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예, 안녕하십니까. 여러분들의 백만 장자입니다. 파이팅입니다, 여러분. 자, 삼성전자의 지금 가장 큰 호재가 뭐냐? 어, 제 개인적인 생각에는 더 빠질 것 없는, 더 나빠질 것 없는 주가가 삼성전자의 가장 큰 호재가 아닐까 개인적으로 생각이 들고요. 자, 오늘 여러분들에게 전영현 부회장이 엔비디아와 HBM 3 12단 공급 논의를 지난주에 했다라는 소식을 전해드리면서 자, 그런데 지금 재미있는게 엔비디아가 여러분 내년도에 하이닉스와 마이크론과의 최종 계약을 지금 미루고 있다. 왜? 삼성이 있기 때문에. 자, 오늘 그 소식 여러분들에게 하나하나 전달을 드리도록 하겠습니다.
아, 자. 전용현 부회장입니다. 전정현 부회 이분이 어 지난주입니다. 지난주 지금 뭐 삼상전자의 모든 어이 반도체를 책임지고 있는 분이라고 생각을 하시면 돼요. 지난주에 엔비디아 본사를 찾았어요. 엔비디아 본사를 찾아서 어 GB300이 블랙웰 울트라향이 HBM3 12단 공급을 타진을 했습니다. 지난주에 어 일단 지난주에 간 여러 가지 물론 이유가 있겠지만 그중에서 최근에 어 AMD 납품에 성공한 자신감을 바탕으로 어 엔비디아의 문을 두드리지 않았나 그렇게 생각을 합니다. 왜냐면 AMD의 납품을 하면서 그쪽에서 요구하는 조건들 이런 뭐 세부 사항들을 다 면밀하게 다 했겠죠.
우리 우리 이렇게 해서 문제가 없었다. 그런데 중요한 건 지금 AMD 봐라. 어, 성능 잘 나오지 않냐? 뭐 그런저런 이런 뭐 데이터들을 가지고 갔을 것 같아요. 이제 그동안 사실상 엔비디아에 대한 공급 차질로 자종심을 많이 구겨왔죠. 이건 뭐지? 뭐 다들 뭐 그렇게 생각을 하고 저도 물론 일부 그렇게 생각을 했지만 어쨌든 본격적인 반격에 나서고 있다. 그렇게 저는 생각이 들고요. 일단 미국의 실리콘 밸리죠. 여기 찾아가서 M비D와 HBM3 어 12단 공급 관련 어 협상을 가졌다. 요게 지금 어 테크계 요쪽에 지금 다 정론입니다.요 이야기가 예전에 여러분 예전이 아니지 지금 어 7월 달이니까 5월 달에 지금보다 한 두 달 전에 5월 초에 두 달도 두 달도 안 됐어요.
5월 초에 어 실리콘 밸리를 갔다가 지금 다시 찾았어요. 전영일 부회장이 직접 간 겁니다. 다시 찾아서 어이 자리에서 물론 젠슨왕 그 CEO가 참석했는지는 모르겠습니다. 그런데이 정도 전영은 부회장 정도가 움직였다면 아마도 제 개인적인 생각에는 젠슨왕 엔비디아 CEO와 아마 뭐 시간은 뭐 짧게라도 뭐 만나지 않았을까 개인적으로 생각을 합니다. 그래서 어 어쨌든 어 HBM 3 12단 품질인증과 관련해서 내년도 공급 가능성에 관한 구체적인 어 논의가 오다고는 합니다. 구체적인요 부분에 대해서 뭐 그거 말고는 할게 없죠. 지금 베이스하고 코다이를 개선해서 지금 4세대 10나노급 그 원이 디램이거든요.
요번에 HBM3 12단에 들어가는게 일단은 아마도이 제품이 품질이 경쟁 사이에 밀리지 않는다. 아마 그거 뭐 충분히 아마 뭐 강조했을 거라고 보고요. 그리고 일단요 제품이 어 지금 12단이 내년도에 대량으로 추화할 블랙웰 요겁니다. 요게 집배지 300 플랫폼입니다. 참고로요 부분에 대한 공급 가능성을 논의했을 거라고 생각을 해요, 지금. 그래서 지금 삼성전자 아마 내부적으로는 수치적으로 어 품질이 밀리지 않고 우리가 그리고 AMD나 이런 다른 납품 사례가 생겼기 때문에 아마 상당히 좀 긍정적인 결과를 아마 어 좀 기대를 해도 되지 않을까 개인적으로 좀 생각을 해 봅니다.
일단 삼성전자는 최근에 AMD의 AI 가속기 MI 어 350X 시리즈에 대한 HBM3 12단 납품을 공식화했죠. 어, 그리고 중요한 거 여기에서 그러면은 MI350 AMD의 요게 어, 성능이 뭐 뭐 나쁘냐 그게 아니에요. 예상보다 훨씬 좋은 성능을 보이고 있습니다. 그래서 어, AMD 실적에 대한 기대감이 지금 커지고 있고 AMD 주가도 올라요. 물론 이게 또 삼성전자 때문에 오르고 이런 건 아니지만 어쨌든 중요한 것은 삼성전자의 HBM 3 12단에 대한 의심이 어, 사라지고 있다. 그래서 삼성전자 내부적으로는요 엔비디아 품질인증은 시점의 문제이지 어 성능에는 하자가 없다.요 자신감이 붙고 있고 그리고 내년도요 지금 제품이 내년도에 내년 초에 나오거든요.
그래서 내년도에는 대량 공급이 또 가능할 수도 있지 않을까 그렇게 아마 지금 기대를 하고 있고 어 어쨌든 엔비디아는 현재 생산에 돌입한이 블랙 울트라를 올 연말부터 본격적으로 추화할 계획인데 내년 상반기부터는 본격적으로 들어가고 일단 블랙웰 울트라는 내년에 M비디아 이제 주력 어 AI 가속기가 될 예정입니다. 참고로 이미 초도 물량을 위한 HBM3 12단 공급은 했어요.요 요 계약이 SK 하이닉스하고 어 마이크로는 마무리를 지었습니다. 그리고 블랙 울트라는 내년 내년에만 내년에 이제 추화가 시작을 하는 거고 어 내년뿐만 아니라 내 후년까지 계속 지금 수요를 보일 전망입니다.
계속 이렇게 들어가요. 그래서 차기자기 또 루빈이 있죠. 루빈 여기는 HBM4가 들어가는데 여기는 물량은 뭐 아직까지 거의 큰 의미는 없고 실질적으로 HBM3 어 12단이 어 상당히 중요하고 실제로 여러분 블랙웰 전 세대 HB 호퍼죠. 요게 지금 현재까지 판매량이 상당히 좋거든요. 그 그렇기 때문에 한 2년 정도는 간다. 그래서 최종 HBM 매출에는이 초도 물량뿐만 아니라 지금 장기 공급에서의 비중이 상당히 지금 중요한데 근데 이제 여기서 아주 중요한 거 여기서 아주 중요한 거 포인트가 뭐냐면 현재 엔비디아 같은 경우에 내년입니다.
2026년 물량에 대한 최종 계약을 지금 계속 미루고 있다. 뭐 HBM 3 12단에 대해서 그래서 어 올해 이제 HBM 완판을 공식화한 SK 아닉스 그리고 마이크론이 내년에 지금 완판됐다. 2026년도 완판됐다. 이런 이야기는 지금 계속 말을 아끼고 있는 이유가 바로 여기에 있다. 그 이유가 뭐냐? 어,이 엔비디아가 지금 미적지근한 태도를 보이는 배경에는 예, 삼성전자의 존재가 있다는 어, 그렇게 합리적인 우리가 이제 생각을 할 수가 있는 거죠. 이제 삼성 M비디아 입장에서는 이제 삼성전자와의 그 단가 협상 이걸로 이제 SK 하이닉스하고 마이크론의 한 판 붙어 보겠다.
뭐 그런 어 의중이 좀 깔려 있지 않을까 개인적으로 좀 생각을 해 보고요. 어, 지금 HBM 공급란이 지속되고 있는 와중에 삼성전자가 어 만약에 HBM 3 12단 제3 납품사 납품사로 확정이 되고 등장을 한다면 아마 SK하이닉스하고 마이크론하고 가격 협상 고지에서 상당히 엔비디아 입장에서 유리하다. 내년도 물량에 대해서는 아마 그렇게 되지 않을까 생각이 들고요. 지금 엔비디아 향 아이닉스 HBM3 12단 평균 판매가가 어 지금 12단이 8단 대비 거의 60% 가량 높은 것으로 알려져 있거든요. 아예 HBM4는 가격 협상 자체를 안 하고 있어요.
지금 M비DI에서 기다리고 있다라는 겁니다. 그래서 지금 어쨌든 M비D 입장에서도 삼성전자이 HBM 품질이 만약에 만족스럽다면 납품사 간의 가격 경쟁을 붙일 가능성이 어 상당히 높다는 점에서 삼성전자에게 삼성전자 물량을 공급받지 않을 이유가 전혀 없다. 이게 뭐 당연한 거죠. 그리고 이제 엔비디아는 또 같은 이유로 어 내년 말에 추화할 루빈 여기에쓰이는 HBM4요 최택 일정을 지금 계속 연기 중에 있습니다. 그니까 삼성전자를 기다리고 있는 거죠. 지금 SK 하이닉스는 3월 마이크론 같은 경우에는 6월 달 HBM4 샘플을 전달했죠. 그런데 이제 삼성전자는 어 빠르면 이제 이번 뭐 빠르면은 지금 다음 주 안에 샘플을 추화할 계획 중에 있는데 어 엔비디아는 삼성전자 샘플을 받아보기까지 지금 결정을 미루고 있는 겁니다.
어차피어요 지금요 루빈 같은 경우에 내년 말이거든요. 추하가 그러니까 뭐 충분히 시간은 있다. 엔비디아 입장에서. 그래서 삼성전자는이 HBM4 품질 향상이 지금 전력 투구를 하고 있습니다. 요거는 제가 따로 영상을 한번 여러분께 말씀을 드리도록 할게요. 자, SK하이닉스와 마이크론이 HBM 4는 지금 5세대 10난호 원비 기반으로 하고 있는데 삼성전자가 원씨거든요.이 원씨가 EUV 공정으로 만듭니다. 그렇기 때문에 물론 다른 것도 그렇지만 패턴이 훨씬 더 많이 들어가요. 그러니까 한마디로 말해서 수율만 잘 나온다면 성능은 훨씬 더 좋을 수가 있다.
삼성전자께. 그래서 어쨌든요 부분에 승부수를 띄우고 있는데 어 지금 어쨌든 전영윤 부회장 또한이 엔비디아와의 만남에서 아마 HBM4 성능에 대한 자신감도 상당히 필요했다고 합니다. 그건 뭐 제가 몇 있었던 건 아니지만 그런 이야기도 어 흘러나오고 있다. 어쨌든 어 삼성전자 그 전형은 부회장 치임 후에 HBM 3e 어 베이스하고 코어다이요 개선을 비롯해서 디램이 보건이 경쟁력 회복에 상당히 집중을 해 왔는데 그 결실이 진짜 맺어질지 한번 우리 한번 확인해 보도록 하겠습니다. 이상 여러분들의 백만 장자였습니다. 사랑합니다 여러분. M.
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