저자: 이형수 · 한국인
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AI 메모리 수요 급증과 범용 DRAM 가격 급등으로 삼성전자 이익 추정치가 크게 상향돼 외국인이 하이닉스 차익실현 후 삼성전자를 담는 흐름. 삼성 파운드리는 테슬라 26조 규모 수주로 반전, 2나노 성공 및 엑시노스 2600 탑재가 긍정 요인. HBM4 개선에 따른 기대감 반영 전망. 이수페타시스·심텍 등 AI 네트워크 기판 수혜 언급. 소캠(SOCAMM)은 삼성 물량 비중 확대.
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이렇게 법령 메모리가 단기로 급등하는 경우는 굉장히 드문 케이스거든요. 삼성전자 이익 추정치가 완전히 급속도로 지금 올라가고 있는 상황이고 성장 유리 더 높기 때문에 일단 삼성전자로 가는 거고 하이닉스는 사실 그리고 많이 먹었을 거예요. 그래서 일단 이제 하이닉스에 대한 어떤 차익 실현을 하고 이제 삼성 전자 쪽으로 이제 포지션을 좀 확대하는 또 하나 이제 놓치지 말아야 되는 이제 재료가 삼성 파운드 본문이죠. 삼성 쪽하고 브로드컴의 행보가 좀 심상치찮긴 해요. 앞서도 이제 구글이 엔비디아를 위협한다는 이야기 조금 살짝 나눠봤었는데 우리 기업들한테는 엔비디아 독점이 깨지고 뭐 구글까지 고객사가 늘어나는 셈이잖아요.
삼성이나 SK 하이닉스에게 호재일까요? 악재일까요? 당연히 좀 호재로 봐야 되는 거겠죠. 어. 네. 뭐 이거는 이제 잘하느냐가 중요하죠. 사실 기획을 기회를 잡는 되게 중요한 건데 사실 그 AI 구미경쟁을 한다 그러면세 그니까 GPU 업체들끼리 그 AI 가속기 업체들끼리 싸운다 그러면 거기서 경쟁이 치열해질수록 메모리는 수혜를 보는 포지션입니다. 이게 마치 전쟁을 하는데 우리가 군수 물자를 파는 거하고 비슷하는 거라고 보셔야 되거든요. 그리고 이제 AI 모델 자체가 점점 더 이제 메모리를 많이 쓰는 쪽으로 계속해서 발전하고 있어요.
그러니까 이게 또 뭐 핵심 알고리즘이 바뀐다 그러면 또 달라질 수 있는데 어 생성형 AI가 나오고 나서부터 계속 고질적인 문제가 할루시 액션이라는 문제잖아요. 계속 얘가 답변을 굉장히 잘하는데 한 번씩 거짓말 한단 말이에요. 저도 한 번씩 이제 AI한테 뒤통수 맞아서 망신을 당한 경우가 왕 왕이 있는데 어네 이거 이거 이제 그 거의 거의 안 그런데 한번 한두 번씩 딱 뒤통수를 때린단 말이에요. 이게 사실 굉장히 치명적인 약점인데 지금은 할루시네이션을 잡기 위해서 어떤 식으로 하냐면 R라고 하는 이제 솔루션들 많이 쓰고 있는데 계속해서 어 그 답변을 뽑아내면서 검색을 해요.
갖다 놓고 그러면 이제 데이터를 밴드를 많이 갖다 놔야 되잖아요. 데이터도 그 메모리도 많이 갖다 놔야 되고 만약 계속해서 이런 쪽으로 기술이 간다 그러면 메모리 수요는 제가 보기에는 적어도 1년 2년까지는 뭐 이렇게 수요가 뭐 완전히 픽아웃할 가능성은 낮다 보고 있습니다. 아까 AI 네트워크 쪽을 좀 눈여 보고 계시다고 했는데 그럼 그중에서 좀 수혜를 입을 국내 기업은 어디로 보고 계실까요? 일단 많이 오르긴 했는데요. 사실 이수 페타시스가 제일 대박이었죠. 음. 왜냐면 어 그 서버에 들어가는 이제 메인보드가 MLB라고 해서 고다층 기판이 필요한데 거기에 이제 시그널도 많아지고 그리고 열도 많이 나고 하면 그게 더 점점 더 고도화되 되고 소재에 대한 세트도 받게 되잖아요.
그런 쪽에서 이제 ASP와 Q가 같이 늘어나는 어 수혜를 받다라고 봐야 되고 그게 이제 AI 혁명 시작되고 나서부터는 이유 페타시스는 계속해서 수요를 받다라고 봐야 되고요. 어 최근에 이제 그게 AI 네트워크 수요가 더 늘어나면서 더 좋아져 있다라고 봐야 돼요. 그러니까 실제로 만약에 칩이 어 열배가 늘어난다. 기존에 10만 장 쓰던 거를 만약에 100만 장으로 쓴다 그러면 네트워크 수는 50배가 늘어나요. 그니까 연결이 더 많아지기 때문에 어 뭐 뉴런하고 시냅스 반응이라고 생각하시면 되죠. 그러니까 이제 그만큼 수요가 늘어나기 때문에 기판이 더 좋아지고요.
그리고 이제 그동안에는 이수페타시스 같은 AI 서버 쪽에 있는 애들만 수요를 받는데 자 이런 쪽이 점점점 고도화되다 보니까 기존에 이제 반도체 서브스트레이트들도 고도화가 돼야 되는 거예요. 그래서 그런 쪽에서 뭐 국내 심택이라든지 TLB라든지 대덕 전자 뭐 그리고 삼성전기 이런 회사들도 이제 수요를 보게 되는 포지션으로 온 거죠. 음. 최근에 이제 외국인들이 하이닉스를 팔고 삼성전자를 좀 담는 흐름이 보였는데요. 삼성전자여 어떤 호재를 보고 이렇게 외국인들이 산 거일까요? 일단 법용 메모리 그러니까 캐시카우가 확 달라졌죠. 단기간에 이렇게 법령 메모리가 단기로 급등하는 경우는 굉장히 드문 케이스거든요.
그래서 지금 원래 당초 내년에 생각했던 원래 뭐 불과 두 세 달 전에 생각했던 가이던스보다 지금 거의 뭐 두 세 두 배 가까이 지금 늘어난 상황이기 때문에 그러니까 이제 그 주식 시장 사실 성장 유에 대해서 굉장히 민감하게 반응하잖아요. 근데 우리가 생각했던 것보다 그 업사이드가 더 성장 유리 더 높기 때문에 이제 일단 삼성전자로 가는 거고 하이닉스는 사실 그리고 많이 먹었을 거예요. 네. 수익이 많이 났을 거고 그래서 실현을 하고 이제 삼성전자 쪽을 이제 포지션을 좀 확대하는 그런 흐름이 아닐까 생각합니다. 음. 그럼 삼성전자의 이제 뭐 숙제라면 그 중 하나가 HBM이잖아요.
이제 내년 HBM4 전쟁을 하이닉스랑 이제 좀 본격적으로 하게 될 거 같은데 어 하이닉스의 독주를 조금 흔들만큼 지금 어쨌든 지금 독주하고 있으니까 그만큼 기술력이 많이 지금 올라왔다고 보실까요? 네. 이제 삼성전자의 주가는 이제 그 EPS에 대한 부분들은 최근에 충분히 많이 플러싱이 됐다라고 봐야 되고 이제는 결국 PER이거든요. 이제 기대감인데 그 기대감 중에 하나가 사실 중요한 재료가 HBM 4거든요. 어 근데 이제 그동안 HBM3 대비해서 HBM4가 많이 나아진 거는 분명한 거 같습니다. 그래서 어 HBM4에 대한 기대감이 저는 점점 더 반영될 거라고 보고 있고 또 하나 삼성 파운드리 본문이죠.
네. 그래서 올 6월에 테슬라 AR6칩 수주 이후로 굉장히 많이 이제 어떤 관심을 받았고 이제 이런 정도의 대규모 프로젝트를 하나 더 받는다 그러면 어 미국 빅테크로부터 하나 더 받는다 그러면 삼성전자에 대한 PR이 지금처럼 저가돼야 되는 이유는 없어지겠죠. 음. 파운드리 얘기를 좀 해 주셔서 그동안 사실 낮은 수율 뭐 계속 적자를 기록하면서 아픈 손가락으로 좀 끊혔는데 이번엔 좀 많이 달라졌다. 말씀하신 대로 좀 빅테크 기업들도 수주를 했고요. 어떤 비에서 좀 기술 변화가 확실하게 좀 보였는지가 궁금하고 내년에 좀 흑자 전환이 가능할 것으로 보시는지도 궁금합니다.
일단 올 1분기 파운드리 사업부에서 적자가 2조 5천억이었어요. 그러면 이대로 가면 연간 10조원이 적자가 나잖아요. 그래서 접어야 된다. 막 이런 이야기까지 나왔었거든요. 어 그런데 이제 뭔가 반전을 만들어냈죠. 네. 테슬라 26조원 규모에 이제 큰 빅디를 또 확보했기 때문에 어 세신이 됐다라고 봐야 되고 그러면 어 일단 영업 마케팅을 성공했는데 그럼 기술이 문제잖아요. 특히나 이제 작년 같은 경우는 3난노 게이트홀 어라운드라고 하는 이제 새로운 신공적을 도입했는데 이게 성능도 떨어지고 수열도 낮으니까 어 저걸 못 쓰는 공정이다라고 했었는데 올해 완전히 절치 부심해서 2n는 또 성공시킨 거죠.
음, 그니까 3난 2가 되는 경도 굉장히 특이한 거긴 한데 어, 일단 2노는 잘되는 거 같아요. 왜 그러냐면 일단 액시노스 2600이라고 하는 칩이 내년에 갤럭시 S26에 적용이 되는 거거든요. 참고로 올해 갤럭시 S25에는 엑시노스 2500이 못 들어갔죠. 네. 그래서 지플립 같은 굉장히 좀 마이너한 상대적으로 S 시리즈에 비해서 마이너한 모델에만 들어갔기 때문에 삼성전자 그러니까 특히 무선 사부에서도 만약에 액션노스에 대해서 뭔가 불안하다 그러면 그렇게 이제 정격적으로 채택을 못 했겠죠. 음. 그래서 일단은 나오는 이야기가 뭐 수이나 성능면에서는 사실 많이 올라왔다.
물론 TSMC의 동급 공정에 비해서는 사실 아직까지 떨어져요. 그럼에도 불구하고 TSMC의 패이 여전히 만석이잖아요. 그렇기 때문에 일단 낙소 효과로 삼성전자 쪽으로 오고 있고 최근에 보면 뭐 이제 여러 팬니스 업체들이 좀 그래도 나름 규모 있는 어 물량들이 삼성 파운더리 쪽으로 좀 오고 있습니다. 이제 여기서 이제 중요한 거는 결국 테슬라 정도의 딜을 또 가져와야 돼요. 예. TSMC가 어쨌든 물량이 너무 몰려 있는 상황이니까 낙수 효과로 추가 물량이 난다면 가능성이 큰 기업은 뭐 또 어디가 있을까요? 퀄컴. 네. 뭐 퀄컴도 좋죠.
그런데 퀄컴은 사실 그게 그 서버용 칩보다는 hi AI 쪽이기 때문에 지금 우리가 기대하는 건 결국 그 AI 인프라 쪽의칩이거든요. 그래서 뭐 마이크로소프트의 마이아 시리즈라든지 아니면 뭐 메타의 아르테믹스라든지 오픈 AI 자체 설계 칩이라든지 이런 쪽을 좀 기대를 하고 있는데 최근에 보면 삼성 쪽하고 브로드컴의 행보가 좀 심상치찮긴 해요. 어 최근에 이제 그 혹탄 회장이 실제로 와서 전영현 보회장을 만나 것 같고 어 물론 이제 거기서는 메모리 협상이 이제 일단 주된 이슈긴 했지만 삼성 입장에서는 이제 메모리를 지뢰대로 파운드리 영업을 할 수 있잖아요.
그리고 이제 우리가 그 파운드리 사업부장이 지금 영업통이에요. 한진만 사장이 예, 원래 미주 영업 그 총괄하시던 분이기 때문에 사실 테슬라 그 AI6 가져오는데도 굉장히 중요한 영업 역할을 했고 어 그런 것들이 지금 계속해서 태핑하고 있다라는 이야기는 나오고 있는데 아직까지 뭐 이렇게 본격적으로 터진 건 없는데 어 브로드컴을 매개로 좀 이제 빅테크들의 어떤 어 자체 설계 침을 충분히 가져올 수 있지 않을까 생각합니다. 사실 올해는 삼성전자가 HBM 때문에 하이닉스에 많이 밀리는 모습을 좀 보여줬는데 뭐 내년에 디램이 계속 좀 범용 디램이 좀 부족할 것 같고 HBM 뭐 파운드리 말씀하신 것까지 모두 고려를 했을 때 내년 뭐 삼성과 SK 하이닉스 기업 전망 좀 어디에 좀 무게축을 두고 계실까요?
일단 지금은 그 메모리 3사 있잖아요. 삼성전자 SK 하이닉스 마이크론이 서로 해피한 상황이에요. 예. 서로 회피한 상황이고 어 메모리가 이제 지금은 구조적으로 공급부족이 갈 것 같으니까 결국 그 어떤 시장이라는 거 복잡게잖아요. 그러니까 공급에서 뭔가 지금 계속해서 타이트할 것 같으니까 수요 업체들이 움직이고 있죠. 당장 엔비디아 같은 경우는 지금 삼성을 굉장히 이제 지뢰대로 많이 쓰려고 하는데 최근에 재밌던 이슈는 그 원래 LPDDR이라고 하는 그 저절력 디램은 원래 그 스마트폰이나 PC 같은 그 엣지 디바이스에 주로 쓰는 건데
어 DDR을 지금 구하기가 너무 힘드니까 젠슨왕이 차세대 AI 서버에다가 LPDDR 5를 메인으로 지금 쓰겠다는 거잖아요. 왜냐면 지금 그나마 제일 널널한게 LPDDR인데 이제 그 물론 이제 이거 이제 어 스마트폰 업체나 PC 업체한테 제앙이죠. 부족한데 저가 버리니까 그니까 이제 그런 식으로 계속 대응을 하니까 그동안에는 HBM이라는 그 어떤 좁은 영역을 놓고 서로 막 그냥 그 어떻게 뭐 먹이 싸움을 해야 되는 상황이었는데 지금은 전반적으로 다 좋아지니까 GDDR도 좋고 DDR도 좋고 뭐 LPDDR도 좋고 뭐 이런 상황이기 때문에 어 충분히 예전처럼 서로 뭐 이렇게 어 치킨 게임을 할 이유가 없고 그냥 서로 잘하는 것만 나눠 먹어도 충분하고 HBM 같은 경우는 하이닉스음 그동안 이제 계속 주도하던 대로 해야 되는 할 필요가 있는 거고 원래 상반기만 해도 원래 HBM 쪽이 굉장히 경쟁이 치열해질 거라고 생각했잖아요.
근데 8월 이후로 범용 메모리 가격이 급등하니까 마이크론하고 삼성전자의 스탠스가 약간 묘하게 바뀌었죠. 굳이 HBM를 전해서 적에서 적자 수도 있는 상황이고 그리고 하이닉스하고 물량 경쟁이나 기술 경쟁도 쉽지 않은 상황이고 그래서 약간 한 템포 쉬어가자라는 스탠스가 뚜렷해지는 거 같아요. 마이크로는 최근에 이제 범용 디램 그 브랜드인 크루셜을 종료하기로 했잖아요. 그럼 삼성전자한테는 좀 이익까요? 어떻게 보세요? 뭐 좋죠. 네. 그 이제 크루셜이라는 건 사실 그 유통 쪽에 있잖아요. 이제 보통 스팟 그 시장이 파는 그 브랜드거든요.
그러니까 메모리 반도체라는게 특히 법용 메모리 같은 경우는 전체가 100이라고 그러면 95%가 그 고정 거래 가격이에요. 그래서 고객하고 협상을 해서 월단위 분기 단위로 내고를 해서 하는 가격이 사실 그게 그 대부분 가격인데 한 5% 정도를 그냥 이제 유통 쪽에다 팔거든요. 뭐 쉽게 이야기하면 우리나라 뭐 용산에서 조립 컴퓨터 조립할 때 이제 사는 가격이라고 생각하시면 되는데 거기에 파는 브랜드가 이제 크루셜이라는 건데 이제 물량이 없잖아요. 이제 큰 고객들 물량 대기도 버거우니까 이제 그쪽 브랜드를 그냥 접어 버린 거죠. 그러니까 스팟 가격은 어떻게 해야 되겠어?
더 튀겠죠, 가격이. 그런데 이제 아시겠지만 스팟 가격은 사실 고정 거래 가격에게 참고 음 이게 사실 한 달 한 달 보름 있다가 고정 거래 가격이 반영이 되잖아요. 그렇기 때문에 굉장히 좋은 상황이라 봐야 되죠. 메모리 파는 쪽에서는 뒤에 어차피 중국 얘기를 또 여쭤보긴 할 건데 사실 이렇게 마이크론이 이렇게 소비자용 디램요 브랜드를 접은 이유가 중국 메모리 기업들이 너무 빠르게 추격을 해 와서다라고 얘기를 해 주시는 분도 계시더라고요. 그 부분은 어떻게 보실까요? 어, 네. 뭐 충분히 그 근거가 있긴 해요. 근데 사실 지금 DDR4 가격도 만만치 않거든요.
실제로 그 상승 율로 보면 DDR 4 가격이 훨씬 더 가팔라요. 그러니까 우리가 뭐 중국에서 지금 그 우리가 작년에 뭐 그 CXMT가 DDR4 뭐 공급 물료 공급 폭탄을 내놔서 막 지금 그런 걱정을 하잖아요. 근데 지금 중국이 자기네들 만들어서 자기들 수급하게도 물량이 빡빡해요. 그렇기 때문에 어 그것 때문에 제가 보기 크루셜을 접었다라는 거는 조금 이제 예 그거보다는 오히려 좀 더 이제 지금 있는 케파를 좀 더 효율적으로 해서 어 예예 AI 쪽을 좀 더 집중하는 예 사실 이게 영원하진 않잖아요. 이제 뭐 스파하기 비토시 시장이 사실 지금 수요가 계속해서 뭔가이 뭐 중장기적으로 이게 좋아질 것 같지는 않으니까 결국은 수요가 더 탄탄한 AI 쪽으로 봐야 되는 거 같고 실제로 지금 이제 서버가 모든 반도체를 자유 자우한다 봐야 되고
어 우리가 이제 서버가 전체 디램 보통 우리 디램 기준을 많이 이야기하는데 작년 기준으로 보면 서버가 벌써 지금 전체 메모리 수요에서 차지한 비중은 46%까지 올라갔거든요. 내년이 되면 66%까지 올라가요. 네. 그니까 사실 파는 쪽에서는 이제 B2C가 더 이상 중요해지지 않죠. 상대적으로. 물론 중요하긴 한데 B2B가 훨씬 중요한 거죠. 그럼 내년에는 범용 디램 지금도 많이 가격이 올랐는데 더 오르겠네요. 어떻게 그럴 수밖에 없죠. 네. 그러니까 뭐 CXMT가 갑자기 뭔가 엄청난 기술적인 진보를 통해서 수율이 엄청나게 개선됐다. 뭐 이런 경우는 가능할 수 있는데 어 그리고 이제 중국 그 CXMT 같은 경우는 B2C용 제품은 잘 할 수 있죠.
스마트폰이나 PC나 이런 서버라는 건 사실 반도체 꽂으면 얘가 수명 다 때까지 빼면 안 되잖아요. 그죠? 어 그런데 이제 중국 그 디램 같은 경우는 아직까지 그런 안정성이 떨어져요. 그래서 5개월 있다가 뻥나고 6개월에다 뻥나고 이거 수리하는데 사실 AS 비용이 더 크거든요. 그러니까 어 원래는 중국 정부가 어 자국 기업들한테센텐센트나 알리바바나 뭘 바이 같은 회사들한테 CXMT 칩 써라고 해가서 많이 갖다 썼어요. 그게 굉장히 많은 문제가 생겨 가지고 지금은 그 오히려 당국에다가 저희 이거 쓰다가 AI가 안 돼요. 막 이럴 정도거든요.
그러니까 아직까지 서버용 칩에서는 조금 이제 약간 기술 격차가 있다라고 봐야 될 것 같아요. 제 2에 HBM으로 이제 뜨고 있는 소캠이 요즘에 또 핫하더라고요. 대표님은 소캠 시장 지금 어떻게 되고 있고 좀 소캠에 대해서도 설명 한 마디 부탁드릴게요. 네. 일단 그 메모리라는게 원래는 범용 시장이잖아요. 원래 뭐 디램 뭐 랜드 플래시 같은 경우 범용인데 사실 AI 혁명이 시작되고 나서 대박이 난 아이템이 HBM이죠. 근데 HBM이라는 건 사실 파운더리하고 그 구조가 되게 비슷해요. 어 연단위로 계약한 가격과 물량대로 사가는게 HBM이거든요.
근데 이제 HBM이 이제는 뭐 디램 전체에서 한 30% 비중까지 조만간 올라올 것 같거든요. 그런데 여기에다가 또 하나 더 붙는 거죠. 이제 소캠이라는 건데 재밌는게 사실 그이 소캠도 그렇고 HBM도 그렇고 이거는 사실 파운더리에 가까운 비즈니스라고 봐야 돼요. 그러니까 엔비디아가 자기네들의 시스템에 필요해서 하드웨어 시스템에 필요해서 거기에 어 설계한 메모리를 만들어 달라고 요구하는 거거든요. 그러니까 HBM은 DDR을 기반으로 해서 수직으로 연결해서 어 칩에다가 TSV라는 구멍을 뚫고 구리를 채워서 어 어떻게 보면 디램 아파트를 짓는 거라고 보시면 되는데 어 소캠도 약간 비슷한 컨셉이긴 해요.
대신에 LPDDR이라고 하는 저절력 디램을 한 이제 수직으로 쌓서 연결하는데 그런데 이제 TSV처럼 칩에다가 구멍을 뚫고 이런 고급 난이도는 아니고 오히려 이제 그 약간 뭐 테스를 쓸 수도 있는데 어 그거보다는 오히려 구리 구 기둥을 세워서 어떻게 보면 쉽게 이야기하면 기존에 HBM은 어 아파트 내 고속 엘리베이터를 1024개를 뚫어 가지고 쓴다 그러면 어 소캠 같은 경우는 엘리베이터를 외부에다 빼놓는 거죠. 약간 약간 공간 효율성은 떨어지는데 사실 설치하기 좀 더 쉽잖아요. 그래서 약간 마일드 HBM이라고 하기도 하고 저 그런 쪽에 이제 그 수요 그 여기 여기도 기존의 법용 메모리에 비해서는 밴드위스라고 하는게 굉장히 높아지긴 해요.
그래서 한 790 뭐네 개 그 정도의 어떤 인풋 아웃풋으로 구현할 수 있거든요. 그래서 그런 쪽 이제 메모리가 많이 나오는데 그 이제 핵심 수요처가 그거예요. 기존에 HBM이라는 건 GPU 있잖아요. A속 옆에붙어서 하는 거고 어 소이라고 하는 거는 CPU 그 비디아가 자체 설계한 CPU에다가 적용되는데 어 원래 그 지금 그레이스라고 하는 CPU에는 그냥 LPDDR을 써요. LPDDR 5X를 썼는데 이제 베라 CPU가 나오는데 베라 CPU는 성능이 그레이스부터 훨씬 많이 높아지거든요. 그래서 훨씬 더 많은 밴드위스가 필요해서 어 여기 소캠이네 개가 들어와요.
그니까 베라 CPU 주변에네 개가 들어가고 이제 그 루빈이란 GPU 옆에는 HBM4가 이제 이제 들어가는 거죠. 여덟 개씩. 이제 그런 식으로 많이 쓰이는 거고 일단 원래는 소캠은 있잖아요. 마이크론이 잘했어요. 그 1세대 같은 경우는. 그래서 마이크론이 원래 처음에 그 진입했기 때문에 어 마이크론이 주도하는 시장이구나라고 했는데 어떻게 보면 이게 다행스러운게 그 블랙웰에서 굉장히 많은 노이즈들이 있었잖아요. 성능에서 막 여러 가지 문제들이 있어서 다운그레이드를 했어요. 원래 당초 그 블랙웰이 특히나 블랙웰 울트라 같은 경우는 어 당초 스펙보다 그레이드 하는 바람에 소캠 1원이 그냥 망해 버린 거예요.
망해버 이제 그러면는 또 완전히 프로토이 다르다 보니까 서로 이제 어떻게 보면 동일선에 서게 된 거죠. 그래서 여기를 치고 나간게 삼성전자입니다. 그래서 지금 소캠 2 같은 경우는 물량의 절반을 삼성전자가 받았고요. 그리고 여기서 한 어 한 30에서 40%는 하이닉스가 받았어요. 음. 지금 마이크론이 원래는 소캠 1원에서는 제일 또 치고 나가는 회사였는데 소캠 2 와서는 오히려 이제 한국 기업들은 밀리는 상황이죠. Tang
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