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3분기가 바닥은 확실하고 4분기 들어서 반등하고 있는 거는 팩트입니다. 딱 지금이 이제 뒷바침 닥 찍고 이제 올라가는 타이밍이죠. 어떻게 보면 주식 투자하기는네 가장 좋은 타이밍입니다. 이게 보통 그 주가를 날릴 때는 침투율 10% 되게 중요합니다. 그래서 과거 피처폰에서 스마트폰으로 바뀔 때도 그 스마트폰 관련 부품 주들 있죠. 터치스크린 패널이나 뭐 이런 업체들이 침투율 10% 일 때 제일 많이 올랐어요. 전기차 같은 경우도 침투율 10% 내외일 때 2차 전지가 제일 셌던 거죠. AI 같은 경우도 AI 반도체가 전체 반도체 차지하는 비중 그리고 hbm 메모리에서 차지하는 비중이 10% 넘어설 때가 가장 상향 곡선은 제일 셀 수밖에 없어요.
티신 이용수는 유튜브 채널을 운영하고 있는 이영수 올초에네 바로 써먹는 최강의 반도체 투자 책을 낸 새내기 작가 예 17년째 지금 테크 산업만 분석하 하고 있는 예이 형수입니다. 반갑습니다. 아직 뭐 호기라고 하기는 그렇지만음 그 바닥에 대한 이제 회의는 없는 거 같아요. 그니까 3분기가 바닥은 확실하고 4분기 들어서 반등하고 있는 거는 팩트입니다. 제가 지난 여기 방송 출연에서 보통 반도체 하락 사이클은 쌍바닥을 찍고 올라간다고 이야기 드린 적이 있는데요. 바닥이 보통 투자 축소 뭐 감산 이런 이슈가 나오면 가적으로 한번 반등하고 거기다 한번 또 훅 밀리다가 진바닥네 진 바닥이 이제 뒷바구니 늘어나고 가격이 올라가는 딱 지금이 이제 뒷바침 찍고 이제 올라가는 타이밍이죠.
어떻게 보면 주식 투자하기는네 가장 좋은 타이밍입니다. 그래서 최근에 반도체 주가가 이렇게 매크로가 안 좋은데도 불구하고 올라가는 흐름을 보이고 있죠. 한마디로 hbm 예 하이 밴드위스 메모리 그것 때문이에요네 어 보통 보면 삼성전자고객지원센터 ni 방향성은 거의 동조화 해요. 그런데 올해는 그 방향성도 깨졌습니다. 왜 그러냐면 지금 hbm이라는 가장 핫한 아이템을 SK 하이닉스가 지금 독점하고 있기 때문에 그런 거죠. 보통 보면 이제 삼성전자 기준으로 보면 과거 상승 하락 사이클 이럴 때 보면 PBR 기준으로 많이 보거든요. 그래서 가장 하단이 보통 1.1배 그리고 가장 상단이 한 2.2배 정도인데 보통 삼성전자 같은 경우는 가장 하단에 위치해 있어요.
지금 PBR 기준으로 막 한 1.3배 4배 왔다 갔다 하거든요. 근데 하이닉스는 가장 상단에 위치해 있습니다. hbm 때문입니다. hbm 3부터 사실 그렇게 된 거예요. 어 왜 그러냐면 메모리 반도체라는 거는 이제 램하우스 flh 있잖아요. 근데 이거는 범용 제품이에요. 어떤 보드에 가도 딱 꽂으면 다 작동을 하는 거거든요. 그렇기 때문에 미리 생산을 해 놓고 재고를 쌓아두고 근데 재고를 쌓아뒀는데 막 수요가 너무 없으면 가격이 폭락하고 막 수요가 갑자기 생각지 못한 수요가 나오면 가격이 폭등해 그게 이제 사이클을 그리는 거고 시클리컬 산업이라고 하는데 지금 AI 시대에 들어와서 이런 틀이 깨지기 시작합니다.
어떤 것 때문에 그러냐면 대표적인게 hbm3 그니까 하이 밴드스 메모리 3라는 아이템은 엔비디아가 주문한 거예요. 주문형 메모리 그러니까 일종의 메모리 파운드리에 가까운 겁니다. 그래서 보통 어 램을 기준으로 보면 어 우리 서버용 디램 같은 경우는 매달 내고을 하거든요. 그래서 고정 거래 가격이라는 거를 협상을 합니다. 그리고 모바일 디램 같은 경우는 분기 석달에 한 번씩 협상을 하죠. 그래서 그 고정된 거래 가격에 납품을 하거든요. 근데 그게 수요 공급에 따라서 막 들쭉날쭉합니다. 변동성이 크거든요. 근데 hbm 연단이 주문이에요.
그래서 어 엔비디아가 올해 어 뭐 천만 개 이야기하면 천만 개 다 사갑니다. 그리고 내고 없습니다. 그래서 그 가격에 사가는 거기 때문에 일종에 이제 tsm 시가는 파운더리고 비즈니스가 비슷한 거죠. 그래서이 스페셜티 메모리라고 하는 거고요 아마 이게 hbm 4가 되면 더 지금보다 주문형 성격이 강해질거다 어 설계의 영역에서 더 많이 강해질거다 요렇게 보고 그렇게 코멘트를 한 거 같습니다. 일단 공급 기준으로 hbm이 초창기 때는 어 비트 기준으로 5% 밖에 안 됐거든요. 디램 전체에서 어 공급 기준으로 5% 했는데 얘는 일반 디램 대비해서 여덟 배가 비쌉니다.
그렇기 때문에 가격 기준으로는 10% 넘었고요 지금으로 보면 가격 기준으로 거의 20% 터치를 하려고 하거든요. 그니까 지금 SK 하이닉스 내 디램 사업에서 어 hbm 매출 비중이 지금 15% 넘었고요 벌써 당초 그 계획보다 훨씬 빨라진 거고 연내에 지금 20% 넘어 거라고 예상을 했어요. 그런데 아마 3분기 실적 발표에서 거의 10를 터치하지 않을까라고 보고 있는 거죠. 아무리 이렇게 아직까지는 비중이 안 되는 아이템이라고 해도 이게 20% 매출 비중을 간다라는 거는 멀티플을 줄 수 있는 거고요 그렇게 치면 이제 자동차에서 전기차 비중이 얼마나 된다고 이렇게 하는 거 똑같은 거거든요.
전체 자동차가 만약에 뭐 적게는 8,500만대 많게는 1억 대까지 되는데 그 중에서 전기차 비중이 10% 안 되잖아요. 근데 주가는 가장 좋죠. 이게 보통 그 주가 를 날릴 때는 침투율 10% 되게 중요합니다. 그래서 과거 피처폰에서 스마트폰으로 바뀔 때도 그 스마트폰 관련 부품 주들 있죠. 터치 스크린 패널이나 뭐 이런 업체들이 침투율 10% 일 때 제일 많이 올랐어요. 그래서 자동차 전기차 같은 경우도 침투율 10% 내외 때 2차 전지가 제일 셌던 거죠. 그러면 AI 같은 경우도 AI 반도체가 전체 반도체 차지하는 비중 그리고 hbm 메모리에서 차지하는 비중이 10% 넘어설 때가 가장 상향 곡선은 제일 셀 수밖에 없어요.
hbm mas 놓고 보면 굉장히 우리는 특이한 모습들을 보고 있죠. 항상 삼성이 새로운 아이템 가장 최첨단 메모리를 내놓고 그러면 이제 삼성이 막 주도하면 SK 하이닉스는 마이크론이 따라가는 모습이 그동안에 우리가 수십년 동안 봐았던 모습이거든요. 익숙한 모습인데 지금 hbm 같은 경우는 SK 하이닉스가 막 독점하고 있고 지금 바꿔버린 거예요. 게임의 룰을 바꿨는데 그 룰이라는게 AI 아는 스페셜티 아이템의 이제 부상인 거고요 지금 hbm 3라는 아이템을 SK 하이닉스가 독점을 하고 있는 상황인데 그러면 이거를 독점적으로 사고 있는 비디아 입장에서도 삼성전자나 마이크론이 어 양산을 해 주면 좋죠.
공급처가 다변화 되면 제일 좋잖아요. 이렇게 서로 경쟁시켜 가격 깎으면 되는 건데 안 되는 거예요. 지금 hbm 3 같은 경우는 어 삼성전자도 생산이 잘 안 되고 마이크론 같은 경우는 hbm 3 양산을 못 할 것 같습니다. 그래서 지금 올 상반기에 경계현 어 DS 부문 부문 사장이 우리 9월에 hbm3 양산하겠다고 공원을 했거든요. 그런데 아마 양산이 안 됐기 때문에 삼성전자 주가가 좀 밀렸던 것 같은데 최근에 그 메모리 사업부장 이정배 사장이 이런 이야기를 했어요. 우리 양산하고 있습니다. 그러면 이제 업계에 있는 사람들은 어 나오는게 없는데 어떻게 양산이지라고 하면 이게 이제 어 블로핑 아닌가라고 이제 합리적인 추정을 하고 있지만 그래도 공식적인 코멘트 힘이 있죠네 삼성전자의 4장이 공식적으로 양산한다 그러면 믿어 줘야죠.
그런 것들이 이제 어떤 주가의 밸류에 영향을 주고 있는 거 같고 그래서 최근에 매크로가 안 좋은데도 불구하고 삼성전자 어떤 주가 버티는 것들이 좀 강했던 거 같습니다. 일단 계약 그 자체가 내용이 없는 건 아닌 거 같아요. 그런데 이제 어 최근에 이제 뭐 업계 쪽에서 나오는 이야기 뭐 이런 쪽에서 여를 들어보면 품질이 SK 하이닉스만큼 잘 안 나오니까 삼성이 굉장히 불리하게 이제 이야기가 되고 있는 거 같습니다. 계약 조건이 그래서 뭐 어떤 분량이나 이런 부분들 서로 다 이제 떠는 조건으로 해서 삼성이 납품을 하는 걸로 추진을 하고 있고 그리고 이제 그 원래 삼성이 hbm 3P고 했었거든요.
그니까 hbm 4 사이에 있는 라인업이 hbm3 hbm 3P hbm 4라고 했고 SK 하이닉스는 hbm3 hbm 3e hbm 4 이렇게 했는데 이번에 엔비디아가 와서 hbm 32로 바꾸세요. 하이닉스 쪽으로 손을 들어 줬죠네 그래서 지금은 이제 hbm 3라고 하죠네 그렇게 정리가 되는 것만 봐도 지금 하이닉스 쪽에 hbm 힘이 실리고 있는 뭐 모양 생인 거 같습니다. hbm이라 아이템 자체를 삼성전자는 2019년에 거의 접었어요. 이게 갑자기 생성형 AI 때문에 수요가 폭발하니 빨리빨리 리빌딩을 했죠. 근데 마이크로는 또 그것조차도 약간 지켜보고 하느라고 약간 대응이 늦었던 거예요.
그래서 지금 hbm 쪽에 점유율이 더 쪼그라 들고 있고요 2022년 기준으로 보면 hbm 시장에서 50% 마켓 쉐어가 SK 하이닉스 40% 삼성전자 그리고 마이크로는 10% 정도를 차지했는데 마이크로는 10% 그 hbm 3 뭐 2e 이런 것들이 아니라 아주 어 저사양의 hbm 초창기 버전이었다 거 같고요 그리고 아마 올해는 마이크론의 마켓 시어가 5% 대로 쪼그라 될 것 같습니다. 그래서 내년 같은 경우는 지금 마이크론이 어 10% 마켓 쉐어를 유지하는게 목표고 그걸 위해서 hbm 3라는 아이템으로 바로 퀀텀 점프 하겠다 우리는 hbm 3 포기하고 hbm 3로 바로 가겠다 이렇게 이야기를 하고 있습니다.
그죠. 기술 격차가 많이 나는 겁니다. 지금 tsmc고 삼성전자의 어 5나노 4나노 기술 격차가 2년 정도 나는 거거든요. 그니까 그거 좁히는게 되게 힘들죠. 그니까 앞서 있는 업체가 삽지를 하면 좀 따라잡을 수 있는 건데 sk 하이닉스가 약간 삽지를 하지 않는다면 굉장히 이건 좀 좁히기 힘든 격차 수도 있고 그래서 이제 삼성은 항상 이제 새로운 기술을 먼저 시도를 해서 약간 판 뒤집기를 하잖아요. 그니까 파운드리에서 보면 지금 핀펫 기술이 너무 뛰어한 tsmc 잡기 위해서 게이트 라운드라 신공장을 3 나노에 도비에서 요거를 가지고 판을 뒤집어 보겠다 예전에 보면 이제 디램 같은 경우도 그전에는 홈을 파서 하는 트렌치 방식이 메인일러 일본 디램 업체를 잡기 위해서 스택 방식 회로를 쌓는 그 방식을 시도해서 이제 성공을 해서 1등이 됐고 그리고 랜드 플래시 같은 경우도 원래 도시바가 원래 개발한 아이템인데 그때는 이제 플로팅 게이트라는 공법이 주류였는데 삼성은 이제 ctf는 차지 트랩 플래시라는 기술을 시도를 해서 2000년 초반에이 원조 업체 도시바를 넘어서고 1등이 됐죠.
그래서 이거를 파운드리에 성공 방정식을 그대로 적용하겠다는게 지금 삼성의 파운더리 전략이고 hbm 같은 경우는 hbm 4의 공정들이 굉장히 많이 바뀌어요. 그걸 가지고 어 sk 하이닉스를 넘어서겠다는 건데 어 쉽게 이야기하면 hbm 3까지는 지금 hbm 3 같은 경우는 8단 적층이 디램이 8단 있데 hbm 3가 되면 12단으로 높아지고요 그리고 지금 인풋 아웃풋 그까 비트 수가 1024개 든요 동일합니다. 대신 이제 단수가 높아지는 거고 hbm 4부터는 굉장히 기술 단위도 높아지는데 단수가 일단 16단지 높아져요 16단지 높아지는데 기존의 8단 아고 높이는 똑같아야 돼요 그러니까 16층 아파트를 8층 아파트하자 되죠.
그러면 웨이퍼 두께를 훨씬 얇게 가공해서 잘 붙여야 되니까 난이도가 굉장히 높고 여기서 더 중요한 거 인풋 아웃풋 수가 기존에 1024개 248개 늘어나요. 그러면 그 연결 단자가 밀도가 훨씬 백 그래서 기존에는 서멀 컴프레셔는 TC 본딩으로 붙이는데 마이크로 펌프를 가지고 이제는 마이크로 펌프를 없애버리고 범프 리스로 하고 하이브리드 본딩이 공정을 적용하겠다는 거예요. 그래서 어 208개 인풋 아웃풋을 구현하겠다는 건데 이게 일단은 공정도 너무 어렵고 하이브리드 본딩 장비도 너무 비싸고 그럼 감가상각이 굉장히 많이 나올 텐데 저거를 가격을 얼마나 팔아야지 될까 수열은 나올까 이런 의문들이 있는데 일단 삼성은 이제 판뒤집기 하려면 hb4 쪽을 속 밀 수밖에 없는 상황인 같습니다
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