저자: 미상 · 한국인
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AMD MI450이 HBM4 432GB를 탑재해 엔비디아 베라 루빈(288GB)보다 메모리 용량이 크며, 오픈AI·메타·오라클과 계약해 AMD가 엔비디아 독점 구조에 도전 중이다. 이는 삼성전자에 HBM4 우선 공급사 지위와 고객 다변화 기회를 준다. 메모리 하반기 실적은 HBM4 수율에서 갈리며, 삼성전자 수율은 약 70%(원시디 수율 80% 돌파)로 가장 앞서 있다. 범용 D램 가격 상승폭은 2분기 30~50%에서 3분기 0~20%로 둔화될 전망이고, HBM은 수요 강세가 이어진다. 중국 창신메모리(CXMT)는 이달 27일 상장해 약 12조 8천억 원을 조달하며, 기술은 2~3년 뒤처져 있어 당장 위협보다는 중장기 변수로 평가됐다.
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AMD의 MI450 공개, 삼성전자에 기회될까
시장의 트렌드가 어디로 향하게 될지 맥을 짚어 보겠습니다. 머니 트렌드 시간이고요, 이정우 앵커 함께합니다. 어서 오세요. 안녕하세요. 네, 오늘 첫 번째 키워드는 삼성전자로 시작해 보겠습니다. 글로벌 소식부터 살펴볼게요. 최근 AMD가 차세대 AI 가속기를 공개했는데, 메모리 용량이 엔비디아의 베라 루빈보다 많아서 화제가 됐습니다. 그러다 보니 시장의 시선은 자연스럽게 보조를 맞추게 될 삼성전자로 향하는데, 삼성전자는 어떤 기회를 가져가게 될까요? 네, 말씀해 주신 대로 AMD가 엔비디아에게 정면으로 승부를 걸었습니다. 핵심은 메모리 용량에 있습니다.
먼저 MI450의 사양을 살펴보면, GPU 하나당 HBM4를 432GB 탑재합니다. 엔비디아 베라 루빈은 288GB인데, AMD가 150GB를 더 넣는 겁니다. 최근 AI 반도체 경쟁의 무게 중심이 연산 속도보다 메모리 용량 쪽으로 옮겨가고 있습니다. AI 모델이 커질수록 더 많은 데이터를 한 번에 올려 둬야 하기 때문입니다. 고객 확보도 인상적입니다. 오픈AI, 메타, 오라클과 계약을 맺었고, 오라클은 3분기부터 MI450 5만 개를 클라우드에 배치합니다. AMD와 오픈AI, 메타 간 계약 규모는 각각 1천억 달러에 이르는 것으로 알려져 있습니다.
엔비디아 한 곳에 의존하던 빅테크들이 대안 공급처를 찾는 흐름이 실제 계약으로 나타나고 있는 건데, 삼성전자에게도 특히 유리하게 작용하고 있습니다. 삼성은 AMD HBM4 우선 공급사 자리를 차지했고, 동시에 엔비디아 베라 루빈용 HBM4도 양산하고 있습니다. 엔비디아와 AMD 양쪽에 모두 납품하는 구조를 만들어 가고 있는 셈입니다. 결론적으로 AMD의 약진이 HBM 고객 구조를 두 가지 축으로 재편하고 있고, 이것이 삼성전자에게는 고객 다변화라는 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다. 고객 다변화의 계기가 마련된 모습이라고 정리해 볼 수 있겠습니다.
메모리 3사, HBM4 수율이 하반기 성패를 가른다
그러면 시선을 메모리 3사로 옮겨 보겠습니다. 최근 메모리 3사의 하반기 성패가 HBM4 양산 수율에서 갈릴 것이라는 전망이 나오고 있습니다. 메모리 기업들의 실적을 끌어올렸던 범용 D램 가격 상승세가 지금 주춤해진 상황이거든요. 이번 수율 확보가 실적에 왜 그토록 결정적으로 작용하는 걸까요? 네, HBM4 수율 경쟁이 본격화되고 있습니다. 말씀해 주신 대로 메모리 실적이 여기서 갈리기 때문인데요. 수율이 올라갈수록 같은 재료로 더 많이 팔 수 있어서 이익이 자연스럽게 커집니다.
3사 현황을 살펴보면, 삼성전자는 가장 먼저 HBM4 양산에 들어갔고, 수율이 70% 수준까지 올라온 것으로 업계는 보고 있습니다. 기반이 되는 원시디(1c D램) 수율이 이미 80%를 돌파했기 때문에 HBM4 수율도 끌어올릴 수 있었습니다. SK하이닉스는 구체적인 수치는 공개되지 않았지만 안정권에 진입하고 있고, 하반기 생산 장비 추가 발주도 함께 진행하고 있습니다. 반면 마이크론은 한국의 두 회사보다 생산 능력이 작기 때문에 수율과 증설을 동시에 속도전으로 진행하고 있습니다. 왜 지금 HBM 수율이 더 중요해졌냐면, 범용 D램 가격 상승폭이 2분기 30~50%에서 3분기에는 0~20%로 둔화될 전망이기 때문입니다.
반면 HBM은 수요가 계속 늘어나 가격 강세를 유지하고 있습니다. 수율이 높아질수록 HBM 공급량이 늘고 단위당 원가가 낮아져 마진이 확대되는 구조입니다. 결론적으로 하반기 메모리 실적을 좌우하는 핵심 변수는 HBM4 수율이고, 삼성전자가 가장 앞선 위치에 놓여 있습니다. 수율 개선이 하반기 실적의 가장 큰 변수가 될 것이라고 볼 수 있겠습니다.
아, 그런데 HBM 쪽에서는 위협적인 요소도 하나 최근 등장했습니다. 중국의 창신메모리(CXMT)가 HBM3 양산을 목표로 증시 상장을 추진하고 있는데, 경계감이 함께 커지고 있습니다. 시장에서 우려하는 위협 수준은 어느 정도라고 짚어볼 수 있을까요? 네, 창신메모리가 이번 달 27일 상하이 증시에 상장합니다. 올해 아시아에서 최대 규모의 상장이라고 볼 수 있습니다. CXMT의 현재 실력을 먼저 살펴보겠습니다. D램 기술은 삼성, SK보다 2~3년 정도 뒤처져 있는 상태고요, HBM 쪽에서는 격차가 더 크다는 것이 전문가들의 평가입니다. 삼성과 SK는 HBM4를 이미 추진하고 있는데, CXMT는 HBM3 양산을 목표로 하는 단계입니다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 첨단 패키징 기술이 필요한데, 이런 기술 격차가 쉽게 좁혀지지 않는 이유가 바로 여기에 있습니다. 다만 재원이 늘어나는 건 사실입니다. IPO로 약 12조 8천억 원을 조달하게 되는데, 이 자금을 생산 능력 확대와 HBM 기술 개발에 투입합니다. 올해 말쯤 월 생산량이 35만 장으로 늘어나면 마이크론과 비슷한 수준에 도달하게 됩니다. 카운터포인트는 CXMT의 HBM 점유율이 내년 0.4%에서 2028년에는 3% 정도로 높아질 것으로 보기도 했습니다. 결론적으로 창신메모리는 당장의 위협이라기보다 중장기 변수입니다. 다만 IPO 자금을 발판으로 HBM 격차를 줄이는 속도가 빨라질 수 있기 때문에 계속 주목해 볼 필요가 있습니다.
네, 이렇게 메모리 안에서의 기회와 변수 요인들을 체크해 봤습니다. 선두 업체들은 기술 격차를 유지해야 하고, 후발주자들의 추격 속도도 균형 있게 살펴봐야겠네요.
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