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오늘 첫 번째 말씀드릴 포인트는 아 반도체 공장이 더 늘어날 수 있다 그런 관점에서 보면 반도체 장비에 일단 수혜가 있을 수 있겠다라는 말씀을 드리고 싶은 거고요 자 그다음에 tsmc 아 이런 것들에 대한 수주가 늘어나면서 tsmc 진짜 28나노 이하의 그 레가시 공정 하기 싫어하거든요. 돈도 안 되는데 주문은 많고 이런 것들 때문에 앞에 선단 공정 돈 잘버는 쪽을 못 한다는 거죠. 그 가격 차이가 실제로 램에서 어 지금 어 앞 공정과 뒷공 hpm 그렇지 않은 것에 가격 차이가 크게 나는 것처럼 지금 그 7나노 공정과 5나노 공정도 가격 차이가 엄청나게 나기 때문에 어 tsmc 삼성전자 입장에서는 무조건 선난 공정 이익률이 높은 쪽을 하고 싶죠.
그러니까 그런 과정을 생각해 본다면 일단 뭐 tsmc 수요 가능성과 그다음에 글로벌 장비 업체 그것도 그냥 일반적인 장비 업체가 아니라 글로벌 탑티어 급에 있는 그런 어 장비 업체들의 향후 수회 가능성은 꽤 높아진다고 좀 봐야 될 것 같습니다. 그래서 그런 부분들을 한번 하나의 투자 포인트로 말씀드리고 싶고요 그다음에 또 하나 주목해 봐야 될 것은 지금이 애플이 만든 M2 칩도 보시면은 어 여러 가지가 이제 들어가게 되죠. CPU 일단 코어가 12개가 들어가고요 어 GPU 같은 경우에는 무려 코어가 19개 그니까 중심 그 코어가 그만큼 많이 들어간다는 것이고 그다음에 여기에 메모리 밴드위스 메모리 대역폭이 지금 200gb 어 지금 초당 200gb 돌아갈 정도의 대역폭을 갖고 있단 말이죠.
그러다 보니까 이제 자연스럽게 지금 난노 공정으로 만들었는데 이것도 이제 다음 세대로 가면 4나노 공정으로 내려가겠죠. 그러면 그런 선단 공정이 전반적으로 올라갈 수 있고이 정도의 대역폭을 감당하기 위해서는 당연히 그 고도의 메모리 선내 공종의 메모리가 들어갈 수밖에 없는 뭐 물론 이것도 컴퓨터 사양에 따라서 달라지긴 하겠습니다만 그런 과정이 있다라는 거죠. 그럼 여기에 들어가는 전반적인 것들 GPU 만드는 업체 CPU 만드는 업체 이거 통합해서 어 기판 만드는 업체요 CPU 칩에 들어가는 뭐 물질 같은 거 제공하는 업체 전반적으로 다 좋아질 수밖에 없다 이렇게 좀 봐야 될 것 같습니다.
그래서 어 요런 것들을 한번 살펴봤을 때 이걸 과연 누가 만들지라도 볼 필요가 있는 거죠. 자 그래서 지금 그 두 가지를 한번 살펴볼 필요가 있을 것 같은데요 지금 우리가 첨단 패키징 쪽에서는 흔히 얘기하는게 어 한미 반도체가 하고 있는 소위 이제 스루 공정이 있죠. 그 스루 공정이 있기 때문에 그와 관련된 종목이 여전히 시장 대비 강한 모습 보여주고 있고 하나 마이크론이 하고 있는 것 그다음에 뭐 수소 링의 hpsp 그다음에 또 일반적인 레이저 어닐링을 하고 있는 뭐 이오테크닉스 이런 종목군들이 굉장히 좀 견조하게 버티고 있는데 그와 더불어서 어 살펴봐야 될 것은 아까 말씀드렸던 엔비디아가 그 칩을 만들면 그 칩이 CPU 칩 하나에서 끝나지 않는다 어 일종의 SIP 시스템인 패키지로 갈 수밖에 없다라고 말씀드렸고 그렇게 가는 과정에서는 칩 주변에다 무언가를 막다는 형태로 갈 수밖에 없다는 거죠.
그게 지금 형태가 두 가지입니다. 어 플립칩 칩 스케일 패키지 fccsp고 하는게 있고 자 이건 칩과 기판 사이즈가 좀 비슷한 그런 과정에서 작은 걸 만드는 건데 스마트폰 혹은 가정용 칩을 만들 때 요걸 쓴다라고 봐야 될 거 같고요 fcbga 반대로 집과 기판 사이즈가 크게 차이가 나는 거죠. 그래서 요거는 비슷하지만어요. 볼 그레드 어이가 훨씬 더 밖에 많이 달려 있어서 아오가 대폭 많아지는 그러면요 밖에 많이 달려 있다라는 건 결국 뭡니까 노트북 시용 칩 그러니까 스마트폰은로 갈 때 하나의 패키징 안에 모든게 이미 들어가 버려서 요 기판 안에 바로 올려버리면 되지만 더 기판의 크기가 커지는 어 fcbg 같은 경우에는요 위로 뭐가 올 올라가겠습니다.
예를 들어서 GPU 여기엔 메모리 여기엔 뭐 전력 뭐 그다음에 여기에는 뭐 전력 반도체 아 이런 것들이 추가적으로 막 들어가는 형태가 될 수 있다라는 거죠. 그래서요 두 가지 형태의 PCB 앞으로 대거 증거할 가능성이 있다 그래서 어 이미 2022년도 2023년도 많은 보고서들이 이걸 예측하고 있죠. 2026년까지 fcsp fcbga 둘 다 모두 어 공급 부족에 들어갈 가능성 근데 그중에서도 상대적으로 좀 탄력이 떨어지는 스마트폰용 보다는 서버나 노트북에 들어가는 칩에 쓰이는 fcbga 수요가 폭발해서 공급이 부족할 가능성 이런 부분들을 얘기하고 있습니다.
근데 이거 지금 공급하는 업 업체가 전 세계에서 개가 채 안 됩니다. 뭐 대만의 유니마이크론 뭐 일본의 이비덴 우리나라의 삼성전기 대덕전자 LG 이노텍 뭐이 정도에서 한두 개 업체 정도가 더 커지는 상황이거든요. 그다음에 거기서 이제 일정 부분의 점유율을 가져가는 업체까지 생각해 본다면 생각보다 범위가 그렇게 넓지 않은 거죠. 왜냐면 실제로 어이 반도체 와이어를 내리는 것이 아니라 소위 숄더볼트 것들을 져서 어 인아웃을 개수를 늘리고 인아웃에 어떤 접점을 빠르게 찾아줄 수 있는 그런 형태의 칩을 만드는 것이 생각보다 그렇게 쉽지 않고 실제로 이런 것들을 만들 때 이것도 소위 첨단 패키징이랑 굉장히 얇고 균일하게 잘 만들어야 되는 상황이기 때문에 소위 뭐 중국 업체 이런 쪽에서 쉽게 치고 들어오기는 어려운 시장이라는 거죠.
자 그런 차원에서 판단해 봤을 때 요걸 만드는 업체에 대해서도 우리가 한번 관심을 계속 좀 가져야 되지 않느냐 이렇게 봐야 되는 거죠. 그래서 지금 다시 한번 얘기를 쭉 정리해서 말씀을 드리면 일단 엔비디아가 새 시장에 들어와서 성공할지 안 할지 여부을 알 수 없으나 이미 작은 시장으로 출발을 해서 만들게 되면 어 반도체 공장이 늘어날 수밖에 없다 그런데 일차적으로 그 물량을 받을 수 있는 쪽은 아무래도 지금까지 업력을 봤을 때 삼성 전자보다는 어 대만의에 업체가 될 수밖에 없 FM 아 그 tsmc 될 수밖에 없다는 거죠. 그 tsmc 가장 먼저 수혜를 받을 가능성이 있고 그다음에 세 공장이 만들어져서 그 세 공장에서 만들어지다 보니 그 안에 소위 첨단 공정을 할 수 있는 여러 장비 업체들에게 또 수가 돌아갈 수밖에 없다라는 말씀을 드렸고 그다음에 고런 칩들은 아까 말씀드렸던 대로이 애플의 M1 M2 칩은 모바일 칩이 아니죠.
pc0 칩입니다. 그래서 pc0 칩 안에 들어가는 GPU CPU 메모리 그다음에 여기에 구성하는 여러 가지 물질들 부품들 컨덴서 자 이런 것들이 대거 들어가기 때문에 이런 부품들을 한번 주목해 봐야 된다 근데 실제로 이런 것들이 어떤 형태로 만들어지느냐 fcbga 하는 칩위에 올라가서 만들어진다 그런 이런 칩 업체가 생각보다 개수가 그렇게 많지 않은데 그동안 주가가 왜 안 갔을까 당연히 아직까지는 이와 관련된 수요가 폭발하지 않았기 때문이죠. 그다음에 전 를 포함해서 삼성전기 이런 국내 종목들은 어떻습니까 fcbg 만드는게 아니죠.
다른 쪽에 이미 매출이 주력으로 있었고 신성장 모델로 이게 붙은 거 아니겠습니까 근데 신성장 모델은 생각보다 성장이 더 됐고 기존에 이제 잘 나가던 mlcc 카화 모듈 이런 것들은 매출이 오히려 중국 때문에 떨어지면서 주가가 부진했던 거고요 그다음에 제 그 대덕전자 같은 업체가 갖고 있던 뭐 MLB 기존 PCB 그다 그다음에 뭐 fcp FC PCB 같은 그니까 연성 PCB fpcb 같은 그런 연성 PCB 같은 경우에도 결국은 휴대폰 모바일 수요가 줄면서 상대적으로 제한적이었던 거죠. 그러다 보니까 그대 업체가이 성장 모델에도 불구하고 주가가 굉장히 부진했던 것이었는데 근데 지금 살펴보시면 일본 업체들은 그래도 비교적 선방하는 모습 뭐 이비덴이나 신코 정기가 말씀드렸던 것처럼 fcbg 되는 것은 아닙니다만 그래도 이런 업체들은 비교적 선전하는 모습을 보였던 것에 비해서 국내 삼성전기 같은 경우에는 올해 ytd 연초 대비 수익률을 살펴봤을 때 저 굉장히 부진한 모습을 보였다는 거죠.
그 이유는 아시는 것처럼 당연히 실적이 좋지 않으니까 이들 업체의 주가 상승과는 전혀 다른 모습을 보여주고 있다 이렇게 봐야 될 거 같고요 그다음에 뭐 한율 효과 일본 시장의 부모 효과 이런 것들로 인해서 우리 시장과 격차가 낫겠죠이 정도의 그 수익률 차이가 낮다라고 봐야 되는데 연초 대비해서 보면 거의 50% 60% 격차 든요 그러면 앞으로이 시장이 정말 커진다고 생각했을 때이 격차가 유지가 될 거냐 아니면 이비덴이나 아니면 유니 마이크론이 이런 업체들의 상승 탄력은 줄어들고 어 우리나라 쪽에 상승 탄력이 좀 더 강해지는 모습을 보일 거냐는 뭐 각자의 판단의 영역이 있죠.
그래서 어 tsmc 쪽에 수혜가 몰아간다고 생각한다면 tsmc 아무래도 좀 더 연결을 고 갈 수 있는 업체는 일본 업체나 대만 업체 유니마이크론 일 가능성도 배제할 수 없으나 만약에 이게 삼성 전자지도 뭔가 혜택이 돌아오는 상황이라면 뭐 대덕전자 삼성전기 LG 노택 이런 업체들에게도 혜택이 돌아갈 가능성은 충분히 있다라고 봐야 될 거고요 이제 어디까지 봐야 되느냐 엔비디아가 지금 갖고 있는 그 소위 플랫폼에 움직임은 자율 주행까지 지향하고 있는 거잖아요. 그러면 엔비디아가 가이 그 pc0 칩을 만든다고 했을 때 pc0 끝나는게 아니고 그 자율주행에 들어가는 칩이나 자율주행과 관련된 부분에 있어서도 뭔가 솔루션을 제공하려고 하는 건 아닐까라는 생각도 해봐야 될 거 같고요 또 하나 이제 애플이 내올 그 AR이 M2 칩이나 M1 칩을 달아서 지금 뭐 300만 원 뭐 200만 원 정도에 나온다고 하는 거 아니겠습니까 자 그런 것과 마찬가지로 지금 현재 구간에서도 그러한 메 버스 기기 혹은 AR 기기 자 이런 것들을 만들 때 실제로 어 향후 그 디아가 만든 설계한 그런 칩들이 쓰일 가능성도 생각해 봐야 되는 거죠.
그러면 그와 관련돼서 움직일 수 있는 부품 뭐 이런 쪽의 부품도 한번 생각해 봐야 됩니다. 그다음에 아까 말씀드렸던 반도체 장비 tsmc 일감이 늘어났을 경우에는 삼성전자지수 있는 거죠. 자 삼성전자 자는 그래서 지금 뭐 디램 가격의 상승 hbm 시장의 참전 뭐 이런 것도 중요하지만 결국은 신규 공장 특히 비메모리 신규 공장에서 앞으로 뭘 만들어 낼 거냐가 굉장히 중요하다 그래서 기존에 납품했던 것 정도 예를 들어서 갤럭시 S 24에 절반이나 절반 조금 넘 넘는 정도의 물량에 자체 물량만 공급하는 정도라면 뭐 삼성전자의 비 메모리는 큰 의미를 부여하긴 어렵고 만약에 퀄컴 집도 일부 수주하고 AMD 칩도 일부 수주하고 엔비디아에게도 일부 물량을 받아올 수 있다면은 그러면 삼성전자가 적어도 오나노 4나노 나노의 선단 공정에서의 점유율은 대고 올라갈 가능성이 있다라고 봐야 되겠죠.
저는 그런 가능성이 적어도 50% 넘는다고 보고 있습니다. 그런 차원에서 뭐 예전부터 삼성전자에 대해서는 조정 심하다 매수 길게 보고 가져가자 단숨에 뭐 내년에 뭐 혹은 올해 뭐 8만 원 9만 원 보지 말고 좀 더 긴 가격을 보고 가자라는 말씀을 어 드리고 있는 거고요 또한 지금 말씀드린 뭐 삼성 전기라지에타 그에 램에 붙는 뭐 PCB 이걸로 보는게 아니고 어 이런 패키징에 있어서 우리가 이제 패키징 쪽에 있었던 환미 반도체 하나 마이크론 아 이런 쪽으로 집중해 왔잖아요. 거기다가 뭐 hpsp 뭐 이오테크닉스 뭐 이런 종목으로 집중해 왔는데 한 단계 더 나아가서 그 전체적인 부품이 얹을 수 있는 기판도 상대적으로 가격이 비싸고 그다음에 만들 수 있는 업체가 과점 있는 상황이다 보니까 그런 업체들의 최근에 수혜가 일본과 대만 업체들 쪽으로 집중되는 양상이었는데 자 국내 업체들에게도 무언가 조금 수혜가 돌아올 가능성을 서서히 생각해 봐야 되지 않는가 이렇게 보고 있습니다.
그래서 글로벌 탑티어 장비 업체들 그다음에 tsmc 그다음에 생각해 봐야 될 것은 뭐 이비덴 유니마이크론 같은 글로벌 탑티어 어 PCB 업체들 fcbg 만들 수 있는 그런 업체들과 더불어서 국내 삼성전기 뭐 이런 업체들에 대한 매력도도 어 올해보다는 아마도 내년도에 좀 더 높아질 가능성을 염두해 두면서 접근해야 되지 않을까 이게 PC 시장을 넘어서 어 자동차 시장까지 확대되는 상황이라면 좀 더 크게 볼 수도 있지 않을까 이렇게 봐야 될 거 같습니다. Oh
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