저자: 서수진앵커 · 한국인
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애플의 중국산 메모리 사용 제한으로 삼성전자가 가격 협상 우위를 점할 것으로 분석. 단기적으로 8~9월 발표 예정인 주주환원 정책(연 최대 200조원 재원 예상)이 주가 상승 촉매. 장기적으로 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가 전망. 반도체 기판(FCBGA·ULFCBGA)은 수요 대비 공급 부족으로 공급사 가격결정력 확보. MLCC도 AI 서버 탑재량 급증, 삼성전기 AI 서버용 점유율 약 40% 언급.
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삼성전자, 애플 반도체 공급 기회와 주주환원 기대감
네. 시시각각 앵커 나와 계십니다. 어서 오세요. 안녕하세요. 첫 번째로 삼성전자 이야기인데요. 트럼프 행정부가 애플에게 중국산 반도체를 사용하지 말라고 요구했다고 하죠. 이렇게 되면 삼성전자에게는 어떤 기회로 작용하게 될지 여기서부터 출발해 보겠습니다.
삼성전자가 애플과의 반도체 공급 가격 협상에서 계속해서 유리한 조건을 유지할 수 있는 기회가 되겠습니다. 애플은 당초 스마트폰 제조 원가를 줄이기 위해 아이폰에 중국 기업인 창신 메모리 테크놀로지와 양쯔 메모리 테크놀로지의 메모리 반도체를 도입하려고 했습니다. AI 반도체 수요가 늘어나면서 전체 반도체 가격이 크게 올랐기 때문인데요.
그런데 지난 8월 14일 월스트리트저널의 보도에 따르면, 8월 13일 미국의 하워드 러트닉 상무장관이 텍사스에 있는 애플 제조 시설을 직접 방문해 중국산 메모리 반도체 사용에 명확히 반대한다는 입장을 전달했습니다. 앞서 7월 30일에는 미국 상원의원 일곱 명이 팀 쿡 애플 최고경영자에게 국가 안보를 이유로 중국산 메모리 사용 중단을 요구하는 서한을 보내기도 했습니다. 이처럼 미국 정부가 직접 규제하면서 애플이 중국산 반도체를 구매할 가능성이 매우 낮아졌습니다.
결과적으로 애플은 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 같은 기존 주요 기업들의 반도체를 계속 사용할 수밖에 없는 상황이고, 이로 인해 삼성전자는 가격 결정 과정에서 우위를 점할 것으로 분석되고 있습니다.
단기적으로 주가를 끌어올릴 수 있는 요소로는 주주환원 정책에 대한 기대감이 있습니다. 시장에서는 8월 중에 발표되지 않을까 예상하고 있는데요. 규모는 계속 올라가고 있습니다. 숫자로 보면 어느 정도 수준일까요? 증권업계에서는 삼성전자가 연간 최대 200조 원 규모의 주주환원 재원을 마련할 수 있다고 예측하고 있습니다.
주주환원은 기업이 영업 활동으로 벌어들인 이익을 배당금이나 자사주 매입 등을 통해 주주들에게 돌려주는 것을 말합니다. 8월 18일 발표된 현대차증권 보고서는 8월에서 9월 사이에 공개될 삼성전자와 SK하이닉스의 주주환원 정책이 국내 반도체 주식 가격 상승 여부를 결정할 중요한 변수라고 분석했습니다. 이르면 8월 중에 향후 3년간 적용할 새로운 주주환원 정책을 공개할 예정입니다. 기존에는 잉여현금흐름, 즉 기업에 들어온 현금에서 설비투자금 등을 빼고 남은 여유 자금의 50%를 주주와 나누는 정책을 시행해 왔습니다.
최근 8월 13일 미국 반도체 기업 샌디스크가 초과 현금의 100%를 주주에게 돌려주겠다고 발표한 뒤 주가가 13% 넘게 뛰는 사례도 있었습니다. 그렇기 때문에 삼성전자도 시장 기대치에 맞는 구체적이고 규모가 큰 주주환원 방안을 발표하게 된다면, 최근 7조 9천억 원 이상을 순매수하고 있는 외국인 투자자들의 자금이 더 유입되고 주가도 추가로 상승할 가능성이 높습니다.
장기적인 관점에서도 살펴보겠습니다. 주가는 다소 떨어졌더라도 미국에서 보는 반도체 시장은 긍정적인데요. 평가는 어떻게 나오고 있을까요? 월스트리트저널 등 주요 투자은행들은 메모리 반도체 시장의 장기 성장성을 매우 긍정적으로 평가하고 있습니다. 모건스탠리는 대형 클라우드 기업들이 2028년까지 AI 인프라에 3조 5천억 달러를 투자할 것으로 예상했고, JP모건은 이 자본지출 중 메모리 반도체가 차지하는 비중이 과거 10% 미만에서 2027년에는 49%까지 높아질 것으로 분석했습니다. HBM은 2027년 생산 물량까지 이미 판매가 완료됐다는 분석도 나왔습니다.
여기에 더해 최근 엔비디아가 블랙록, 골드만삭스 등 여섯 개 미국 대형 금융회사와 함께 500억 달러 규모의 자금 조달 방안을 구축하기로 했습니다. 금융회사에서 대출을 받아 엔비디아 반도체를 더 쉽게 구매하도록 지원하는 구조인데요. 이로 인해 AI 반도체 수요가 꾸준히 증가하고, 여기에 필수적으로 들어가는 삼성전자의 메모리 반도체 수요도 함께 늘어나 장기적으로 수익성이 계속 높아질 것으로 전망됩니다.
지금 프리마켓 분위기를 보면 삼성전자와 하이닉스가 5~6% 정도 하락하고 있습니다. 뉴욕 시장의 영향을 받는 것으로 보이는데요. 정규장이 열린 뒤 흐름도 함께 체크해 보겠습니다.
AI 반도체 기판의 역할과 종류
오늘 AI의 진짜 주인공인 반도체 기판 관련 이야기도 살펴보겠습니다. 기판을 이해하려면 반도체 칩이 어떻게 작동하는지부터 봐야 합니다. 반도체 칩은 단독으로 움직이지 않고, 기판을 통해 메인보드와 연결되어야 작동합니다. 기판이 바로 이 둘을 연결하는 역할을 하는 것이죠.
기판은 크게 세 가지로 나눠 볼 수 있습니다. 첫 번째는 FCBGA입니다. AI 가속기와 서버용 CPU에 들어가는 고성능 대형 기판인데요. AI 칩은 더 크고 정밀한 기판이 필요하기 때문에 FCBGA 수요도 크게 늘고 있습니다. 만들기 어려워 기술 진입 장벽도 높아, 공급사들이 상대적으로 유리한 위치에 있습니다.
두 번째는 초대형 FCBGA인 ULFCBGA입니다. UL은 울트라(Ultra)의 앞글자인데요. AI 추론이 확산되면서 칩 면적이 더 커져야 하고, 그만큼 FCBGA보다 더 큰 기판이 필요해졌습니다. 이 초대형 FCBGA 수요도 커지고 있습니다.
마지막으로 FCCSP와 RF-SiP도 주목할 필요가 있습니다. FCCSP는 소형 칩 패키지나 D램 쪽에 활용되고 있고, RF-SiP는 LG이노텍이 강점을 가진 분야로 주파수 통신 모듈에 쓰입니다. 이 부분은 잠시 뒤 더 자세히 설명드리겠습니다.
AI 시대에 반도체 기판이 특히 주목받는 이유는, AI 칩이 점점 고성능화되면서 기판도 칩을 따라가기 위해 더 커지고 더 정밀해져야 하기 때문입니다. 기술 진입 장벽이 높아 소수 기업만 공급이 가능합니다. 수요는 넘치는데 공급이 따라가지 못하니, 공급사들이 가격 결정권을 확보하고 있는 상황입니다.
MLCC, 반도체의 전기 완충제
함께 볼 만한 것이 MLCC입니다. MLCC는 일종의 댐 같은 역할을 한다고 보시면 됩니다. 전기를 일시적으로 저장했다가 반도체에 안정적으로 공급해 주는 전기 완충제인 셈이죠. 전류가 갑자기 튀거나 떨어지면 반도체가 오작동하거나 고장 날 수 있는데, 이를 방지해 주는 것이 바로 MLCC입니다.
AI 서버에서 MLCC의 역할도 폭발적으로 커지고 있습니다. 소비전력이 늘어날수록 전류 변동폭도 커지기 때문에, 이를 잡아주는 MLCC가 더 많이 필요해집니다. AI 서버에는 일반 서버 대비 10배 이상 MLCC가 탑재되며, 고성능 서버랙 기준으로는 최대 60만 개까지 탑재된다고 합니다. 수요와 공급이 함께 늘어나는 추세입니다.
MLCC 역시 진입 장벽이 상당히 높습니다. 고용량, 고신뢰성의 AI 서버용 제품은 소수 기업만 공급할 수 있어 공급난이 발생하고 있습니다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC 시장에서 점유율 40%를 차지하고 있어 선두 기업이라고 볼 수 있습니다. AI 서버뿐 아니라 이제는 전장, 자동차 쪽에서도 MLCC 사용이 늘고 있습니다.
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