저자: 안석현 · 한국인
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결론: 반도체 소부장, 특히 기판(삼성전기 중심)이 AI 수요로 가장 유망하다는 주장. [시장 흐름] 삼성전자·SK하이닉스와 소부장주는 한 묶음으로 움직이며, 8~10월 초 소부장이 급등해 신고가를 기록한 뒤 최근 며칠 조정으로 상당 부분 반납했다. 회복기에는 시총이 작은 소부장의 탄력이 더 크다고 봤다. [메모리 업황] 고정거래가격·현물가격·재고기간 등 지표 모두 업황 꺾임 신호가 없고, 공급자 중심 시장이 지속된다고 평가했다. [기판 쇼티지] 트렌드포스 조사상 AI 인프라 소부장 중 기판 쇼티지가 가장 심하다. AI용 FCBGA 리드타임은 평소 약 12주에서 최신 56주(약 13개월, 2027년 말 수령)로 늘었다. 삼성전기·LG이노텍·대덕전자가 공급 주체. [HBM·GPU 연계] 엔비디아가 HBM 단수를 낮춰 GPU 출하량을 늘리려 하며, 이는 기판 수요 증가로 이어져 기판 부족이 지속될 것이라고 봤다. 젠슨 황 GTC 베를린 기조연설에서 향후 3년간 기판 생산량을 2.5배 늘리겠다고 했고, 삼성전기가 새 파트너로 포함됐다. 엔비디아·테슬라가 삼성전기에 3.7조 선행투자 계획(매일경제 단독 보도 인용)을 언급했다. [LG이노텍] 퀄컴·브로드컴·인텔과 장기공급계약 논의 중이며 구미 증설 및 LG디스플레이 공장 인수 계획이 있다. 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 모두 2~3년 호황 가능성. [유리기판] 개인적으로 현 시점 가장 앞선 기업은 삼성전기로 판단. SKC(앱솔릭스, 미국 조지아 파일럿 라인 2024년 말~2025년)가 시차상 약 5년 빨랐지만, 기판은 회로 빌드업 노하우가 핵심이라 기판 기존 강자인 삼성전기가 유리하다고 봤다. 삼성전기 평택 글라셈 합작사 파일럿 라인은 내년 하반기 가동 예정. 2025년 중 인증·양산투자 예정이던 SKC는 기술적 난제로 순연 중. [장비·소재] 피옵틱스(레이저 개질 장비, 국내 유일 양산 라인 공급), 솔브레인 등 유리 가공 장비·소재사 수혜 가능. 캠트로닉스·JNTC·JWMT 등 글래스기판 준비 기업은 2027~28년 주가 탄력 기대. [기술 설명] 유리기판은 AI GPU+HBM 대면적 패키징에서 플라스틱 기판의 열팽창 불일치(휨) 한계를 극복하기 위한 대안이며, 인텔·TSMC·삼성 모두 적용을 검토 중. 다만 유리는 취성이 있어 미세 크랙 관리가 어렵고 양산기술이 미확립. 상용화 시점은 명확히 제시되지 않음(2027~28년 주가 탄력 언급). [최종 추천] 반도체 소부장 중 삼성전기를 가장 좋게 봄. 2028~29년 쯤 1위 그룹 진입 및 세종 사업장 기판 라인 증설 효과 기대. MLCC·실리콘 캐패시터 등 사업 다각화도 긍정 요인. 매크로 이슈 완화 시 투심 회복으로 탄력 움직임 기대. 소부장은 분산 투자 권고.
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저는 제일 좋은 건 기판 쪽을 제일 좋게 보고 있습니다. 그니까 삼성전기, LG 이노택 대덕 전자가 공급하는 기판이 어 제일 구하기가 어렵고 가격도 크게 오르고 있고 리드 타임이 깁니다. 엔비디아하고 테슬라에서 삼성전기에 3.7조 선행 투자 하기로 했다. 상반기에 굉장히 큰 폭으로 올랐다가 7월 달에 이제 조정을 받으면서 삼성 전자 SK 하이닉스와 더불어서 항폭에 조정을 받았는데 최근 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 삼성전자와 SK 하이닉스뿐 아니라 반도체 소부장 기업들에도 관심이 쏠리고 있는데요. 앞으로 반도체 소부장주가 본격적인 상승세를 이어갈 가능성이 있을까요?
저는 어차피 그 반도체 소부장 회사들은 우리나라 반도체 투톱 그 삼성전자 SK 하이닉스하고 한 묶음이라고 생각을 해요. 그러니까 삼성전자 하이닉스가 주가가 가는데 소부장이 안 간다거나 삼성전자 하이닉스가 안 가는데 소부장이 간다거나 사실 요런 경우는 생각해 보기가 좀 어렵습니다. 그러니까 이번에 보셔서 아시겠지만 약간의 그 삼성전자 SK 하이닉스 주가가 어 8월, 9월, 10월 초까지 좀 그래도 안정화가 됐을 때 소부장 회사들의 주가가 굉장히 튀어서 신고가가 나고 막 이랬었잖아요. 뭐 포모가 올 정도로 굉장히 크게 뛰었었는데 그 보셔서 아시겠지만 어차피 한묶금으로 가게 되어 있습니다.
그래서 대신에 훨씬 더 상승폭은 가파르죠. 왜냐면 원체들 몸이 가벼워서 삼성이나 하이닉스는 좀 시가 총이 크다 보니 좀 천천히 가데 비해서 회복기에는 훨씬 더 탄력적으로 소부장 회사들이 반응을 하더라. 그래서 어 만약에 우리 반도체의 미래를 믿고 있고 매크로 이슈가 좀 해소가 된다라고 생각이 드시면 어 반도체 소부장에는 어디든지 돈을 넣어 놓으셔도 좀 분산해 가지고 넣어 놓으시면 크게 손해 볼 일은 없다고 생각합니다. 또 지금 어 안타깝게도 이제 9월 10월 초까지 올랐던 그 주가가 지금 최근 한 며칠 조정받으면서 거의 다 지금 반납을 해 버렸기 때문에 혹시 그 앞에 놓 놓치셨던 분들이라면 이번에 좀 더 담아 두시는 것도 괜찮을 것 같습니다.
그래서 어 그래서 일부에서 얘기했듯이 지금 메모리 반도체에는 업항이 꺾인다고 하는 시그널이 단 하나하도 나오지 않았습니다. 그러니까 고정거래 가격이나 현물 가격이나 아니면 인벤토리의 기간이나 이런 것들이 다 여전히 경고하고 어 굉장히 뭐랄까 셀러 마켓 그러니까 공급자 중심의 시장이기 때문에 어 이런 상황에서는 사실 소부장 투자도 병행하는게 맞죠. 그렇게 생각합니다. 반도체 소부장주도 소재, 부품, 장비 등 분야가 굉장히 다양한데요. 앞으로 AI 반도체 시장이 성장할수록 가장 큰 수혜를 받을 분야는 어디라고 보십니까? 어, 만약에 낙간적인 시나리오가 가능하다면 그 반도체 어, 투심이 돌아온다라고 생각한다면 저는 제일 종은 기판 쪽을 제일 좋게 보고 있습니다.
그러니까 시장 조사 회사죠. 이게 트렌드 포스에서 어, 괜히 주기적으로이 조사하는게 있거든요. AI 인프라를 구성하는 소재 부품 장비들 중에서 어디가 제일 수급이 지금 꼬여 있나? 그 한마디로 얘기하면 그냥 쇼티지가 심하냐에 대해서 정기적으로 조사를 하는데 그중에 사실 제일 심한게 기판이에요. 삼성전기, LG 이노택, 대덕 전자가 공급하는 기판이 어 제일 구하기가 어렵고 가격도 크게 오르고 있고 리드 타임이 깁니다. 지금 우리가 FCBG라고 하는 그 AI용 반도체 기판 그 기판이 평소에는 어 리드 타임이 한 12주 정도 됐었거든요.
지금 준비 지금 주문하면 한 석달기에는 받을 수 있는 그런 제품이었어요. 근데 지금 가장 최신의 조사를 했을 때이 FCBJ 기판의 리드 타임이 56주까지 늘어났습니다. 우리가 1년을 보통 52주로 보기 때문에 56주면 어 한 13개월 정도 되는 거죠. 오늘 주문하면 2027년 연말에 크리스마스 때 정도 받을 수 있습니다. 그래서 굉장히 기판에 쇼티지가 심하다. 어 제가 기억하건데 트렌드포스에서 조사했던 그 몇 가지 품목들 AI 인프라를 구성하는 소부장 중에서 뭐가 지금 쇼티지가 심한지 중에서 기판이 제일 심했던 거 같습니다. 그래서 아마 앞으로도 계속 그런 트렌드가 계속 될 거 같고요.
또 최근에 어 이쪽 GPU 업계를 계속 눈여겨 보셨던 분들은 아시겠지만 HBM의 단수가 계속 낮아지고 있죠. HBM의 단수가 왜 낮아지나 그거는 엔비디아가 원하기 때문인데 그럼 엔비디아는 왜 HBM의 단수를 낮추고 있지라고 생각해 보면 HBM의 단수를 낮춘다는 건 HBM의 그 개별 개수 유닛수라고 하죠. 유닛수를 늘리려는 거고 HBM의 유닛수가 늘어나면 GPU를 그만큼 더 많이 추화할 수 있습니다. 사실 엔비디아 입장에서 보면 고객사들한테 GPU를 판매를 할 때 어 하나의 GPU에 HBM을 많이 탑재해서 공급하는 것도 물론 중요하죠.
그게 이제 소비자 관점에서 고객 관점에서 좋으니까. 근데 그것보다 사실 더 중요한 거는 더 많은 GPU를 판매하는 겁니다. 그런데 HBM이 부족해서 판매를 못 하는 [목을 가다듬음] 상황이 오면 안 되잖아요. 그래서 HBM을 12단 넣을 거를 8단으로 쪼개고 8단 넣을 거를 또 쪼개 가지고 더 많은 GPU를 출화하려고 하는 거거든요. 근데 이렇게 트렌드가 바뀌면 당연히 GPU 수만큼 우리 기판수가 늘어나야 되고요. 그 말은 가뜩이나 지금 모자한 어 AI용 GPU가 아 AI용 기판이 점점 더 앞으로도 모자할 거라는 뜻이 됩니다. 그래서 아마 최근에 열렸던 이제 GTC 베를린 어 가장 큰 연례 행사 중에 하나죠.
엔비디아에서 하는 이번에 베릴린에서도 그 행사를 했는데 젠슨왕의 기조 연설에서 그렇게 얘기했죠. 앞으로 향후 3년 동안에 생산량이 2.5에 늘리겠다. 기판 2.5배 늘리겠다. 그러기 위해서 파트너를 하나를 추가를 했는데 그게 삼성 전기였고 사실 그동안에 삼성전기하고 NBA하고는 그렇게 사이가 좋다고는 볼 수 없었습니다. 그동안에 엔비디아가 사용하는 기판은 거의 대부분 일에 있는 이비덴 그리고 대만에 대만에 있는 UMTC 이런 회사들이 넣었었거든요. 근데 거기에 이번에 삼성 전기가 포함이 돼서 앞으로 생산량을 2.5배에 늘리겠다. 그리고 오늘 메일 경제에서 단독 기사가 나오기로 엔비디아하고 테슬라에서 삼성전기에 3.7조 선행 투자 하기로 했다.
어 그 말은 우리가 돈 줄테니까 네가 투자하고 우리는 물건으로 받아갈게. 이런 뜻이거든요. 아마 사실 관계는 맞을 거라고 생각이 되고 그만큼 지금 메모리뿐만이 아니고 어 기판 쇼티지도 굉장합니다. 그래서 아마 LG 이노텍 투자하고 계시는 분들도 계실 것 같아서 LG 이노텍도 좀 말씀을 드리면 LG 이노텍 역시나 지금 퀄컴, 브로드컴, 인텔 이런 회사들하고 장기 공급 계약 논의하고 있거든요. 그걸 기반으로 지금 구미에 아마 앱을 하나 더 늘릴 거고 그 옆에 지금 F4라고 하는 공장이 있고 그 옆에 LG 디스플레이 공장을 인수를 해서 하나 더 늘릴 겁니다.
그래서 늘릴 거고 거기다 또 투자를 할 거라서 아마 뭐 삼성전기 LG노택뿐만이 아니고 대석 전자까지 기판을 생산하는 회사들이라면 다 앞으로 2년 3년 동안 호황을 아마 누릴 수 있을 거다. 그렇게 생각 국내에서도 SKC, 삼성전기, LG 이노텍 등 여러 기업이 유리기판 사업에 뛰어들고 있는데요. 현재 기술력과 상용화 가능성을 고려했을 때 가장 앞서 있는 기업은 어디입니까? 어, 저는 현실적으로는 삼성전기가 제일 좀 앞서 있지 않을까 그냥 이건 제 개인적인 추연 출론입니다. 왜냐하면 어, 사업의 시작은 사실 SKC가 제일 먼저 했죠.
2021년 2022년에 앱솔릭스라고 하는 자회사를 만들어서 거기에 어플라이드 머티리얼즈에 공동 투자를 받고 그리고 미국 조지아에다가 생산 공장을 투자를 했죠. 그래서 파일럿 라인을 가동을 2024년 말 2025년 요때쯤에 했었습니다. 그러니까 벌써 그거 한지도 1년이 지났기 때문에 어 굉장히 뭐랄까 시간상으로 앞서간 건 맞아요. 그리고 삼성 전기는 SKC가 2021년 2년에 했던 걸 사실 지금 하고 있습니다. 그래서 지금 한참 장비 발주가 나오고 있고 내년에 이제 평택 사업장 어 그 글라셈이라고 하는 자회사 그 합작사가 있거든요. 거기에 이제 장비들이 반입이 돼서 내년 하반기 정도의 삼성전기의 파일러 라인이 돌아갈 거예요.
어떻게 보면 어 시차로 보면 SKC가 한 5년 정도 빨랐다라고 볼 수가 있을 겁니다. 근데 그럼에도 불구하고 삼성전기가 왜 앞서 있다라고 저는 생각하느냐. 그거는 어떤 기판이라고 하는 사업 특성상 특성상이 회로 빌드업에 대한 노하우가 굉장히 중요하기 때문이에요. 그러니까 어 삼성 전기만 해도 제가 앞에서도 설명드렸지만 세계 4위 가는 어 기판 회사거든요. 일본에 있는 이비된 신코 대만에 UNTC 그다음에 삼성전기이 정도 되는데 SKC는 기존에 기판 회사는 아니잖아요. 배터리용 동박을 만들던 회사고 그리고 각종 케미칼을 만들던 회사라서 기판에 대한 노하우가 굉장히 많다라고 볼 수는 없습니다.
그래서 지금 한참 시행 착오를 겪고 있는 와중이고 그래서 어 원래라면은 2025년 중에는 어 아마존이 됐든 AMD가 됐든 고객사들의 인증을 받아서 어 추화 제품 추화가 시작이 되고 그리고 하이 볼륨 매뉴처링 그러니까 대량 양산 투자를 또 시작을 했어야 되는데 그게 지금 계속 순연되고 있죠. 순연되고 있는 이유가 어 굉장히 좀 기술적으로 아직 난재를 많이 해결하지 못했다 요런 상황이고요. 그렇게 봤을 때는 순서로 봤을 땐 가장 앞서 있는게 삼성 전기가 아닌가 그렇게 생각이 됩니다. 유리 기판이 상용화되기 전부터 관련 장비와 소재를 공급하는 기업들이 먼저 돈을 벌 수 있다는 이야기가 있는데요.
필롭텍틱스처럼 핵심 장비를 생산하는 소부장 기업들이 오히려 더 큰 수혜를 받을 가능성도 있을까요? 어, 저는 충분하다고 생각을 합니다. 그러니까 지금 사실 유리라고 하는 건 반도체 디스플레이 통틀어서 어, 괜히 좀 드물게 다뤄보는 소재예요. 물론 디스플레이 쪽에서 기판 유리를 굉장히 오래 쓰긴 했지만 거기서는 유리에다가 직접적으로 구멍을 뚫리는 일은 없거든요. 그거를 그냥 단순히 기판으로만 사용하는 거지. 근데 지금 반도체 쪽에서 유리 기판을 패키지 기판용 소재로 사용하겠다라고 하는 건 그 기판에 직접 구멍을 뚫고 그 구멍 안에 정극을 채우겠다라고 하는 거거든요.
그래서 어 유리를 그냥 사용할 때 상관없지만 거기 내부에다가 구멍을 뚫고 정극을 채우기 위해서는이 굉장히 좀 뭐랄까 어 유리에다가 물리적인 충격을 가할 수밖에 없는 상황인 거거든요. 그래서 그런 기술을 어 그동안에 우리 메모리 반도체나 아니면 로직 반도체나 디스플레이 쪽에서는 일찍이 가져보지 못한 기술이기 때문에 그런 기술을 제공해 줄 수 있는 회사들은 굉장히 좀 많이 수혜를 받을 겁니다. 아까 어 말씀하셨듯이 피옵틱스 같은 경우에는 레이저 개질 장비 그까 모디피케이션이라고 하는데 그 장비를 국내에서는 유일하게 이제 양산 라인에 공급해 본 회사죠.
SKC하고 같이 많이 작업을 하고 있는 걸로 얘기가 되고 있고 솔브레인에도 장비를 하는데 넣은 걸로 알고 있고 그래서 그런 쪽으로 솔루션을 제공해 줄 수 있는 회사라면 굉장히 큰 수혜를 받을 것 같고요. 그리고 이게 유리를 다룬다는 점에서 기존의 유리 가공 회사들 중에서이 글래스 기판 반도체 글래스 기판을 준비하는 회사들은 당연히 수혜를 받을 수 있는 범위 안에 들어간다고 생각합니다. 네컨데 뭐 캠트로닉스나 아니면 JNTC, JWMT, 뭐 솔브레인 이런 회사들 지금 관련해서 굉장히 사업 준비를 많이 하고 있기 때문에 그쪽에서음 굉장히 좀 튼튼한 글래스 기판을 뭐 생산할 수 있는 기술을 확보한다 이러면은 아마 2027년 8년에 주가가 본격적으로 탄력을 받지 않을까 생각을 합니다.
최근 반도체 업계에서 유리 기판이 차세대 핵심 기술로 주목받고 있는데요. 기존 반도체 기판과 어떤 차이가 있고 인텔과 TSMC 같은 글로벌 기업들이 유리 기판 기술에 주목하는 이유는 무엇입니까? 기판이 뭔지를 좀 먼저 보셔야 될 거 같은데 우리가 반도체를 반도체 패에서 만들고 나면 굉장히 사실 연약하거든요. 이게 열쪽으로 충격을 줘도 금방 고장이 나고 물리적으로 떨어뜨리거나 하면 깨지고 이런 굉장히 연약한 상태인데 이걸 보 보강해 주기 위해서 우리가 패키지라는 걸 합니다. 그래서 이론적으로야이 반도체를 몰딩으로 완전히 360도 감싸면 가장 퍼펙트하겠죠.
근데 그렇게 되면이 반도체하고의 외부 연결 통로가 없기 때문에이 반도체를 사용할 수가 없죠. 그래서 보통 바닥에다가 기판이라고 하는 패키지 기판이라고 하는 걸 깔고 거기에 배선을 만들어서 외부와 그 인풋 아웃풋을 연결을 해 주는 거거든요. 네. 그래서 그동안의 기판의 역할이라고 하는게 뭐 크게 중요한 건 없었습니다. 그러니까 튼튼하게 반도체 보호해 주고 그다음에 반도체에서 나오는 신호 잘 전달해 주고 그다음에 반도체로 들어가는 전력 잘 연결해 주고이 정도만 원했었는데 AI가 나오면서부터는 이제 기판에 원하는 특성이 완전 바뀌었어요.
왜냐하면 엔비디아 GPU 보셔서 아시겠지만 GPU가 있고 그 옆에 HBM이 붙어 있잖아요. 그러니까이 모든 반도체를 한 번에 패키지 한다는 거거든요. 그렇게 패키지를 해야 GPU가 HBM과 더불어서 AI를 학습하고 출론을 할 수 있습니다. 그래서 그러면은 앞으로는 계속해서 GPU와 HBM이 같이 붙을 거고 그러면 점점 더 넓은 기판을 요구하게 되겠죠. 예. 왜냐면 GPU가 HBM이 같이 올라가야 되니까. 그럼 그렇게 봤을 때 지금 우리가 생산하고 있는 삼성전기나 LG 이노택이 생산하고 있는 플라스틱 기판이 어느 정도 면적까지 커버를 해 줄 수 있을 것이냐 그거에 대해서는 지금 어깨에서 감론 늘박이 많습니다.
지금 제일 크게 만드는게 한 10cm 10cm 정도 되는데 가로새로 거기서 이제 어느 정도 한 개 부딪혔다고 봐요. 그럼 이것보다 더 넓히는 건 왜 안 되지라고 봤을 때 그건 플라스틱이라고 가하는 그 소재가 가지고 있는 물성 때문이에요. 그러니까 플라스틱은 기본적으로 열을 받으면 잘 휘어지고 그다음에 그 반도체를 구성하는 실리콘하고는 열 평행창 계수가 많이 다릅니다. 그러니까 같은 온도를 더해 그 더했을 때 실리콘이 늘어나는 정도보다 내무 아 기판이 늘어나는 정도 훨씬 커요. 그렇게 되면 아래 위로 기판이 휘게 되거든요. 그럼 이게 이제 분량을 일으키기 때문에 그러면은 어 반도체하고 휘는 정도와 같은 어떤 제품이 뭐가 있을까?
소재가 뭐가 있을까라고 봤을 때 그럼 유리로 한번 기판을 만들어 보자라고 하는 이제 아이디어가 나온 거고 그래서 글래스 기판을 인텔 TSMC 그리고 삼성전자 삼성전기 이런 회사들이 다 어 양산해야 되겠다 양산 적용해야 되겠다라고 생각을 하고 있는 겁니다. 유리 기판이 앞으로 반도체 산업의 판도를 바꿀 기술이라는 평가도 나오는데요. 실제 상용화는 언제쯤 가능하고 지금 가장 큰 기술적 걸림돌은 무엇입니까? 어, 아직 유리라는 물질에 대해서 우리 산업계에서 정확하게 이해를 하고 있지를 못한 거 같아요. 왜냐면 그동안에 실리콘은 굉장히 많이 사용했고 플라스틱도 많이 사용했기 때문에 어떤 [목을 가다듬음] 온도 조건에서나 아니면 다른 환경적 요건에 의해서이 친구가 어떻게 변하는지를 굉장히 많은 데이터가 누적돼 있단 말이죠.
근데 유리만 해도 디스플레이 산업에서 많이 사용되긴 했지만 반도체에서 본격적으로 쓴 거는 아주 최근입니다. 캐리어 기판 정도로 사용됐지 뭐 기판 안에 직접 삽입이 돼서 배선을 연결하고 이런 경우는 이번이 처음이에요. 그래서 아직 유리에 대해서 우리가 잘 이해를 하고 있지는 못한 거 같고 그냥 여러분들이 그니까 독자 구독자 여러분들이 그냥 직관적으로 생각해 보셔도 유리는 플라스틱에 비하면 굉장히 연약하죠. 취성이라고 하는데 잘 깨지고 그리고 마이크로 크랙이 생겼을 때 아주 가느다한 크랙이 생겼을 때 플라스틱은 그 크랙이 더 커지거나 하지 않습니다.
근데 유리는 우리 차유리, 앞리에 뭐 돌 같은 거 튀어 가지고 약간의 크랙이 생겼을 때 시간이 갈수록 조금씩 커지잖아요. 그런 것처럼 어 바도체용 글래스 기판에 생겨 있는 아주 조그만 크랙조차도 시간이 갈수록 열적 물리적 충격을 받으면 커진다. 이런 것들을 컨트롤하기 굉장히 어렵기 때문에 애초에 크랙이 생기지 않도록 만드는게 중요합니다. 근데 그런 것들이 아직 양산 기술로서 완전히 확립되지는 못했고요. 예. 그래서 그런 것들을 좀 뛰어넘을 수 있는 솔루션을 제공할 수 있는 회사가 있다면 아마 큰 밸루에이션을 받을 수 있지 않을까? 그거 굉장히 좀 열심히 노력하고 있습니다.
마지막으로 반도체 소부 장주 가운데 앞으로 실적이 크게 성장하거나 주가 상승 여력이 높다고 판단되는 기업을 꼽는다면 어디이며 그 이유는 무엇입니까?음 음, 제가 앞선 질문에서 좀 미리 힌트를 좀 많이 드리긴 했지만 저는 삼성 전기를 사실 제일 좋게 보고는 있습니다. 그까 탕기에 굉장히 큰 폭으로 올랐다가 7월 달에 이제 조정을 받으면서 삼성 전자 SK 하이닉스와 더불어서 큰폭에 조정을 받았는데 아마 그 조정폭은 그 앞에 메모리 반도체 회사들보다 더 컸던 거 같아요. 아무래도 상반기에 더 크게 올랐기 때문에 더 크게 조정을 받은 거 같아요.
데 어 아까 앞에서도 말씀드렸지만 이번에 어 크게 그동안에 교류가 없었던 엔비디아 이제 SCM에 들어가서 그동안에 이제 되게 작은 사이즈의 FCBGA 기판만을 공급을 해 봤었는데 이제는 엔비디아 SC에 들어갔다라고 하는 거는 GPU를 패키지할 수 있는 GPU와 HBM을 한 번에 패키지할 수 있는 대면적 기판을 공급하기 시작했다라고 하는 거고 이런 것들이 아마 탐성 전기에 업게 이제 뭐랄까 그니까 순위에 변동을 줄 거라고 생각을 합니다. 그동안에 우리가 패키지 기판 어깨에서 1, 2, 3등을 꼽으라면 어 이비된 신고 UMTC 그 대만회사죠.요 요 세 개가 꼽혔고 삼성전기를요 앞에 세 개와 더불어서 1위 그룹에 넣어 주는 사람도 있고 넣어 주지 않는 사람도 있습니다.이 2위 그룹이다라고 불교하는 사람도 있습니다.
그런데 이번에 만약에 엔비디아하고 거래를 터서 잘 거래가 되기 시작하면 아마도 삼성 전기가 확연한 1위 그룹에 이제 올라갈 수 있을 거고요. 최근에 이제 발표했다시피 세종 사업장에 그 주차장 구지를 헐어서음 깊판 라인을 짓기로 했잖아요. 그런 것들이 아마 잘 이제 산출되기 시작하면 2028년 9년쯤에는 지금과 굉장히 좀 달라져 있는 어 삼성전기가 될 거라고 생각을 합니다. 그리고 삼성전기가 사실 사업구가 이것만 있는게 아니죠. 기판도 있고 MLCC도 있고 카메라도 있습니다. 근데 그중에 MLCC는 뭐 기판과 더불어서 사실 굉장히 쇼티지가 심한 품목 중에 하나예요.
지금 글로벌리 이것도 한네 개 회사 혹은 다섯 개 회사가 전체 시장의 8, 90%를 과을 하고 있기 때문에 굉장히 공급이 좀 불안정한 상황이고요. 그리고 삼성전기가 생산하는 실리콘 캐패시터 MCC하고 하는 역할은 비슷한데 굉장히 초박형으로 만드는 또 제품이 있습니다. 이거는 아까 앞에서 말씀드린 기판하고 더불어서 인베딩돼서 턴키로 공급하는 제품이라서 굉장히 좀 부가 가가치가 높습니다. 그래서 이런 것들을 다 고려했을 때 만약에 메모리 반도체 플러스 반도체 전체에 좀 뭔가 센티가 개선이 된다면 그러니까 지금 뭐 매크로가 제가 좀 문제가 있다고 말씀드렸지만 그런 것들이 좀 둔감해져서 좀 더 좀 투자에 투심이 돌아온다면 아마 삼성 전기가 굉장히 좀 탄력적으로 움직이지 않을까 그렇게 기대를 해 봅니다. 니다.
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