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되게 중요한 얘기가 여기서 이제 나옵니다. HBM 4나 42부터 지금 엔비디아가 요구하는 건 베이스를 자기가 만들겠다는 거예요. 그러니까 이제는 여기에 삼성 하이닉스 마이크로나무나 내가 원하는 대로 그냥이 코다이만 만들어 와라고 되니까 결국 MBDI 꿈은이 회사들을 자신의 그런 어떤 커머디티화시켜서 가격을 싸게 하고 자기가 이제 다시 주도권을 가져오겠다라고 취진하는게 지금 MB의 모습이에요. 삼성이 부진에 대해서 많이 지적을 했는데 아직까지 기다리던 소식이 안 들리는 건 거죠. 그래도 지금 엔비디아 입장에서 삼성이 없어지면 안 되는 거죠.
하이닉스 그리고 이제 앞으로 삼성이 올라오면 물론 마이크론이 하고 있지만 고객사 입장에서선 우리가 너무 중요한 존재인 거죠. 이미 작년도 발에 뭐 삼성이 잃어버린 10년 이르면서 굉장히 삼성의 어떤 이제 부진에 대해서 많이 지적을 했는데 HBM3가 이제 삼성도 개발은 됐는데 NBI에 아직 인정을 못 받은 거죠. 네. 그게 무슨 얘기냐면음 반도체는 첫 번째로는 성능 검증이 돼야 돼요. 기본적으로는. 그러니까 메모리 반도체라고 하면은 내가 원하는 동작이 되냐 예를 들면 리드 라이트 리프레쉬h 이런 것들이 제대로 되느냐는이 기본일 거고 그다음에 이제 그 안에서 성능 이후에 봐야 되는게 라이빌리티예요.
실뢰성 검증인데 일단 첫 번째로 칩자체를 놓고 예를 들면 그냥 극단적으로 100만 번에 그냥 리드라이트를 했는데 얘가 멀쩡할까? 이건 이제 자체적으로 테스트를 해야 돼요. 두 번째로는 이제 이거를 그 실장 테스트라고 하는데 예를 들면은 엔비디아가 만드는이 패키지 환경에서 GPU랑 잘 구동하는지를 검증을 해야 돼요. 거기에 최종적으로 최종 고객 그 필드 테스트라는게 또 있어요. 디아 칩까지 얹친 상태로 구글의 서버에 들어갔을 때 얘가 또 신뢰성 있느냐 이런 것들을 다 보면 통상적으로이 뒷단 그 고객 검증에 걸리는 시간이 짧으면 6개월 길면 1년도 걸려요.
그러니까 앞에 말했던 칩 자체 테스트는 빨리 할 수 있지만은 고객의 고객아의 고객의 인증까지 받아가는 과정들이 있을 수밖에 없기 때문에이 기간이 걸리면 시간이 걸리는 거죠. 그러니까 물리적으로 걸리는 시간도 있다. 그리고 그 안에서도 아무래도 하이닉스가 기준점이 되어 있을 거잖아요. 하이닉스만큼은 나와야 된다라는게 기준점이 되면은 1등이 먼저 간지를 2등이 똑같이 맞춰서 신뢰성까지 검증하는데이 노력이 또 필요한 거니까 여기서 이제 일부의 품질이라든가 고객이 원하는 수준이 눈높이를 못 맞추는 것들은 있을 수 있겠죠. 하이닉스는 옛날부터 같이 했었던 거잖아요.
엔비디아랑. 그러니까 우리는 항상이 반도체 고충을 모르는게 출화된 시점만 보고 있지만 반도체를 개발하는데 걸리는 시간은 통상적으로 n - 4라고 불러요. 그러니까 4, 5년 뒤에 어떤 기술들이 필요할까? 예를 들면 어떤 식으로 노강하고 어떤 식의 레이저를 쓸 거고 이런 것들에 하나씩의 스터디를 하는 기간이 한 2년 동안 걸리고 3년 전부터 실제로 양산을 상정해서 음 공정들을 붙이고 기술들을 붙여요. 메모리의 구조를 어떻게 할 건지이 구조를 그러면은 어떤 공정 장비를 써서 할 건지를 딱 만들어요. 한 2년 동안. 그런 다음에 1년 전이 되면은 이제이 공정들을 다 인테그레이션이라고 하거든요.
그래서 순서 맞추고 공정에 뭐 예를 들면 레이저는 이강도로 쏴 애칭은이 정도의 뭐 주기로 해 뭐 이런 것들을 다 정해서 마지막 남은 1년 동안 전체 엔드투 엔드 프로세스를 돌려가면서 그 반도체가 나오는지를 보거든요.이 1년 과정 안에 이제 고객의 퀄리피케이션이라는 것도 있어야 되고 아까 말했던 릴라빌리티 검증도 들어가고요.이 이 안에 뭐 엔지니어링 샘플 검증, 고객 샘플 검증 이런 단계들이 다 있어요. 그래서 혼자 만드는게 아니라 예를 들면 MBD하고 이제 예를 들면 대충 한 2, 3년 전부터 맞추는 거예요. 하지만 삼성은 제가 알기로는 상대적으로 하이닉스보다는 그거를 늦게 시작한 거죠.
그러니까는 시간이 그만큼은 걸릴 수밖에 없는 거겠죠. AI 반도체 시장이 지금 되게 중요하긴 하잖아요. 삼성의 AI 반도체의 어떤 미래 전략 뭐 큰 그림을 어떻게 그리고 있는지를 삼성이 어떤 그림을 그리고 있는지는 모르겠는데 삼성이 어떠한 것들이 해결돼야 하는지에 대한 말씀 정도를 좀 드려 볼 수 있지 않을까 싶은데요. 메모리는 뭐 성결이죠. 근데 일단 기본적으로 HM 들어가는 것도 있지만 원시에서 제 뭐 이제 다시 재설계 잘해서 완성시켜야 되는 것이 AI 메모리 반도체라는 거를 빨리 커버를 하는 걸 거고 그다음에 뒤에 더 많은 난재들이 사실은 숨어 있어요.
이제 4F 스퀘어라고 하는이 셀의 구조가 직사각형인데 이걸 정사각형으로 만들면 좀 더 메모리 한 치안에 더 많은 용량을 집어넣을 수 있으니까 이걸 더 효율적으로 만드는 이런 것들이 굉장히 난재거든요. 지금 아직은 뭐 누가 먼저 4F 스Q를 만드느냐 뭐 이런 얘기들을 하고 있고 그리고 디램의 수직적층 방법 막 3D 디램 이런 얘기들을 하고 있으니까 삼성도 이런 난재들을 빨리 풀어내야 되겠죠. 그런데 이제 중요한 건 파운드리겠죠. 메모리도 HB 다원화를 하고 싶어 하는 것처럼 고객사가 똑같이 파운드리도 다각 하고 싶어요. 그 이유가 뭐냐면 워낙 TSMC가 크잖아요.
그래서 이걸 어떻게 하면 좀 낮출까? 그래서 삼성 파운더리를 쓰고 싶은데 삼성 파운더리의 최선단이 생각보다 지금 성능이 안 나와. 그러면 이제 고객들이 어떤 그 의뢰들을 하고 있냐면 예를 들면은 구글의 TPU 예를 들면 버전 7이 나오면 버전 6를 업그레이드 버전을 좀 만들어요. 버전 6의 버전을 새로 만들 땐 삼성 바운드리를 줘요. 그러니까 왜 그러냐면 자꾸 삼성이 없어지면 안 되는 거죠. 고객사 입장에서도 일종의 기회를 주는 거고 어떤 방식으로든 이원화를 자꾸 해 가는 방식으로 쓰고 있는 거거든요. 그러니까 어쨌든 파운드리의 입장에서는 기회는 좀 있다.
생기고 있다. 그러면 이제 선단이 문젠데 선단에 대한 거는 가장 중요한 건 뭐 파운더리 자체도 있겠지만 저는 LSI가 잘 돼야 된다고 생각을 해요. 왜냐면 삼성 2호를 개발을 시작할 거잖아요. 누군가 고객사가 붙어서 2단노를 같이 개발을 해 줘야죠. 봤더니 이거 잘 안 돌아간다. 공정을 업그레이드를 해 줘라. 거기를 좀 이렇게 바꿔 줘라. 거기를 이제 파운더리의 입장에서는 PDK라고 하는 개발 키트가 있는데 PDK를 이제 어떻게 맞춰 주느냐 이런 것들이 있거든요. 고객사들 위한 설명서가 있는 거예요. 그래서 이런 디자인 롤 같은 것들을 바꿔 주고 다시 LSI는 고쳐주고 하면서 왔다 갔다 해야 돼요.
이거를 알파 커스터머라 부르거든요. TSMC는 알파 커스터머가 10열 개나 있어요. 최선단을 같이 개발해 볼 수 있는 고객가 엄청 많은 거죠. 그러니까 TSMC 입장에서는 개발하다가이 고객이 요거 했던 거, 저 고객이 요를 다 보면 아, 이게 제일 효율적이네. 그러면서 PDK를 바꾸는 거예요. 그러니까 알파 커스터머의 역할은 되게 중요하거든요. 근데 지금 현재는 액시노스 설계 자체가 좀 잘못된 것도 있으니까 뭐 이거는 경영진단도 받았다고 하잖아요. 그래서 AI 입장에서의 당연히 파운드리의 성공은 지금 말하는 LSI가 어찌 보면 저는 키를 주고 있는 건 아닌가?
삼성전자는 22조 7,600억 원 규모의 반도체 위탁 생산 파운드리 공급 계약을 체결했다고 공시했습니다. 일론 머스크가 삼성의 대규모 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 반도체 생산에 전념할 거라고 공개해 버렸습니다. 중요한 포인트는 테슬라를 통해서 뭐 22조원과 생겼다라고 얘기하는데 이건 파운드리에 대한 얘기지 HBM에 대한 얘기는 아니에요. 테슬라가 원래부터 삼성전자 파운드리에 AI 칩을 이미 과거부터 맡겼었어요. 그리고 AI6라는 칩이 뭐냐면 추론 칩이에요. 추론은 학습만큼 엄청난 고성능이 중요하진 않거든요. 삼성 파운드리의 문제는 최선단이 안정화되어 있지 않다고 한두 세대 지난 공정들은 굉장히 안정화가 되어 있으니까 테슬라는 전략적으로 삼성 파운드리한테 맡겼었던 거고요.
다만 이제 그 AI6는 삼성전자의 최선단 공정을 쓸 거다라고 얘기를 하는 걸로 봐서는 잠깐 부연 설명을 하면 TSMC가 제공하는 PDK에 익숙하면 TSMC의 공정을 계속 쓰고 싶은 거고 삼성거에 익숙해지면은 TSMC로 바꾸기보다 삼성권 계속 더 쓰는게 선호가 될 거거든요. 테슬라 입장에서도 삼성과 이제 그동안 좀 많이 협업을 해 왔으니까 삼성 파운드리에 대한 이해도가 높고 그래서 삼성 파운드리의 최선단 공정을 시도를 하려고 하는 거 같아요. 다만 이제 원래 출론칩을 고동시키는 옆에 메모리는 아직까지는 HBM은 아니고 디램이면 충분해요.
근데 자율쟁 레벨이 더 올라가면 올라갈수록 더 많은 데이터들을 미리 가지고 있어야 되니까 사실은 테슬라도 이후에 이제 HBM을 얻는 것까지도 좀 고민은 한다. 하지만 지금의 얘기는 HBM과는 관련이 없고 파운드리에 대한 얘기다. 삼성 파운드리는 테슬라가 많은 물량은 아니겠지만은 알파 커스터마로 시스템 LS와 함께 이제 공존을 할 수 있는 선단로드를 써 보면서 그 양 고객사에 피드백을 줄 수 있는 구조가 생기면 조금은 나아질 수 있는 건가라는 생각을 하고 있거든요. 그렇게까지 경쟁력이 떨어진 건 아니다라는 거를 이제 보는 거로 보면 되고요.
또 다른 대형 업체들도 삼성전자랑 할 수 있는 가능성이 충분히 있다는 거 보여 주는 거죠. 그리고 또 하나는 삼성 입장에서는 그래도 여러 가지 좋은 포인트들이 있지 않을까 싶은 거는 AI 디바이스들이 이제 좀 성장을 한다는 거죠. 예를 들면 내가 스마트폰을 가지고서 영상을 쫙 찍어서 보는데이 사람 나랑 몇 월 며칠에 만났고이 사람 뭐 좋아하고 이런 거 뜨면 되게 좋을 거잖아요. 이런 것들은 서버 단에 들어갈 필요가 없거든요. H 단에 AI, MPU, 엑셀러이터만 들어가서 여기서 출론용으로 해 주면 되고 그러면 스마트폰에도 지금 들어가 있는 SOC, mpu 탑수를 훨씬 더 올리려고 하고 있고 그다음에 PC 같은 데는 아예 치판을 새로 담아 가지고 아,이 사람은 컴퓨터를 이렇게 쓰는구나를 학습을 해서 내 파워포인트 화풍으로 그려줘.
그러면 내 화풍으로 그려 줄 수 있겠죠? 이런 것들이 이제 H엣 디바이스에 들어가려고 하는 거예요. 그러면 여기 이런 데는 당연히 MPU 칩 혹은 GPU의 성능이 올라와야죠. 그래서 안에서 일부 학습, 일부 추론을 하게 하는 것들 이런 것들이 생길 거니까 결국 삼성의 이제 MX 쪽에서 이런 그 H바이스에 대한 호재들이 생기면 삼성 반도체 쪽에서 좀 진너진 생길 수 있지 않을까? 그런데 되게 중요한 얘기가 여기서 이제 나옵니다. 엔비디아는 자신들이 세상을 뒤흔드는 걸 좋아해요. 그래서 무슨 짓을 하냐면 HBM 32까지는 그냥 일반 HBM이었고 4나 4 2부터 지금 추진하고 있는게 커스텀 HBM이라는 거예요.
이게 좀 복잡한 얘기지만 그래도 기술적으로 이해하시면 좋을 것 같아서 설명을 좀 드리면 지금은 하이닉스가 위에 있는 코어다이라고 하는 디램을 여덟 장을 뭐 여섯 장을 쌓아 놓은 다이를 만들고요. 그 밑에 이것을 GPU에서 불러서 어디에다가 메모리를 읽고 써 줄지와 그다음에 에러가 생기면 어떻게 하는 건지 뭐 그다음에 테스트를 관장하는 DFT 이런 영역들이 베이스다이라는 로직 집으로 들어가 있고이 코어다이를 만드는 하이닉스 입장에서 제일 자기의 메모리 컨트롤을 잘하니까 여기가 베이스 다이까지 다이닉스 당연히 하이닉스가 만들어서 고객한테 공급했던게 33까지고요.
지금 고객들이 특히 엔비디아가 요구하는 건 베이스를 자기가 만들겠다는 거예요. 왜냐면 3까지는 스태틱 메모리 채널링이라는 단어를 쓰고 4부터는 다이나믹 메모리 채널링이라는 단어로 바뀌는 건데요. 이게 무슨 말이냐면 스태틱이라는 거는 GPU에서 뭔가 요구를 하고 메모리에 저장을 할 때 특정 그냥 영역만큼을 딱 정해서 요만큼씩 메모리를 잃고 쓰고를 해요. 예를 들면 특정 셀에 이만큼만 데이터를 넣고 싶어도 이만큼의 영역을 그냥 한꺼번에 올릴 수밖에 없는 구조로 되어 있어요. 그런데 앞으로 엔비디아가 이제 추구하는 바은 내가 필요한 시점에 필요한 데이터만 원하는만큼만 올리겠다.
그런 방식으로 가면 결국은디아 입장에서이 메모리를 효율적으로 쓰고 발열도 줄어들고 이걸 이용하는 데이터 센터 입장에서도 당연히 에너지를 덜 쓰니까 효율적이 될 거다라고 해서 이제 포부터 가는게 커스텀 HBM이라는 그런 개념이에요. 그러면 M비디아 입장에서는 메모리의 코어 다이들은 어차피 메모리사가 만들어 와. 근데이 밑에 있는 로직 다이는 어차피 내가 GPU랑 얘랑 통신하는게 제일 중요하니까 이걸 내가 직접 만들겠다는 거예요. 그러면은 다른 말로 하면은 그냥 삼성 하이닉스 마이크로 나무나 내가 원하는 대로 그냥이 코다이만 만들어 와라고 되니까 결국엔 M비DI 꿈은이 회사들을 자신의 그런 어떤 커머디티화시켜서 가격을 싸게 하고 자기가 이제 다시 주도권을 가져오겠다라고 취진하는게 지금 MBD의 모습이에요.
그럼 결국 SK 하이닉스랑 삼선전자의 전망이 다 엔비디아의 행보에 달려 있어서 두 회사가 발목이 잡혀 있는 셈인 건데 그럼 우리 반도체 산업이 독자적인 행보를 걸을 수는 있을까요? 아니요. 저는이 질문을 가끔 하시는 분들에게음 엔비디아 고객이에요? 아니 고객인데 고객한테 발목이 잡혀 있다는게 무슨 말이에요? 돈 주시는 분인데 그러면은 삼성 하이닉스 입장에서는 엔비디아에게는 굉장히 잘해야 되는게 되게 당연한 거고 엔비디아랑 아까 말했던 대로 잘 협력해 나가는게 중요한 거죠. 물론 종속성 후련은 있을 수 있죠. 그런데 아직까지는 AI 가속기 영역이 엔비디아가 차지하는 비중은 60%예요.
나머지 40%가 있다.이 나머지 40%가 구글 아마존들이 만드는 자체집. 그다음에 물량을 적지만 뭐 텐토렌트들이 만드는 집들 이런 것들을 따져 보면은 엔비디아가 메이저 물량이긴 하지만 여기에서 고객들이 더 있으니 우리가 너무 그렇게 종속성에 또 걱정만 할 필요는 없는 거 같다. 그리고 또 하나는 이게 엔비디아의 지금의 초롱성은 학습에 대한 효율성이 훨씬 큰 거죠. 동시 다발적 M비디안는 학습 중심으로 최적화돼 있는 GPU 구조고 HBM도 뭐 지금은네 개, 여섯 개 뭐 쓰고 있지만 근데 추론에는 두 개면 커버가 돼요. 출론 고조는 아까 MPU가 더 최적화된 구조라고 했고 그래서 하이퍼스케일로 고객들이 자체칩을 만드는 구조도 대부분 MPU 구조로 만들고 있고 이렇게 되고 나면 물론 HBM의 수요로서는 조금 작을 순 있지만 추론이라는게 오기 시작하면서 주도권이 많이 바뀔 가능성이 높아요.
물론 엔비디아가 가고 있는 방향이 워낙 그렇게 독주 체제로 가고 싶어 하인 플랫폼 체제를 구축하니까 그렇긴 하더라도 변화 여지들도 많고 엔비디아 말고도 고객들도 많고 그리고 시장의 극촉인데 앞으로 많은 일들이 벌어질 거라서 너무 종속성의 우려도 지금 너무 빠르지 않나? 조금 더 기다려 봐야 되겠다 생각합니다. 예전에 제가 왔을 때도 그런 얘기 한번 드렸나요? 폰노이만 구조라는 거에 대한 얘기. 정확하게는 사각 편대예요. GPU에 무조건 페어로 들어가는 것이 CPU입니다. 또 디램과 낸데가 붙어야 돼요. 사각 편데가 없으면 돌아가질 않습니다.
CPU, GPU, 음, 디램, 랜드 얘가 사각 편대가 될 수밖에 없다는 말씀 한번 드렸잖아요. 그러니까이 사각 편대 안에서 가장 중요한 자원이고 그게 HVM인 거죠. 결국 앞으로 GPU의이 성능은 GPU 자체가 좋아하는게 아니라 HBM과 어떤 채널로 얼마나 데이터 전성을 빠르게 잘할 거냐가 더 중요해진다. 그러니까 뭐 하이닉스 그리고 이제 앞으로 삼성이 올라오면 고객사 입장에선 우리가 너무 중요한 존재인 거죠. 물론 마이크론이 하고 있지만 1위라는게 우리나라에 있다는 건 되게 중요한 거죠. 그리고 마지막 이게 가장 저는 중요한 얘긴데 정부에게는 좀 부탁드리고 싶은게 저는 좀 많아요.
일단은 저는 일본이 계속 부러워요. 라피더스 모델 만든 거. 라피더스가 2노 공정을 파운더리를 만들겠다고 생각을 하고 일본에 있는 여러 반도체 회사들과 일본 정부와 함께 연합된 법인을 만들었다는 거죠. 근데 사실은 뭔가 진짜 도전을 할 때 이게 워낙 큰 케팩스가 들어가는 사업이고 기술 집약적인 사업이니 이런 라피더스 모델이 저는 실패할지 언정 얻는 건 분명히 있을 거다. 그러니까이 정부 주도의 반도체 산업 육성이라는게 우리나라는 무언가의 정책들은 있지만 현장에 기업에 계시는 분들은 정책에 대해서 뭔가 혜택을 받고 있다고 느끼지 못하고 있는게 저는 문제다라고 생각을 하고요.
그다음에 또 하나는 우리나라에 왜 반도체 팬니스가 이렇게 다 허술합니까라고 하면 여러 가지 이유들이 있겠지만 하나의 좀 중요한 소스는 파운드리를 이용하기 되게 어렵다는 거예요. 우리나라는 아직 R&D 수준으로 시작해야 되고 걸음만데 공용 파운더리 같은 것들을 나라가 뭔가 좀 대주고 개발할 수 있는 환경들을 자꾸 만들어 줬으면 좋겠는데 그런 것들도 현재는 좀 부족한 상황인 거 같고요. 또 하나는 다른 나라들이 보조금을 주기도 하지만 가장 하고 싶어 하는 건 다른 나라의 빼을 자기 나라로 유치하는 거지 않습니까? 유치를 왜 할까요? 거기에 엔지니어들이 남아서 어딘가로 흡수될 가능성도 당연히 있고 이런 교류가 그 나라에 있으면은 계속 개발을 하면서에 서로 간의 노하우들이 전수가 된다고요.
그러니까 미국의 TSMC 가고 일본의 TSMC와 가고 뭐 유럽의 백들이 이곳저곳 다른 나라로 가고 베트남이든 말레이시아든 서로 지금을 유치하겠다고 그렇게 손들고 있는데 우리는 아무것도 유치 안 하고 있다. 어, 이거는 저는 언젠가 경쟁력의 격차로 분명히 드러날 것 같다. 잘 생각해 보시면은 우리나라는 백이 조성되기 좋은 환경이란 얘기를 하는 거예요. 전력 그다음에 물 엄청나게 많이 쓰죠. 이런 것들이 인프라가 잘 갖춰져 있고 거기에 삼성, 하이닉스, 뭐 LX 등등의 엔지니어들이 있으니까 당연히 외국의 입장에서는 좋은 환경으로 보여지겠죠.
그러니까 국가가 해 줘야 되는 일인 거 같아. 그건 기업이 나서서 할 수 없잖아요. 기업이 어떻게 M&로 이걸 다 커버할 수 있습니까? 가 어렵습니다. 그리고 작게 발단 거 보고 작게 투자해서 거기서 일어나는 일들을 보다가 아닌 거 같으면 빼고 어자일이라는 표현들을 쓰죠. 어자이란 의사 결정들이 좀 더 중요해지고 있는데 우리는 너무 장고 한방. 그러니까 저는 스몰 패스트 페일 이런 단어들이 기업이 조금 더 바뀌어야 되는 이런 DNA가 아닐지 저는 좀 그런 말씀을 드리고 싶습니다. 오늘 교양애를 부탁해는 여기까지입니다. 감사합니다.
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