저자: 이형수 · 한국인
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엔비디아 실적이 컨센서스를 크게 상회(매출 221억달러, 전년대비 265%↑, 데이터센터 184억달러 409%↑)해 기대감을 압도했다고 평가. HBM 수요 확대로 디램 가동률 회복과 장비·소재 수혜를 강조하며 코미코(3위), 삼성전기(2위), 제우스(1위)를 관심 기업으로 제시. 삼성전자의 MUF 도입은 SK하이닉스 방식 추격으로 해석하며 한미반도체·인텍플러스·파크시스템스·하이케머티리얼즈·솔브레인 등을 연관 수혜주로 언급.
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엔비디아 실적 서프라이즈, 주가는 기대감과 실적의 합
여전히 삼성전자와 SK하이닉스가 강세를 이어가고 있는데, HSL파트너스 이형수 대표와 함께 더 자세한 이야기를 나눠보겠습니다. 대표님 어서 오세요. 오늘 많은 분들이 대표님만 기다리셨을 것 같습니다. 가장 먼저 엔비디아 실적부터 짚어보겠습니다. 새벽에 발표됐는데 어떻게 보셨는지, 많은 분들이 4분기보다 1분기에 주목했는데 그 기대치도 훌쩍 뛰어넘은 것 같습니다.
한마디로 말씀드리면, 주가는 실적 곱하기 기대감의 함수입니다. 실적의 속도를 기대감의 속도가 못 따라가는 주식은 드물죠. 보통은 실적이 기대감을 못 따라가는데, 지금은 오히려 실적이 기대감을 압도해 버리는 상황입니다. 매출은 221억 달러로 전년 대비 265% 증가했고, 컨센서스보다 15억 5천만 달러가 더 많았습니다. EPS도 5.16달러로 컨센서스보다 0.52달러 높았습니다. 데이터센터 매출은 184억 달러로 전년 대비 409% 증가했습니다. 숫자 자체가 서프라이즈였습니다.
전날에는 실적 발표를 앞두고 경계감이 짙어 133조 원이 증발하며 급락세를 보이기도 했습니다. 그런데 놀라운 성적을 발표하자마자 시간외에서 최대 10%가량 상승했고, 국내 반도체 기업들도 오늘 바로 반응하고 있습니다. 한미반도체는 SK하이닉스가 받쳐주면서 39.4%까지 올랐습니다. 지금은 어떤 전략이 필요할까요?
엔비디아가 계속 올라가는 흐름이라면, 국내에서는 SK하이닉스와 한미반도체가 대표적인 프록시(대리) 주식으로 볼 수 있습니다. 앞으로 반등할 여지는 충분하다고 생각합니다.
엔비디아 관련 국내 TOP3 기업
HBM 키워드로 관련 기업들이 국내 시장에서 크게 반응하고 있는데, 엔비디아 실적과 연결된 국내 기업 TOP3를 살펴보겠습니다.
**3위: 코미코** 코미코는 반도체 장비에 들어가는 파츠를 세정하고 코팅하는 회사입니다. 파츠는 소모품이라 오래 쓰도록 관리하는 작업이 핵심이고, 반도체 가동률이 회복되면 바로 수혜를 받을 수 있는 구조입니다. 최근 주가 흐름이 부진했던 이유는 미국 칩스법 보조금 지급이 지연될 수 있다는 경계감 때문이었습니다. 코미코는 인텔 매출 비중도 큰 회사인데, 엔비디아 실적 이후 주목받은 이유는 메모리 쪽 매출 비중에서 디램이 가장 높기 때문입니다. 디램 가동률이 가장 먼저 회복되는 구간이라면 실적 가시성이 가장 높은 회사가 코미코라는 것이죠.
국내 삼성전자와 SK하이닉스도 디램 전공정 장비 증설 사이클을 준비하고 있다는 보고서가 많은데, 내수 시장에서도 모멘텀을 받을 수 있을까요? 지금은 HBM이 가장 중요한 상황입니다. 삼성전자는 P4 라인이 큰 축인데 일부 딜레이가 되고 있고, 우선 투자부터 진행하는 상황입니다. SK하이닉스는 작년 하반기부터 청주로 낸드 일부를 옮기는 작업을 했지만 작년 말쯤 보류했습니다. 청주의 HBM 생산을 위한 TSV 공정을 예상치 못하게 키워야 했기 때문입니다. 공간을 낸드가 가져가면 HBM 공간이 부족해지니까요. HBM 쇼티지 가능성이 높아졌고, 삼성전자의 HBM 양산도 지연되면서 SK하이닉스가 담당할 HBM 비중이 크게 늘었습니다. 디램 쪽은 긴박하게 돌아가고 있고, 가동률 회복과 테크 마이그레이션에 따른 수혜가 자연스럽게 기대됩니다.
**2위: 삼성전기** 의외의 종목입니다. MLCC는 스마트폰이나 전자제품과 함께 움직이는데, 엔비디아 실적과 어떤 연결 고리가 있을까요? 여기서부터는 제 개인적인 추론입니다. 엔비디아는 실적이 좋지만 최근 분기별 성장세가 꺾이고 있습니다. 이건 엔비디아가 못해서가 아니라 파운드리 병목 때문입니다. TSMC의 CoWoS 같은 어드밴스드 패키징과 기판 공급이 부족해서 수요가 있어도 제조가 안 되는 상황입니다. 구글 제미나이 같은 고성능 모델이 늘면 반도체 수요는 더 커질 텐데, TSMC가 물량을 못 받는다면 삼성 파운드리나 인텔로 갈 수밖에 없습니다. 인텔은 파운드리 검증이 덜 되어 있으니 결국 삼성 파운드리로 찾아올 가능성이 높습니다. 구글 TPU나 메타 같은 기업들의 협력 이야기도 나오고 있죠.
그렇다면 삼성 파운드리로 들어올 때 삼성전기가 어떤 역할을 할 수 있을까요? 저는 글라스 기판이나 패키지 서브스트레이트에서 메리트가 있다고 봅니다. 현재 삼성전기 주가를 누르고 있는 건 MLCC나 카메라 모듈이 아니라 패키지 기판입니다. PC 수요가 부진하니 패키지 기판도 부진했던 것이죠. 그런데 삼성 파운드리로 고객사가 온다면 패키지 서브스트레이트가 크게 좋아질 수 있습니다. 2.5D·3D 패키징의 하단 기판인 플립칩 BGA 기판 쪽은 인텔이 일본 이비덴, 신코 같은 업체와 묶여 있어서 새 수요가 있어도 사실상 이 두 곳뿐입니다. 이 부분에 대한 기대감이 전혀 없기 때문에 역으로 허를 찌르는 수주가 나올 수 있다고 봅니다. 이런 점이 투자 아이디어가 될 수 있습니다. 분기별로는 부진했지만, 공급 단가와 파운드리 쪽 이야기가 나오면서 삼성전기가 수혜 기업으로 꼽힐 수 있다는 것이 핵심입니다.
**1위: 제우스** 제우스는 일전에도 크게 시세를 냈던 후공정 기업으로 1위에 꼽혔습니다. 주력은 반도체 세정 장비입니다. 세정 장비는 웨이퍼를 한 장씩 처리하는 싱글 타입과 20~30장을 한꺼번에 처리하는 배치 타입으로 나뉩니다. 제우스는 싱글 타입 장비를 주력으로 하는데, 전 세계에서 싱글 타입을 하는 곳은 사실상 제우스 한 곳뿐입니다.
HBM에는 한 장씩 씻는 방식이 더 많이 쓰이나요? 맞습니다. HBM은 한 장씩 처리하는 것이 중요합니다. 배치 타입은 주로 레거시 제품에 쓰이고 중국 쪽 납품이 많습니다. 제우스는 일본 자회사를 통해 중국을 대응하고, 본사는 주로 싱글 타입을 담당합니다. 올해 HBM 향 매출 비중은 약 25%까지 늘어날 수 있다고 봅니다. 1분기부터 싱글 타입 매출이 반영될 것으로 추정되고, 올해 매출액은 800억~1000억 원 수준으로 예상합니다.
HBM 초기에는 생산능력을 늘리는 데 집중했지만, 지금은 SK하이닉스조차 수율이 좋지 않습니다. 삼성전자나 마이크론은 더 심하고요. 수율을 높이려면 결국 세정 공정과 검사가 많아져야 하는데, 이 부분을 담당하는 회사가 제우스입니다. 점차 싱글 타입 공정을 넓혀가는 것이 실적에 훨씬 도움이 될 것입니다. 기존에는 DDR5나 일반 상품이 많았는데, 올해 신규로 들어가는 것들은 HBM 향 디램이 많습니다. 몰디드 언더필 같은 공법은 액상 상태에 담가 처리하기 때문에 넘치는 부분을 잘 닦아내야 하고, 세정이 가장 중요합니다. 하이브리드 본딩에서도 전공정과 후공정이 팀을 이루는 경우가 많습니다. 본딩 장비 앞의 표면 처리는 대부분 어플라이드머티리얼즈가 하고 있는데, 제우스도 하이브리드 본딩 쪽에서 업사이드를 찾을 수 있습니다.
정리하면, 엔비디아 실적을 기준으로 주목할 기업은 코미코, 삼성전기, 그리고 1위 제우스입니다.
MUF 공정이란? 삼성전자의 도입 추진
앞서 제우스 이야기에서 몰디드 언더필(MUF)이 나왔는데, 삼성전자가 반도체 패키징에 MUF 도입을 추진한다고 합니다. MUF가 무엇인지 쉽게 설명해 주시겠습니까?
HBM은 디램을 8단으로 수직 적층하는데, 쌓는 방식이 두 가지입니다. 하나는 NCF(비전도성 필름) 방식이고, 다른 하나는 MR-MUF(매스 리플로우 몰디드 언더필) 방식입니다. 케이크에 비유하면, 8단 케이크 사이사이에 생크림 같은 필름을 깔아 채우는 것이 NCF 방식입니다. 층마다 필름을 깔고 쌓는 것이죠. 반면 MUF는 8단을 쌓은 케이크를 통째로 코팅 액에 담가서 위와 사이를 한 번에 채우는 방식입니다. 밖을 감싸는 까만 몰드 컴파운드를 층 사이에도 넣어버리는 것이죠. 삼성전자는 NCF 방식을 주도해 왔고, SK하이닉스는 MUF 방식을 써 왔습니다. 삼성이 MUF로 온다는 것은 결국 하이닉스 방식을 따라간다는 뜻입니다. 설 전날 한미반도체가 상한가를 기록한 것도 이 소식이 가장 큰 영향을 미쳤다고 봅니다. MUF 방식의 서멀 컴프레스 본더를 전 세계에서 가장 유리하게 만들 수 있는 회사가 한미반도체이기 때문입니다. 삼성전자도 한미반도체 장비를 살 수밖에 없고, 마이크론도 마찬가지일 것이라는 시각이죠.
모든 기업이 MUF로 돌아서는 이유는 수율 잡기가 더 쉽기 때문일까요? 그렇습니다. MUF는 열 관리에서도 중요합니다. 데이터센터는 공기 팬으로 열을 낮추기 어려워져 액침 냉각, 바다나 극지방 활용 같은 방법까지 쓰고 있습니다. HBM이 열을 많이 내면 이런 방식도 쓰기 어려워지니까 열 관리와 수율 측면에서 MUF가 유리합니다.
하이엔드 HBM은 MUF 방식으로 갈 가능성이 높고, 기존 레거시 HBM2E 같은 제품은 NCF 방식도 가능할 것 같습니다. 다만 자체 설계 칩은 저사양 HBM을 쓸 수도 있어서, 하이엔드 쪽에서 MUF가 주류가 될 것으로 봅니다.
삼성전자가 AGI 개발을 본격화하겠다고 밝히며 행보를 가속하고 있는데, 대표님은 삼성전자의 움직임을 어떻게 보시나요? 삼성전자는 지금 위기 상황이 맞습니다. SK하이닉스에 기술적으로 많이 밀리고 있습니다. 모바일 혁명 때는 프로세서가 주문형으로 바뀌면서 TSMC가 수혜를 봤는데, AI 혁명에서는 메모리가 주문형으로 바뀌고 있습니다. 이 메모리 커스터마이징을 주도하는 회사가 SK하이닉스이고, 삼성전자가 여기를 따라가지 못하는 것이 문제입니다. 그래서 삼성전자는 뭐라도 해야 합니다. 다만 나쁜 소식이 이미 주가에 반영돼 있고 기대감도 낮기 때문에, 작은 희망만 보여줘도 주가에는 충분히 긍정적인 모멘텀이 될 수 있습니다.
그렇다면 MUF 관련 밸류체인에서는 삼성전자향과 SK하이닉스향을 굳이 구분할 필요가 없을까요? 밸류체인이 하이닉스 쪽에 더 많이 연결돼 있는 편입니다. 공정 기술을 개발하다 보면 서로 크로스 라이선스가 된 경우가 많은데, 하이닉스에 납품한 것을 똑같이 삼성에 납품할 수는 없습니다. 공정 기술이 다르기 때문에 밸류체인이 조금씩 달라질 수 있습니다.
그렇다면 MUF 키워드로 눈여겨볼 기업은 어디일까요? 독점 장비 회사인 한미반도체는 당연히 주목해야 하고, 수율 개선에 도움이 되는 인텍플러스, 원자 현미경 업체인 파크시스템스도 볼 만합니다. 표면 처리와 CMP 슬러리 쪽에서는 하이케미칼 같은 소재 업체, 솔브레인, DNF 같은 회사들도 관련 기업으로 꼽을 수 있습니다.
정리하자면, MUF 관련 기업으로는 한미반도체, 인텍플러스, 파크시스템스를 체크할 만하고, 엔비디아 실적을 필두로 한 관심 기업은 코미코, 제우스, 삼성전기입니다. 오늘도 반도체 이야기를 쉽게 풀어주신 이형수 대표님 감사합니다.
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