들이 추가 발주 수주를 받으면서 추가 성장 동력이 함께 되고 있고 하나 마이크로는 원래 삼성전자의 어떤 출신 어떤 그 현재 공정에서 출발해서 이렇게 진행이 됐기 때문에 삼성전자의 또 수주가 굉장히 끈끈한 유대관계가도 상당히 작용이 되고 있다 이렇게 보시면 될 것 같습니다. 그래서 어하나 마이크론의 주요 서비스 내용은 범퍼부터 웨퍼 테스트 그다음에 조립 파이널 테스트 그다음에 전체적으로 제품이 만들어지면 이제 모듈 테스트 부분까지 또 해외에서 또 하는 것까지 전체적 일관된 것들을 하기 때문에 최고의 경쟁력을 당연히 가지고 있다 이렇게 보시면 될 것 같습니다.
그다음에 제일 중요한 것은 어 현재 쪽으로 어 늘리거나 아 확대를 좀 해 주고 있습니다. hbm 방식의 어떤 수주도 가능한 부분들이 좀 해당이 되고 있기 때문에 성장성은 계속해서 가파르게 현재 증가가 될 수밖에 없고 기존에 어 구공정 또는 이런 부분들에 대한 어떤 침체에서 좀 약간 더 자유로울 수 있는 그런 부분들도 어 있다 이렇게 좀 생각이 좀 됩니다. 아 그다음에 이제 베트남 공장 매출 내역 뭐 추위를 보시면 알겠지만 만 이제 공장을 증설해서 계속해서 폭발적으로 늘어날 수밖에 없는 그런 부분 그다음에 고객사를 삼성전자 위에서 skx 아지 확대된 부분들까지 되기 때문에 중장기적으로는 계속해서 증가가 될 수밖에 없습니다.
다음 장 보시면 알겠지만은 영업 측면에서 컨벤셔널 패키징 그다음에 어 부분보다는 현재 어드반스 패키징이 더 수익률이 좋고 또 테스트 어떤과 더 수익률이 더 좋은 모습을 가지고 있기 때문에 참단 공정까지 테스트까지 다 어 포트폴리 완벽하게 구축하기 때문에 대표로 하나로 꼽다 하나 마이크론이 되고 2등이 SF 반도체가 되지 않겠냐 이렇게 좀 생각이 됩니다. 차트를 이제 통해서 약간 말씀을 좀 들어 보면은 자 그런 부분들이 좀 해당이 되고 있기 때문에 자 하나 어 마이크론이 이제 대표적이다 이렇게 저 생각이 좀 됩니다. 그래서 어 그런 부분이기 때문에 차트로 보면은 중장기적으로 계속해서 우상향이 좀 되고 있는 그런 상황이다 좀 생각 됩니다.
그래서 장이 안 좋으면 한번 크게 빠져야는데 그렇지 않고 끊임없이 올공으로 보시면 알겠지만은 끊임없이 이렇게 계속해서 5개월 선을 따라서 올라가고 있죠. 성장성이 이미 검증이 됐다 이렇게 좀 생각이 됩니다. 다만 이제 무거운 것은 시총이 1조가 넘어서 약간 무거워지는 부분인데 꾸준하게 안정적인 우사이 매력적이고 약간 부담스럽다 하면은 2등주 S 반도체 한번 고르신게 좀 좋을 것 같습니다네 저희 은메달 종목은 하나 마이크론 패키징을 전문으로 하는 기업 그리고 테스트도 하는 기업이죠. 믿을 건 실적뿐입니다. 반도체 업한 개선에 하이나 마이크론 쪽으로 수급이 많이 몰려들고 있습니다.
최근 한 달간 수급이 많이 들어온게 눈에 띄고요 지난 7일엔 52주 신고가를 경신하기도 했습니다. 기술적인 분석으로도 중장기적으로 계속해서 우상향 하고 있고 끊임없이 월봉상 상향 되고 있기 때문에 성장성이 검증된 부분까지도 알아가실 수 있으면 좋겠습니다. 자 이제 금메달 종목 순서죠. 그런데 금메달 종목명을 오늘 방송에서 공개하지 않습니다. 종목 명은 방송 후에 노란 톡방에서 공개가 될 예정이니까요. # 008 2번으로 임상현 문자를 보내 주시거나 하단에 나와 있는 QR 코드 통해서 바로 입장하실 수가 있으니까요. 지금 바로 들어오셔서 금매달 종목까지 알아가실 수 있으면 좋겠습니다.
자 전문가님 그럼 노란 톡방에서 공략을 해 주시기로 하는데 그래도 힌트 부탁드릴게요네 아 네 힌트는 패스하겠습니다. 힌트 패스하는 거요 예네 패스하겠습니다. 자 계속해서 보도록 하겠습니다. 아 자이 회사 부분들은음 그이 개사하고 어 계열사를 통해서 패키징하고 테스트를 같이 그 현재 턴키 도급을 할 수 있는 유일한 업체다 이렇게 좀 생각이 좀 됩니다. 자 그런 관점에서 약간이 어떤 업체를 보셔야 될 것 같고요이 업체는 첨단 패키지 기승을 최초로 다른 패키징 업체보다도 어 더 앞서서 취 취득을 좀 했던 그런 부분인데 제가 제가 좀 전에 이야기했던 그 현재 어드반스 패키지 과정 웨이퍼 단계의 어떤 패키징 방식이죠.
웨이퍼 레벨 패키징이 이제 두 가지 종류가 있다죠. 팬인 현재 Fi wlp 그다음에 팬아웃 현재 w인데 팬아웃 W 기술을 최초로 양산에 성공하는 양산화를 할 수 있는 기술을 가지고 있다 이렇게 야기 같 됩니다. 그게 어 대만의 tsmc 방식이고 또 삼성전자에서 이걸 팬아웃 wp 넘어서는 FP 판넬 방식 웨이퍼 방식 아니라 이걸 판넬 방식으로 팬하우스 만들었다 해서 fo plp 있데이 부분들도 어 성공을 좀 했습니다. 자 그런 부분인데 FP 부분들의 어떤 부분이 지금은 아직 기술적으로 어 현재 성숙도가 좀 많이 좋아져야 된다 좀 생각이 되는데 제가 요거에 대해서 어 현재 다시 한번 이야기해 보면은 어 어 다시 말해서 칩 기판 아고 집하고 현재 웨이퍼고 현재 똑같은 크기가 신재 펜 인이고 펜 아웃은 이렇게 칩 아고 웨이퍼가 약간 그 밑에 어떤 배선이 약간 차이가 나는 것들이 이제 팬아웃 방식이다 이렇게 좀 생각이 좀 됩니다.
그다음에 이제 최근에 외포 단계의 어떤 흐름 요거를 어 양산화 하기보를 더 앞서는 것이 요거보다 두 배가 큰 지름이 300mm 웨이퍼에 600mm 웨이퍼에 외를 하게 되면은 거의 원형에 다섯 배를 한 번의 대량 양산 하나의 양산 책을 가지고 다 할 수 있기 때문에 최고의 방식인데 너무 크기 때문에 약간 휘어짐 현상이라 기술적 난이가 이렇게까지 해결을 좀 해 될 과정이 많은데 앞으로 이거 이것이 갈 가능성이 상당히 많이 있다 근데 거기에 대한 기술력을 유일하게이 업체만 가지고 있습니다. 그런 부분에 해당이 되기 때문에이 점 참고할 필요가 있는데 자 여기서 어 현재이 업체에서 하는 부분들은 Fi wp fwp 그러니까 어 현재 외포 레벨 패키징을 거의 정문으로 하고 있다고 보시면 좀 될 것 같습니다.
그런 관점에서 약간 보실 필요가 있고 또 중요한 것은 새로운 방식에 현재 어 현재 삼성전자의 방식이 점점점 더 시장의 지배력을 좀 더 이게 확대를 좀 해 가고 있는 기술적으로 계속 보고해 가면서 어 파일을 개선하고 있는 그런 부분이기 때문에 우리가 어 기존의 어떤 그 패키징 보다는 확실하게 앞서갈 수가 있다 이렇게 좀 생각이 되고 마지막으로는 갤럭시 24에 엑시 노트에 탑재가 되는데이 기술 방식으로 할 가능성이 상당히 많이 있다 내년에 시 24가 현 출시가 되죠. 그런 부분이기 때문에 잘 시켜 볼 필요가 있고 아래 노란 통에서 많은 정보를 제공할 수 있습니다. 좋아요. 구독
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