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안녕하세요. 오늘 8월 25일 화요일입니다. 속슬 같이 볼 거고요. 자, 일단 이렇게 쌍바닥을 찍었습니다.이 속의 방향이 어디로 향할지는 이번 주 목요일 엔비디아 실적 발표에 달려 있는데요. 자, 엔비디아 실적 다음 분기 가이던스 이게 굉장히 중요합니다. 오히려 실적 자체보다 가이던스가 더 중요해요. 현재 주문이 좋은게 아니라 향후 블랙오일과 루빈 물량까지 계속 늘어나느냐가 핵심인데요. 자, 실적 발표에 따라서이 속의 방향도 좀 갈릴 것으로 보여집니다. 그래서 제가 오늘 옵션 포지션이라든지 아마 어디서도 들어보지 못한 얘기 좀 준비했으니까요.
영상 끝까지 보시고 투자 판단에 도움 받아 가셨으면 좋겠습니다. 본격적인 영상 시작 전에 구독과 좋아요 한 번씩 눌러 주시고요. 구독이 부담스럽다라고 한다면 좋아요 누르는데 2초밖에 안 걸리니까 좋아요 한 번씩 눌러 주시면 감사하겠습니다. 그리고 영상 마지막에 제가 또 선물도 하나 넣어 놨으니까요. 영상 끝까지 보시고 이런 선물도 또 챙겨가시기 바라겠습니다. 자, 일단 옵션 얘기 먼저 드리면요. 엔비디아 실적 발표 전에이 쏙쓸 옵션 시장에는 지금 콜 옵션보다 풋 옵션 포지션이 좀 더 두<un습니다. 특히 90달러, 100달러, 110달러 쪽에이 아래쪽에 굿 여기가 굉장히 집중돼 있단 말이에요.
근데 이거를 뭐 쑥쓸이 폭락할거다 이렇게 보기보다는요. 폭락 배팅은 아니고 실적을 앞둔 해지 수요까지 상당 부분 포함됐을 가능성이 굉장히 큽니다. 이게 또 재미있는 게요. 추심 집계를 보면은이 8월 28일이 속 옵션은 더 극단적이에요. 콜옵션이 약 4만 계약이 걸려 있고요. 그리고 풋옵션 미결제 약정 기준입니다. 10만 계약이 이렇게 넘게 걸려 있단 말이에요. 즉 엔비디아 실적 결과까지 포함하는 8월 28일 만기에서도 풋옵션이 콜옵션보다 2.6배 정도 좀 많이 쌓여 있습니다. 그래서 이번 엔비디아 실적을 앞두고 상승만 바라보기보다는 하방 위험을 상당히 크게 대비를 하고 있다라는 거예요.
자,이 부분에 대해서 좀 자세하게 짚고 넘어가면 엔비디아이 어닝콜 현재 컨센서스는 상당히 높습니다. 매출이 약 922억 달러고요. 다음 분기 컨센서스도 1040억 달러입니다. 이미 굉장히 높은 컨센서스예요. 잔 작년에 동기 매출이 467억 달러였으니까 시장은 사실상 1년 만에 매출이 두 배 가까이 되는 거를 이미 기대를 하고 있는 셈이에요. 지금 시장이 제일 걱정하는게 AI에 들어가는 컴퓨팅 비용이 계속 낮아지는데 이렇게까지 많은 GPU와 그리고 데이터 센터 투자가 필요한가 이거죠. 그래서 지금 두 가지 논리가 싸우고 있는데 AI 케펙스의 정점이다 이거랑 그리고 AI 인프라 투자가 아직 초기다.이 두 가지 싸움이거든요.
그런데 여러분들 좋은 뉴스 중에 하나가 엔비디아가 지난 1분기 실적에서 제시한이 2분기 910억 달러 가이던스에는요. 중국 데이터 센터 컴퓨터 매출을 아예 반영하지 않았습니다. 중국에 아예 안 들어가 있다는 거예요. 그런데 최근에는이 미국이 일부 중국 업체에 H200 구매를 승인했다는 얘기가 나왔죠. 아직 실제 출화로 연결되지 않은 부분이 있기 때문에 당장 2분기 외출보다는 향후 가이던스에서이 중국이 다시 옵션으로 붙을 수 있느냐가 중요합니다. 쉽게 말하면 기존 910억 달러 가이던스 자체는이 중국이 모조이 빠져 있는 거예요. 그리고 또 하나 좋은 점은이 베라루빈 얘긴데요.
이번 컴콜에서는이 블랙웰 판매량만큼이나 차세대 베라루빈의 추화 일정과 수요가 중요하다라는 겁니다. 시장은 지금 단순히 블랙웰 한 세대가 잘 팔리는지를 보는게 아니라이 블랙웰에서 루빙까지 이거 GPU 교체 주기가 계속 이어지는지를 보고 있다는 거죠. 이번 실적의 핵심 체크 포인트 중 하나를 베라루빈 출시 진행 상황으로 월가에서도 꼽았다라는 겁니다. 자, 여기서 젠순항이 루빈 수요와 공급 확대 자신감을 보이면 블랙웰 이후 성장 둔화 논리를 상당 부분 깨볼 수 있다라는 거죠. 자, 쑥슬 지금 단순히 세배 레버리지라서 위험하다. 이것만 봤을 때는 중요한 걸 놓칠 수 있어요.
저는 오히려 지금을 반도체 업종의 기대가 한번 꺾인 뒤에 다시 숫자로 확인받을 수 있는 구간이라고 보고 있습니다. 아시다시피 뭐 속쓸만 밀린게 아니죠. 최근 반도체 주 꽤나 거칠게 밀렸습니다. 비디아를 필두로 뭐 마이크론, AMD, 브로드컴 동시에 다 흔들렸고요. 속쓸은 그 움직임을 세배 가까이 증폭해서 받았습니다. 얼마 전 150달러를 넘었던 속쓸이 110달러 부금까지 이렇게 첫 한번 다시 보시면 150달러 넘던게 지금 110달러 이렇게 내려왔죠. 단순한 조정 이상의 공포가 이미 가격적으로 반영이 됐다라는 거예요. 그런데 여기서 중요한 거는 반도체 기업들의 실적이 무너져서 빠진게 아니라는 겁니다.
다 수급 때문이었죠. 그 시장이 지금 의심하는 건 AI 수요가 사라졌느냐가 아닙니다. 빅테크가 지금 같은 속도로 데이터 센터와 GPU에 계속 돈을 쓸 수 있느냐. 그리고 그렇게 쏟아붙는 돈이 실제 매출과 이익으로 돌아오고 있느냐. 자, 결국이 질문에 답을 해 줄 가장 중요한 회사가 엔비디아고요. 그게 이번 주 목요일 예정이 되어 있습니다. 그래서 엔비디아가이 차세대 GPU 수요와 다음 분기 가이던스까지 다시 강하게 제시한다면 최근 시장이 반도체에 붙었던이 의심 자체가 빠르게 되돌려질 수 있다라는 거죠.이 부분이이 쏙셀 투자자에게 가장 중요하다고 보고 있습니다.
그리고 지금 풋옵션이 많이 걸려 있죠. 시장이 이미 하락을 걱정하면서 방어 포지션을 상당히 많이 만들어 놓은 상황이라면 엔비디아가이 기대를 넘기고 반도체가 위로 방향을 틀었을 때 일부 해지가 풀리면서 상승 탄력이 더 커질 수 있다라는 거예요. 상승장에서 가장 위험한 건 모두가 좋은 것만 보고 있을 때입니다. 반대로 좋은 펀더멘탈이 유지되는데 주가는 이렇게 먼저 빠지고 투자자들이 겁을 먹기 시작하면 오히려 거기서 기회가 만들어지기도 한다라는 거죠. 자, 여기서이 옵션 포지션들을 보면서 내가 디테일하게 또 잡아갈 수 있다라는 겁니다. 그래서 요런 부분들 제가 좀 교체적으로 도움을 드리고 있으니까 필요하신 분들은 영상 하단에 더보기란 참고하셔서 어, 본인 매매 전략에 녹여 내시면 아마 도움 많이 되실 겁니다.
그래서 이런 내용들. 그다음에 중요한 거는 결국은 내가이 레버리지잖아요. 뭐 물론 길게 가져갈 수도 있겠지만 레버리지 상품은 짧게 치고 빠지는게 더 이득일 때가 큽니다. 그래서 이거는 별개로 가져가시고요. 미국 시장이 추세 잡기 시작하면 방향대로 움직이는 특징이 있죠. 그래서 어떤 이슈를 봐야 되고 어떤 종목을 봐야 될지 제가 다른 종목들도 이렇게 하나하나 잡아 드리고 있는데 결국은 주도주 내에서 플레이를 하셔야 된다라는 겁니다. 현재 시점에 주도주란 AI겠죠. 투자자 입장에서 중요한 거는 결국 병목이 어디서 생기느냐죠. 지금 모두가 두 번째 병목 전력을 이야기하고 있습니다.
그런데 저는 여기서 한 걸음 더 들어가 보려고 해요. 자, 전력 문제를 풀고 나면 바로 다음에 벽이 하나 더 있거든요. 자, 지금 보시는 장표가 바로 그 핵심입니다. 자, 사실 전력 병목과 열 병목은 같은 이야기의 앞면과 뒷면이에요. 데이터 센터에이 전기, 파란색 전기가 들어갑니다.이 이 들어간 전기는 사라지지 않아요. 연산에 쓰인 극히 일부를 빼면 들어간 전력은 거의 전부 이렇게 빨간 열로 바뀌어서 나옵니다. 즉 전력 소비량이 그대로 발열량이라는 거죠. 그런데 여기서 결정적인 문제가 생깁니다. 전기는 발전소를 더 지으면 돼요. 여기 발전소.
발전소를 더 지으면 되는데 시간과 돈의 문제예요. 그런데 여기 보시는이 빨간 열은 다릅니다.이 공기가 실어나를 수 있는 열의 양에는 물리적인 한계가 존재해요. 자, 전통적인 데이터 센터. 전통적인 데이터 센터는 렉 하나에 자 1만2만 펜으로 바람 불어서 충분히 시켰습니다. 공랭으로 감당할 수 있는 현실적인 한계가 대략 랭당 수만 수준이에요. 그런데 AI 렉은요. 이미 13만 W나 됩니다. 이미 공기로는 물리적으로 불가능한 구간에 들어와 있어요. 그래서 지금 데이터 센터 설계가 통채로 바뀌고 있다라는 겁니다. 칩 위에 냉각판을 직접 올리고 액체를 직접 흘리는 액랭.
그리고 아의 서버를 액체에 담가 버리는 액침 냉각으로요. 자, 여기에 새로운 부품군이 통채로 태어납니다. 자, 냉각수를 순환시키는 분배 장치, 콜드 플레이트, 배관 커넥터, 누수 감지, 그리고 그 열을 밖으로 버리는 설비까지 없던 시장이 생기는 거죠. 자, 그런데 제가 오늘 진짜 하고 싶은 이야기는 여기서부터입니다. 지금까지 말씀드린 건 렉 바깥 시설 냉각입니다. 근데 훨씬 어려운 병목은 칩 패키지 안쪽에 있어요. 자, HBM을 생각해 보세요. 디램을 12단, 16단으로 계속 쌓고 있습니다. 그리고 아마 여러분들 뭐 현장 답사나 취재가 보시면 아시겠지만 지금 우리나라 최고 전문가들 뭐 평택 이런 여기 다 모여 있죠.
HBM 전문가들 전부 다 지금 냉각에 대해서 심각하다 얘기를 하고 있습니다.이 HBM을 생각을 해 보면 아래층 디램에서 나온 열은 어디로 빠질까요? 위에도 디램, 아래도 디램입니다. 열이 갇힌다는 소리예요. 게다가 바로 옆에는 열을 가장 많이내는 로직 칩이 또 다닥다닥 붙어 있죠. 그래서 지금 반도체 업계는 냉각을 시키는 문제가 아니라 소재의 문제로 풉니다. 칩과 히트싱크 사이에 들어가는 열 전달 소재, 몰딩 소재, 범프를 없애서 열 저항 자체를 줄이는 접합 방식, 여러 가지 소재 변화가 지금 동시에 일어나고 있다라는 겁니다. 여기에 하나 더 앞으로 패키지 안에 광 모듈이 들어와요.
자, 광소자는 온도가 조금만 흔들려도 파장이 틀어지죠. 즉 냉각을 못 잡으면 다음 세대의 패키징 자체가 아예 안 된다라는 소리입니다. 냉각이 부품이 아니라 성능 그 자체가 되는 거예요. 자, 여러분들 지금 엔비디아 차트 제가 뛰어놨죠? 1달러도 안 되던 엔비디아가 200달러 넘게 간 이유 간단합니다. CPU만으로 대형 AI 모델을 학습시키는게 너무 느렸고 연산 병목을 엔비디아가 독점했기 때문이죠. 연산 병목에서 가장 많이 번 회사가 엔비디아였다면 그렇다면이 열 병목에서 가장 많이 벌 회사는 어디냐? 저는 두 층으로 나눠서 봅니다. 하나는 렉과 시설을 담당하는 시키는이 냉각 장비 쪽.
다른 하나는 패키지 안쪽 열을 다루는 방열 소체 부품 쪽. 그리고 솔직히 말씀드리면 돈은이 후자 쪽에서 더 크게 벌립니다. 장비는 대체재가 있지만 소재는 한번 검증되면 세대가 바뀌어도 안 바꾼다라는 소리죠. 그리고 퀄는데만 몇 년이 걸리기 때문입니다. 그리고 제가 오늘 보고 있는 종목이 하나 있습니다. 뭐 사실 엔비디아나 테슬라 이런 M7 종목들 이미 주가가 너무 올라서 비중 싫어서 사도 몇 주밖에 못 산다 아쉬워하시는 분들이 많죠. 그런데 제가 오늘 가지고 온이 회사 시가 총에 그렇게 크지 않습니다. 그래서 오늘 제 영상 보시면서 아마 이쪽으로 처음 들어보시는 분들도 많이 계실 거예요.
솔직히이 종목 영상에서 바로 공개할 수도 있지만 다만 제 채널을 꾸준히 봐 주시는 분들께 먼저 정리해서 드리고 싶어서이 회사 재무까지 뜯어 가지고 정말 실적으로 증명되고 있는 기치까지 같이 공유드릴 겁니다. 그래서 필요하신 분들은 영상 하단에 더보기란 참고하시면요. 될 거 같고요. 여기 링크 누르면은 세 창이 뜨게 됩니다. 그래서 이런 식으로 제가 구독자 혜택 이렇게 넣어 놨죠. 그래서 필요하신 부분에 중복 체크 가능하니까 체크 눌러 주시고 여기에 남겨 주시면 번호만 틀리지 않는다면 다 받아보실 수 있습니다. 그래서 도움 되셨다면 구독과 좋아요 한 번씩 눌러 주시고요.
여러분들 잘 되시라고 같이 공유드리고 있으니까요. 남는 시간 동안에 자료 확인하실 분들은 확인하시고 좋은 선택하셔서 수익 많이 가져가시길 응원드리도록 하겠습니다. 감사합니다.
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