저자: 이형수 · 한국인
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삼성전자는 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀리고 파운드리는 TSMC와 격차가 벌어져 위기 상태다. DS 부문 영업이익은 SK하이닉스 대비 뒤처지며, CXMT 등 중국 저가 메모리 공세로 샌드위치 신세다. 연말 인사가 파격적이면 혁신 신호로 볼 수 있고, 내년에는 온디바이스 AI 수요로 메모리 수요 회복 기대가 있다. 현재 시장은 조정 중이며 내년에는 긍정적으로 보고 테크 쪽 관심을 권고한다.
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원래 이재용 회장이 2030년까지 세계 시스템 반도체 1등을 하겠다고 선언했을 때만 해도, 기술적으로는 TSMC와 격차가 있지만 해볼 만하다는 느낌이 있었습니다. 그런데 본격적으로 추락하기 시작한 건 작년부터입니다. 사실 삼성이 이런 경우는 거의 처음이에요. 지금은 정말 위기이고, 무엇보다 경쟁력 회복이 가장 중요합니다. 삼성전자는 6만 전자가 붕괴된 상황이에요.
삼성전자는 세트 부문(스마트폰, TV, 가전)과 부품 부문(DS)으로 나뉘는데, 문제는 DS 부문입니다. DS 안에는 메모리 반도체, 시스템 LSI, 파운드리, 삼성디스플레이가 있죠. 이번 3분기 실적을 보면 SK하이닉스는 영업이익 7조 300억 원을 냈는데, 삼성전자 DS 부문 영업이익은 3조 8600억 원에 그쳤습니다. 거의 두 배 가까이 벌어진 셈이고, 그만큼 HBM에서 이익이 갈렸다고 볼 수 있어요. 삼성은 여전히 전통적인 범용 메모리 구조에 머물러 있고, 그마저도 DDR 같은 램을 제대로 만들고 있다고 보기 힘듭니다.
중국 CXMT 같은 회사가 물량 공세로 치고 올라오면서 가장 타격을 받는 곳이 삼성전자입니다. SK하이닉스는 상대적으로 견조한 편이에요. 원래 레거시인 DDR4는 생산 공급이 줄어 가격이 오를 거라 기대했는데, 오히려 공급 폭탄이 나왔습니다. 프리미엄인 HBM에서는 SK에 뒤처지고, 범용에서는 중국에 밀려서 샌드위치 신세가 된 것이죠. 세트 사업도 마찬가지입니다. 프리미엄에서는 애플을 따라가지 못하고, 중저가에서는 중국 로컬 브랜드에 밀리고 있어요.
2019년 당시 파운드리 점유율은 TSMC 53%, 삼성 19% 정도였습니다. 지금은 TSMC가 62%를 차지하고, 삼성은 10% 초반에서 1%대 수준까지 떨어졌어요. 3나노 공정은 사실상 TSMC가 전 세계 물량을 독점하고 있고, 그래서 가격을 계속 올리고 있습니다. 삼성은 가동률이 너무 낮아 평택의 7나노 이하 라인 일부까지 가동을 줄였는데, 반도체 라인을 끄는 건 제철소 고로를 끄는 것과 같아서 다시 켜는 데 시간과 비용이 많이 듭니다.
삼성의 D램 매출에서 HBM이 약 17% 정도 차지합니다. 물량은 어느 정도 되지만 질이 완전히 다릅니다. HBM3E 이상 고부가 제품의 마진이 좋은데, 이 시장은 SK하이닉스가 거의 독점하고 있어요. 삼성은 구형인 HBM2E를 중국 쪽에 팔고 있었는데, 미국이 중국에 HBM을 파는 것을 막으면서 그마저 영향을 받을 수 있습니다. 삼성전자가 엔비디아 테스트에서 유의미한 진전을 확보했다고 발표한 뒤 주가가 조금씩 반등하기는 했습니다. 하지만 중요한 것은 테스트 통과가 아니라 양산 콜을 받고 실제로 납품하는 것입니다. 원래 계획은 HBM3E 8단을 3분기 내 통과, 연내 12단까지 통과였는데, 지금은 연내 8단 진입이 목표로 보이고 12단은 내년 초로 밀릴 것 같습니다.
PIM은 메모리 안에 연산 기능을 넣은 기술입니다. 삼성은 베이스 다이에 연산 기능을 넣은 제품을 일찍부터 밀었지만, 고객들이 아직 쓸 준비가 되어 있지 않았습니다. 고객 요구에 맞춘 제품이 아니라 "이런 게 있다"며 만들어 놓은 것이라 쓸 곳이 없었던 셈이죠. 지금은 SK하이닉스도 이쪽으로 진출하는 상황입니다. 두 회사 모두 기술은 어느 정도 갖췄지만, 실제 시스템에 넣었을 때 성능이 얼마나 나올지는 더 지켜봐야 합니다.
삼성이 TSMC와 손을 잡는다는 뉴스도 나왔습니다. HBM은 결국 고객 요구에 맞춘 커스텀 메모리인데, 삼성은 아직 그런 시스템과 인력이 부족합니다. SK하이닉스도 완벽하지는 않지만 엔비디아 같은 핵심 고객에는 대응할 수 있죠. 그래서 삼성은 자체 역량이 부족한 부분을 파운드리 경쟁력이 있는 TSMC와 협력해 베이스 다이를 쓰겠다는 것입니다. 단기적으로 파운드리 이익을 일부 희생하더라도 HBM 경쟁력을 높이려는 의지로 보이고, 이는 DS 부문장으로 새로 온 전영현 부회장의 의지가 컸다고 봅니다.
본격적인 추락은 작년부터입니다. 작년 9월 HBM 납품을 하겠다고 했지만 안 됐고, 연내에 하겠다고 했지만 역시 안 됐으며, 올해도 아직 안 되고 있어요. 18년간 삼성전자를 봐왔지만 패스트 팔로워조차 되지 못하고 이렇게 헤매는 경우는 처음 봅니다. 예전의 위기는 엄살 수준이었지만, 지금은 진짜 위기입니다. 뼈를 깎는 혁신이 없으면 회사가 위험해질 수 있다고 생각합니다.
단기 호재는 연내 HBM 납품입니다. 내년에는 AI 스마트폰과 AI PC의 확산으로 범용 메모리 수요가 늘어날 가능성이 있어요. 다만 이는 애플 인텔리전스가 킬러 앱 수준으로 업데이트되어야 하고, 마이크로소프트 코파일럿이 돌아가는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(ARM 기반)에서 기존 x86 소프트웨어 호환 문제가 빨리 해결되어야 가능합니다. 온디바이스 AI가 확산되면 스마트폰은 메모리가 6~8GB에서 12~16GB로 늘고, AI PC는 기존 대비 메모리 탑재량이 두 배 가까이 늘어날 수 있어 기대할 만합니다.
삼성이 위기를 타개하려면 선택과 집중이 필요합니다. 메모리, 파운드리, 어드밴스드 패키징을 모두 잘할 수는 없으니 메모리 경쟁력 회복에 집중해야 하고, 망가진 인사와 업무 시스템을 리빌딩하는 것도 중요합니다.
주가는 연말 인사를 보고 판단해야 합니다. 인사가 파격적이고 혁신적으로 나온다면 회사가 변하려 한다는 신호로 볼 수 있고, 작년처럼 미미하다면 변화가 쉽지 않다는 뜻일 수 있습니다. 보통 11월 말이나 12월 초에 인사가 나오니 이를 보고 투자 스탠스를 정하려는 전문가가 많습니다.
미국 대선이라는 큰 불확실성이 지나갔고, 지금은 트럼프 대통령 관련 악재를 소화하는 시간입니다. 하반기 내내 시장이 흘러내렸기 때문에 내년에는 긍정적인 관점을 가져도 좋다고 봅니다. 내년 주도주가 무엇이 될지 계속 테크 쪽에 관심을 가지시면 좋겠습니다.
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