저자: 이형수 · 한국인
요약 보기
반도체 파운드리·HBM 생태계 재편으로 삼성전자 등 반도체 수혜 기대. 삼성 HBM4가 엔비디아 스펙(117 수준)을 맞춰 기술력 인정, 마진은 SK하이닉스 우위 주장. 노조 총파업 리스크는 협상으로 해소 전망. 현재 가격보다 상반기 더 높을 것으로 봄. AI 반도체 장기 버블 도래 가능성 언급, 버블 초기 짧은 조정 후 본격 상승 예상.
다듬은 글
우리나라에서 제일 부자가 60년대생입니다. 자산의 30% 후반대를 가지고 있어요. 그럼 이 사람들이 자산을 언제 형성했냐? 그 중요한 버블 이벤트가 있었죠. IMF 외환위기라는 크래시가 있었고요. 자, 이제는 90년대생들과 그분들을 엇갈리게 할 버블이 아마 이번에 오겠죠.
그리고 24일에 보니까 미국 텍사스 테일러에서 주요 장비 반입식이 열릴 예정이라고 하더라고요. 리드타임을 고려했을 때 이미 장비들은 다 들어갔다는 거니까, 그 이후에 소재 쪽에서는 아직 기회가 있을까요? 기회가 있죠. 다만 낙수 효과를 생각하면 가장 큰 쪽이 디램입니다.
디램은 국산화율이 이미 많이 높아요. 장비도 그렇고 소재·부품도 많이 돼 있고, 랜드도 디램보다 조금 떨어지지만 꽤 높은 편입니다. 반면 파운드리는 국산화율이 10%대밖에 안 돼요. 대부분 ASML 같은 글로벌 회사 장비를 쓰죠. 앞으로 국산화율을 많이 높여야 하는데, 그래도 엣지 있는 회사들이 몇 개 있습니다. 다만 이미 많이 올라 있어요. 두산테스나 같은 곳이 웨이퍼 테스트 물량에서 수혜가 있고, 장비 쪽은 원익IPS 같은 회사들이 있습니다.
소재도 국산화율이 낮은데, 그래도 기회가 있는 곳은 솔브레인 같은 회사들입니다. GAA 공정, 게이트올어라운드 같은 경우는 습식 식각을 해야 하거든요. 이쪽에서 초순수 에천트 같은 건 아직 독점에 가깝다고 파악되고 있고, 포토레지스트 쪽은 동진쎄미켐, 신나 쪽이 있고요. 가동률이 올라가면 미국 쪽에 현지화가 잘돼 있는 코미코 같은 회사들이 수혜를 받을 수 있습니다.
그 테일러에 들어가는 게 장비냐 소재냐를 가리지 말고, 그 근처에 공장을 두고 있는 기업 위주로 보는 게 더 좋을까요? 그렇죠. 그리고 가급적이면 삼성 테일러 팹만 거래하는 것보다는 TSMC 애리조나도 거래하고, 인텔도 거래하는 게 대표적인데, 코미코가 3사 다 거래를 합니다. 코미코가 유망한 기업인데 이미 많이 올라 있어요. 다 알고 있죠. 시장에서 빠졌을 때 접근이 가능하다고 봅니다.
지금 초미의 관심사가 파운드리인 것 같아요. 수주 상황을 보면, 테슬라 AI5·AI6 물량, 그리고 오스틴 팹은 과거 애플 AP를 만들던 팹인데 여기를 개조해서 애플 카메라 이미지센서(CIS) 쪽으로 들어가게 되죠. 젠슨 황이 말했던 LPU도 삼성이 수주를 받은 거고요. 삼성 파운드리에서 하는데, 그건 테일러에서 할지 아직 불확실한 것 같아요.
공장을 차치하고 지금 삼성전자가 받은 수주 수준을 보면, 물량이 크지는 않아도 중국 암호화폐 채굴칩 회사인 마이크로BT나 카난 같은 곳이 있고, 암호화폐 채굴 쪽에서는 2, 3등 회사예요. 그리고 최근에 4년 만에 돌아온다는 퀄컴이 웨이퍼 2,000장 정도의 토유 프로젝트를 진행하는데, 여기서 잘하면 메인스트림 물량도 가져올 수 있습니다.
이번에 AMD 리사 수 CEO가 왔었잖아요. 아마 베니스 후속 CPU를 2나노 공정으로 진행하고 있는 것 같고, HBM도 같이 납품하는 것 같아요. 이번 실적 발표에서 코멘트가 나오길 기다려야 하겠습니다. 파운드리 수주 가능성이 가장 큰 기업은 어디일까요? 시장에서 영향력이 있으려면 AI 가속기, 즉 서버용 칩 쪽에 영향력 있는 회사가 좋습니다. 대표적으로 AMD, 아니면 빅테크라고 하는 자체 설계칩을 만드는 회사들이요. 그런 쪽에서 태핑하고 있는 곳이면 충분히 의미가 있죠.
요즘 삼성전자가 딜을 할 때 HBM만 파는 게 아니라 파운드리를 세트로 판다는 얘기도 있던데, 실제로 그런가요? 그렇죠. 바이트댄스, 틱톡 모회사가 지금 메모리가 없어서 어려움을 겪고 있잖아요. 최근에 와서 메모리를 확보하려면 파운드리를 맡기라고 하니까, 우리가 보증해 주겠다고 이야기했죠. 그래서 아주 긍정적으로 검토하고 있습니다. 여기서 메모리는 HBM뿐 아니라 서버용 디램인 DDR5 같은 것까지 다 포함하는 거고요.
앞으로 삼성전자가 TSMC와 비교했을 때 파운드리 점유율을 어느 정도까지 확보할 수 있다고 보세요? 주가에 영향을 줄 정도로요. TSMC가 70% 정도를 가지고 있고 삼성이 7% 정도거든요. 10배 차이니까, 10% 정도만 가져가도 엄청 잘한 거죠. 나머지 캐파는 누가 채우고 있나요? 레거시 쪽에서 UMC, 글로벌파운드리, 그리고 중국의 SMIC가 있죠. 인텔은 아직 외주 물량이 거의 없어요.
그러면 1등이 TSMC, 2등이 삼성으로 보면 되나요? 파운드리 안에서는 그렇습니다. 3등이 중국 SMIC인데, 7나노 미만 공정을 할 수 있는 회사는 TSMC와 삼성 두 곳밖에 없어요.
요즘 중국 하면 창신메모리(CXMT) 얘기를 제일 많이 하는데, 양쯔메모리(YMTC)도 핫하더라고요. 두 회사가 어떤 차이가 있고, 우리에게 위협이 되는지 궁금합니다. 중국에 중요한 반도체 회사가 많지만 우리에게 위협이 되는 건 세 곳 정도로 보면 됩니다. 파운드리 쪽은 SMIC로, 7나노까지 공정을 할 수 있어요. 디램 쪽은 창신메모리(CXMT)이고, 낸드 쪽은 양쯔메모리(YMTC)입니다. 최근에는 YMTC가 디램까지 하겠다고 나섰어요. 아직은 의미가 크지 않지만, 낸드는 꽤 잘 만들어요. 창신메모리는 디램 성능이 쓸 만하다기보다는 중국이 장비를 못 구하니까 쓰는 측면이 있는데, YMTC는 글로벌 스탠더드에 봐도 그렇게 떨어지지 않아요. 낸드와 디램은 제조 공정이 비슷하다고 알려져 있지만, 실제로는 완전히 달라요.
그러면 쉽지는 않아 보이는데, 낸드 쪽에서 꽤 괜찮으니까 창신은 낸드는 안 하나요? 창신은 아직 낸드를 낸다는 이야기는 없습니다. 중국에서 HBM을 하는 기업은 CXMT인데, HBM3를 올해 하반기까지 개발하겠다고 하고 있어요. 다만 아직 수준 차이가 조금 있고요. 최근에 YMTC가 주목을 받은 건, 하이브리드 본딩으로 스태킹하는 'Xtacking'이라는 기술이 굉장히 뛰어나서 삼성도 이 기술을 라이선스해서 쓰고 있기 때문이에요. 진짜요?
얘기가 나온 김에, SK하이닉스와 삼성전자가 HBM을 만드는 방식이 다르다고 하던데요. 쉽게 설명해 주세요. 디램을 12층으로 쌓는데, SK하이닉스는 디램 12층을 한 번에 가접합해서 마이크로 범프에 붙여요. 그다음 전체를 몰딩하는 방식이죠. 칩 사이사이 틈까지 에폭시 몰드 컴파운드가 들어가는데 이를 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)라고 하고, 고기술입니다. 먼저 붙여 놓고, 몰딩 재료를 한꺼번에 채우는 방식이에요.
삼성은 디램을 하나 쌓을 때마다 필름을 한 장씩 깔아요. 필름을 깔고 다리미로 누르고, 또 깔고 누르고를 반복하죠. 이걸 TC-NCF(Thermal Compression Non-Conductive Film) 방식이라고 합니다. 삼성과 마이크론은 TC-NCF 방식이고, MR-MUF는 SK하이닉스의 독자 공법입니다.
그러면 한미반도체와 세메스가 쓰는 장비도 다르겠네요. 각 장비 기업은 어떤 역할을 하나요? 두 방식 모두 열과 압력을 같이 줘야 해요. 열압착 본딩이라서요. 한미반도체는 MR-MUF와 TC-NCF를 둘 다 할 수 있습니다. 초창기 TC 본더 시장에서 독점적인 회사였기 때문에 다들 여기에 맡겼고, 그래서 기술을 다 가지고 있다고 봐야 합니다. 그동안은 SK하이닉스 쪽 MR-MUF 장비를 많이 납품했는데, 지금은 마이크론 쪽에 TC-NCF 방식 본더를 많이 납품하고 있죠. 세메스는 삼성 쪽에 조금 치우쳐 있는 측면이 있어요.
그런데 SK하이닉스 방식을 설명하실 때 "당구는" 방식이라고 하셨는데, 언제 누르는 건가요? 디램과 디램을 붙일 때, 중간에 마이크로 범프 같은 솔더볼이 있잖아요. 솔더볼을 녹이면서 붙여야 하니까 본더가 들어가죠. 담그기 전에 들어가는 거고요.
삼성이 HBM4부터는 더 잘할 수도 있다는 얘기가 있던데, 하이엔드로 갈수록 기술력이 필요하니까 세밀하게 하나하나 쌓는 방식이 더 유리하다는 얘기도 있어요. 어떻게 보세요? 그건 아닌 것 같아요. MR-MUF가 훨씬 수율도 높고, 열 방출 같은 쪽에서도 더 뛰어나요. 삼성의 HBM4가 더 좋은 이유는 방식 때문이 아니라 재료 때문입니다. 삼성은 베이스 다이라고 하는 밑에 있는 로직 칩을 4나노로 훨씬 좋은 걸 썼고, 그 위에 쌓는 디램도 SK하이닉스나 마이크론보다 한 세대 앞선 1c 디램을 썼어요. 그래서 성능이 좋은 거지, TC-NCF 방식이 성능을 올려준 건 아닙니다. 그러다 보니 돈은 많이 남지 않아요.
마진으로 따지면 HBM4도 SK하이닉스가 더 좋을까요? 마진은 하이닉스가 훨씬 좋을 겁니다. 그러면 HBM4는 왜 삼성전자라고 얘기를 많이 하는 거죠? 삼성은 그동안 하이닉스에 기술적으로 밀린다는 이미지가 강했잖아요. 그래서 HBM4에는 오버스펙으로 투자를 한 건데, 이게 엔비디아의 기술 진화와 맞아떨어졌어요. 우연히요.
엔비디아 입장에서는 원래 삼성이 20% 정도를 담당하기로 했잖아요. 그래서 물량을 더 늘려 달라고 했는데, 삼성은 "그건 안 됩니다"라고 했다고 하더라고요. 팔아도 돈이 안 되니까요. 그러니까 삼성은 엔비디아 진입 의지는 있었지만, 돈을 벌기 위해서는 빅테크 자체 설계 업체들을 공략하려고 했던 거죠. 루빈에 삼성이 납품하더라도 캐파는 삼성이 20%면 나머지는 SK하이닉스와 마이크론인가요? 엔비디아가 4, 50%까지 늘려 달라고 했는데, 삼성은 30% 정도는 오케이를 한 것 같아요. SK하이닉스는 원래 60~70%를 주장했다가 지금은 50% 정도 이야기하고, 마이크론은 한 자릿수라고 합니다.
HBM4 테스트는 지금 어떻게 되고 있나요? 테스트를 안 하고 일단 들어간다는 얘기도 있던데, 루머인가요? HBM 업체들 입장에서는 억울한 측면이 있어요. 처음에 엔비디아가 루빈에 쓸 HBM 스펙을 100이라고 제시했어요. 그래서 다들 100을 맞췄는데, 해 보니 성능이 더 잘 나왔어요. 그러자 "미안한데 110으로 맞춰 줘"라고 한 거죠. 마이크론은 베이스 다이를 기존 메모리 라인에서 만들던 방식으로 만들었기 때문에 110을 맞추지 못했어요. SK하이닉스와 삼성은 파운드리 웨이퍼를 활용해서 성능을 높일 수 있었고요. 그래서 110까지 따라왔는데, 또 성능이 더 좋아져서 "11.7로 맞춰 줘"라는 요구가 나온 거예요. 엔비디아도 시스템 레벨에서 성능이 이렇게 좋아질지 몰랐던 거죠. 처음 개발을 시작할 때는 100이었는데, 110, 117로 눈높이가 계속 올라갔어요.
117까지 따라온 곳은 삼성밖에 없는데, 삼성은 물량이 안 돼요. SK하이닉스를 제칠 수는 없으니, 오히려 스펙을 다운그레이드하는 상황이 됐죠. 지금 제일 앞선 건 삼성전자가 맞습니다. 기술력은 인정받은 거죠. 그걸 기반으로 AI 업체들에 잘 팔면 됩니다.
삼성전자가 드디어 퍼즐이 맞춰지고 있는데, 걸리는 게 노조 이슈예요. 노조가 다음 달에 총파업을 한다고 압박 카드를 날리고 있는데, 최대 30조 원까지 손실 가능성이 제기되고 있어요. 주가 영향은 어느 정도로 보세요? 총파업을 하면 큰일 나죠. 회사가 막아야 합니다. 지금 한 달 정도 기한을 줬잖아요. 저는 서로 간극을 좁혀서 잘 해결될 거라고 봅니다. 사실 협상 과정에서 SK하이닉스 영업이익의 10%를 달라고 하는데, 삼성도 비슷하게 맞춰 줘야 하는 상황이에요. 원래 협상이라는 게 처음에는 150을 던지고 깎아 가는 거죠. 저는 너무 정직해서 원하는 만큼만 말하니까 항상 깎이더라고요. 동남아 시장에서 300바트라고 하면 깎아서 150에 사오는 것처럼요. 앞으로 백화점 가서도 똑같이 깎겠습니다.
그럼 삼성전자도 지금 충분히 매수가 가능한 타이밍인가요? 제가 상반기 기준으로 본다면, 지금 가격보다는 더 높아져 있을 거라고 보고 있습니다.
마음속 목표가는 제시해 주시기 어려우신가요? 제가 책을 썼는데, 『AI 버블』이라는 책이에요. AI 버블이 너무 위협적이라는 얘기를 담았고, 『AI 법칙 반도체 실전 투자법』도 썼어요. AI 시리즈 세 번째 책이고요. 왜 썼겠어요? 버블에서는 펀더멘털을 따지면 안 돼요. 지금은 버블이 아니라고 보세요? 버블이 아니죠. 버블이 왔었으면 책이 더 잘 팔렸겠죠. 버블이 시작되기 전에 써야 좋은 작가예요. 미리 알려 주시는 거니까요. 지금은 버블이 아니니까 책정을 할 수 있는 거죠.
그러니까 버블이 아닐 때는 어떻게 투자해야 하나요? 주도주가 없으면 큰일 납니다. 지금도 비싸서 못 사겠다는 분들은 버블 투자 때 큰일 나는 거죠. 버블이 아닌 지금은 얼마 정도까지 오른다는 건가요? 버블에서는 갈 때까지 가보는 거죠. 업사이드를 평가하지 말라고 하셨는데요. 그럼요. 밸류에이션으로 설명이 안 되는 가격이 올 거라고 봅니다. 그게 버블이죠.
닷컴 버블 때와 지금이 어느 정도 시점인지 비교해 보면, 닷컴 버블이 터진 건 1999년 말~2000년 초입니다. 지금은 대략 97~98년쯤이라고 볼 수 있어요. 가장 많이 오른 건 99년이었고, 터지기 직전이었죠. 그런데 버블이 예측 가능하면 안 온다고들 하더라고요. 예측을 하셨으니 안 오면 제가 바보가 되는 거죠. 죄송하지만 좀 바보가 되셨으면 좋겠습니다. 저는 버블이 올 수밖에 없다고 생각해요. 이 정도의 테크 혁명은 산업혁명 이후로 없었고, 전 세계가 모든 유동성을 여기에 몰아넣고 있으니까요.
그런데 투자한 만큼 아웃풋이 나온다면, 그것도 버블이라고 볼 수 있나요? 단기적으로는 버블이 오죠. 인터넷도 나중에 됐고, 모바일도 됐잖아요. 철도도 됐어요. 다만 과열돼서 투자가 몰리니까 버블이 오는 거죠. 주가가 너무 급하게 오르는 걸 버블이라고 표현하시는 거네요. 네. 자본시장은 미래를 너무 당겨서 가져오기 때문에 그렇습니다.
노이즈 마케팅 같기도 한데요. 노이즈가 아니라니까요. 『AI 법칙 반도체 실전 투자법』도 한번 보시고요. 버블 사이클 안에서 잠깐 조정이 올 수 있다고 하셨는데, 그건 버블이 본격화되기 전 짧은 굴곡기라는 말씀이죠? 그럼 버블은 언제쯤 본격화된다고 보세요? 빠르면 내년쯤일 것 같아요. 버블로 가기 전에 한 번 살짝 조정을 밟고 가지 않을까 싶습니다.
정리하면, PS 사이클이 있고, 그다음 Q 사이클로 가기 전에 중간에 조정이 있고, 그 Q 사이클이 버블이라는 순서네요. 그렇죠. 그 Q와 버블이 같이 올 수도 있겠네요. 그런데 버블을 예상하시는데 왜 이렇게 태평하세요? 우리는 버블을 안 좋게 생각하잖아요. 버블이 다 터지고 나서야 기억하니까요. 역사는 그렇죠. 그런데 사실 우리나라에서 제일 부자가 60년대생이고, 전체 자산의 30% 후반대를 가지고 있어요. 그럼 그 사람들이 언제 자산을 엇갈리게 했냐? 60년대생이라고 다 부자는 아니잖아요. 그 사람들이 자산을 형성한 건 중요한 버블 이벤트 때였어요. IMF 외환위기라는 크래시가 있었고, 그 뒤로 닷컴 버블로 주가가 엄청나게 랠리를 보였죠. 그때 시드머니를 만들어서 2000년대 초반에 아파트를 산 분들이 지금 자산을 가지고 계신 분들일 거예요. 강남, 잠실 같은 곳에 사시는 분들이 대부분 그런 패턴이고요.
70년대생, 80년대 초반생은 글로벌 금융위기 때 자산이 털린 분들과 지킨 분들로 희비가 엇갈렸고, 그 뒤로 스마트폰 사이클이 왔죠. 2014년 박근혜 정부 때 책임 운용한 정권이 비즈니스였던 것처럼, 그게 자산의 희비를 또 갈랐어요. 이제 90년대생과 요즘 기성세대들도 자산 투자를 많이 하시니까, 그분들을 엇갈리게 할 버블이 이번에 오겠죠.
버블을 활용한 기회로 삼자는 느낌이네요. 이미 대응이 가능하고 기회도 노릴 수 있으니 그런 측면에서 말씀드린 거예요. 그럼요. 이건 도망가라는 버블이 아니고요. 버블에서 가장 취약한 사람이 누구인지 아세요? 버블에 올라타지 않는 사람이 제일 취약합니다. 서퍼 같은 느낌이네요. 파도가 올 때 타야죠. 그렇죠. 너무 큰 파도는 안 타도 되지만, 파도 자체를 안 타면 나중에 격차가 엄청 벌어질 수 있습니다. 법을... 그 전에 현실적인 이야기로 좀 돌아와서요.
댓글 0