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시장의 트렌드가 어디로 향하게 될지 맥을 짚어 보도록 하겠습니다. 머니 트렌드 시간이고요. 이정우 앵커 함께합니다. 어서 오세요. 안녕하세요. 네, 오늘 첫 번째 키워드는 삼성전자로 시작해 보도록 하겠습니다. 글로벌 소식부터 살펴볼게요. 최근에 AMD가 차세대 AI 가속기를 공개하게 됐는데이 메모리 용량이 엔비디아의 베라 루빈보다 많아서 화제되었습니다. 그러다 보니까 시장의 시선은 자연스럽게 보조를 맞추게 될 삼성전자로 향하게 될 텐데 삼성전자는 어떤 기회를이 안해서 가져가게 될까요? 네, 말씀해 주신 대로 AMD가 M비디아에게 정면으로 승부를 걸게 됐습니다.이 핵심은 메모리 용량에 있는데요.
먼저 MI450의 사양을 살펴보자면 GPU 하나당 H4를 432GB 탑재를하게 됩니다. 엔비디아 베라루빈이 288GB인데요. AMD가 150GB를 더 넣게 되는 겁니다. 최근에 AI 반도체 경제의 무게 중심이 연산 속도보다는 메모리 용량 쪽으로 옮겨가고 있는데요. AI 모델이 커질수록 더 많은 데이터를 한 번에 올려 둬야 되기 때문입니다. 여기다가 고객서 확보도 인상적인데요. 오픈 AI나 메타 그리고 오라클과 계약을 맺었고요. 오라클은 3분기부터 MI 450 5만 개를 클라우드에 배치하게 됩니다. AMD와 오픈 AI 그리고 메타간의 계약 규모가 각각 1천억 달러 이르는 것으로 현재 알려지고 있습니다.
엔비디아 한 곳에 의존하고 있던 빅테크들이 이렇게 대한 공급처를 찾는 흐름들이 실제 계약으로 나타나게 되는 건데요. 그렇다 보니까 삼성 전자에게도 특히 유리하게 작용이 되고 있습니다. 어 삼성은 AMD의 HB4 우선 공급사 자리를 차지했고이 동시에 엔비디아 베라 루빈용 HB4도 양산하고 있는데요. 이렇게 엔비디아와 AMD 양쪽에 다 납품하는 구조를 현재 만들어 가고 있습니다. 그래서 결론적으로는 AMD 약진이 이렇게 H 고객 구조를 두 가지 축으로 재편하고 있으면서요.이 삼성 전자에게는 고객 다변화라는 새로운 성장 기회를 제공해 주고 있습니다.
네.이 네.이 고객 다변화의 계기가 마련된 모습이다라고 정리해 볼 수가 있겠습니다. 그러면 시선을 메모리 3사로 옮겨 보도록 할게요. 최근에 메모리 3사의 하반기 성패가 HBM4의 양산 수율에서 갈릴 것이다라는 전망이 좀 나오게 됐습니다.이 최근에 메모리 기업들의 실적을 끌어 올렸었던 범용 디램 가격 상승세가 지금 좀 주춤해진 상황이거든요. 이번 수열 확보가 실적에 왜 그토록 결정적으로 작용하는 걸까요? 네. H4 수율 경쟁이 본격화되고 있습니다. 말씀해 주신 대로 메모리 실적이 여기서 갈리기 때문인데요. 수율이 올라갈수록 같은 재료로 더 많이 팔 수 있기 때문에 자연스럽게 이익이 더 커지게 됩니다.
먼저 3사 현황을 살펴보자면요. 삼성전자는 가장 먼저 HM4 양산에 들어간만큼이 수율이 70% 수준까지 올라온 것으로 현재 업계는 보고 있습니다. 여기에 기반이 되어주고 있는 원시디 수율이 이미 80%를 돌파했기 때문에 HBM4 수승을 끌어 올려 줬기 때문인데요. SK닉스 같은 경우에는 구체적인 수치는 공개되진 않았지만 안정권으로 진입하고 있고요. 그리고 하반기 생산 장비 추가 발주도 함께 진행하고 있습니다. 어 반면에 마이크로는 한국의 두 회사보다는 생산 능력이 작기 때문에이 수선과 증서를 동시에 속도전으로 진행하고 있습니다. 그렇다면 왜 지금 H 수율이 더 중요해졌냐면요.이 범용기름 가격 상승폭이 2분기 30에서 50%에서 3분기에는 0에서 20%로 둔화될 전망이라고 합니다.
어, 반면에 HM은 수요가 계속 늘어나기 때문에 가격이 강세를 계속해서 유지하고 있는데요. 이렇게 수율이 높아질수록 H 공급량이 늘고 그리고 단위당 원가가 낮아지기 때문에 마진이 확대되는 구조라고 볼 수 있습니다. 결론적으로는 하반기 메모리 실적을 좌우하는 핵심 변수는 H4 수율이고요. 삼성전자가 가장 앞선 위치에 놓여 있습니다. 결국에는이 수율 개선이 하반기 실적의 가장 큰 변수가 될 것이다라고 볼 수 있겠습니다. 아 그런데이 HBM 쪽에서는 위협적인 요소도 하나 최근에 등장하고 있죠. 중국의 창신 메모리가 될 텐데 HBM3에 대한 양산을 목표로 지금 증시 상장을 추진하고 있습니다.
경계감이 그러다 보니까 같이 커지고 있는데 시장에서 우려하고 있는이 위협 수준 어느 정도다라고 우리가 짚어볼 수 있을까요? 네. 창신 메모리가 이번 달 27일에 어 상하의 증시에 상장을 하게 됩니다. 올해 아시아 중에서는 최대 규모의 상장이라고 볼 수 있겠는데요. CXMT의 현재 실력을 먼저 살펴보겠습니다. 어 디램 기술 같은 경우에는 삼성과 SK보다는 2에서 3년 정도 뒤쳐져 있는 상태고요. HB빔 쪽에서는 특히나 격차가 더 크다는게 현재 전문가들의 평가입니다. 어, 현재 삼성과 SK는 HM4를 이미 추어하고 있는데 CXMT 같은 경우에는 HBM3 양산을 목표로 하는 단계인데요.
HBM은 디램을 수직으로 쌓아서 연결하는 첨단 패키징 기술이 필요한데 이런 기술 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 이유가 바로 여기겠습니다. 어, 그러나 재원이 늘어나는 건 사실인데요. IPO는 우리 돈으로 약 12조 8,억 원을 조달하게 되는데 이런 자금들을 생산 능력 확대와 그리고 H밴 기술 개발에 투입을 하게 됩니다. 올해 말쯤에 월 생산량이 35만 장으로 늘어나게 된다면 마이크론과 비슷한 수준에 도달하게 되고요. 카운터 포인트 측에서는 CXMT의 H 점유율이 내년도 0.4%에서 4%에서 28년도에는 3% 정도로 높아질 것으로 보기도 했습니다.
결론적으로 창신 메모리는 지금 당장 위협이라기보다는 중장기 변수이긴 하지만요. IPO 자금을 발판으로 HB 격차를 줄이는 속도가 빨라질 수 있기 때문에 계속해서 주목을 해 봐야 되겠습니다. 네. 네, 이렇게 메모리 안에서의 기회와 변수 요인들 한번 체크를 해 봤습니다. 선도 쪽에서는 수요 격차를 좀 축소를 해야 되겠고 후발주자들의 추격 속도 또한 우리가 좀 균형 있게 살펴봐야겠네요.
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