저자: 미상 · 한국인
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채널은 엔비디아가 2026년 4월 한국 팹리스 포인트 테크놀로지에 투자한 사실을 소개. 회사 기술은 RF 기반 3세대 인터커넥트 '이튜브'로, 구리 대비 전송거리 10~20배, 전력 소비 광솔루션 대비 약 30%, 지연성 크게 낮다고 주장. 1.6Tbps 제품이 상용화 직전이며 엔비디아 차세대 GPU(베라 루빈 이후) 적용 목표. 데이터센터 GPU 간 연결 병목이 핵심 근거로 제시됨.
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스마(SMA)에서 낼 수 있는 통신 속도의 1600배 정도 되는 거죠. 미국에는 대기업들이 시도하지 않았던 방식이거든요. 저희가 어떻게 보면 세계 최초로 첫 제품을 시도했습니다. 엔비디아가 투자하기로 결정한 이후에는 파트너들한테 계속 푸시를 하는 거죠. 미리 확보해 놓으라고요. 이제 상용화 직전에 있고, 그때만 해도 우리나라에서 더 이상 반도체 투자는 할 필요가 없다는 얘기도 있었습니다. 엔비디아가 2026년 4월 사상 처음으로 한국 반도체 기업에 투자를 했습니다. 대표님이 마침 미국에서 한국에 들어오셨다고 해서 지금 만나러 가고 있는데요. 회사 이름은 포인트 테크놀로지입니다.
대부분 처음 들어보는 회사일 거예요. 기술이 진짜 어렵거든요. 그래도 영상 끝까지 봐 주세요. 대부분의 사람들은 모르지만 빅테크들이 지금 미친 투자를 하고 있다면 이건 정말 엄청난 기회잖아요. 끝까지 보신 분들은 후회하지 않으실 거예요. 만약 저한테 1억 원을 주고 투자를 하라고 한다면, 저는 데이터 센터에서 가장 문제가 큰 곳에 투자를 할 것 같습니다. 그게 뭐냐면 바로 신호 병목이에요. 데이터 센터 병목이 대부분 거기서 걸리고 있고, 이걸 풀려고 대기업들이 미친 듯이 투자를 하고 있어요. 요즘 제일 핫한 코패키지 옵틱스나 실리콘 포토닉스 같은 것들이 그런 기술입니다.
생각해 보면, 전 세계 GPU의 90%를 만드는 엔비디아가 자기 GPU를 더 사라고 하기는커녕 한국 회사에 투자를 한 거잖아요. 왜일까요? AI 병목이 지금 GPU보다 다른 곳에서 크게 발생하고 있다는 걸 엔비디아가 가장 잘 알고 있기 때문이에요. 즉 AI 칩 수천 개를 더 빠르고, 더 적은 전력으로, 더 낮은 지연 시간으로 연결할 방법을 찾고 있는 거예요. 이걸 전파로 해결하려고 해서 포인트 테크놀로지가 주목을 받았는데요. 창업자들의 이력을 보면, 마벨에서 디렉터까지 맡았던 25년 차 반도체 베테랑 현 대표님과, 함께 처음 만나 다섯 번 공동 연구를 하신 KAIST의 배현민 교수님이 창업을 하셨습니다. 엔비디아가 투자까지 하면서 주목받았지만, 아직 대부분의 사람들이 모르는 이 기술은 광케이블보다 비용은 1/3, 지연 시간은 1/1000 수준이라고 합니다. 오늘 유튜브에서 최초로 자세히 전달해 드리겠습니다.
본격적으로 말씀드리기 전에 내용이 조금 어려울 수 있어서 기초 지식을 간단히 설명드릴게요. 클로드에게 질문을 하나 던지면, 데이터 센터 안의 수만 장의 GPU가 동시에 머리를 맞대고 계산을 합니다. GPU 한 장 한 장의 성능도 중요하지만, 그 수만 장이 얼마나 빠르게 서로 대화를 주고받느냐가 결국 답변 속도를 결정합니다. 이 GPU들 사이에서 신호를 옮겨 주는 길이 바로 인터커넥트, 우리가 흔히 부르는 케이블입니다. 지금까지 인류는 두 가지 케이블을 써 왔어요.
1세대는 구리입니다. 좁은 골목길로 자전거를 밀고 다니는 방식이에요. 짧고 가까운 거리는 잘 가지만, 길이가 길어지면 신호가 약해지고 빠르게 보내기가 어려워져요. 학계에서는 이미 한계에 부딪혀 '구리의 절벽(Copper Cliff)'이라고 부르기까지 합니다. 앞으로 구리 사용량은 점점 줄어들 거예요.
2세대 광케이블은 8차선 고속도로를 달리는 방식입니다. 멀리, 그리고 대량으로 보내는 데는 정말 천하무적이에요. 그런데 입구마다 톨게이트가 있어요. 전기 신호를 빛으로 바꾸는 톨게이트, 도착해서 다시 빛을 전기로 바꾸는 톨게이트. 달리다 톨게이트 지나고, 또 달리다 톨게이트 지나고, 매번 통행료인 전력과 비용을 내야 합니다. 신호가 잠깐 멈추는 지연 시간도 생기죠. 짧은 거리에 광을 쓰는 건 옆 동네 슈퍼에 8차선 고속도로를 타고 가는 것과 같습니다. 비효율적이라는 뜻이에요.
데이터 센터 안에서 GPU와 GPU를 연결하는 거리는 길어야 몇 미터 정도로 짧습니다. 그런데 신호량은 엄청나게 많아요. 구리는 거리가 짧아서 괜찮긴 하지만 이 엄청난 양의 데이터를 감당하지 못하고, 광은 감당은 할 수 있지만 이렇게 짧은 거리에 쓰기에는 애매하죠. 어느 쪽도 답이 아닌 애매한 거리, 그게 바로 지금 데이터 센터의 사각지대입니다.
여기에 포인트 테크놀로지가 맞닿아 있습니다. 3세대 인터커넥트인 이튜브(eTube)예요. 플라스틱 튜브 안에 전파를 가둬서 전기 신호 그대로 보내 버리니 톨게이트가 필요 없고, 일반 구리선보다 10배에서 20배까지 더 멀리 갈 수 있습니다. 그래서 엔비디아가 이례적으로 여기에 1억 원 넘게 투자를 한 거예요.
포인트 테크놀로지는 우선 팹리스 반도체 회사입니다. 저희가 가진 특별한 기술이 있는데, 인터커넥트 기술이고, 그중 RF 오버 플라스틱이라는 개념으로 만든 제품이 이튜브입니다. RF는 스마트폰이나 와이파이, 블루투스에 쓰는 전파에 해당하는 전기 신호를 말합니다. 이게 어떻게 좋아지길래 엔비디아도 많은 관심을 보이고 화제가 되고 있을까요?
저희는 이튜브를 인간이 만든 '제3의 인터커넥트'라고 말씀드려요. 제1세대 인터커넥트는 1897년 토머스 에디슨이 전구를 발명했을 때로 거슬러 올라갑니다. 전구에 불을 켜기 위해 구리선, 즉 도선으로 전력을 공급했죠. 2세대는 광통신 개념이 들어온 것이고, 저희가 만든 RF 오버 플라스틱은 RF가 사실 전기 신호의 일종이라는 점에서 출발합니다. 전기 신호는 일반적으로 구리 같은 도체에서만 흐르는데, 저희는 전파 신호로 부도체를 통해 통신하는 기법을 개발했습니다. 그게 제3의 인터커넥트입니다.
엔비디아는 사람들이 반도체 회사라고 생각하지만, 더 이상 반도체 회사가 아니에요. 데이터 센터의 AI 인프라 기술을 자기들이 다 만들고, 그걸로 에코시스템을 구성하는 회사입니다. 엔비디아가 바라는 방향은 자신들의 GPU 칩을 중심으로 에코시스템을 구성하고, 그 안에 필요한 기술 요소에 투자하는 것이에요. 저희 이튜브가 엔비디아가 지향하는 스케일업 네트워크에 필요한 기술이라고 봐서 투자를 하게 된 거죠. 나중에 엔비디아 제품에 이튜브를 접목하려고 미리 투자한 셈입니다.
맞습니다. 베라 루빈이 나오면 저희는 차세대 엔비디아 GPU 칩에 들어가는 것을 목표로 하고 있습니다. 차세대라면 파인만 같은 것들을 말하는 건가요? 네, 파인만이나 그 이후 칩에 해당하는 거죠. SK하이닉스나 삼성전자 HBM이 거기 들어가는 것처럼요. 엔비디아가 투자를 결정한 이후 저희 에코시스템 파트너들에게 계속 푸시를 하고 있습니다. 미리 캐퍼시티를 확보해 놓으라, 그리고 개발 기간을 단축하라는 식으로요.
상용화 관점에서는 이미 400G, 800G 제품이 나와 있고, 중요한 건 그다음 세대입니다. 1.6T급 제품이 상용화 직전에 있고, 이 제품부터 엔비디아가 사용할 수 있게 되는 거죠. 1.6T면 어느 정도 속도일까요? 스마트폰에서 낼 수 있는 최대 속도가 얼마일까요? 보통 1GB/s 정도고, 아무리 빨라도 10GB를 넘기는 게 힘듭니다. 1GB와 1.6Tb를 비교하면 1600배 빠른 데이터 레이트예요. 스마트폰 통신 속도의 1600배 정도라는 거죠.
숫자로 말씀드리면, 구리 인터커넥트 대비 전송 거리는 10배에서 20배까지 늘릴 수 있고, 전력 소비량은 광 솔루션과 비교했을 때 30% 수준에 그칩니다. 지연이 생기는 원인을 보면, 광 솔루션은 DSP 칩을 씁니다. DSP 칩 자체가 신호를 받아 처리하고 내보내는 속도에 한계가 있어서 거기서 지연이 발생해요. 저희 솔루션은 DSP 칩 없이 신호를 한 곳에서 반대쪽으로 원활하게 보내는 방식이라 지연이 1000배 정도 더 적습니다.
AI 시대에 GPU가 부족하다는 얘기는 많이 들어 보셨을 텐데, 케이블이 병목이 될 수 있다는 얘기는 낯설 것 같아요. GPU 하나로 AI 시스템을 구성하면 성능이 잘 안 나오기 때문에, 많은 GPU를 하나로 연결하려고 합니다. 그 방식 중 하나가 엔비디아가 주장하는 NVLink죠. NVL72라고 하면 72개의 GPU가 한 랙에 있고, 그 72개를 병렬로 연결해서 마치 하나의 GPU처럼 동작하게 하는 개념이 바로 NVLink입니다.
GPT에 질문을 던지고 답을 기다리는 시간이 길게 느껴지는 이유도, 병목이 여러 군데 있기 때문이에요. 메모리에서도, GPU 자체에서도 병목이 생기지만, GPU를 연결하는 인터커넥트에서도 병목이 굉장히 많이 생깁니다. 앞으로 이런 인터커넥트 병목은 더 심해질 거라고 생각합니다.
데이터 센터에서 애매한 거리에 쓰이는 광케이블을 이튜브로 대체한다고 볼 수 있을 것 같은데, 시장 파이가 큰지 의문이라는 분들도 계시더라고요. 통신 시장을 보면 거리가 짧은 시장과 거리가 긴 시장은 사이즈가 다릅니다. 짧은 거리를 연결하는 시장이 훨씬 크죠. MB링크를 예로 들면, 랙 하나에 72개의 GPU가 있다면 1번과 71번, 2번과 3번, 이런 식으로 모두 병렬로 연결해야 합니다. 몇 개의 인터커넥트가 필요할까요? 72 × 72, 즉 5,184개의 인터커넥트가 필요합니다. 쉽게 말해 C2C 케이블이 그만큼 필요하다는 거예요.
랙 하나에 5,000개가 넘는 인터커넥트가 필요하다면, GPU를 병렬로 연결해 한 몸처럼 동작하게 하려면 그만큼 많은 케이블이 필요한 거죠. 인류는 정말 많은 데이터를 소비하고 있고, 앞으로도 그럴 겁니다. 저희는 데이터를 이동하는 방식을 바꾸는 새로운 기업이라고 생각합니다. 이 회사를 통해 데이터 이동 방식을 새롭게 바꾸는 기업이 되겠습니다.
인터뷰에 응해 주셔서 감사합니다. 자, 사비 1억 원으로 투자를 하신다면 어디에 투자하실 것 같으세요? 저는 무조건 투자를 하고 싶습니다. 지연 시간도 짧고 전력 소비량도 낮으니까요. 그럼 약점은 없나요? 약점이라면 한국과 실리콘밸리의 차이가 여전히 존재한다는 점이 아닐까요. 미국 투자자들은 전문성이 더 있다고 생각해요. 미국에서는 회사에 투자할 때 리스크를 지는 것에 대해 두려워하지 않는 문화가 있는데, 한국은 아직 그렇지 않은 면이 있습니다.
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