저자: 미상 · 한국인
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엔비디아 젠슨 황의 삼성 결속 선언 직후 AMD 리사 수가 11년 만에 한국을 방문해 삼성 평택 캠퍼스에서 HBM4 우선 공급 합의를 이끌어냈다고 주장. 마이크론은 HBM 수율 문제로 탈락했고, SK하이닉스는 엔비디아 물량으로 포화 상태라 삼성이 HBM4로 직행해 공급 중심이 이동했다는 내용. 근거로 HBM 생산량 3배 확대, 자사주 소각 16조원, 추가 배당 1.3조원, 노무라 목표가 32만원 상향, 1분기 영업이익 38조원 전망 등을 제시. 장기 공급계약 및 AI 풀스택 전환 가능성도 언급.
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엔비디아의 젠슨왕이 삼성과의 결속을 전 세계에 선언하고 떠난지 며칠이 지나고 사수가 한국으로 날아왔습니다. 팀 11년만이었죠. 전 세계 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 유일한 경쟁자가 직접 날아온 겁니다. 행선지는 단 하나 삼성 평택 캠퍼스였습니다. 그 자리에서 나온 한 마디가 시장을 뒤집었습니다. HBM4 독점 수준 우성 공급.이 이 선택 하나가 전 세계 AI 반도체 공급망의 무게 중심을 바꾸기 시작했습니다. HBM4 지금 전 세계 AI 데이터 센터가 가장 원하는 반도체입니다. 여러분이 매쓰는 AI 서비스 속도이 반도체 하나가 결정합니다.
그런데 말입니다. 여러분 왜 리사수는 이렇게 급하게 한국을 찾아온 걸까요? 그 이면에는 단순한 공급 계약이 아닌 협상력의 이동이 있었습니다. 그 파장은 여러분의 일자리와 자산시장 그리고 한국 반도체 산업 전체와 연결됩니다. 오늘 그 이면의 진실을 파헤칩니다. 지금부터 그 이야기를 시작합니다. 전 세계 AI 반도체를 지배하는 두 사람이 있습니다. 엔비디아의 젠슨왕 그리고 AMD의 리사수 AI 시대를 이연 두 거인이죠. 그런데이 두 사람 사이에 아무도 잘 모르는 사실이 하나 있습니다. 두 사람은 오촌 지간입니다. 키를 나는 사이죠. 그런데 말입니다.이 두 사람이 며칠 간격으로 같은 목적지를 향해 날아왔습니다.
한국이었습니다. 젠슨 왕이 미국 캘리포니아 GTC 2020년대에서 삼성과의 결속을 전 세계에 공개한 직후였죠. 리사수는 취임 11년 만에 처음으로 한국행 비행기에 올랐습니다. 첫 행선지는 네이버. 그리고 곧바로 삼성 평택 캠퍼스로 향했습니다. 오촌 지간에 두 사람이 서로를 견제하면서도 같은 곳으로 달려온 겁니다. K 반도체를 잡기 위해 살 도대체 무슨 일이 벌어지고 있는 걸까요? 이걸 이해하려면 먼저 지금 HBM 시장이 어떻게 돌아가는지 알아야 합니다. HBM 고대 역 메모리라고 부르죠. 쉽게 말하면 AI칩 옆에 붙어서 데이터를 초고속으로 주고받는 특수 메모리입니다.
MBDI의 GPU, AMD의 가속기, 모든 AI 반도체의 핵심 부품이에요. HBM 없이는 AI 데이터 센터 자체가 돌아가지 않습니다. 그만큼 절대적인 부품이죠. 그런데이 HBM 시장에 최근 이상한 일이 벌어졌습니다. 마이크론을 먼저 보겠습니다. 미국의 메모리 반도체 기업이죠. 삼성전자 SK 하이닉스와 함께 전 세계 메모리 시장을 3분하는 곳입니다.이 회사가 HBM 생산라인 대규모 증서를 선언했습니다. 투자자들이 박수를 쳤죠. AI 시대의 최대 수혜주라는 평가가 쏟아졌습니다. 그런데 말입니다. 선언과 현실은 완전히 달랐습니다. 수율이 나오지 않았습니다.
분량률이 예상을 훨씬 우돌았죠. 대형 고객사 납품 일정이 연거프 밀렸습니다. 화려한 선원 뒤에 텅빈 공급 능력만 남았습니다. 왜 그럴까요? 이유는 간단합니다. HBM은 만들기가 극도로 어려운 부품입니다. 일반 디램을 수십층으로 쌓아 올려서 만드는 구조거든요. 라갈수록 분량이 기하급수적으로 높아집니다. 열 관리도 어렵고 연결 부위도 끊어지기 쉽죠. 기술력이 있어도 수율이 안 나오면 공자는 그냥 멈춥니다. 마이크론이 급벽에 정면으로 부딪친 겁니다. AMD 입장에서 상황이 급박해졌습니다. 차세대 AI 가속기 이스틴트 MI 455X 출시를 앞두고 있었거든요.이 칩에 탑재할 HBM4 물량을 확보하지 못하면 출시 자체가 불가능한 상황이었습니다.
HBM4를 안정적으로 대량 공급할 수 있는 곳이 세계의 사실상 두 곳뿐이었거든요. SK 하이닉스는 엔비디아 물량으로 이미 꽉 찼습니다. 마이크로는 수요 문제로 사실상 탈락이었죠. 비유하자면 이렇습니다. 특정 핵심 부품을 만들 수 있는 공장이 세 개에 세 곳 있었는데 한 곳은 이미 예약이 꽉 찼고 한 곳은 불량품만 나오는 상황입니다. 남은 선택지는 하나뿐이죠. AMD는 그 하나를 잡으러 최고 경영자가 직접 움직인 겁니다.이 소식이 알려지자 전 세계 반도체 업계 시선이 한반도를 향해 일제히 쏠리기 시작했습니다. 바로 그때였습니다. 리사 수시오가 한국행 비행기에 몸을 실었습니다.
취임 11년 만에 처음이었죠. 비즈니스 세계에서 최고 경영자가 직접 날아온다는 건 그냥 방문이 아닙니다. 협상의 무게 자체가 달라지는 거거든요. 임원이 아니라 최고 경영자가 움직일 때 계약서의 숫자가 달라지는 것처럼요. 그리고 그 결과로 나온 한 마디가 시장을 뒤집었습니다. 피를 나는 두 사람이 동시에 같은 기업을 향해 달려온이 순간 반도체 업계에서는 조용히 새로운 판이 짜고 있었습니다. 그런데 AMD는 왜 합히 지금 삼성을 찾아온 걸까요? 통과했습니다. AMD가 삼성을 찾아온 이후 표면적으로는 간단합니다. HBM4 물량이 필요했으니까요.
하지만 그게 정부였다면 리사수가 직접 날아올 이유가 없었습니다. 그 이면에는 훨씬 더 큰 공포가 깔려 있었거든요. AMD가 진짜 두려워하는 건 따로 있었습니다. 시계를 잠깐만 뒤로 돌려보죠. 2023년 AI 시장이 폭발하기 시작했을 때 AMD는 자신감이 넘쳤습니다. 젠슨 왕의 엔비디아가 독조하는 AI 반도체 시장에서 유일하게 맞설 수 있는 경쟁자로 떠올랐거든요. 인스팅트 시리즈 가속기를 앞세워 빅테크 기업들을 하나씩 공략했습니다. 구글, 메타, 마이크로소프트 모두 AMD 칩을 일부 채택하기 시작했죠. 업깨에서는 드디어 엔비디아의 맞을 대안이 나왔다는 평가가 쏟아졌습니다.
그런데 말입니다. 시장의 기대와 현실 사이에는 깊은 골이 있었습니다. AMD 가속기의 소프트웨어 생태계가 문제였거든요. 엔비디아에는 쿠다라는 강력한 개발 환경이 있었습니다. 수십만 명의 개발자가 10년 넘게 쌓아온 생태계죠. AMD는이 쿠다 생태계를 뛰어넘을 수 없었습니다. 하드웨어 성능은 어느 정도 따라잡았지만 개발자들이 AMD로 넘어오질 않았습니다. 익숙한 환경을 버리는 건 그만큼 어려운 일이거든요. 결국 AMD는 AI 가속기 시장에서 M비디아의 점유율이 80%를 웃는 동안 한 자리 수에서 좀처럼 벗어나지 못했습니다. 화려한 선언과 달리 실제 시장 점유율은 좀처럼 움직이지 않았습니다.
업계에서는 조용히 이런 말이 나오기 시작했습니다. AMD는 영원히 엔비디아의 추격자로만 남을 것이라고요.이 상황을 바꿀 수 있는 카드가 하나 있었습니다. 차세대 가속기 인스팅트 MI45X였죠. 왜 그럴까요? 이유는 간단합니다. AI 가속기의 성능은 연산 속도만으로 결정되지 않습니다. 데이터를 얼마나 빠르게 주고받느냐가 똑같이 중요하죠. 아무리 빠른 칩이라도 메모리에서 데이터가 늦게오면 기다려야 합니다. 이걸 메모리 병목이라고 부릅니다. HBM이이 병목을 해소하는 핵심 부품이거든요. HBM4는 이전 세대보다 데이터 전송 속도가 획기적으로 높아집니다.
AMD 입장에서는이 메모리를 얼마나 빨리, 얼마나 많이 확보하느냐가 차세대 가속기 경쟁력을 좌우하는 셈입니다. 그런데 바로이 지점에서 공포가 시작됩니다. SK 하이닉스는 이미 엔비디아와 깊이 연결돼 있었습니다. 엔비디아의 차세대 플랫폼 베라루빈 물량만으로도 생산 능력이 가득 찼거든요. AMD가 아무리 좋은 조건을 제시해도 뺏올 수 있는 물량이 없었습니다. 마이크로는 앞서 말씀드렸듯 수율 문제로 사실상 탈락이었죠. HBM4를 공급받을 수 있는 현실적 선택지가 단 하나로 좁혀진 겁니다. 감히 오시나요? AMD가 HBM4를 확보하지 못한다면 어떻게 될까요?
인스팅트 MI45X 출시가 밀립니다. 출시가 밀리면 빅테크 데이터 센터 납품 인정 전체가 흔들립니다. 그 사이 엔비디아는 더 앞서 나가죠. 격차가 좁혀지는게 아니라 오히려 더 벌어집니다. AMD가 엔비디아를 추격할 수 있는 사실상 마지막 기회가 사라지는 겁니다. 이건 단순히 한 분기 실적의 문제가 아닙니다. AI 반도체 시장에 패권 구도가 굳어지는 문제입니다. AI 인프라는 한번 깔리면 바꾸기 어렵습니다. 데이터 센터를 엔비디아 기반으로 구축한 기업이 경쟁사 칩으로 갈아타는 건물을 지은 다음 뒤을 바꾸는 것만큼 어려운 일이거든요. 지금이 순간 AI 시장의 판이 어떻게 짜이느냐에 따라 향후 10년의 구도가 결정됩니다.
여러분,이 상황이 얼마나 급박한지 숫자로 한번 보겠습니다. 지금 전 세계 비테크 기업들이 AI 데이터 센터 구축에 쏟아부는 돈이 얼마인지 아십니까? 2026년 한 해만 놓고 봐도 수백조원을 훌쩍 넘습니다. 카카오 네이버의 시가 총액을 합쳐도이 숫자 앞에서는 한 자릿수에 불과합니다.이 거대한 자금이 AI 인프라를 깔고 있고 그 인프라의 핵심 부품이 HBM입니다.이 시장에서 밀려난다는 건 단순히 한 계약을 잃는게 아닙니다. 수백조원짜리 생태계에서 이탈하는 겁니다. 이사수는이 현실을 누구보다 잘 알고 있었습니다. 그래서 협상 테이블에 직접 앉으러 온 겁니다.
임원에게 맡길 수 있는 협상이 아니었거든요. AMD의 미래가 걸린 문제였으니까요. 그런데 여기서 반전이 생깁니다. 바로 그때 아무도 주목하지 않던 곳에서 삼성이 조용히 움직이고 있었습니다. 불과 1년 전까지만 해도 기술력저와 논란에 시달리던 그 삼성이 말이죠. 그렇다면 삼성은이 위기를 어떻게 돌파한 걸까요? 통과했습니다. 자, 이제부터가 진짜입니다. 3삼은 SK 하이닉스를 이기려 하지 않았습니다. 이게 무슨 말인지 처음엔 이해가 안 되실 겁니다. 시장 점유율을 되찾으려면 당연히 경쟁자를 이겨야 하는 거 아니냐고요? 그런데 삼성이 선택한 전략은 완전히 달랐습니다.
SK 하이닉스가 장악한 HBM 3위 시장을 정면으로 치고 나가는 대신 아직 아무도 완성하지 못한 HBM 4 세대로 직행한 겁니다. 현재 싸움을 포기하고 다음 싸움을 먼저 선점한 거죠. 왜 그럴까요? 이유는 간단합니다. 마라톤를 생각해 보세요. 여러분이 이미 5km 뒤쳐진 상태입니다. 선두를 따라잡을 방법이 뭘까요? 더 열심히 뛰는 건 답이 아닙니다. 이미 체력도 속도도 밀린 상황에서 같은 방식으로는 절대 따라잡을 수 없어요. 그런데 만약 결승선 위치가 바뀐다면요. 지금 선두가 달리는 방향이 아닌 전혀 다른 방향에 새로운 결승선이 놓인다면요.
그 순간 레이스가 완전히 새로 시작됩니다. 5km 뒤쳐진 불리암이 사라지죠. 더 나아가 먼저 방향을 바꾼 사람이 오히려 유리한 이치에 서게 됩니다. HBM4라는 새로운 결승선을 먼저 알아챈 삼성은 조용히 방향을 틀었습니다. 아무도 주목하지 않던 그 순간에요. 그리고이 선택이 모든 것을 바꿨습니다. 구체적으로 어떻게 움직였을까요? 삼성은 2024년 하반기부터 HBM4 개발의 자원을 집중 투입했습니다. HBM 3위라인에 쏟아야 할 인력과 예산을 과감하게 재배치했죠. 외부에서도 반발이 없지 않았습니다. 지금 당장 수익은내는 시장을 포기하고 아직 시장이 열리지도 않은 차세대 제품에 올인한다는게 선뜻 납득되지 않았거든요.
주자를지고 있는 재무부서에서는 당장 손위각화를 우려했습니다. 현장 엔지니어들은 개발 일정이 너무 빡빡하다고 했죠. 하지만 경영진의 판단은 달랐습니다. 남들이 개선할 때 삼성은 해체하고 다시 만들었습니다. 그런데 여기서 중요한게 하나 더 있었습니다. HBM4는 단순히 HBM 3위보다 한 단계 나아진 제품이 아닙니다. 설계 자체가 달라진 겁니다. 적층 구조를 근본부터 다시 설계해야 했고 디램셀 하나하나의 구조도 바꿔야 했습니다. 이건 기존 제품을 개선하는 작업이 아니라 새 제품을 처음부터 만드는 작업이었죠. 기술적 난도가 완전히 다른 수준의 도전이었습니다.
개발 기간도 예상보다 훨씬 길어질 수 있는 작업이었고요. 그렇기에이 도전에 뛰어드는 거 자체가 대단한 결단이었습니다. 믿으시겠습니까? 삼섬은이 작업을 경쟁사보다 빨리 꺼냈습니다. SK 하이닉스는 HBM 3위 시장 수성에 집중하느라 HBMP4 전환 속도가 예상보다 느렸습니다. 1등을 지키는 기업은 필연적으로 현재 수익을 놓치기 싫어하거든요. 지금 잘 팔리는 제품 라인을 빨리 접고 다음 세대로 전환하는 건 엄청난 기회 비용이 따릅니다. 마이크로는 기술 기반 자체가 달라 HBM4 수유 확보에 훨씬 더 오랜 시간이 필요했습니다. 두 경쟁사가 각자의 이유로 속도를 내지 못하는 사이 삼성이 치고 올라온 겁니다.
아무도 예상하지 못했던 방식으로요. 2025년 초 삼성이 HBM4 양산 체제에 진입했다는 소식이 흘러나오기 시작했습니다. 처음엔 반신반이하는 분위기였어요. 불과 몇 달 전까지 수유 논란이 끊이지 않던 삼성이었으니까요. 하지만 숫자가 나오기 시작하면서 업계 분위기가 바뀌었습니다. 그 숫자가 무엇이었냐고요? HBM 생산량이 세배 이상 확대된다는 발표였습니다.이 숫자가 얼마나 큰지 실감이 되십니까? 참선전자의 한 분기 영업 이익 수준에 만먹는 투자가 뒷받침되지 않으면 나올 수 없는 숫자입니다. 산량을 세 배 늘린다는 건 공장 설비를 세배 늘린다는 뜻이 아닙니다.
소재, 공정 장비, 인력, 품질 관리 체계 전체를 새로 짜야 가능한 수치거든요. 삼성이 그 작업을 조용히 그리고 빠르게 해냈다는 겁니다. 니사수가 한국행 비행기에 오른 건이 숫자를 확인한 직후였습니다. 기술력란 있는게 아니라 물량까지 뒷받침된다는 걸 알게 된 거죠. AMD 입장에서는 더 이상 망설릴 이유가 없었습니다. 단순한 공급 계약이 아니라 전략적 동맹의 차원에서 삼성을 선택한 겁니다. 취임 11년 만에 처음으로 한국당을 밟은 이유가 여기 있었습니다. 그리고 이재용 회장과 마주앉증 그 자리에서 나온 결론이 시장을 귀연들었습니다.
HBM4 독점 수준 우선 공급이 한 문장이 반도체 공급망의 무게 중심을 바꾼 겁니다. 불과 유연전 기술력 저하. 논란을 시달리던 삼성이 전 세계에서 가장 진보한 메모리를 공급하는 유일한 기업으로 올라선 순간이었습니다. 그런데 경쟁사들은 왜 같은 전략을 쓰지 못했을까요? 경쟁사들이 같은 전략을 쓰지 못한 이유는 단순히 기술력이 부족해서가 아닙니다. 구조적으로 불가능했습니다. 왜 그런지 하나씩 해부해 보겠습니다. 먼저 SK 하이닉스입니다. HBM 3위 시장 점유율이 50%를 넘는 절대 강좌였죠. 엔비디아라는 세계 최대 고객사를 독점에 가깝게 붙잡고 있었습니다.
숫자만 보면 부러울게 없는 상황이었습니다. 그런데 이게 오히려 발무 잡았습니다. 왜 그럴까요? 이유는 간단합니다. SK 하이닉스 입장에서 지금 당장 잘 팔리는 HBM 3위 라인을 줄이고 아직 검증도 안 된 HBM 4의 자원을 대고 투입한다는 건 무무한 선택입니다. 엔비디아가 HBM 3위를 계속 주문하는 한 그 무양을 포기할 이유가 없거든요. 이뜸 기업의 딜레마입니다. 지금 이기고 있는 게임의 규칙을 스스로 바꾸는 건 누구에게나 어려운 선택이죠. SK 하이닉스는 그 선택을 밀었습니다. 반면 삼성은 이을게 없었습니다. 이미 HBM 3이 시장에서 밀린 상황이었거든요.
토요 논란에 고객사 이탈까지 더 나빠질 것도 없는 상황에서 오히려 과감한 패팅이 가능했습니다. 절박함이 전략이 된 겁니다. 사실 반도체 역사를 되돌아보면 이런 역전은 반복됩니다. 시장 1등이 현재 수익에 집착하는 사이 절박한 2등이 다음 세대를 선점하는 패턴이죠. 인텔이 모바일 시대를 놓친 것도 노케아가 스마트폰 전환에 실패한 것도 같은 이유였습니다. 지금 잘되는 것이 오히려 혁신의 발목을 잡는 겁니다. 다음은 마이크론입니다. 미국 기업이죠. HBM 시장에서 삼성 SK 하이닉스에 이어 3위권 안에 드는 곳입니다. 마이크론 HBM 3위 점유율과 삼성 HBM4 양산 속도를 직접 비교해 보겠습니다.
마이크로는 2025년 상반기 기준 HBM 3위 시장 점유율 약 20%를 보유했습니다. 반면 HBM4는 아직 샘플 단계였죠. 참섬은 같은시기 HBM4 양산 체제에 진입해 있었습니다. 현세대 점유율 20%대 차세대 양산 완료.이 이 격차가 얼마나 큰지 감히 오십니까? 마이크론이 HBM4를 본격 양산하기까지 최소 4분기 이상이 필요하다는게 업계 분석이었습니다. 그 4분기 동안 시장의 판이 이미 다 짜이는 거거든요. AMD, M비D 같은 대형 고객사들이 차세대 플랫폼 공급망을 확정하는 시간이 바로 그 4분기 안에 있었습니다. 마이크론은 그 타이밍에 테이블에 앉지 못한 겁니다.
마이크론이 HBM4에서 뒤쳐진 이유는 구조적 차이 때문입니다. HBM 기술 원리를 세 단계로 설명해 드리겠습니다. 첫째, 현상입니다. HBM은 디램칩을 수직으로 여러 층 쌓고 그 사이를 관통하는 미세한 구멍으로 연결하는 구조입니다.이 구멍을 TSV 실리콘 관통 정극이라고 부릅니다. 둘째, 원인입니다. 층수가 늘어날수록 TSV 정미도 요구가 기아급수적으로 높아집니다. HBM4는 HBM 3위보다 적수가 더 많아요. 하나가 전체 칩 분량으로 이어질 수 있습니다. 이걸 잡아내는 공정 도화우가 수를 결정합니다. 셋째, 결과입니다. 참은 수십년간 디램 공정을 반복하면서 쌓아온 데이터가 있습니다.
어떤 조건에서 어떤 분량이 나오는지 방대한 경험치가 있죠. 마이크로는이 경험치에서 삼성과 SK 하이닉스에 뒤쳐집니다. 기술 개발 속도가 아무리 빨라도 공정 놓아오는 시간이 필요합니다. 만약 반대 상황이었다면 어땠을까요? 삼성이 HBM4 직행저역 대신 HBM 3위 추격에 집중했다면요. SK 하이닉스와 정면 경쟁해야 합니다. 수요율과 물량 모두 뒤쳐진 상태에서 가격 경쟁만 남죠. 이익률이 무너집니다. 고객사 신뢰 회복은 더 오래 걸리고요. 엔비디아는 물론 AMD조차 삼성을 선택할 이유가 없어집니다. HBM 시장에서 삼성의 주의가 연구적으로 하락하는 시나리오입니다.
하지만 실제로는 정반대가 됐습니다. 결국이 싸움은 기술력만의 싸움이 아니었습니다. 누가 더 과감하게 현재를 버리고 미래에 배팅했느냐의 싸움이었습니다. SK 하이닉스는 현재를 지키다 전환 타이밍을 놓쳤고 마이크로는 구조적 한계를 극복하지 못했습니다. 삼성은 절박함을 연료 삼아 아무도 가지하는 길을 먼저 달렸습니다.이 구도는 반도체 시장에서 종처럼 보기 힘든 장면이었습니다. 전 세계에서 가장 까다로운 두 고객사 엔비디아와 AMD가 동시에 같은 공급자를 필요로 하는 상황. 그리고 그 공급자가 될 수 있는 기업이 사실상 하나뿐인 상황. 삼성이 만들어낸 공급망 집중의 결과였습니다.
절박함에서 시작한 전략이 업계 전체의 구조를 바꿔 버린 겁니다. 그렇다면 HBM4의 기술적 실체는 무엇일까요? HBM4의 실체 숫자부터 보겠습니다. 삼성전자가 주주 총회에서 공개한 수치가 있습니다. HBM 생산량 세배 이상 확대. 여러분,이 숫자가 얼마나 큰지 실감이 되십니까? 세 배라는게 그냥 공장을 더 돌리면 되는 수준이 아닙니다. 삼성전자의 분기 영업 이익이 보통 20조원 안 바뀌죠.이 이 생산량 목표를 달성하려면 그에만 먹는 규모에 설비 투자가 뒤따라야 합니다. 토재 조달 계획을 다시 짜야 하고 공정 장비를 새로 들여야 하고 풍질 관리 인력을 대폭 늘려야 합니다.
한 회사의 분기 전체를 단위 제품라인 확장에 쏟아붙는다는 뜻이거든요. 이런 결정을 내릴 수 있는 기업이 세계에 몇이나 될까요? 삼성이 HBM4에 얼마나 사화를 걸었는지이 숫자 하나가 말해 줍니다. 여기에 평택 50공장 재개 투자까지 합산하면 규모는 더 커집니다. 공사가 중단됐다 재개된 평택 50공장에만 60조원 이상이 투입됩니다. 코로나 당시 정부가 풀었던 긴급 추경 예상과 만먹는 수준이에요.이 돈이 HBM4 전용 생산 기지를 만드는데 쓰이고 있습니다. 그러데이 수치가 나오기까지 보이지 않는 곳에서 무슨 일이 있었는지 아십니까? 2024년 하반기 삼성전자 평택 연구도 분위기는 전시 상황이나 다름 없었습니다.
HBM4 개발팀은 밤낮 없이 돌아가고 있었거든요. 수유 데이터가 쌓일 때마다 팀장들이 모여 숫자를 뜯어봤습니다. 목표치에 얼마나 가까워졌는지 어느 공정에서 분량이 집중되는지 하나하나 추적했죠. 한쪽에서는 엔비디아 납품 일정이 역산되고 있었습니다. 다른 쪽에서는 AMD와의 협상 타임라인이 그려지고 있었고요. 개발팀이 수유 목표를 달성하지 못하면 두 개의 메가들이 동시에 날아가는 상황이었습니다. 엔지니어 한 명 한 명의 손끝에 수십조원짜리 계약이 달려 있던 거죠. 그 긴박했던 밤들의 결과가 2025년 초 숫자로 나타났습니다. 자사주 소각 16조원, 추가 배당 1.3조원.
주주 총회에서 나온이 두 숫자를 다시 보십시오. 16조원이 얼마나 큰지 감히 오십니까? 현대차 연간 매출이 약 160조원 수준입니다. 16조원이면 현대차가 1년 동안 차를 팔아보는 돈에 10분의입니다. 삼성이이 돈을 시장에 돌려 주겠다고 선언한 겁니다. 여러분, 기업이 자사주를 소각하고 배당을 늘린다는 건 단순한 주주 환원 이상의 의미가 있습니다. 실적 자신감이 없으면 절대 나올 수 없는 선언이거든요. 앞으로이 정도를 쓰고도 남을만큼 돈을 벌 수 있다는 내부 확신이 없으면 이런 발표를 할 수가 없습니다. HBM4 수율이 안정됐고 나쁜 계약이 확정됐고 실적 가시성이 생겼다는 신호를 숫자로 보여 준 겁니다.
그렇다면 HBM4가 기술적으로 얼마나 달라진 건지 조금 더 파고들어 보겠습니다. HBM4의 핵심 역시는 두 가지입니다. 첫 번째는 전송 속도입니다. 핀당 전송 속도가 이전 세대 HBM 3위에 핀당 13GPS에서 16GPS로 높아졌습니다. 23% 향상이죠. 전체 대어폭은 초당 4TB에 달합니다. 대어폭이 뭔지 다시 한번 짚어 드리겠습니다. 고속도로라고 생각하시면 됩니다. 차선이 많을수록 차가 한꺼번에 많이 다닐 수 있잖아요. 데이터가 한꺼번에 얼마나 많이 오갈 수 있느냐 그게 대어폭입니다. 초당 4TB면 29인치 고아질 영화를 1초에 수천편 전송할 수 있는 속도입니다.
AIB이 속도로 데이터를 주고받으면 출론 성능이 얼마나 달라질지 상상이 드십니까? 두 번째는 삼성만의 패키징 기술입니다. HBM은 칩과 메모리를 연결하는 패키징 과정이 성능을 자합니다. 삼성은 하이브리드 구리 접합 기술을 적용했습니다. 지존 방식보다 열 저항의 20% 줄였고 16단 이상 적층도 가능하게 됐습니다. 경전사들이 적층 단수를 늘리다 분량 문제로 막히는 지점을 삼성이 먼저 뚫어낸 겁니다.이 두 가지가 결합되면서 삼성 HBM4는 업계 표준 자체를 다시 정의했습니다. 엔비디아 젠슨왕이 삼성 기술력의 어메이징이라는 표현을 쓴 건 립서비스가 아니었습니다.
HBM4를 직접 테스트한 결과에서 나온 말이었죠. 세계에서 가장 까다로운 기준으로 반도체를 검증하는 젠슨. 황의 입에서 나온 그 한 마디가 삼성의 기술 완성을 증명한 겁니다. HBM4 독점 공급 계약 자사주 소각 16조 산량 세배 확대.이 이 세 가지가 같은 시점에 터져 나왔습니다. 단순한 우연이 아닙니다. 수율이 안정되고 납품이 확정되고 미래 실적이 보이기 시작한 그 순간은 삼성이 모든 카드를 동시에 꺼낸 겁니다. 시장은 그 의미를 즉각 알아챘습니다. 삼성전자 주가가 하루 만에 7% 넘게 뛰며 2만 원대를 회복했습니다. 하지만 진짜 소름 돋는 이야기는 아직 나오지 않았습니다.
지금까지 우리는 삼성이 HBM4를 만들어 냈다는 이야기를 했습니다. 기술의 이야기였죠. 그런데이 계약의 진짜 의미는 기술 넘어 있습니다. 돈의 흐름에 따라가면 전혀 다른 그림이 보이거든요. 세 가지 질문으로이 계약을 해부해 보겠습니다. 누가 돈을 냅니까? 누가 이익을 가져갑니까? 누가 지배력을 얻습니까? 첫 번째 누가 돈을 냅니까? AMD입니다. HBM4 독점 수준 우선 공급이라는 말 안에는 선행 계약금이 포함되 있습니다. 대형 고객사가 공급 우선권을 확보하려면 그에 상응하는 선재 투자를 해야 하거든요. AMD는 차세대 가속기 출시 일정을 맞추기 위해이 비용을 기꺼이 지불했습니다.
AI 반도체 시장에서 뒤쳐지는 비용보다 훨씬 싸다고 판단한 거죠. 두 번째 누가 이익을 가져갑니까? 탐섬입니다. 그러데 단순히 메모리를 팔아서 버는 이익이 아닙니다. 구조적 이익입니다. 참섬은 이번 계약을 기점으로 공급 계약 구조 자체를 바꾸겠다고 선언했습니다. 주주 총회에서 나온 발언이 있습니다. 3년에서 5년 단위에 장기 공급 계약을 추진하겠다고요. 이게 왜 중요하냐면 메모리 반도체 시장은 원래 가격 변동이 극심합니다. 좋을 때와 나쁠 때의 가격 차이가 두 배 세 배를 넘나드죠. 그래서 삼성 시적이 반도체 사이클에 따라 매분기 출렁이었던 겁니다.
장기 계약이 자리를 잡으면이 변동성이 줄어듭니다. 가격이 내려가도 계약된 물량을 계약된 가격에 납품할 수 있으니까요. 실적 예측 가능성이 생기는 겁니다. 단순히 더 많이 파는게 아니라 더 안정적으로 파는 구조로 체질이 바뀌는 거죠. 증권가에서 2026년 삼성 연간 영업 이익을 240조원 이상으로 전망하는 근거가 바로 여기 있습니다. 기술 초차가 장기 계약으로 이어지고 장기 계약이 실적 안정성으로 굳어지는 선순한 구조가 만들어진 겁니다. 세 번째 누가 지배력을 얻습니까? 이게 진짜 핵심입니다. AMD가 한국을 찾았습니다. 젠슨왕도 한국을 찾았습니다.
우지간에 두 사람이 서로를 견제하면서 같은 공급자를 향해 달려온이 장면. 여러분은 어떻게 보십니까? 표면적으로는 삼성이 두 거인 사이에서 이쪽에 물건을 파는 그림처럼 보입니다. 하지만 그게 아닙니다. 이걸 이해하려면 AMD가 왜 한국에 왔는지 다시 생각해야 합니다. 리사수의 방문 직전 젠슨왕은 GTC 2026 무대에서 삼성과의 괴속을 공개했습니다. 삼성 파운드리가 엔비디아 칩을 만들고 삼성 메모리가 엔비디아 플랫폼에 들어간다는 선언이었죠.이 이 소식을들은 AMD 입장에서는 긴장할 수밖에 없었습니다. 삼성이 엔비디아와 지나치게 미착되면 AMD의 HBM4 확보가 어려워질 수 있거든요.
그래서 리사수가 직접 날아온 겁니다. 참성이 엔비디아 전용 공급자가 되기 전에 AMD의 자리를 먼저 확보하러요. 삼성은이 구도를 정확히 알고 있었습니다. 그리고이 구도 안에서 삼성이 얻은 것이 있습니다. 협상력입니다. 과거 삼성의 위치를 기억하십시오. HBM 수요 논란이 붉어졌던시기 삼성은 고객사가 찾아와 주기를 기다리는 처지였습니다. 엔비디아 나픈 검증에서 계속 고배를 마쳤고 SK 하이닉스가 그 자리를 채웠죠. 협산 테이블에서 삼성의 목소리는 작을 수밖에 없었습니다. 그런데 지금은 다릅니다. 엔비디아와 AMD 전 세계에서 가장 강력한 두 AI 반도체 기업이 동시에 삼성을 필요로 하는 상황이 됐습니다.이 두 회사가 서로를 견제하면서 삼성 물량을 선점하려 경쟁하는 구도 속에서 삼성이 물량 배분과 가격을 주도적으로 결정할 수 있는 위치에 올라선 겁니다.
고객사의 선택을 기다리던 공급자에서 공급자가 고객사를 선택하는 구조로 뒤집어진 거죠. 이것이 협상력의 역전입니다. 삼성이 두 거인 사이에서 물량과 가격을 주도적으로 조율하는 유리한 고지를 점한 겁니다. 이재용 회장과 리사수 CEO가 마주앉은 평택 회동 장례는 다시 생각해 보십시오. AMD 최고 경영자가 취임 11년 만에 처음으로 한국당을 밟은 자리였습니다. 누가 누구를 찾아온 것인지 주도권이 어느 쪽에 있는지 그 자리 배치가 이미 말해 주고 있었습니다. 삼성이 공급망의 중심에 섰습니다. 메모리도 삼성, 파운드리도 삼성, 패키징도 삼성.
AI 반도체 생태계에서 삼성을 빼면 그림이 완성되지 않는 구조가 만들어진 겁니다. 이건 단순한 계약 하나의 승리가 아닙니다. 공급망 지배력의 이동입니다. 조용한 역전이 완성된 겁니다. 자, 그렇다면이 판이 어떻게 바뀌어 가는지 지금이 순간 업계에서 벌어지는 신호들을 직접 보십시오. 지금이 순간 업계에서 벌어지는 신호들을 하나씩 짚어 보겠습니다. 첫 번째 신호. 노무라 증권 등 글로벌 투자 은행들이 삼성전자 목표 주가를 32만 원으로 상향했습니다. 현재 주가 대비 60% 이상 오를 수 있다는 계산이죠. 2026년 1분기 영업 이익 전망치는 38조원입니다.
대한민국 기업 역사상 단위분기 최고 수준에 근접하는 수치입니다. 연간으로는 240조원을 넘어설 거라는 전망도 나옵니다.이 숫자들이 단순한 낙관론이 아닌 이유는 근거가 명확하기 때문입니다. HBM4 독점 공급, 장기압 체결, 생산량 세배 확대.이 세 가지가 동시에 맞물려 돌아가고 있거든요. 두 번째 신호. 삼성전자가 AI 풀스택 기업으로의 전환을 공식화했습니다. 주주 총에서 나온이 선언의 의미를 곱씹어 보십시오. 부품과 완제품을 아우르는 AI 생태계를 삼성 혼자 구성하겠다는 겁니다. AI 기기 8억대를 하나의 플랫폼으로 연결해 하드웨어 판매를 넘어 서비스 수익까지 창출하겠다는 로드맵 비정.
반도체를 만들어 파는 기업에서 AI 생태계를 운영하는 기업으로 체질이 바뀌는 겁니다. 세 번째 신호. 참선전자의 현금 성자산이 2025년 말 125조원에서 2026년 말 229조원으로 늘어날 전망입니다. 1년 사이에 100조원 넘는 현금이 쌓인다는 뜻이에요.이 돈이 어디로 흘러가느냐가 다음 이야기를 만들 겁니다. 추가 배당이 될 수도 있고 대형 인수합병이 될 수도 있고 차세대 공정 선점 투자가 될 수도 있습니다.이 세 가지 신호가 동시에 켜졌습니다. 반도체계에서 이런 신호가 한꺼번에 나오는 경우는 흔치 않습니다. 기술 돌파, 고객 사업보, 실적가 시성 주주.
환원니한 시점에 맞물리는 건 10년에 한번 올까 말까 하는 구조적 변곡점의 신호거든요. 그렇다면이 변화가 여러분과 어떻게 연결됩니까? 도미노를 세 단계로 그려 보겠습니다. 1단계입니다. HBM4 독점 공급이 안착되면 삼성의 메모리 가격 결정력이 회복됩니다. 이제까지는 고객사가 가격을 눌렀습니다. 공급자가 열었시면 사는 쪽이 유리하거든요. 하지만 공급자가 사실상 하나로 좁혀지면 구조가 바뀝니다. 삼성이 제시하는 가격이 시장 가격이 됩니다. 이미 신호가 나왔습니다. 26년 1분기 D램 평균 판매 가격 상승률이 전년 동기 대비에 달한다는 전망이 나오고 있습니다.
같은 양을 팔아도 받는 돈이 두 배가 된다는 뜻이에요. 2단계입니다. 삼성 실적이 안정되면 협력사 생태계 전체가 움직입니다. 반도체 소재, 장비, 후공정 기업들이 삼성 분량 증가의 수혜를 받습니다. 국내 반도체 공급망 전체가 함께 올라가는 구조죠. 여러분이 일하는 회사가 직접 반도체 업정이 아니더라도이 흐름은 국내 고용과 투자 전반에 영향을 미칩니다. 3단계입니다. 삼성이 AI 풀스택 전략을 완성하면 한국이 AI 공급명의 핵심 거점으로 자리잡습니다. 메모리, 파운드리, 패키징, 완제품, AI 기기까지 전 세계 AI 기업들이 한국을 거쳐가야 하는 구조가 됩니다.
이건 단기 실적의 문제가 아닙니다. 10년 단위로 봐야 하는 산업 구조의 변화입니다. AI 인프라가 한번 깔리면 바꾸기 어렵다는 건 앞서 말씀드렸죠. 지금이 순간 공구망에 중심에선 기업이 다음 10년에 가져가는 겁니다. 여러분은 어느 쪽입니까?이 흐름을 일시적인 반등으로 보십니까? 아니면 협상력의 중심이 이동한 구조적 역전의 시작으로 보십니까? 5천지간의 두 거인이 동시에 한국으로 날아온 그 장이 답을 말해 주고 있는지도 모릅니다. 그들이 원하는 것이 있는 곳으로 온 겁니다. 그리고 그 자리에 삼성이 있었습니다. 이제 정리해 보겠습니다.
첫째, 삼성전자는 HBN 4세대 직행 전략으로 AMD 독점 수준 공급권을 확보했고 엔비디아와 AMD 두 진영 모드의 필수 공급자로 올라섰습니다. 불과 1년 전 수유 논란으로 고객사가 등을 돌리던 그 삼성이 맞습니다. 둘째,이 구도 안에서 삼성의 협상력이 역전됐습니다. 고객사를 기다리던 공급자에서 고객사가 찾아오는 공급자로 위치가 바뀐 겁니다. 오촌지간에 두 거인이 직접 한국으로 날아온 장면이 그 역전을 상징합니다. 셋째, 3년에서 5년 단위 장기. 공급 계약과 AI 풀스택 전환이라는 두 과제가 앞으로이 역전을 실적으로 구천낼 수 있는지를 결정할 겁니다.
제 개인적인 생각을 말씀드리자면 이번 변화는 단순한 계약 승리가 아니라 구조적 전환의 신호라고 봅니다. 등거는 세 가지입니다. 첫째, 경쟁사가 따라오려면 최소 4분기 이상이 필요합니다. 그 시간 동안 삼성이 쌓는 고객사 실뢰와 장기 계약은 쉽게 깨지지 않습니다. 둘째, AI 인프라 투자는 한번 방향이 정해지면 바꾸기 어렵습니다. 지금 삼성을 선택한 고객사들이 다음 세대에도 삼성을 선택할 가능성이 높습니다. AI 생태계에는 부품 하나를 바꾸는게 아니라 전체 설계를 다시 짜야 하는 작업이거든요. 셋째, 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 IDM 구조는 AI 시대에 오히려 강점이 됩니다.
과거에는 선택과 직종을 못하는 공룡이라는 비판을 받았지만 지금은 그 구조가 경쟁자가 갖지 못한 유일무의한 무기가 됐거든요. 물론 반론도 있습니다. SK 하이닉스가 HBM 포전안을 이미 가속하고 있습니다. 파운드리 기술력에서 TSMC와의 격차도 여전합니다. 하지만 저는 결국 공급망 집중의 힘이이 변수들을 이겨낼 거라고 봅니다. 오촌 지간에 두 거인이 동시에 같은 방향을 향해 날아온 그 장면. 그게 이미 답을 말해 주고 있다고 생각합니다. 여러분은 어떻게 보십니까?이 흐름이 일시접 반등입니까? 아니면 구조가 바뀐 겁니까? 삼성의 이번 역전이 지속될 수 있을지 아니면 다시 경쟁자에게 따라잡힐지 여러분의 시각이 궁금합니다.
HBM 시장을 더 깊이 들여다보고 계신 분들의 날카로운 의견을 기다리겠습니다. 제 생각이 틀렸다면 댓글로 반박해 주십시오. 여러분의 반박이이 분석을 더 단단하게 만듭니다. 오늘 영상이 유익하셨다면 구독과 좋아요 꼭 부탁드립니다. 저는 더 소름 돋는 이야기로 다시 찾아오겠습니다. 오늘도 끝까지 함께 해 주셔서 감사합니다.
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