저자: 존버나드 · 한국인
요약 보기
중국 반도체(특히 CXMT)가 빠르게 성장 중이며 HBM 기술은 아직 뒤처지나 범용 디램 생산능력은 급증해 한국 메모리, 마이크론에 중장기 부담이 될 수 있다는 분석. CXMT 상장은 중국 반도체 ETF에 호재로 보고, 과창판 테크·반도체주 상승을 예상한다고 밝힘. 출처로 하나글로벌리서치 백승의 애널리스트 자료를 인용.
다듬은 글
안녕하세요, 존버나드입니다. 오늘은 중국 반도체를 한번 분석해 보려고 합니다. 요즘 관심은 주로 삼성전자, SK하이닉스 같은 국내 메모리 반도체와 마이크론 같은 미국 반도체에 쏠려 있는데, 중국 반도체에 대해서는 정확히 관심이 없으신 분들이 많을 거예요. 그런데 타이거 차이나 반도체 ETF는 1년 수익률이 205%나 나면서 지금 급등하고 있습니다. 라이즈 차이나 AI 반도체 타포러스는 상장 이후 74%나 올랐어요. 몇 달 안 됐는데 74%입니다. 타이거 차이나 과창판은 1년 동안 145% 올랐고요.
그래서 지금 중국 반도체를 분석하고 공부하고, 투자에 참고하는 것도 중요하다고 생각합니다. 중국 반도체가 삼성전자나 하이닉스를 위협할 것이라는 이야기도 자꾸 나오고 있고요. 더 중요한 건 중국 반도체가 미국이나 한국 반도체에 비해 저평가되어 있다는 점입니다. 여기가 아마 이제 시작 단계라서, 본격적으로 달리기 시작하면 얼마나 오를지는 물음표예요. 저는 많이 더 올라갈 거라고 보고 꾸준히 모아가고 있습니다.
오늘 볼 기업은 중국의 CXMT, 창신메모리테크놀로지스입니다. 사상 최대 실적을 내면서 올해 IPO를 통해 과창판 지수에 상장할 거라는 이야기가 나오고 있어요. 무어스레드에 이어 CXMT, YMTC, 콘눈신 등도 줄줄이 IPO를 앞두고 있다고 합니다. 중국의 테크 반도체 주식들이 이제 꽃을 피우고 있다고 볼 수 있죠.
중요한 질문은 이 중에서 메모리를 만드는 CXMT가 과연 삼성전자와 하이닉스를 위협할 수준으로 HBM이나 디램 기술이 올라왔느냐는 겁니다. 하나금융투자 백승의 애널리스트의 분석 자료를 참고해서 정리해 봤습니다.
CXMT는 중국의 대표 디램 기업입니다. 리포트는 CXMT를 중국에서 유일하게 HBM3 양산을 목표로 하는 디램 제조사로 평가합니다. 과창판 IPO가 임박해 있고, 2020년 SMIC 상장 이후 중국 반도체 업계에서 가장 큰 IPO 중 하나가 될 가능성이 크다고 해요.
중국 입장에서 CXMT는 단순한 메모리 회사가 아닙니다. AI 반도체 자립의 마지막 퍼즐에 가깝습니다. AI 칩은 화웨이 어센드 같은 연산칩만으로는 성능이 나오지 않고, HBM이라는 고대역폭 메모리가 함께 붙어야 제대로 작동하거든요. 그래서 중국 정부는 CXMT를 재정적으로 지원하고, TSV 적층과 본딩 등 첨단 패키징 장비 국산화까지 밸류체인 전체에 협력을 붙이고 있습니다. 국가 산업으로 키워주고 있는 셈이라 앞으로의 성장도 기대된다고 볼 수 있습니다.
그렇다면 HBM 기술력이 지금 삼성전자를 위협할 수준일까요? 아직은 많이 뒤처져 있습니다. 리포트에서 주목할 부분은 CXMT가 HBM3를 건너뛰고 HBM3E 8단, 12단 개발에 집중할 가능성이 있다는 점입니다. 다른 뉴스에서도 같은 얘기가 나오는데, HBM3를 만들면 너무 늦기 때문이라고 합니다. 2027년쯤 HBM을 내놓는다면 글로벌 AI칩은 이미 HBM 시대를 넘어가고 있을 가능성이 크니까요. 중국 고객사들도 HBM3 이상, 가능하면 HBM3E급을 원할 수밖에 없습니다.
현실은 냉정합니다. CXMT는 현재 HBM3 8단 적층의 안정화에도 어려움을 겪는 것으로 추정됩니다. 리포트는 세미애널리시스를 인용해 전공정 수율 35%, 후공정 수율 70%, 전체 수율 약 25% 수준으로 추정했습니다. 세미애널리시스 자료는 제가 따로 확인해서 나중에 심화편으로 다뤄 보겠습니다. 구독과 알림 설정 부탁드립니다.
HBM은 디램 다이를 여러 장 쌓아 올리는 구조라서, 한 장에라도 문제가 생기면 전체 패키지가 불량이 됩니다. 단순히 디램을 만들 수 있다고 해서 HBM을 잘 만들 수 있는 건 아니고, 쌓는 것 자체가 기술이기 때문이에요.
그래서 CXMT가 HBM을 만든다는 사실이 엔비디아나 SK하이닉스 생태계를 당장 위협한다고 보는 건 과장입니다. 기술 개발은 진행 중이지만, 수율과 적층, 양산 안정성에서 격차가 크기 때문에 지켜볼 필요가 있습니다.
흥미로운 점은 CXMT가 표준 HBM 대신 화웨이 어센드 칩에 맞춘 커스텀 HBM을 개발할 가능성이 있다는 겁니다. 글로벌 표준 경쟁에서 바로 이기는 건 어렵지만, 내수 생태계 안에서 작동하는 맞춤형 솔루션으로 우회하는 전략이죠. 엔비디아 H100이나 H200과 완전히 같은 성능이 아니더라도, 화웨이 어센드와 붙여서 중국 내부의 AI 학습과 추론에 쓸 수 있으면 된다는 겁니다.
단기적으로 글로벌 HBM 시장의 점유율을 빼앗기보다는, 중국 내부 AI 인프라의 병목을 조금씩 풀어주는 역할을 하게 됩니다. 중국은 자국 시장이 워낙 크기 때문에 자국산으로 채워 나가면 성장할 수 있습니다. 성능이 완벽하지 않아도 수율이 어느 정도 나오고 성능이 최소 기준을 넘기면 일단 키울 수 있다는 거죠.
더 위협적인 부분은 HBM 기술보다 범용 디램 생산 능력입니다. CXMT의 월 생산 능력은 2026년 말 35만 장, 2027년 42만 장, 2028년 50만 장까지 늘어날 것으로 제시됩니다. 2026년 기준 마이크론 추정치가 월 38.5만 장이니 거의 근접하는 수준입니다. 반면 SK하이닉스는 월 59.5만 장, 삼성전자는 월 72만 장으로 추정됩니다.
CXMT는 HBM에서는 아직 후발 주자지만, 범용 디램 생산 능력에서는 이미 글로벌권에 접근하고 있다는 뜻입니다. 특히 DDR, LPDDR 같은 범용 모바일 디램에서는 중국 내수 고객을 바탕으로 빠르게 점유율을 키울 수 있습니다. HBM에 배정되는 물량은 2025년 말 기준 월 26.5만 장 생산 능력 중 수천 장 수준으로 추정되니, 당장의 매출과 이익은 HBM이 아니라 DDR과 LPDDR의 가격 상승과 출하량 증가에서 나오는 구조입니다.
CXMT의 실적 궤적은 매우 가파릅니다. 2025년 매출은 약 618억 위안으로 전년 대비 156% 증가했고, 순이익은 약 71억 위안으로 적자에서 흑자로 전환했습니다. 2026년 1분기 매출은 508억 위안으로 전년 대비 720% 증가했고, 상반기 매출은 1,200억 위안 수준으로 전망됩니다. 리포트는 2026년 연간 매출이 전년 대비 여섯 배 이상 늘어날 가능성도 언급합니다.
수익성도 빠르게 좋아지고 있습니다. 전체 매출총이익률은 2023년 113.27%(이는 원문 수치 그대로입니다), 2024년 -4.72%, 2025년 37.80%로 개선됐습니다. 2025년 기준 DDR 시리즈 매출총이익률은 41.89%, LPDDR 시리즈는 37.25%입니다. 삼성전자 39.4%, 마이크론 39.8%와 비슷한 수준까지 올라왔지만, HBM 비중이 높은 SK하이닉스의 60%대와는 차이가 있습니다.
여기서 중요한 해석은 CXMT의 이익이 HBM 성공 때문만이 아니라, 디램 가격 급등과 규모의 경제 덕분이라는 점입니다. HBM은 아직 미미하지만 디램 전체 가격이 오르면서 이익이 늘고 있으니, 앞으로의 실적 개선도 눈여겨볼 만합니다.
2025년 CXMT 매출에서 디램 제품 비중은 98%에 달합니다. 세부적으로는 LPDDR 시리즈 66.43%, DDR 시리즈 31.87%, 기타 1.7%입니다. LPDDR 비중이 높은 이유는 스마트폰과 태블릿 같은 모바일 고객을 빠르게 확보했기 때문입니다.
리포트에 따르면 CXMT는 알리클라우드, 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미, 트랜션, 아너, 오포, 비보 등 주요 고객사의 공급사로 채택됐습니다. LPDDR5는 2023년, DDR5는 2024년 말, LPDDR5X는 2025년에 양산되면서 고부가 제품 비중이 빠르게 늘었습니다. 이 부분이 매우 중요합니다. CXMT가 저가 디램만 만드는 회사가 아니라, 중국 빅테크의 스마트폰, PC, 서버 공급망 안으로 들어가고 있다는 뜻이기 때문입니다.
CXMT가 무에서 유를 창조한 회사는 아닙니다. 원래 독일의 지멘스 디램 사업을 인수하면서 기술을 가져왔습니다. 2019년 CXMT는 대규모 디램 특허 라이선스 계약을 맺었고, 경영진은 약 2.8바이트 규모의 지멘스 기술 문서를 확보했다고 밝힌 바 있습니다. 여기에 지멘스 출신 핵심 엔지니어와 해외 디램 인력의 유입도 성장의 기반이 됐습니다.
여기에 허페이시와 중국 중앙정부의 지원이 붙었습니다. 허페이 정부는 CXMT 초기 프로젝트 투자금 180억 위안 중 약 80%인 144억 위안을 부담했고, 국유 자본의 지분은 총 36.3%에 달합니다. 이 구조는 BOE와 니오를 키웠던 허페이식 국가 벤처캐피털 모델과 유사합니다. CXMT는 단순한 민간 기업이라기보다 중국 정부가 전략적으로 키운 디램 국가대표 기업에 가깝다고 보시면 됩니다.
가장 큰 투자 리스크는 지분 구조가 복잡하다는 점입니다. 지배주주에 귀속되는 이익 구조가 복잡하다는 점이 문제가 될 수 있습니다. IPO 과정에서 매출이 여섯 배 성장하고 순이익이 급증하는 것이 결코 좋게만 볼 수 없는 이유입니다. 과대 표시된 실적일 가능성도 있으니 리포트도 이 부분을 조심하라고 이야기합니다.
그렇다면 한국 반도체에는 어떤 영향이 있을까요? 단기적으로 CXMT가 HBM 시장에서 SK하이닉스나 삼성전자를 직접 위협할 가능성은 낮습니다. HBM3 8단 수율이 20%대라는 추정이 맞다면, 고성능 AI GPU용 HBM 공급 경쟁에서는 아직 격차가 큽니다. 특히 SK하이닉스는 HBM 매출 비중이 높아 매출총이익률이 60%대까지 올라와 있는 반면, CXMT는 아직 범용 디램 중심입니다.
다만 중기적으로는 범용 디램 가격 사이클에 부담이 될 수 있습니다. CXMT가 월 35만 장, 42만 장, 50만 장으로 생산 능력을 늘리면 중국 내 DDR과 LPDDR 수요를 자국산으로 대체하고, 글로벌 범용 디램 공급에도 압박을 줄 수 있습니다.
가장 직접적인 부담은 마이크론일 수 있습니다. CXMT의 생산 능력이 2026년 마이크론에 근접하면서, 중국 내수 범용 디램 시장에서 마이크론의 입지가 약해질 가능성이 있습니다. 미중 갈등이 심해질수록 중국 고객들은 미국산 메모리보다 중국산을 선호하거나 강요받을 수 있습니다.
장비 쪽도 살펴볼 필요가 있습니다. 리포트는 HBM3E용 TC 본더에서 한미반도체가 높은 점유율을 가지고 있다고 언급하면서, 미국 측 압력으로 중국 수출이 중단된 이슈도 있었다고 전합니다. 중국에서도 다른 장비 기업들이 양산을 시도하고 있는 것으로 추정됩니다. 단기적으로 중국 장비가 한미반도체를 바로 대체하기는 어렵겠지만, 수출 규제와 중국 장비 국산화가 빨라지면 중장기적으로는 한미반도체에 부담이 될 수 있습니다.
중국 반도체 ETF에 투자하는 입장에서는 중장기적으로 호재로 볼 수 있습니다. CXMT 상장은 꽤 중요한 이벤트이기 때문입니다. 지금까지 중국 반도체 투자의 핵심 서사는 SMIC의 파운드리 자립, 캠브리콘과 화웨이 생태계의 AI 칩, 북방화창과 AMEC의 장비 자립, 기가디바이스와 롱시스의 메모리와 스토리지 국산화였습니다. 여기에 CXMT가 상장하면서 디램 자립이라는 큰 축이 추가됩니다.
보고서는 CXMT를 중국에서 유일하게 HBM3 이상 양산을 목표로 하는 디램 제조사로 평가하고, 과창판 IPO가 SMIC 이후 최대 규모 반도체 IPO가 될 수 있다고 봅니다. ETF 스토리가 중국이 반도체 장비를 만든다는 수준을 넘어, AI, 파운드리, 디램, 패키징 장비까지 아우르는 국가 전략 테마로 확장될 수 있다는 뜻입니다. 한국과 미국도 반도체를 전략산업으로 키우고 있고, 중국도 같은 방향이니 중국 반도체가 계속 커질 수밖에 없다고 봅니다.
참고로 타이거 차이나 반도체 팩셋, 라이즈 차이나 AI 반도체 타포러스, 타임 차이나 AI 테크액티브 등의 ETF에는 기가디바이스, 캠브리콘, 북방화창, AMEC, 몬타지, 해광신식 같은 기업들이 편입되어 있습니다. 각 ETF마다 비중이 조금씩 다르니 한 번씩 비교해 보시고, 괜찮다고 판단되면 나눠서 분할 매수하는 것도 방법입니다. 최종 결정은 여러분의 판단에 맡기겠습니다.
저는 중국 테크주, 그중에서도 과창판이나 본토 기술주, 반도체 관련 주식이 앞으로도 좋은 흐름을 탈 것으로 예상하고 있습니다. 여러분도 같은 생각이시라면 채널 구독과 좋아요 부탁드리고, 시간이 날 때마다 반도체 정보를 계속 공유하겠습니다. 감사합니다.
Comments 0