저자: 미상 · 한국인
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삼성전자는 2024년 매출이 10년 전과 비슷한 수준에 머물렀고, 엔비디아·SK하이닉스 등 경쟁사 대비 크게 뒤처졌다고 주장. 스마트폰 AP(엑시노스) 실패로 갤럭시 S25에 자체 AP가 빠졌고, 파운드리는 4나노 수율 부진과 퀄컴 물량 이탈로 대규모 적자. 메모리에서는 HBM 시장을 놓쳐 SK하이닉스에 영업이익이 역전됐다고 설명. 기술 경쟁력 약화와 경직된 조직문화가 원인이라는 취지.
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여러분, 요즘 삼성전자가 휘청이고 있다는 얘기가 많습니다. 주가도 시원치 않고, 실적도 SK하이닉스에 따라잡혔고, 너무 안 좋다는 루머들이 많아요. 모바일 AP 쪽에서도, 메모리 반도체 쪽에서도, 파운드리 쪽에서도 모든 곳에서 압박을 받고 있습니다. 그래서 오늘 영상은 「도서 삼성전자 시그널」을 바탕으로, 삼성이 왜 이렇게 반도체 사업에서 부진한지 쉽고 재밌게 알아보려고 합니다.
일단 삼성의 가장 충격적인 지표부터 볼게요. 2024년 삼성전자의 매출은 300조 원 정도입니다. 어마어마한 숫자처럼 보이지만, 달러로 환산하면 약 2,200억 달러예요. 안타깝게도 이 숫자는 10년 전인 2013년의 267억 달러와 거의 비슷한 수준입니다. 삼성전자가 근 10년 동안 제자리걸음을 한 거죠.
이 기간 경쟁사들은 어땠을까요? 삼성이 제자리걸음을 하고 있을 때 엔비디아의 매출은 6.3배가 됐고, 애플은 2.25배, TSMC는 3.6배, SK하이닉스도 4배 이상 성장했습니다.
시가총액도 거의 제자리예요. 엔비디아가 삼성전자를 시가총액으로 처음 추월한 게 2021년인데, 당시 두 기업의 시가총액 차이는 228조 원이었습니다. 그런데 4년이 지난 지금 그 차이는 무려 4,700조 원, 20배가 넘게 벌어졌습니다. 엔비디아는 지구상에서 가장 가치 있는 기업이 됐고, 삼성전자는 세계 42위로 추락했어요.
많은 분들이 기억하시겠지만, 삼성전자는 최근 2년 사이에 크게 두 번 공개 사과를 했습니다.
첫 번째는 2022년 3월의 GOS 사태입니다. 갤럭시에 설치된 GOS 앱은 게임 최적화를 도와준다고 했지만, 사실은 성능을 강제로 낮추는 기능이었어요. 게임을 시작하자마자 무조건 성능을 확 낮춰 버리니 유저들이 들고일어났죠. 설정을 해제할 수도 없었고, 벤치마크 앱에서는 풀 성능을 발휘하도록 세팅해 놔서 사실상 치팅과 다름없는 일을 저질렀습니다. 결국 2022년 3월 16일 주주총회에서 한종희 부회장이 "게임에 지장이 없다고 판단한 적정 한도까지 CPU·GPU 성능을 제한하려 했다"며 사과하게 됩니다.
그런데 이 사과는 단순히 앱 때문에 터진 게 아니라, 삼성전자의 반도체 기술력이 완전히 떨어졌다는 걸 보여준 사건이었습니다. 스마트폰 칩의 핵심은 발열을 잡는 겁니다. 발열이 심하다는 건 같은 일을 하는데도 전기를 더 많이 쓴다는 뜻이거든요.
데스크톱 PC 시대에는 이게 큰 문제가 아니었어요. 전기를 많이 먹여 성능을 끌어올리고, 발열이 나면 쿨러를 돌리면 됐으니까요. 돈만 더 쓰면 되는 문제였죠. 하지만 스마트폰은 다릅니다. 배터리라는 제한된 전력으로 움직여야 하는데, 발열이 심하면 배터리가 빨리 닳아요. 아이폰은 게임을 10시간 돌릴 수 있다는데 갤럭시는 7시간밖에 못 돌린다면, 성능은 비슷해도 전성비(전력 대비 성능)가 떨어지는 거죠. 그렇다고 배터리 크기를 마음대로 키울 수도 없습니다. 배터리를 키우면 무게와 부피가 늘고, 가장 심각하게는 폭발 위험이 커집니다. 갤럭시 노트7이 배터리 폭발 사고로 출시 두 달 만에 단종된 것을 떠올려 보시면 됩니다.
그래서 모바일 시대에는 전성비가 아주 중요하고, 더 적은 전력으로 같은 성능을 내는 AP를 만들어야 합니다. 그런데 삼성은 이 분야에서 계속 미끄러지고 있어요. 해외 매체 아난드텍의 성능 테스트를 보면, 2022년 출시된 갤럭시 S22의 AP 성능이 1년 5개월 전에 나온 아이폰 12보다 못했습니다. 성능은 더 떨어지고 전기는 더 많이 쓴 거예요.
두 번째 사과는 2024년 10월에 있었습니다. DS부문장 전영현 부회장이 "근원적인 기술 경쟁력에 걱정을 끼쳐 사과한다"며, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다고 말했죠. 이건 삼성전자가 스스로 반도체 기술의 근원적 경쟁력이 없다는 걸 인정한 것이나 마찬가지입니다. 그동안 삼성은 기술 스펙만큼은 최고라고 자부해 왔거든요.
지금 삼성 스마트폰의 메인인 갤럭시 S25 시리즈는 역대급 사전 예약으로 130만 명이 예약했다고 합니다. 많이 팔리긴 했는데, 안타깝게도 갤럭시 S25 시리즈에는 삼성전자의 자체 AP가 전혀 들어가지 않았습니다. 한국 시장 모델 포함 일반, 플러스, 울트라 모델 모두 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트가 들어갔어요. 자기가 만든 핸드폰의 심장을 자기가 만들지 못한 셈입니다. 엑시노스가 한때는 정말 잘나갔지만, 지금은 말을 못 할 지경이에요.
더 씁쓸한 건, 이 스냅드래곤 8 엘리트를 삼성 파운드리가 만든 것도 아니고 TSMC가 만들었다는 점입니다. 과거에는 애플조차 삼성의 AP를 썼던 걸 기억하시는 분들 많을 겁니다. 2007년 첫 아이폰의 AP도 삼성이 만들었어요. 그만큼 삼성의 AP 설계 능력이 세계 최고 수준이었다는 거죠. 그런데 엑시노스 2100 이후 성능과 발열 모두 마음에 들지 않았고, 엑시노스 2400을 넣은 모델도 일부에 그쳤으며, 최신 갤럭시 S25에는 엑시노스가 아예 들어가지 못했습니다.
삼성전자의 시스템 사업부는 AP 설계를 맡고, 파운드리 사업부는 반도체 제조를 맡습니다. 그동안 둘이 서로 일감을 주고받으며 선순환 구조를 만들었어요. LSI 사업부가 AP를 설계하면 삼성 파운드리가 제조하고, 그걸 삼성전자가 스마트폰으로 만들어 팔아 영업이익을 끌어올렸죠. 이런 구조가 있으면 안정적인 물량이 생기니 더 투자하고 발전시킬 수 있었습니다. 그런데 지금은 이 선순환 구조 전체에 문제가 생겼다는 말이 계속 나오고 있어요.
GOS 사태 때 퀄컴의 스냅드래곤 발열이 심했다고 했잖아요. 그 칩은 퀄컴이 설계하고 삼성 파운드리가 제조한 제품이었습니다. 자사 제품도 아니고, 자존심도 상하는 상황이었지만, 파운드리 시장에서마저 물러날 수는 없으니 울며 겨자 먹기로 퀄컴의 AP를 만들어 줬던 거예요.
문제는 수율이었습니다. 퀄컴이 준 설계대로 삼성이 만들어 봤더니, 당시 4나노 공정의 수율이 30% 안팎이었다고 해요. 넓은 웨이퍼에서 일곱 개는 못 쓰고 세 개만 쓸 수 있는 셈이니, 절반 이상이 불량인 칩인 거죠. 그마저도 발열이 심했으니 문제가 될 수밖에 없었습니다.
그래서 퀄컴은 결국 삼성을 떠나 TSMC로 갈아탔습니다. 결과는 아쉽게도 TSMC의 수율이 삼성의 두 배 정도였고, 발열 문제도 해결했다고 합니다. 지금 스냅드래곤 8 엘리트는 성능이 좋다고 평가받고, 애플 A17 Pro의 성능에 근접했다는 평가도 나옵니다. 삼성 스마트폰이 좋아진 것 같지만, 삼성이 직접 설계하고 만든 칩이 아니라는 점이 마음을 아프게 합니다.
고객이 떠나면서 삼성은 새로운 고객을 얻기도 힘든 상황이 됐습니다. 반도체 제조는 경험이 쌓일수록 노하우가 늘어 수율이 올라가는데, 수주 자체를 못 하니 경험을 쌓을 기회마저 잃고 있는 거예요. 그 결과 지난해 삼성전자 파운드리는 대규모 적자를 냈습니다. 선단 공정에서 고객사 확보에 실패하며 가동률이 크게 떨어졌고, 특히 3나노 2세대 공정에서 성과를 내지 못했다고 합니다. 반면 TSMC는 주요 빅테크 물량을 쓸어 담으며 역대급 실적을 기록했습니다. 지난해 TSMC 연간 매출은 2조 8,943억 대만 달러, 우리 돈 약 129조 원으로, 1년 만에 33.9% 성장했다고 하죠.
두 번째 사과가 더 문제였던 건, 과거에는 시스템 LSI와 파운드리에서 문제가 났지만 이번에는 삼성의 본진이라 할 수 있는 메모리 반도체에서 문제가 터졌기 때문입니다. 바로 HBM 때문이에요.
HBM을 엔비디아에 납품하느냐 마느냐는 이야기가 오래전부터 나왔습니다. 테스트 중이다, 납품을 시작했다 같은 가짜 뉴스도 많았지만, 현재까지 삼성의 HBM 납품 사실은 확인되지 않았어요. 반면 SK하이닉스는 지금 엔비디아에 HBM을 독점 납품하고 있습니다.
격차는 실적에서도 드러납니다. 지난해 4분기 반도체 영업이익에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞지르는 일까지 벌어졌습니다. 잠정 수치이긴 하지만, 삼성은 약 6조 5천억 원, SK하이닉스는 약 8조 114억 원이에요. 삼성의 영업이익은 2분기에 조금 늘었다가 3, 4분기에 계속 하락하고 있습니다.
마치 과거에 인텔이 모바일 시장을 무시하다 몰락한 것처럼, 삼성도 HBM이라는 특수 메모리 시장을 초기에 무시했다가 발목을 잡힌 셈입니다. HBM은 기술적으로 아주 어려운 신기술도 아니었습니다. 10년 전부터 연구해 온 기술이었고, 삼성이 오히려 주도적으로 개발했지만 당장 수익이 나지 않자 접어 둔 것이었죠. 그런데 이게 이렇게 대박이 날 줄은 몰랐을 겁니다.
모건스탠리 보고서는 세계 HBM 시장이 2023년 40억 달러에서 2027년 330억 달러로 커질 것으로 전망했습니다. 4년 만에 일곱, 여덟 배가 커지는 시장이에요. 이미 엔비디아 최신 칩에서 HBM이 원가의 30~40%를 차지할 만큼 중요한 부품이 됐고, 신형 블랙웰 모델은 원가의 50~60%가 HBM 비용이라고 합니다. 이걸 삼성이 놓쳤다는 게 안타까운 거죠. 기술 흐름이 이렇게 빠른데, 삼성은 그 변화를 따라가지 못하고 있습니다.
또 하나 짚을 문제는 서초 이슈, 즉 조직 문화입니다. 서초동 삼성전자 본사의 최고 경영진들이 반도체 기술에 대한 이해도가 많이 떨어졌다는 지적이 나옵니다. 대부분 반도체 기술에 깊은 지식이 없는 전문 경영인들이 경영을 맡고 있는데, 이분들이 내부 보고서를 받을 때 초등학생도 이해할 수 있게 쉽게 쓰라고 지시했다고 해요. 최첨단 반도체 기술을 초등학생 수준으로 설명하라고 하니, 기술 보고서의 품질이 떨어질 수밖에 없었겠죠. 전문가들은 이런 위계적이고 경직된 조직 문화가 HBM 개발 실패로도 이어졌다고 평가합니다.
다행인 건, 삼성전자가 서초 이슈를 무마하기 위해 사내 사외이사 세 명을 반도체 전문가로 꾸렸다는 점입니다. 신규로 선임되는 사외이사들을 반도체 전문성을 갖춘 사람들로 채웠으니, 더 정확한 판단을 내리기를 기대해 봅니다.
정리해 보면, 파운드리에도 문제가 있고, 모바일 AP를 만드는 시스템 LSI에도 문제가 있고, 메모리 반도체에도 문제가 있습니다. 근본적으로는 모든 분야에서 기술력이 많이 떨어졌기 때문이죠. 몇 년 전까지만 해도 잘나가던 인텔이 지금은 찢겨 나갈 위기에 처해 있고, TSMC가 군침을 흘리고 있으며, 브로드컴도 인텔을 먹을 생각에 침을 흘리고 있습니다. 삼성전자가 힘을 많이 내줬으면 좋겠습니다.
오늘 이야기는 여기까지입니다. 더 자세한 내용이 궁금하신 분들은 「도서 삼성전자 시그널」을 참고해 보시면 좋을 것 같습니다. 이 책에는 제가 오늘 다룬 내용 외에도 삼성의 영광스러웠던 과거, 현재의 위기, 그리고 미래에 대한 이야기까지 잘 정리되어 있습니다. 특히 삼성전자 주주분들이라면 꼭 읽어 보셔야 할 책이에요. 반도체 기술은 하나하나 공부하려면 어렵지만, 이 책은 쉽게 잘 쓰여 있어서 이해하기 좋을 것 같습니다.
끝까지 봐주셔서 정말 감사드리고, 다음 영상에서 뵙겠습니다.
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