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뭐 최근에 일본하고 대만 소부장 다녀오신 걸로 알고 있습니다. 그래서 뭐 출장 인터뷰에서 장비를 다 짓자마자 풀 북킹 상태라고 얘기를 하셨다고 이제 제가 인터뷰를 봤는데 구체적으로 뭐 어떤 장비 어떤 수요가 그렇게 뜨겁습니까? 어 지금은 이제 전공 장비는 다 공급부족이고요. 예. 그래서 뭐 우리 중요하는 냄리서치 시각 그다음에 ASM 이유비도 그렇고 그다음에 도쿄 일렉트론의 뭐 그 쿼터 디벨로퍼 쇼티지고 그래서 그런 전공 장비들의 그 부품이 또 없어서 반도체 장비 뜯어 보면 수만 하여튼 수백개에서 초천개의 부품이 들어가 당비때도 보면 부품이 많이 들어가거든요.
근데 그 부품에 또 협력사들이 또 보면 영세한 기업들도 일부 있어요. 장비 그런 부분를 좀 많이 확인을 했고요. 두 번째는 이제 반도체 중에서도 기판 반도체 기판도 지금 공급 부족이 중심에 있거든요. 뭐 그런 쪽도 지금 보면 어 고객을 골라서 받아야 된다. 제가 입비되는 미팅을 해 보니까 고객을 골라서 받아야 될 정도로 공급란이 심각합니다. 그래서 뭐 우리 칩도 지금 병목이지만 어 반도체 전공정 장비 그리고 기판 쪽은 어 같이 병목이 심하고 반면에 이제 소재 쪽은 좀 여유가 있고 특히 뭐 소재라고 부리기는 좀 한계는 있지만 실리콘 웨이퍼는 여전히 이제 공급이 아직까지는 뭐 수요보다 조금 더 많은 상황이라서 뭐 약간 반도체라고 해서 모든 소부장이 다 좋은 건 아니고 일부 소부장은 또 공급 여력은 여전히 있어서 뭐 그래도 좀 선별적으로 그 부분을 구분해서 볼 필요는 있다는 결론을 네.
자, 그러면 이제 소부장 종목의 근본 온이 좀 궁금하고요. 사실 뭐 TSMC의 첨단 패키징 코버스 라인 부족까지 이제 겹치면서 파운드리 메모리 업체가 생산 계획에 뭐 차지를 빚고 있습니까라고 좀 궁금한데 이런 부분들이 어떻게 이제 정점을 좀 찍을지 언제쯤 이게 좀 해소가 될지 지금은 이제 코스가 어쨌든 누빈으로 가면서 누빈 관련된 코스 개파도 많이 필요하고 근데 지금은 증서를 해요. TSC가 최근에 이제 미국 고객들 미국 고객은 참고로 두다는 아니고요. 어 미국 이제 페미스 고객한테 공개한 자료를 보니까 어 미국에도 이제 어드벤드 패키징 앱을 짓는 그 조감도를 그 슬라이드에 넣어 놨더라고요.
그래서 뭐 미국에도 이제 첨단 패키징 패 지울 건데 다만 이제 단계적으로 본다면 어드벤스 패키징 증선을 많이 하고 있죠. TSM. 그리고 인터포라는게 크기가 점점 커지고 있어요. 그다음에 이제 인터포저에 들어가는 이제 인풋 아웃풋 핀수도 많아지고 그 말은 그만큼 케파가 부족하다는 거죠. 커 크기가 커지면 기존 케파로 이걸 만들어야 되니까 그만큼 케파 잠식이 심하고 공격 난이도가 올라가니까 그만큼 수율이 또 하락하겠죠. 그래서 지금은 TSMC는 그 코스 케파를 2028년까지 한 80% 증설 계획입니다. 80%. 음. 그다음에 이제 이거보다 더 좀 증설이 더 많이 필요한게 이제 어 코어스는 2.5D 패키징이고요.
이제 3D 패키지이라게 있거든요. 그러니까 노직칩에다가 S램을 올린다거나 아니면 그 어 일반적으로 이제 그 우리 실리콘 포토닉스라고 하는데 어 EI라는 그 전자 회로에 어 포토닉 다이오드를 올리는 그러니까 포토닉 어 IC 인테그레 서킷을 하는 이런 쪽도 3D 패키딩 해야 되는데 이거는 케파가 더 부족해요. 그래서 이쪽은 뭐 케파를 정말 많이 정설합니다. TC중는 기존블랙다이에서 어마이그레이션는데 이제 그 루빈 울트라부터는 이제 4다이거든요.네 개의 팁을 연결해야 됩니다. 그래서 이때는 코스가 엄청 커지죠. 네네진다는 부족에 지파 중심에는 어 코워스이거든요.
근데 그 코스에 있어서 지금 대응이 필요한 거는 결국 누빈보다는 누빈 울트라다가 누빈 울트라가 언제 나오느냐? 2028년에 나올 거고 그 전까지는 증서를 좀 의미 있게 해야 되지 않을까 보고 있습니다. 음. 그런 생각이 듭니다. 사실 이제 뭐 엔비디아조차 TSMC 의전도가 지나층에 높다는 지적이 나오고 있는데요. 사실 이제 향후에 어디 얼마 전에도 지금 보면 이제 그 어제도 이제 엔트로픽하고 삼성전자 파운드리 얘기가 좀 나왔습니다. 이게 어느 정도 뭐 이제 현실화되고 가능성이 좀 있는 겁니까? 아, 저는 좀 최종 결과를 봐야 될 것 같아요.
뭐 어쨌든 삼성 바운더리가 모바일이나 이런 거는 잘하고 오토에서도 좋은 성가가 났지만이 데이터 센터도 삼성이 좀 성가가 나오긴 합니다. 다만 이제 가속기 같은 경우에는 상당히 바운더리 공정의 난이도가 크고요. 그래서 뭐 리밸리언이든 그리고 우리 엔비디아가 인수한 그럭 같은 경우에도 뭐 삼성이랑 바운드리를 하지만 그래도 또 TSMC가 글로벌하게 대부분의 가속기는 TSMC가 다 양산합니다. 대표적으로 엔비디아 그리고 구글의 TPU 아마존의 어 트레니엄 이런 대부분의 가속기를 TSMC가 양산하다 보니까 뭐 엔트로픽이 삼성이랑 태핑하는 건 좋은데 최종 그 결론이 나기까지는 좀 시간이 필요하지 않을까 그래서 어 2난노 쪽은 특히 가속기 쪽에서 2난호 쪽은 어 되게 이제 수율일 수도 있기 때문에 어 삼성이 잘 극복하기를 진심으로 기원하지만 아직은 확인이 필요하다. 검증이 필요하다. 이렇게 말씀드리겠습니다.
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