저자: 아바타 · 한국인
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AI 인프라에서 CPU의 역할이 커져 CPU:GPU 비율이 1대8→1대4→1대2→1대1로 수렴할 것이며, CPU 슈퍼사이클이 진행 중이라고 주장. 인텔은 서버 전환으로 주가 전고점을 돌파했고 AMD EPYC 성장률은 약 40%에 육박한다고 설명. 플립칩 BGA(ABF) 기판은 공급 부족이 심해 삼성전기가 직접 수혜, 이수페타시스는 간접 수혜, 설비 셋업에 2년 6개월가량 필요해 병목이 지속된다고 봄. 팔란티어 AIP는 정부 데이터 독점성 덕에 AI 대체가 어렵다고 평가. 중국은 저성능 칩 대량 연결로 버티지만 광 연결·스위치 제재로 비효율이 불가피하며 국내 반도체의 반사이익을 언급.
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아바타: 네, 돌아온 아바타입니다. 질문 주십시오. 트렌드포스 전망처럼 GPU와 CPU가 1대1 비율로 수렴하기 위한 필수 조건과 현실적인 도달 시점은 언제일까요?
이형수: 제가 생각하는 건 이렇습니다. AI 인프라, 특히 데이터센터에서 시스템 단위로 CPU와 GPU를 설치할 때, AI 혁명 초창기에는 CPU 한 개가 GPU 여덟 개에서 열 개 정도를 담당했습니다. 1대 8, 1대 10까지 됐었죠.
그래서 AI 혁명 초창기에는 GPU가 단연 주목을 받았고, CPU와 메모리 반도체는 사실상 주목을 못 받았습니다. 그런데 AI 인프라가 학습에서 추론으로 넘어오고, 추론이 에이전틱 AI로 넘어가면서 CPU의 오케스트레이션 역할이 매우 중요해졌습니다. 그래서 1대 8에서 1대 4까지 내려왔고, 조만간 1대 2, 그리고 1대 1 페어링이 될 거라고 보고 있습니다. CPU가 AI 인프라에서 차지하는 역할이 점점 더 커지는 겁니다.
아바타: 작년에 메모리가 그랬던 것처럼, 인텔의 PC 웨이퍼 서버형 전환 전략이 실적과 주가에 미칠 단기적, 장기적 영향은 무엇일까요?
이형수: 인텔이 다시 전고점을 최근에 뚫었죠. 순식간이었습니다. 한동안 동네 바보형이라는 말까지 들었는데, 무섭게 부활했다고 볼 수 있습니다. 운이 좋았던 부분도 있습니다. AI 인프라에서 CPU가 이렇게 중요해지지 않았다면 인텔은 아직도 헤매고 있었을 수 있죠. 지금 서버 쪽에서 CPU 수요가 매우 많아지면서 인텔도 PC용 CPU 투입량을 줄이고 서버 쪽으로 완전히 전환하고 있습니다. 서버용 CPU는 마진율이 훨씬 높고 안정적이기 때문에, 주가로 보면 매우 좋은 상황입니다.
아바타: AI 모델 고도화에 따른 CPU 수요의 기하급수적 증가를 입증할 실제 시장 데이터가 있을까요?
이형수: 최근 주요 업체들을 보면, 특히 AMD의 에픽(EPYC) CPU 성장률이 거의 40%에 육박합니다. 인텔도 서버 쪽 투입 물량이 빠르게 늘고 있고, 아키텍처만 제공하던 암(Arm)이 CPU를 직접 설계해서 팔겠다고 나설 정도로 상황이 심각합니다. 그래서 CPU도 슈퍼 사이클에 접어들었다고 볼 수 있습니다.
아바타: CPU용과 GPU용 플립칩 BGA의 스펙, 마진 차이와 삼성전기에 더 유리한 시장은 무엇일까요?
이형수: CPU와 GPU는 플립칩 BGA, 즉 ABF 기판을 씁니다. 아지노모토 빌드업 필름을 가지고 기판을 만드는데, 프로세서 패키징용 기판은 ABF 기판이고 플립칩 BGA 기판입니다. 이쪽이 쇼티지가 심각합니다. CPU 슈퍼 사이클 이전부터 수급이 타이트했습니다. 2.5D, 3D 어드밴스드 패키징에서 제일 밑단에 깔리는 것이 플립칩 BGA 기판인데, CPU 쪽에서도 물량을 당기고 있어서 삼성전기 같은 회사들이 수혜를 보고 있습니다.
이 시장의 주요 플레이어는 일본입니다. 이비덴과 신코덴키가 양대 산맥인데, 이 회사들은 오랫동안 인텔, AMD 같은 CPU 업체와 거래해 왔기 때문에 그쪽으로 락인이 돼 있습니다. 오히려 삼성전기나 후발 업체들은 최근 뜨고 있는 ASIC 쪽으로 많이 열려 있습니다. 그래서 삼성전기나 국내 플립칩 BGA 업체들의 분위기가 오히려 나쁘지 않습니다. ASIC 업체들은 업력은 짧지만 마진율을 더 보장해 주는 트렌드가 있어서, 주가와 실적 모두 앞으로 기대가 됩니다.
아바타: 팔란티어 AIP의 부상이 기존 ERP, CRM 강자들에게 위협일까요, 기회일까요?
이형수: 최근 미국 소프트웨어 기업들이 정말 초토화됐습니다. S&P500에서 소프트웨어 기업들의 포지션이 역대급으로 낮아져 있는데, 미국의 자금 흐름을 보면 소프트웨어를 팔고 하드웨어를 사는 흐름이 몇 달째 이어지고 있습니다. AI가 소프트웨어에 파괴적 혁신을 일으키고 있다는 거죠. 보안 시스템을 무력화한다고 해서 미토스가 공개를 미루고 홀딩해 둔 상태이기도 하고, 기존 소프트웨어 회사들이 제공하던 스택을 AI가 대체하는 상황이 벌어지고 있습니다.
여기서 팔란티어가 살아남을지, 팔란티어마저 무너질지가 소프트웨어 회사들의 중요한 변곡점이 될 거라고 봅니다. 저는 개인적으로 팔란티어의 AIP는 기존 AI가 대체하기 어렵다고 봅니다. 데이터 독점성 때문입니다. 팔란티어는 펜타곤, FBI, CIA 같은 곳에서 정부의 민감한 데이터를 오랫동안 다뤄 왔습니다. 아무리 모델과 알고리즘이 좋아도 그 데이터에 대한 접근성이 떨어지기 때문에, 팔란티어 정도는 유지할 수 있다고 봅니다. 앞으로는 데이터의 가치를 지킬 해자가 있는 회사들은 살아남고, 그렇지 못한 회사들은 힘들어질 것 같습니다.
아바타: 현재 기판 리드타임 현황과 삼성전기, 이수페타시스 중 CPU 수혜가 더 직접적인 곳은 어디인가요?
이형수: 직접적인 수혜는 삼성전기라고 할 수 있습니다. 플립칩 BGA 기판을 하기 때문입니다. 이수페타시스도 수혜를 꽤 봅니다. BT 계열 기판을 하지만, 서버 마더보드인 MLB, 초고층 고다층 기판을 만들고 있는데, 층수가 높아지고 면적이 커지면서 같이 수혜를 보고 있습니다. 삼성전기가 더 직접적이고, 이수페타시스는 간접적으로 수혜를 본다고 보시면 됩니다.
수요가 폭발적인데 공급이 못 따라가고 있습니다. 플립칩 기판은 투자를 집행해도 공장 셋업에 보통 2년에서 2년 6개월 정도가 필요합니다. 소부장 쪽에서도 병목이 심각합니다. 대표적으로 비아홀을 가공하는 드릴이 병목이고, 진공 라미네이션 공급도 매우 타이트합니다. 기판 자체가 부족한 것도 있지만, 밸류체인 전반인 소재, 부품, 장비도 녹록지 않습니다.
특히 유리섬유 쪽에서 니토보 같은 회사도 수급이 타이트하고, FR4 플라스틱에 동박을 라미네이션해서 파는 CCL도 일본 레조락이 고급 부품을 담당하는데 수급이 타이트합니다. 그걸 가지고 회로를 새겨 기판을 만드는 회사들도 수급이 빠듯합니다. 병목이 곳곳에 걸려 있어서, CPU와 기판 쪽은 업사이클이 더 길게 갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
아바타: 화웨이의 네트워크 기술 격차 극복에 걸리는 시간과, 그동안 국내 반도체 업계가 누릴 반사이익은 무엇일까요?
이형수: 중국도 AI 기술 발전을 굉장히 가속하고 있는데, 결국 컴퓨팅 파워에서 막혀 있습니다. 엔비디아 고성능 칩을 구하지 못하니까, 화웨이, 캠브리콘, 무어스레드 같은 회사들의 저성능 칩을 최대한 많이 연결해서 커버하겠다는 전략입니다. 중국은 전기가 싸서 미국보다 전기를 더 쓰더라도 코스트를 떨어뜨릴 수 있다는 기조입니다. 다만 그냥 무작정 연결한다고 되는 게 아닙니다. 중국은 광 관련 밸류체인이 잘 돼 있어서 옵티컬 기술들은 잘 적용하고 있지만, 한계가 있습니다. 칩과 칩을 연결하는 NV링크, 그리고 특히 스위치 장비가 중요한데, 미국이 브로드컴의 토마호크나 엔비디아의 NVSwitch 같은 스위치를 중국에 제공하지 못하도록 막고 있습니다. 화웨이가 어떻게든 연결하려 해도 비효율이 나오고 있습니다. 그래서 중국은 당분간 비효율적인 AI 인프라를 끌고 갈 수밖에 없습니다.
공급이 타이트해진 이유는 미국이 중국 밸류체인을 배제하고 있기 때문입니다. AI 인프라에서는 우리가 반사이익을 보고 있다고 봐야 합니다. 만약 중국 기업들에도 납품한다면 이렇게까지 쇼티지가 심각하지는 않았을 겁니다.
이번 영상에서 준비한 내용은 여기까지입니다. 네트워크나 기판 내용이 어렵다는 분들은 영상 앞에 있는 책을 한번 읽어 보시면 많은 이해가 되실 겁니다. 영상과 책을 같이 참고서처럼 보시면 도움이 될 것 같습니다. 다음 영상에서 뵙겠습니다.
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