저자: 백만장자 · 한국인
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삼성전자가 ASML 차세대 EUV 장비(High-NA) 초도 물량을 선점해 2나노 등 파운드리 경쟁에서 TSMC를 추격할 수 있다고 주장. 장비 가격(약 5000억 원 vs 기존 2000억 원대)과 40% 성능향상 등을 근거로 제시. 메모리는 SK하이닉스·마이크론 대비 삼성 기술·수율 우위를 강조하고, 낸드 치킨게임 상황과 업체 재편 가능성을 언급.
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안녕하십니까, 여러분의 백만장자입니다. 오늘도 여러분 시작이 좋으시길 바랍니다. 오늘은 삼성전자 이야기를 해보려고 합니다. 이재용 회장님께서도 주가를 띄워야 하고 여러 고민이 많으실 텐데요. 제가 어제 이야기했죠. 삼성전자가 앞으로 두 가지로 간다고요. 주가를 띄우고 투자를 대대적으로 늘리는 두 가지 축이 있습니다. 첫 번째는 파운드리, 두 번째는 스마트폰입니다. 스마트폰은 이미 말씀드렸습니다. 하드웨어 스페셜리스트 전략으로 가는 거죠. 오늘은 파운드리를 어떻게 잡을 것인지, 특히 TSMC를 어떻게 따라잡을 것인지 말씀드리겠습니다.
지금 TSMC가 3나노, 2나노 양산 계획을 이야기하고 있죠. 아마 이 부분을 고민하실 겁니다. 그런데 오늘 제가 드리고 싶은 말씀은 이재용 회장님과 삼성전자 파운드리 사업부가 보고 있는 게 그게 아니라는 겁니다. 여러분, 삼성전자는 이제 2나노부터는 ASML의 하이 NA EUV 장비, 한 단계 높은 장비가 필요합니다. 이 장비는 2나노 공정에 쓰이는 노광기인데, 설계도도 아직 나오지 않았고 개발도 아직 안 된 장비입니다. 그런데 삼성전자가 이 장비의 초도 물량을 지금 싹 쓸어 갔습니다.
무슨 말이냐면, 그렇기 때문에 TSMC는 지금 생산 계획과 일정이 사실상 많이 늦어지고 있다는 겁니다. 삼성전자가 장비를 먼저 확보했기 때문이죠. 인텔이 갑자기 등장하면서 미국 정부도 움직였고, 장비 확보 경쟁이 치열해졌습니다. 어쨌든 삼성전자가 먼저 이 장비의 초도 물량을 확보했습니다. 하이 NA EUV 장비 한 대가 약 5000억 원 정도 합니다. 지금 3나노 장비가 2000억 원 정도니까, 그보다 훨씬 비싸죠. 개발도 안 됐는데 이미 삼성전자가 선입금을 한 상태입니다. 기존 장비보다 해상도가 1.5배 이상 미세한 패턴을 새길 수 있는 차세대 장비라는 점, 다시 한 번 강조드립니다.
이 장비에 들어가는 광학 기술이 엄청납니다. 극자외선 빛을 모으는 렌즈는 수제작으로 만들어집니다. 칼 체이스 같은 독일 장인 기술자들이 수작업으로 만드는데, 웬만한 기업은 이 기술을 흉내도 내지 못할 만큼 높은 기술이 들어갑니다. 제가 장비 내부를 직접 본 것은 아니라서 자세히 말씀드리긴 어렵지만, 어쨌든 어마어마하게 비싼 장비를 삼성전자가 전부 쓸어 담았다는 겁니다. 이제 삼성전자는 이 장비로 승부수를 던진 셈입니다.
그리고 여기서 중요한 점이 있습니다. 하이 NA EUV 장비는 삼성전자 파운드리가 ASML과 공동으로 테스트하면서 개발한 겁니다. TSMC가 개발한 게 아닙니다. 그래서 ASML 입장에서도 삼성 없이는 개발을 완성하기 어려운 구조입니다. 그래서 ASML이 한국에 대규모 투자를 하고 있는 것도 이런 흐름과 연결되어 있습니다. 소재, 부품, 장비 클러스터를 한국에 짓고 있는데, 왜 대만에는 투자를 안 할까요? 삼성전자가 오래전부터 ASML과 긴밀하게 준비를 해왔고, 작년 10월에 이재용 회장님이 네덜란드까지 가서 이 부분을 전부 협의했습니다. 그래서 EUV 쪽 소재, 부품, 장비는 한국이 선도할 확률이 상당히 높다고 봅니다. 아직 설계도도 나오지 않은 하이 NA EUV 장비를 삼성전자가 초도 물량 싹쓸이했다는 것, 저는 이게 핵심 포인트라고 생각합니다.
물론 3나노 공정에서도 삼성전자는 승부수를 띄울 겁니다. 3나노 GAA 공정은 삼성이 먼저 적용했고, 여기서도 충분히 해볼 만합니다. 삼성 3나노 공정의 성능은 속도, 전력 효율, 면적 측면에서 약 40% 정도 향상됐다고 알려져 있습니다. 3나노에서 수율이 안정화되고 성능에서 앞선다면 TSMC와 충분히 경쟁할 수 있습니다. 그리고 2나노 이후는 사실상 장비 싸움입니다. 하이 NA EUV 장비를 먼저 확보한 쪽이 유리하겠죠. 삼성전자가 2나노에서 장비 경쟁에서 밀리지 않는다면, 최소한 TSMC와 대등하게 가고, 잘하면 게임이 완전히 달라질 수 있습니다. 여러분, 이 흐름을 주목하셔야 합니다.
메모리 반도체도 한번 짚어보겠습니다. D램 기술 격차를 보면 SK하이닉스와 마이크론이 열심히 쫓아오고 있지만, 격차는 여전합니다. 특히 여러분이 아셔야 할 것은 수율과 생산 단가입니다. 이 부분에서 삼성전자가 압도적입니다. 삼성전자가 더 높은 기술력의 제품을 상용화할 수도 있지만, 생산 라인과 수율 문제로 다음 단계로 바로 가지 않고 있을 뿐입니다. 삼성이 못 하는 게 아니라 안 하고 있는 것이죠. 그래서 제가 봤을 때 D램은 삼성이 경쟁사보다 1년 반 정도 앞서 있다고 생각합니다. 낸드 플래시는 상황이 조금 다릅니다. 치킨 게임이 사실상 끝난 D램과 달리, 낸드는 아주 약한 치킨 게임 상태입니다. 삼성전자를 제외한 대부분의 기업들이 아직 적자입니다. 하반기에 흑자로 돌아선다고 하지만 아직은 적자입니다. 인텔은 적자를 견디지 못하고 낸드 플래시 사업을 SK하이닉스에 넘겼죠. 일본 기업들도 형태는 다르겠지만, 웨스턴 디지털 같은 곳과 어떻게 될지 모르겠습니다. 이처럼 계속 적자를 보는 회사들끼리는 어느 정도 정리가 생길 겁니다.
다시 파운드리로 돌아와서, 물론 3나노에서의 격돌도 있겠지만, 결국 삼성전자와 ASML의 관계가 핵심입니다. 2나노 이상에서 들어가는 노광 장비를 삼성전자가 싹쓸이하면서 새로운 전쟁이 열린다고 봅니다. 이번에 이재용 회장님이 직접 움직이셨기 때문에, 아마 이 부분과 관련해서 ASML과 네덜란드에서 분명 큰 발표가 나올 것으로 개인적으로 생각합니다.
그래서 우리가 관전 포인트로 볼 것은 이 부분입니다. 아마 유튜브 전체를 통틀어도 이런 내용은 처음일 겁니다. 2나노 이후 장비 싸움과 관련해서 여러분들께서 기대하셔도 좋다고 생각합니다. 이상, 여러분의 백만장자였습니다. 감사합니다.
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