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시장은 잠들어도 투자 연구소는 24시간 깨어 있습니다. 기업을 보는 더 깊은 시선 투자 연구소 24시 MC 기영지입니다. 본격적인 연구 브리핑에 앞서서 오늘 반도체 핵심 기업 내곳을 입체적으로 해부해 주실 24시 클럽의 세분 연구원 모셨습니다. 먼저 현장에 살아 있는 목소리를 바탕으로 기업의 성장 전략과 사업 수급을 정밀히 분석해 주실 이경락 연구원님 소개드리겠습니다. 네. 안녕하세요. 이경락입니다. 어 아무래도 제가 그 창의력이 개중에 제일 낮다 보니까 음 아 기업의 성장성 이런 것들을 잘 보고요. 그 수학적인 것을 중요하게 생각하는 사람이고
네 원래 문과 출신들이 이게 돈이 되는지 안 되는지를 더 잘 깨 깨버린 경우가 많거든요. 그죠. 그래서 그런 부분에 있어 가지고 개중에 제가 나와 가지고 기업의 성장 전략이 과연 시장에서 어 시장의 수급과 맞다 맞아 떨어질까를 분석하는 이경락 연구원입니다. 네. 신사업의 발전 방향과 저희 이제 수급 분석해 주실 거고요. 냉철한 재무 분석을 통해서 기업의 실적과 수익성 그리고 적정 가치를 검토해 주실 손창원 연구원님 함께하셨습니다. 네. 안녕하십니까? 어 이게 이제 돈이 얼마만큼 되는지 그리고이 가치가 얼마만큼 있는지에 대한 평가를 낱낱이 해 드릴 수 있는 존창현 팀장입니다.
아무래도이 형님들이 샘이 좀 늦어요. 샘이 좀 늦다. 공가고도 내본 적 없어. 네. 그래서이 샘에 대한 부분은 가장 영특하고 좀 명석한 제가 맡아서 연구를 좀 진행해 보도록 하겠습니다. 네. 저희 그 재무 분석 그리고 차트 차트 쪽은 또 김 대표님 진행을 해 주시겠지만 재무 분석 그리고 뭐 PER PBR이었든 이제 기업 가치 숫자적으로 해석해 주실 역할을 맡고 계시고요. 마지막으로 정교한 차트 분석을 통해서 추세 그리고 거래량 요즘 가장 중요하죠. 그리고 실전 가격 구간을 검토해 주실 김지욱 대표님 모셨습니다. 저는 오늘 차트 분석 예, 차트 같은 경우에는 감각이 중요합니다.
어떤 애니멀적, 동물적 감각으로네. 어 시장에서 못 보는 나만의 예 그런 기술을 여러분께 보여 드리도록 하겠습니다. 저희이 세분의 기업 가치 판단과 연구 내용들 자세히 살펴보시면은 기업의 진짜 가치와 그리고 이런 주가 투자 측면에서 굉장히 많은 도움이 되실 것 같습니다. 출발에 앞서서 저 시청자분들께 한 가지 안내 말씀을 또 드리겠습니다. 연구소에서 집중 분석할 반도체 기업에 생생한 저희 연구 자료집을 준비했으니까요. 어, 지금 보고 계신 영상 제목 바로 밑에 있는 더이란을 누르시거나 화면 가장 위에 고정되어 있는 댓글 누르시면은 무료로 받아보실 수 있으니까요.
방송 보시면서 많은 관심과 신청 부탁드리겠습니다. 어드밴스드 패키징과 후공정 텅키 전략이라는 주제로 가지고 오셨는데 반도체 8대 공정은 웨이퍼 한 장에서 칩한을 완성하기까지 거치는 8단계를 말합니다. 웨이퍼 제조를 시작으로 산화 공정, 포토 공정, 식각 공정, 증착 이혼 주입 공정, 금속 배선 공정, EDS 검사를 거쳐 마지막 패키징 공정으로 이어집니다. 오늘은이 가운데 마지막 단계인 패키징 공정을 알아보겠습니다. 반도체 패키징 공정이란 반도체 칩을 전자 기기에 삽입하여 쓸 수 있도록 연결하고 포장하는 마지막 작업입니다. 반도체 패키징 사업을 기반으로 지금 진행을 하고 있고 어 저희 지난번에도 오사트 기업 다른 프로그램에서 많이 다뤘는데 오늘은 오사트 특집으로 준비를 하셨다고 해요.
저희 기존 기술들과 이런 어 기업에 대한 개업 먼저 한번 설명을 해 주시죠. HBM 같은 경우에는 메모리 반도체를 놓고 네. 그 아래에다가 로직 반도체를 붙인다라고 하는데 어 삼성자가 또 SK 하이닉스나 글로벌 기업들이 과연 어떤 방향으로 갈까? 오사트 쪽을 제일 먼저 이제 관심 있게 보게 된 또 하나의 배경 중에 하나는 요즘에 에이직 반도체라고 해 가지고 네. 어 엔비디아는 그록 그리고 구글은 TPU. 음. 뭐 이런 식으로 이제 가지 각색으로 지금 변화하고 있어 가지고 네. 네. 이렇게 되면 오사트 패키징 쪽이 굉장히 다양해지지 않겠냐 이런 생각으로 이제 오사 기업들을 추석하다 보니까 네페스가 일단 눈에 들어왔고요.
기존에 이제 QFP라고 해 가지고 요런 식으로 이제 리드 프레임 놓고 벌써 이제 허접스럽죠. 이렇게 이노 와이어 이렇게 딱 놓고 만들었어요. 네. 근데 좀 더 업그레이드 되면서 아 그렇게 하지 말고이 리드 프레임 이거 너무 촌롭다네. 떼고 볼을 이렇게 놓고서 하자. 이제 이거를 이제 BJ 볼 그리드 어레이라고 해가지고 했는데 네 이렇게 하니까 전력도 많이 들어 효율적이지도 않아요. 고칩적도이 껍데기가 붙어 있으니까 이거 너무 넓은 공간을 써 버린다. 이거를 줄이는 방법이 뭐가 없을까? 그래서 방법이 더블 LP라는 방법을 생각해 놓은 거예요.
웨이퍼 레벨 패키징. 근데이 웨이퍼 레벨 패키징은 뭐냐면 어 웨이퍼 하나를 이만한 거를 그냥 도파 하나 딱 씌우고 1천000번에 한번 딱 자르는 거예요. 옛날에는 1천000번을 다 잘랐습니다. 다 쪼개 가지고 네. 어느 세월에 그렇게 하지 말고 우리 빠르게 합시다. 그래서 도포 하나 놓고 1천000번에 딱 팍 찍으니까 한 번에 칩이 딱 만들어지고 옆에다 이런 거 붙이지 않는 거예요. 네. 여기다가 이제 펜인이라고 해 가지고 어 어떤 그 와이어 같은 거를 안에 넣어 가지고 칩을 설계하는 방식. 근데 야 이것도 왜 인을 넣어 버리니까 펜 인을 해 버리니까 무슨 문제가 발생할까요?
뜨거워죠. 음 열이 막나? 네 와 그럼 안 맞는 거죠? 야 그래서 밖으로 빼버리자. 펜아웃 팬아웃로 딱 했어요. 웨이퍼 레벨 패키지. 근데 아니 굳이 왜 웨이퍼 방식으로 하지? 패널대 패널로 하면 어떨까? plp로 해 보자.이이 기수까지 이제 간 거죠? 네. 그러면서 동사가 2.5D 패키징, 3D 패키징 이런 데까지 넘어갔는데 침내까지 넘어가는데 일단이 동 그 네페스의 기술은 웨이퍼 레벨 패키징을 할 수 있고 한 번에 찍어서 하는 거예요. 그리고 펜 아웃 웨이프 레벨 패키징 그리고 패널 레벨 패키징까지 할 수 있는 세계 최초로 요거를 상용화한 기업이라고 보시면 되겠습니다.
네네. 어드밴스드 패키징 연구가 이제 네패스가 최근 최초로 진행을 했다라는 또 매력적인 또 정보를 얻을 수가 있었고 어 저희 두 번째로 어 기존 QFP 그리고 BGA 패키징과 비교했을 때는 저희 네페스가 주력하는이 방식이 어떤 강점이 있을까요? 저전력에 최적화돼 있죠. 이게 음 그러니까 지금 우리 스마트폰 보다가 이런 거 있죠. 스마트폰을 보다가 안 보면 꺼지고 보면 불이켜져 있죠. 네. 음. AOD 기술. 네예. 이게 이제 전력 반도체라고 해 PMI라고 하거든요. 네. 네. 요게 이제 앞으로이 기업에 또 하나의 성장 원력이 될 수 있는데
네. 어, 실질적으로 이제이 PMIC가 잘 생각해 보자고요.이 PMIC가 모바일이 많이 들어가요. 네. 근데이 기술이 어디로 많이 들어갈까? 서버 쪽 발열 문제 많고 하잖아요. 네. 최근에 서버 쪽으로 요쪽에 외출이 많이 발생하기 시작합니다. 그러니까 모놀르시 파워 시스템이라고 해 가지고 원래 그 네페스 같은 경우에는 삼성전자 쪽에 딱 붙어 가지고 삼성전자 AP 고성능 AP 음 삼성전자 스마트폰에 들어가는 아까 말씀드렸던 PMIC 이런 거만 들어가다가네 서버 쪽에서 야 우리 발열 문제가 큰데 너네 PMIC 한번 써 볼게. 음. 작동 안 할 때는 작 꺼져 있고 작동할 때는 켜져 있고이 기술이 이제 거기에 들어가기 시작한 거죠.
네. 그러면서 이제 어디로 들어가기 시작하냐면 차량용 자동차도 이제 최근에 뭐 전기차 같은 경우에 또 자연주행 같은 경우에는 PMIC 기술이 필요하거든요. 그쪽에서 매출이 계속 커지는 그런 구조고요. 또 하나는 이제 WP 매출 추위를 보게 되면 원래는 모바일 쪽이 대부분 다 이랬거든요. 근데 점진적으로 2025년도 자릅니다. 이게 네. H10이 차량용 PMI랑 그 서버 쪽 요쪽으로 들어가기 시작한 거죠. 네. 비중이 커지고 있네. 네. 커지기 시작하고 2026년도 상당히 커진 곳으로 지금 파악이 되고 네. 그런 식으로 보면 되겠고 또 하나는 이제 요게 또 굉장히 중요하거든요.
여기 얘네가 직접 2.5D 패키징이랑 3D 패키징이 네. 요게 HBM에 필수적으로 들어가야 되는 하나의 구조예요. 근데 삼성자가 HBM 4로 넘어가고 이제 뭐 하이닉스도 마찬가지겠고 네. 어 로직 반도체랑 HB 반도체를 어떻게 붙일까에 대한 고민이 많을 거란 말이죠. 바로 동사의 패키징 기술이 또 그거를 해결해 줄 수 있기 때문에 네네. HBM의 또 하나의 수혜로 떠오를 수밖에 없는 그런 구조를 가졌다라고 보시면 될 것 같습니다. 네. 국내 최초의 어드밴스드 패키징 기술을 가진 네페스 굉장히 매력적인 기업인 거 같은데 저희가 이번에는 재무와 또 수익성 가치를 한번 검토해 보겠습니다.
어 저희 손창인 팀장님께서는 이제 네페스의 매출과 영업 이익 그리고 단기 순위 흐름 어떻게 보고 계신지 한번 설명해 주시죠.음 음, 매출이 이제 뭐 21년부터 25년까지 좀 박습권으로 갇혀서 계속 움직였습니다. 매출 어 4,100억에서 한 5,800억 정도 수준에서 움직였다가네. 어, 상당히 좀 고생을 많이 한 부분들이 없지 않아 있는게 어, 신 아시는 분들은 아실 거예요. 네페스 신소재라고 하는 회사가 있었습니다. 2차전지를 만들었었던 회사인 걸로 알고 있는데이 회사를 통해서 상당히 좀 많이 손실을 봤어요. 그리고 PLP 쪽도 상당히 많이 손실을 봐서
좀 재무적으로 좀 부담이 됐었습니다. 그래서 21년부터 23년 24년은 순익도 그리고 영업 이익도 별로 좋지 않았어요. 네. 근데이 완연하게이 어려웠었던 흐름을 25년에 완전 이제 돌려서 세우는 그런 모습을 보였죠. 그래서 어 작년에 매출을 보시면 이제 5,214억 어 최근에 매출이 좀 높았었던 구간 정도 수준밖에 되지 않았습니다. 근데 이제 영업 이익이 이제 238억으로 어 향 5년간 내에 가장 높았었던 그런 수익을 기록을 했고요. 어, 일단 뭐 올해 그 흐름 자체가 증권사 컨센을 봤을 때도 계속 상승을 하고 있는 추세다라는 점을 감안해 보면 어, 상당히 좀 공유적인 그런 어, 추세 흐름이다라고 봐야 될 거 같고요.
그러면 올해 얼마만큼 이제 수익이 날 수 있느냐를 보면 어, 일단 매출은 6,130억 정도 나올 가능성이 높다. 그년에 기록을 했기 때에 약한 11억 정도 900억 정도가 늘어난다라고 보시면 될 거 같고요. 영업 이익도 590억 어 일단 이제 퀀텀으로 뛰어가는 그런 모습이죠. 그래서 작년에 238억이었는데 올해 590억을 기록을 합니다. 그러면 주가는 먼저 선반형이 될 가능성이 높죠. 근데 뒤에 또 설명을 해 드리겠지만 대부분의 이런 기업들 반도체 기업들이 올해나 내년에 퀀텀 점프로 실적이 두 배 세 배씩 드러납니다. 그러면 주가는 먼저 선반영이 되면서 상승을 하는 경우가 많아서
올해 주가가 올라갔던 종목들이 많다는 점이죠. 그래서 네페스도 역시나 주가가 먼저 선행적으로 상승을 했다라고 보시면 될 거 같고 어 PER 쪽으로 보면 올해 PER 계산 올해 또 주가 원래는 이제 9월 22일 날이 자료를 만들어서 계산을 했을 때는 12.9배 9배 정도 수준이었습니다. 근데 지금 뭐 오늘 주가가 많이 최근에 하락을 했잖아요. 그래서 11배까지 빠졌다. 아, 일단 당연히 이제 돈을 많이 버는데 어,이 주가 자체가 올라가는게 아니라 떨어지면 PER은 낮아질 수밖에 없습니다. 쉽게 생각을 해서 PER은 낮을수록 좋고 PBR도 낮을수록 좋다 생각을 하시면 될 거 같습니다.
그래서 어, PR이 11배 정도 수준밖에 되지 않는다. 그럼 내년에는 얼마만큼 됐냐? 그게 제일 궁금하죠. 그렇죠. 내년이 어 매출이 한 7,100억 정도 나올 가능성이 높을 것 같고요. 그리고 영업 이익이 934억 정도가 나올 가능성이 높습니다. 이익률이 그렇게 뛰 그렇게 이제 증권사에서 추정을 하는 거 같아요. 근데 이제 순익이 760억 정도 된다. 그래서 PR을 계산해 보면 어이 내 내년은 어이 비 몇 8.3배 배 정도 수준이다. 아, 그리고 오늘 기준으로 했을 때는 7.07배 07배 수준이다. 그렇기 때문에 어 올해 실적에 대한 그런 퍼포먼스를 내년까지 이어갈 수 있는지를
이제 좀 지켜봐야 될 필요가 있을 것 같고요. 제가 뭐 개인적으로 봤을 때는 충분히 뭐 최근 반도체 업항이 원체 줬기 때문에 나쁘지 뭐 올라가면 올라갔지 떨어지지 않을 것 같다. 이렇게 좀 어 평가를 해 보도록 하겠습니다. 네. 최근 한간에서는 이제 반도체 업항들이 이제 드러나면서 실적들도 이제 속속히 발표가 되고 있고 실적 수준이 굉장히 다들 좋아요. 저희 빅테크 기업도 마찬가지고. 그럼에도 불구하고 저희가 이제 기업 지금 가치가 좀 휘청이고 있는 시기이기도 한데 저희가 27년에이 네페스라는 기업이 실적 개선과 그리고 밸루에이션 변화를 이끌 만한 핵심 요인은 어떤게 돼야 된다고 생각을 하시나요?
역시나 이제 패키징 구조가 상당히 이제 고단화가 되고 있는 상태입니다. 그래서 TSMC 보시면 아시겠지만 일단 오사트 기업과 같이 밸류 체인을 형성을 하면서 같이 성장을 하고 있는 상태거든요. 그래서 어 지금 많이 축하고 추구하고 있는 그런 기술 자체 패키징 기술 자체가 이제 코어스 기술과 코어프 기술이라고 하는 기술이 있습니다. 이게 어떻게 보면 2.5 어 첨단 패키징 기술 중에 하나다라고 볼 수가 있을 것 같은데 이제 뭐 PCB 대신에 이제 실리콘 인터포저를 사용을 해서 어이 GPU나 HPM을 상당히 좀 빠르게 간격을 맞춰서 어 이
결합을 할 수 있는 시스템을 만드는 부분인데요. 이게 어떻게 보면 많이 부족하다 보니까 결국에 최근에는 코어프 관련된 부분까지도 어 연계가 되고 있다라고 좀 보고 있어서이 패키지 기판에 대한 수주 상당히 많이 늘어날 가능성이 높다라고 봐야 될 거 같고요. 거기에 이제 대만의 오사트 기업들도 뭐 ASE 어 그리고 JCET 같은 그런 기업들이 엄청나게 우리나라와 비교를 해 봤을 때 큰 기업들이 있다. 그래서 TSMC가 자리 매급을 잘하고 있는 상황이고 그 부분을 고스하니 오사트 기업들이 낙수 효과를 얻고 있는 상태이기 때문에 삼성전자가 그런 점에서 파운드리가 역할을 좀 제대로 해 준다라고 하면 어이 파운드리 쪽 관련돼서 역시 낙수 효과를 네페스도 고스란이 얻을 가능성이 높다라는 점으로 일단 뭐 투자 포인트를 하나 잡고 가시면 좋을 것 같다.
그렇게 좀 말씀을 드렸도록 하겠습니다네. 어, 우선 이경락 대표님이 이제 설명을 해 주신 이제 어드벤스드 패키징 기술 그리고 27년 전망도 어떻게 보면 맑금이라고 저희가 조금 볼 수 있을 것 같은데 실제로 저희가 차트를 보면서 한번 그 기업의 위치가 그 위치에 있는지 한번 확인을 한번 해 보겠습니다. 김 대표님께서 차트 추세 및 가격 보관을 한번 검토를 해 보시죠. 네페스의 월봉부터 이제 네페스의 좀 역사를 좀 봐야 얘네들의 제대로 된 뭐 평가하고 지금 고평지 저평가지 한번 좀 어 확인을 할 수 있을 것 같습니다. 네페스의 전성기의 시작은
2018년도에 여때 2018년도 시작돼 갖고 네 3년간에 그 전성리가 아주 시원시원하게 올랐네요. 올라갔죠. 이때만 해도 참 좋았죠. 네. 그런 다음에 네. 그때 이제 그 20년 뭐 2019년도에 세계 최초 그 아까 말씀드렸던 PLP 어 PLP 패널 레벨 이걸 하면 안 됐어. 너무 일찍해 갖고네. 그게 이제 반영이 되면서 2021년도 자체는 실적이 별로 안 좋았는데 실적 2020년도까지는 이때 IT이 굉장히 많이 팔렸잖아요. 그니까 모바일 그러면서 뭐 거기 PMIC 상당히 많이 들어가고 근데 2021년도 이때 정점을 찍고 나서 내리막
아 시작된게 완전 그냥 48,000원까지 갔던게 이때만 해도 글로벌 어트 업체들 중에서도 어 네패스가 ASA하고 그렇게 많이 차이 안 났어요. 어, 네네. 네. 지금은 100배 이상 차이가 나는데 이때만해도 한 10열배 정도 어 10열배 정도 차이가 났을 정도로 그리고 또 PLP는 그때 퀄컴도 고객이었어요. 퀄컴 최초로 이제 예, 패널 레벨 패키지 한 3,억 정도 투자했는데 그게 매년 놓기 시작합니다. 그러 주가가 그냥 계속 내려가는 거예요. 계속 내려가네요. 네. 이게 5,000원까지 빠진 거예요. 적자가이 당시에 거의 뭐 1년 동안 한 1천억까지 났던 적이 있어요.
네네. 이러니까 뭐 10분에 거의 10분 통해 났던 거죠. 예. 10분을 동안 나고 근데 그래도 그걸 다 털어낸 다음에 2025년부터 어 그냥 본업 원래 이제 PLP 다 뛰어내고 어 이제 WP 아까 얘기했던 팬아웃 팬님 그리고 또 PMIC에서 어 이강호 대표가 또 얘기했었잖아요. 그 좀 뭐 데이터 센터나 요런 데서 이제 예, 서버 쪽으로 들어오기 시작하면서 주가가 이제 조금씩 회복되기 시작하는 거죠. 네. 그러고 나서 이제 와, 요즘에 그 물량이 계속 늘어나요. 예. 고객사들 막 찾으면서 그래서 전 선거이 거의 준 수준까지 갔는데 여기가 딱 기술적인 어떤 좀 고점이에요.
고점이다. 기술적인 고점. 예. 고점. 부근에 그러니까 예전에 좀 물렸던 분들이 굉장히 많을 거잖아요. 무었던 그런 것들이 여기서 물량도 나오고 또 시장도 때마침 여기가 또 이제 고점이었었던 예. 그렇게 해서 주가가 요즘에는 좀 변동성을 띄는 예, 그런 상황이다. 이렇게 좀 말씀을 드리도록 하겠습니다. 네. 그렇다면 저희가 오늘 네페스는 요렇게 한번 정리를 해 볼 건데 어 네페스에 대한 새 파트별 최종 연구 결과 경과 결과를 저희가 또 한번 종합을 해보고 어 시청자분들께 한번 설명을 드려야 될 것 같은데 이거는 대표님 그 마무리를 한번 해 보겠습니다.
저희가 이제 후공정 이제 경쟁사들 중에서 네페스가 가져가는 차별화 포인트는 이거다라고 딱 한 마디로 정리를 해 볼 수 있을까요? 펜 아웃 PLP 아이 기술이 처음에 그 시장에 상용화 된다라고 했을 때 사람들이 그냥 좀 모바일 쪽에서만 쓰이지 않을까라고 생각을 했는데 네 어 고성능 AP 뭐 이런 거만 근데 이제 반도체가 점점 패키징이 어 고집척화되면서이 WP와 PLP의 사용량이 증가하게 된 거죠. 음. 어 시기가 너무 빠르게이 산업을 준비하다 보니까 힘든 시간을 보냈던 네피스 입장에서는이 AI로 인해 가지고 다양한 패키징에 대한 시 시장 시장에 니지가 커졌다라는 것은 한번 더 도약할 수 있는 그런 계기가 될 겁니다.
네. 어 이런 거 있죠. 옛날에 누가 아 기가 막힌 기술을 만들었는데 야 시장에서 그걸 필요로 하지 않았어. 근데 세월이 지나고 나서 그거를 필요로 하는 시기가 딱 올 때가 있죠. 이게 지금 딱 AI와 맞물려 가지고 또 삼성이 이제 파운드리 투자를 딱 하려고 할 때 확대를 할 수밖에 없는 상황. 그 TSMC가 삼성보다 전자보다 잘하는게 패키징이거든요. 잘 싸요. 근데 삼성과 그 삼성이 그거를 잡기 위해서는 네피스의 기술을 무조건 얻고 들어가야 되거든요. 그 삼성전자가 파운드리의 모든 걸 걸 수 있는이 상황에 또 TSMC가 물량을 다 소화하지 못하는이 상황에 네페스의 존재는 한 번 더 도약할 수 있는 중요한 어 키포인트가 된다.
이렇게 보시면 될 것 같습니다. 네. 그분 손창현 팀장님께도 한번 질문 드려 보겠습니다. 저희 대만 오사트 기업의 성장 그리고 그런 배경들에 대해서 앞서서 한번 설명을 해 주셨는데 어 네페스의 수입 구조 방향성에 대해서 한마디로 정리 한번 해 주시죠. 반도체 관련된 패키징이 늘어나고 있는 단계다. 그래서 뭐 AI 데이터 센터 그리고 자율주행이 확대가 되다 보니까 아 결국에 이제 8in에서 12in 패키징이 증가가 되고 있는 상태입니다. 아 그리고 동사는 이제 NPS를 통해서 GPU MBDI GPU도 공급을 하고 있는 상태예요. 그런 점도 계속 이제 실적이 늘어날 수 있는 배경이다라고 봐야 될 거 같고요.
어 그리고 이제 엔비디아가 8in에서 12in로 계속 이제 보안 투자를 확대를 하고 있는 상황입니다. 그래서 동사도 물량이 상당히 많이 쫓이고 있는 상황이라 뭐 내년 내후년에는 아마 증설 투자를 본격적으로 다행할 수도 있을 것이다라고 보고 있어서 지금 뭐 물량은 넘쳐나고 있는 상황이지만 어이 아직까지는 동사에서 잘 원활하게 소화를 진행을 하고 있다라는 것도 눈여겨 봐야 될 거 같고요. 그리고 동사가 뭐적 부분에서 이제 HBM 관련된 구리도금액을 어이 관련된 매출로도 또 만들고 있는 상황입니다. 네도금된 소재속 늘어날 수 있는 구조가 형성이 되고 있어서 어 뭐이 부분도 어 패키징 기존 패키징에서 뭐 여러 가지 부분으로 좀 형성이 될 수 있는 어이 사업 구조가 되고 있는 부분이 아닐까라고 보고 있어서
시장은 어 반도체를 기준으로 해서 어이 반도체 소재나 그리고 2차전지까지도 어 양호한 그런 실적적인 부분을 보이고 있어서 뭐 앞으로 계속적인 시장에 대한 부흥이 좀 이어질 가능성이 높다라고 평가를 해야 될 것 같습니다. 하단 아래에 어 저희가 소중하게 준비한 리포트가 있습니다.이 이 종목들에 대한 자세한 내용들이 있으니까 클릭하고 보시면 여러분들에게 많은 도움이 될 거예요. 잠깐 무릅니다. 시장은 잠들어도 투자 연구소는 24시간 깨어 있습니다. 기업을 보는 더 깊은 시선 투자 연구소 24시 오늘 준비한 연구 보고는 여기까지입니다. 다음이 시간에도 현장에 살아 있는 기업 분석으로 찾아오도록 하겠습니다. 함께 해 주신 여러분 고맙습니다. 입니다.
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