저자: 김종효 · 한국인
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반도체 공장 증설이 늘어날수록 장비주가 수혜를 받을 가능성이 높고, 첨단 패키징 기판(FCBGA) 수요 확대로 관련 PCB·부품주도 좋아질 수 있다는 주장. TSMC의 레거시(28나노 이하) 공정 기피와 선단 공정의 높은 이익률로 인해 TSMC·삼성전자의 선단 공정 투자가 늘고, 이에 따라 글로벌 탑티어 장비 업체의 수주 가능성이 높아진다고 봄. Apple M2 칩처럼 고성능 칩은 메모리 대역폭 요구로 선단 공정 메모리와 패키징이 필요해지며, GPU·CPU·기판·소재 업체 전반에 수혜가 예상됨. 현재 패키징 관련 강세 종목으로 한미반도체, 하나마이크론, HPSP, 이오테크닉스를 언급하고, FCBGA 공급사는 대만 유니마이크론, 일본 이비덴, 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍 정도로 제한적이라고 설명. 삼성전기는 MLCC·카메라모듈 부진으로 연초 대비 크게 부진했으나 신성장 모델로 FCBGA 확대 가능성이 있음. 일본 업체 대비 국내 업체의 격차는 50~60% 수준이며 향후 상승 탄력 차이가 관전 포인트. 삼성전자는 비메모리 신규 공장 수주(퀄컴, AMD, 엔비디아 등) 여부가 핵심이며, 선단 공정 점유율 상승 가능성이 50% 이상이라고 봄. 조정 시 장기 매수 관점을 유지하라는 의견. 엔비디아의 자율주행·AR 기기용 칩 확장 가능성도 언급하며, 관련 부품주를 주목할 필요가 있다고 함. 전반적으로 내년 관심도가 올해보다 높아질 것으로 전망.
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오늘 첫 번째로 말씀드릴 포인트는 반도체 공장이 더 늘어날 수 있다는 것입니다. 그런 관점에서 보면 반도체 장비에 수혜가 있을 수 있다고 봅니다.
TSMC가 수주를 늘리고 있는데, TSMC는 28나노 이하의 레거시 공정을 사실 하기 싫어합니다. 돈이 안 되는데 주문은 많기 때문에, 결국 앞선 공정에서 돈을 잘 버는 쪽을 하지 못하게 되는 것이죠. 이 가격 차이는 램에서 앞 공정과 뒷 공정, HBM 같은 제품들의 가격 차이가 크게 나는 것과 같습니다. 지금 7나노와 5나노 공정도 가격 차이가 엄청나게 나기 때문에, TSMC나 삼성전자 입장에서는 무조건 선단 공정, 이익률이 높은 쪽을 하고 싶어 합니다.
그래서 TSMC의 수요 가능성과 글로벌 탑티어급 장비 업체들의 향후 수혜 가능성은 꽤 높아진다고 봐야 합니다. 이 부분을 하나의 투자 포인트로 말씀드리고 싶습니다.
또 하나 주목해야 할 것은 애플이 만든 M2 칩입니다. CPU 코어가 12개, GPU 코어가 19개 들어가고, 메모리 대역폭은 초당 200GB에 달합니다. 이 칩은 현재 5나노 공정으로 만들었는데, 다음 세대는 4나노 공정으로 내려갈 것입니다. 그러면 선단 공정 전반이 올라갈 수 있고, 이 정도의 대역폭을 감당하려면 고도의 선단 공정 메모리가 들어갈 수밖에 없습니다. 물론 컴퓨터 사양에 따라 달라지긴 하겠지만, 그런 흐름이 있다는 것입니다.
그렇다면 여기에 들어가는 GPU 제조사, CPU 제조사, 기판 제조사, CPU 칩에 들어가는 소재 공급사 등 전반이 좋아질 수밖에 없다고 봐야 합니다.
지금 첨단 패키징 쪽에서는 흔히 한미반도체의 TC 본더 공정이 얘기됩니다. 이와 관련된 종목들이 시장 대비 여전히 강한 모습을 보이고 있습니다. 하나마이크론, SK하이닉스 계열의 HBM 관련 업체, 일반 레이저 어닐링을 하는 이오테크닉스 같은 종목군도 견조하게 버티고 있습니다.
그와 더불어 살펴봐야 할 것은, 엔비디아가 칩을 만들면 그 칩이 CPU 하나로 끝나지 않고 SiP 시스템, 즉 패키지 형태로 갈 수밖에 없다는 점입니다. 그 과정에서 칩 주변에 무언가를 붙이는 형태가 될 수밖에 없습니다.
형태는 두 가지입니다. 첫째는 FCCSP(플립칩 칩 스케일 패키지)입니다. 칩과 기판 사이즈가 비슷하며, 작은 제품을 만들 때 쓰입니다. 스마트폰이나 가정용 칩에 주로 쓰인다고 보시면 됩니다. 둘째는 FCBGA입니다. 칩과 기판 사이즈 차이가 크고, 볼(BGA) 아웃이 훨씬 많이 달려 있습니다. 노트북이나 서버용 칩에 쓰이며, 스마트폰처럼 모든 것이 하나의 패키지에 이미 들어가 있지 않기 때문에 기판 위로 GPU, 메모리, 전력 반도체 등이 추가로 올라가는 형태가 됩니다.
2022~2023년 많은 보고서들이 이미 예측했듯이, 2026년까지 FCCSP와 FCBGA 모두 공급 부족에 들어갈 가능성이 있습니다. 특히 탄력이 떨어지는 스마트폰용보다는 서버나 노트북에 들어가는 FCBGA 수요가 폭발해서 공급이 부족할 가능성이 큽니다.
이 FCBGA를 공급하는 업체는 전 세계에서 몇 개 되지 않습니다. 대만의 유니마이크론, 일본의 이비덴, 우리나라의 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍 정도에서 한두 곳이 더 커지는 상황입니다. 일정 점유율을 가져가는 업체까지 생각하면 범위가 생각보다 넓지 않습니다.
반도체 와이어를 내리는 것이 아니라 숄더볼트 같은 것을 세워서 인아웃 개수를 늘리고, 접점을 빠르게 찾아줄 수 있는 칩을 만드는 것은 생각보다 쉽지 않습니다. 첨단 패키징과 마찬가지로 얇고 균일하게 만들어야 하기 때문에, 중국 업체들이 쉽게 치고 들어오기 어려운 시장입니다. 그래서 이 부품을 만드는 업체에도 계속 관심을 가져야 합니다.
다시 정리하면 다음과 같습니다.
첫째, 엔비디아가 새 시장에서 성공할지는 알 수 없지만, 작은 시장으로 출발해도 반도체 공장이 늘어날 수밖에 없습니다. 이 물량을 일차적으로 받을 곳은 지금까지의 업력을 봤을 때 삼성전자보다 대만의 TSMC가 될 가능성이 큽니다. TSMC가 가장 먼저 수혜를 받을 것이고, 새 공장에서 만들어지면 그 안에서 첨단 공정을 할 수 있는 여러 장비 업체들에게도 수요가 돌아갑니다.
둘째, 애플 M1, M2 칩은 모바일 칩이 아니라 PC용 칩입니다. 이 칩 안에 들어가는 GPU, CPU, 메모리, 여러 소재와 부품, 콘덴서 등이 대거 들어가기 때문에 이 부품들을 주목해야 합니다. 이 칩들이 FCBGA 위에 올라가 만들어지는데, 이런 칩 업체는 생각보다 많지 않습니다. 그동안 주가가 크게 오르지 않은 이유는 아직 관련 수요가 폭발하지 않았기 때문입니다.
셋째, 삼성전기 같은 국내 종목은 FCBGA를 만드는 것이 아닙니다. 주력 매출은 다른 쪽에 있었고, 신성장 모델로 이것이 붙은 것입니다. 신성장 모델의 성장은 생각보다 됐지만, 기존에 잘 나가던 MLCC, 카메라 모듈 등은 중국 때문에 매출이 떨어지면서 주가가 부진했습니다. 대덕전자가 가진 MLB, 기존 PCB, 연성 PCB(FPCB) 등도 휴대폰 수요가 줄면서 상대적으로 제한적이었습니다. 그러다 보니 성장 모델에도 불구하고 주가가 부진했습니다.
반면 일본 업체들은 FCBGA를 만드는 것은 아니지만 비교적 선방하는 모습을 보였습니다. 이에 비해 국내 삼성전기는 올해 연초 대비 수익률이 굉장히 부진했는데, 실적이 좋지 않으니 주가 상승과는 다른 모습을 보인 것입니다. 엔화 약세, 일본 시장의 부양 효과 등으로 우리 시장과 격차가 벌어졌고, 연초 대비 격차가 50~60%에 달합니다. 앞으로 이 시장이 정말 커진다면 이 격차가 유지될지, 이비덴이나 유니마이크론의 상승 탄력이 줄고 우리나라 쪽 상승 탄력이 더 강해질지는 각자 판단할 영역입니다.
TSMC 쪽으로 수혜가 몰린다고 본다면, 연결고리가 더 강한 곳은 일본이나 대만 업체, 유니마이크론일 가능성을 배제할 수 없습니다. 만약 삼성전자에도 혜택이 돌아오는 상황이라면 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍 같은 업체에도 혜택이 돌아갈 가능성은 충분합니다.
넷째, 엔비디아는 자율주행까지 지향하고 있습니다. 엔비디아가 PC용 칩만 만드는 것이 아니라 자율주행 칩이나 관련 솔루션까지 제공하려 할 수도 있다는 생각을 해봐야 합니다. 또한 애플이 AR 기기에 M1, M2 칩을 달아 출시할 것으로 보이듯, 현재 구간에서도 메타버스나 AR 기기에 엔비디아가 설계한 칩들이 쓰일 가능성을 생각해 봐야 하며, 이와 관련해 움직일 수 있는 부품도 살펴봐야 합니다.
다섯째, 삼성전자 입장에서는 DRAM 가격 상승, HBM 시장 참전도 중요하지만, 결국 신규 공장, 특히 비메모리 신규 공장에서 무엇을 만들어 낼지가 굉장히 중요합니다. 기존에 납품하던 정도, 예를 들어 갤럭시 S24 물량의 절반 조금 넘는 정도, 자체 물량만 공급하는 수준이라면 삼성전자의 비메모리는 큰 의미를 부여하기 어렵습니다. 퀄컴 칩을 일부 수주하고, AMD 칩도 일부 수주하고, 엔비디아 물량도 일부 받아올 수 있다면, 삼성전자가 적어도 5나노, 4나노 선단 공정에서 점유율을 높일 가능성이 있다고 봐야 합니다. 저는 그 가능성이 적어도 50%를 넘는다고 보고 있습니다.
그런 차원에서 삼성전자에 대해서는 조정이 심하더라도 길게 보고 매수해 가져가자는 말씀을 드리고 있습니다. 내년이나 올해 8만 원, 9만 원만 보지 말고 더 긴 가격을 보고 가자는 것입니다.
또한 삼성전기나 램에 붙는 PCB로만 볼 것이 아니라, 패키징 쪽의 한미반도체, 하나마이크론, HPSP, 이오테크닉스 등에 집중해 왔던 흐름에서 한 단계 더 나아가 봐야 합니다. 전체 부품을 얹을 수 있는 기판은 가격이 비싸고, 만들 수 있는 업체가 과점 상태입니다. 그래서 최근 수혜가 일본과 대만 업체로 집중되었는데, 이제 국내 업체에도 조금씩 수혜가 돌아올 가능성을 생각해 봐야 합니다.
정리하면, 글로벌 탑티어 장비 업체, TSMC를 먼저 보고, 그다음에 이비덴, 유니마이크론 같은 글로벌 탑티어 PCB 업체, FCBGA를 만들 수 있는 업체들과 함께 국내 삼성전기 같은 업체들의 매력도도 올해보다 내년에 더 높아질 가능성을 염두에 두고 접근해야 합니다. 이 시장이 PC를 넘어 자동차 시장까지 확대된다면 더 크게 볼 수도 있을 것입니다.
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