공장 짓자마자 완판…반도체 소부장 '이 종목' 안 사면 돈 못 번다? (노근창 리서치센터장)

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일본·대만 소부장 출장 후 반도체 전공정 장비·기판 공급부족이 심각하다고 진단. 반도체 장비 부품 병목, 기판은 고객을 골라 받을 정도로 타이트. 실리콘 웨이퍼는 공급 여유. TSMC 첨단패키징(CoWoS) 증설 2028년까지 약 80%, 루빈 울트라 이후 패키징 수요 확대. 삼성 파운드리의 엔비디아 등 가속기 수주 가능성은 최종 결과 확인 필요, 2나노 수율 검증 필요.

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※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

반도체 소부장, 공급 병목은 어디인가

01. 뭐 최근에 일본과 대만 소부장을 다녀오셨다고 알고 있습니다. 출장 인터뷰에서 장비를 다 짓자마자 풀 북킹 상태라고 말씀하셨다고 제가 인터뷰를 봤는데, 구체적으로 어떤 장비에 어떤 수요가 그렇게 뜨겁습니까? 지금 전공정 장비는 모두 공급이 부족합니다. 우리가 중요하게 보는 노무라 리서치의 시각, 그리고 ASM 인터내셔널도 그렇고, 도쿄일렉트론도 쿼터 단위로 디벨로퍼 쇼티지, 즉 부품 부족을 얘기하고 있습니다. 반도체 장비를 뜯어 보면 수만 개, 많게는 수천 개의 부품이 들어갑니다. 그런데 그 부품을 공급하는 협력사 중에는 영세한 기업도 일부 있습니다. 장비 쪽 부품 수급 상황을 많이 확인했습니다.

02. 두 번째는 반도체 기판입니다. 기판도 지금 공급 부족이 중심에 있습니다. 제가 임원진들과 미팅을 해 보니, 고객을 골라서 받아야 할 정도로 공급난이 심각합니다. 칩도 지금 병목이지만, 반도체 전공정 장비와 기판 쪽도 병목이 심합니다. 반면 소재 쪽은 여유가 있습니다. 소재라고 부르기에는 한계가 있지만, 실리콘 웨이퍼는 여전히 공급이 수요보다 조금 더 많은 상황입니다. 그래서 반도체 소부장이라고 해서 모두 좋은 것은 아니고, 일부 소부장은 공급 여력이 여전히 있습니다. 선별적으로 구분해서 볼 필요가 있다는 결론입니다.

첨단 패키징 병목과 TSMC 증설

03. 그러면 소부장 종목의 근본 온도가 궁금합니다. TSMC의 첨단 패키징인 CoWoS 라인 부족까지 겹치면서 파운드리와 메모리 업체의 생산 계획에 차질을 빚고 있는데, 이 문제가 언제 정점을 찍고 언제쯤 해소될까요? CoWoS 쪽은 루빈으로 가면서 관련 캐파가 많이 필요합니다. 지금은 증설을 하고 있습니다. TSMC가 최근 미국 고객에게 공개한 자료를 보니, 미국에도 어드밴스드 패키징 팹을 짓는 조감도를 슬라이드에 넣어 놨더군요. 미국에도 첨단 패키징 팹을 짓겠지만, 단계적으로 보면 지금은 어드밴스드 패키징 증설을 많이 하고 있습니다.

04. 인터포저는 크기가 점점 커지고 있습니다. 인터포저에 들어가는 인풋·아웃풋 핀 수도 많아지는데, 그만큼 캐파가 부족하다는 뜻입니다. 크기가 커지면 기존 캐파로 만들어야 하니 캐파 잠식이 심해지고, 공정 난이도가 올라가니 수율도 떨어집니다. TSMC는 CoWoS 캐파를 2028년까지 약 80% 증설할 계획입니다. 이보다 증설이 더 많이 필요한 것은 2.5D 패키징이 아니라 3D 패키징입니다. 로직 칩 위에 SRAM을 올리거나, 실리콘 포토닉스라고 해서 EIC라는 전자 회로 위에 포토닉 다이오드를 올리는 포토닉 IC 같은 쪽도 3D 패키징이 필요한데, 이쪽 캐파가 더 부족합니다. 그래서 이쪽은 캐파를 정말 많이 증설합니다. TSMC 중에서는 기존 블랙웰 다이에서 루빈 울트라부터는 4다이, 즉 네 개의 다이를 연결해야 합니다. 이때는 CoWoS 수요가 엄청 커집니다.

05. 결국 지금 대응이 필요한 것은 루빈보다 루빈 울트라입니다. 루빈 울트라는 2028년에 나올 것이고, 그 전까지는 CoWoS 증설이 의미 있게 이루어져야 한다고 봅니다.

삼성 파운드리와 Anthropic 수주 가능성

06. 엔비디아조차 TSMC의 의존도가 지나치게 높다는 지적이 나오고 있습니다. 어제도 Anthropic과 삼성전자 파운드리 이야기가 나왔는데, 어느 정도 현실화되고 가능성이 있는 겁니까? 저는 최종 결과를 봐야 할 것 같습니다. 삼성은 모바일 쪽은 잘하고 오토에서도 좋은 평가를 받았습니다. 데이터센터 쪽도 평가가 나오기는 합니다. 다만 가속기는 공정 난이도가 크고, 리벨리온이나 엔비디아가 인수한 그록 같은 경우도 삼성과 파운드리를 하지만, 글로벌하게 대부분의 가속기는 TSMC가 양산합니다. 엔비디아, 구글의 TPU, 아마존의 트레이니움 등 대부분의 가속기를 TSMC가 생산하고 있습니다. Anthropic이 삼성과 협력하는 것은 좋지만, 최종 결론이 나기까지는 시간이 필요합니다. 특히 2나노 공정, 그중에서도 가속기 쪽은 수율 문제가 있을 수 있어서, 삼성이 잘 극복하기를 진심으로 기원하지만 아직은 확인과 검증이 필요하다고 말씀드리겠습니다.