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네 안녕하십니까 여러분들의 백만 장자입니다. 파이팅입니다. 여러분 파이팅입니다. 자 오늘 제가 사실은 다른 내용을 좀 준비를 했었는데 어 질문이 이제 요런 비슷한 질문이 좀 있어서 아마 요거는 제가 한번은 좀 다루고 넘어가야 되겠다 짧은 시간에 어디까지 다룰 수 있을지 모르겠지만 자 일단 감사합니다. 아 뭐 핵심은 그거예요. 삼성이 지금 hbm 생산 방식이 본딩 방식을 그 TC 본딩 쪽인데 ncf MF Pro 바꿨다고 하는데 삼성전자 hbm 이번에 hbm 3가 근데 이번에 어 삼성전자 hbm 3는 ncf 한다고 해서 어떻게 되는 건지 궁금합니다.
이렇게 어떤 질문이 오셨어요. 아 질문 수준이 아 이제 갈수록 많이 올라가시는 거 같습니다. 근데 제가 요렇게 디테일한 거를 썩 좋아하지는 않아요. 왜냐면 대다수가 삼성전자가 요렇게까지 알 아시고 싶어 하시지는 않을 수도 있겠지만 그래 워낙 지금 사안이 사안인만큼 제가 여러분들에게 최대한 한번 쉽게 한번 지금 현재 어 지금 그리고 제가 지금 SK 하이닉스 그 마이크론이 좀의 좀 의심가는 부분도 있고 해서 오늘 말 나온 김에 마이크론의 이번에 hbm 3도 좀 다루고 삼성전자도 다루고 한번 같이 한번 가보도록 하겠습니다. 자 일단 삼성전자가 어 32GB hbm 3e 어 12단이 h 단입니다.
12단 개발 개요입니다. 쭉 보시면 파란색 진한 거가 진한 거의 세 번째 보이십니까 세 번째 예 세 번째 보면 어밴스드 TC ncf 기술입니다. ncf TC 본딩 기술 중에 ncf 뭐 muf 많이 있는데 뭐 ncp 있죠. 어 삼성전자는 ncf 예 아까 질문하셨는데 ncf 어 채택한다 muf 아닙니다. 다른 분이 말씀하신 muf 아니고 ncf 기술 채택한다고 분명히 어 나와 있고요 어 그리고 이제 12단 제품을 중요한 거 세 번째 그다음이 더 중요해요. ncf 다도 어 12단 제품을 8단 아고 같은 높이로 구연을 했다 높이 가 같다라는 거예요.
자요 hbm 구조도의 어이 hbm 디램 다이를 쌓았는데 다른 회사는 다 8단을 쌓아요. 그런데 삼성전자는 몇 단이다 예 12단을 쌓았는데 8단 아고 높이가 같다 요게 어 뭐 우리가 이렇게 하겠다라는 선언이 아니라 이걸 그 샘플을 다 보냈습니다. 고객 사에도 보내고 관계 하시는 분 다 보냈어요. 그래서 삼성전자가 우리는 이제 12단으로 8단 높이하고 똑같이 구현했다고 고 내용입니다. 이번에 한 개 그래서 ncp 해결이 되셨을 거고 자음 제가 여러분들에게 어 마이크론 이야기 잠깐 먼저 할게요 마이크론 이야기하고요 삼성전자 이번 ncf 쪽 관련돼서 좀 최대한 쉽게 한번 풀 풀어 보도록 하겠습니다.
자 일단은 아 여기요 지금 맨 위에게 좀 글자가 잘못돼 있네 24gb 아니라 36gb 자 뒤에 어 한 어 적층 한 다이가 어 적층 한 다이가 원래는 2GB 있데 그 그 디램 2GB 12 다이면 24gb 맞죠. 그런데 지금은 어 삼성전자는 예 그 지금 원래는 2GB 이번 hbm 3부터는 한 다이가 노란색 요게 여러분 요게 지금 이제 3기가로 바뀌었어요. 그래서 3기가 경쟁사도 마찬가지입니다. 근데 경쟁사는 3기인 8단이 않습니까 그러니까 24gb 가 되고 기가바이트가 되고 삼성전자는요요 노란색요 한 한 단위 하나가 한 다이가 2 3기가 됩니다.
3gb 그 12단까지 싸우니까 예 36gb 그니까 현전 최고 용량이라고 보시면 돼요 그래서 삼성전자는 그렇고 이제 어 마이크론 하고 SK 하이닉스는 8층까지 밖에 안 된다 요거요 기술에 있어서는 역시 쌓는 건 어 삼성전자다 근데 지금 조금 이번에 엔비디아 h200 그 마이크론이 이제 탑재가 된다고는 하는데어요. 노란색요 다이하고 다이하고 이게 본딩 하려고 하면이 본드에 대한 본딩에 대한 대량 대량 수주가 들어가야 돼요 지금이 본도 없이 어떤 회사인지 우리가 알고 있는 뭐 한미 반도체가 대표적이죠. 이런 대량 생산이이면 물량 수주가 쏟아져야 되는데 그런 이야기가 지금 마이크론 같은 경우에는 어 전혀 없다 예 본드에 대한 수주가 수주에 대한 전여가 없기 때문에 제가 봤을 때는 어 아주 뭐 소량 생산만 하든지 아주 그다음에 어 여러 가지 지금 생산 속도가 가장 큰 문제인데 좀 의문점이 많다 예 마이크론에 있어서는 예 그렇다는 거 여러분께 짧게 개인적인 물론 뭐 뭐 제가 모르는 용 있을 수도 있습니다.
어 그것 좀 말씀드리고 싶고 아 그리고 지금 이제음 어쨌든 삼성전자 같은 경우에는 어 어쨌든이 hbm 양산에서 현전 최고 용량 지금 위에 보면 36gb 12단 적층 그리고 이제 그 12단 적층 있데 요게 어 hbm 양산 공정의 핵심은 크게 두 가지입니다. 하나는 이제 얼마나 높이 쌓느냐 어 그리고 이제 어 그 얼마나 높이 쌓느냐 하고 이제 칩을 칩과 칩 사이에 이제 본딩 접합하는 부분을 어떤 형식으로 하느냐 예 그리 그리고 그것 때문에 분량이 얼마나 줄어들게 하느냐 그고 차이입니다. 지금 삼성전자 어 SK 닉스가 hbm3 수율이 한 50% 정도 나오는 걸로 알고 있어요.
다 이제 그런 부분인데 어쨌든이 고용량 제품을 만들기 위해서는 더 얇게 만든 칩을 더 많이 쌓는게 기술입니다. hbm 같은 경우에는 어 랜드 플레이하고 비슷하죠. 자이 과정에서 어 물리적인 휘어짐 이런 문제가 발생할 수는 있어요. 어 삼성전자가 이번에 적용한 어드밴스드 어 TC ncf 이게 열압착 비전도성 접착 필름입니다이 기술은 칩 전면을 열과 이제 하중을 파악을 해서 붙이는 방식이죠이 칩에 휘어짐을 상대적으로 용이하게 제어를 할 수는 있는데 문제는 이게이 다위의 열과 압력을 가하기 전에 다이 사이에이 샌드위치처럼 이게 절연 필름을 놓고 일정 온도가 넘어가면 필름이 녹아서이 범프와 범프의 연결을 유도하는 거거든요.
이게 지금 여러분들 노란색 보시면 예요. 노란색 노란색 이제요 부분 초록색 있는 이제 펌프입니다. 요걸 이제 연결시키는 거예요. ncf 방식은 그래서 지금 쉽게 생각을 하면 햄버거 생각하시면 햄버거 드실 때 빵 사이에 이제 치즈 먹어 먹지 먹으실 때 치즈 넣고 데우면 만약에 그 빵과 빵이 이제 붙죠. 치즈가 녹아 가지고 자 그런 방식을 ncf 방식이라고 생각을 하시면 돼요 그래서 지금 삼성전자가 어 지금 상당히 적층 기술을 고도화시키고 있는데 근데 문제는 다루기가 까다로워요 ncf 방식은요 대신에 반도체 칩 사이에 직접 주입하는 액체형 이제 muf 방식을이 액체 형인데요 MF 소재도 제가 알고 있기로는 어 검토 중인 것으로 알고 있어요.
근데 이제 공식적인 거 나온 것은 muf 방식이라고 분명히 나 그 ncf 방식이라고 나왔죠. 그래서 지금 선행 기술 속도의 어 개발의 속도를 내고 있는데 어 지금 두께 제약을 극복하기 위해서 제가 다음 세대는 m 그 hbm 4 6세대는 어 16단 제품을 칩간 어 간격을 완전히 없애고 그때부터는 그 칩과 칩을 직접 연결하고 붙이는 걸 우리가 지금 여러분께서 예전에 들으셨을 모르겠지만 하이브리드 접합 기술입니다게 그렇게 지금 하고 있다 준비하고 있다라는 거 말씀을 좀 드리고 싶고 그래서 삼성전자가 hbm 부터를 본격적으로 역전을 노리고 있다 그렇게 여러분께서 이해를 하시면 되고 어 저는 삼성전자가 다른 경쟁사보다이 월등한 어 케파를 갖췄다는 점이 가장 큰 강점이다 생각을 해요.
자 삼성전자는 hbm 공급 역량을 지금 업계 최고 수준으로 유지하기 위해서 올해 작년 대비 한 2.5배 이상 어 케파를 확보해서 운영할 계획이고요 접 어 칩 적층에 필요한이 실리콘 관통 정극 tsv고 하는데요. 공 케파 역시 삼성전자가 현재로서는 경쟁사를 지금 이제 앞서고요 부분에 있어서는 앞선다고 생각을 합니다. 그래서 어쨌든 시장은이 막강한 케파 경쟁력을 갖춘 삼성전자의 어 제조 수율이 일정 궤도만 만약에 올라선다면 저는 대적할 만한 적수를 적수가 이제 없어진다 그렇게 생각을 합니다. 그래서 어 저는 월등한 케파를 보유한 삼성전자가이 율만 좀 제대로 확보가 된다면 시장 점유율을 크게 높일 수 있을 거다라고 생각을 합니다.
또 어 향후에이 로직 칩을 추 추가를 해서 성능을 이제 어 고객별로 그 최 최적화한 맞춤형 hbm 이죠. 예 요것이 이제 향후에는 좀 대세가 될 거라고 봐요 그럴 경우에 삼성전자 파운드리 있죠. 시스템 에리사 있죠. 패키징 있죠. 요것을 종합적으로 갖춘 우리 종합 반도체 시너지가 저는 본격화 한다라고 생각합니다. 어쨌든 삼성전자는 제 개인적인 생각에는 hbm 3까지는 고전한다 고전할 수 있다라고 보고요 어 차세대 hbm 4 시장에서는 저는 분명히 역전을 노린다고 생각합니다. 그래서 삼성전자 2025년 내년이 hbm 4 샘플을 내놓고 2026년에 양산을 들어가려고 하고 있는데 아마 때부터는 본격적으로 큰 변화가 생기지 않을 그렇게 생각을 합니다. 이상 여러분들의 백만 자였습니다. 사랑합니다. 여러분
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