저자: ZekiRex · 한국인
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HBM·고층 디램 확대로 디램 장비 투자가 2026년 388억 달러(+39%)로 가장 빠르게 늘고 있으며, 어플라이드·램리서치·KLA 등 장비주가 수혜를 받는다. 다만 메모리 가격 꺾임, 중국 수출 규제, AI 투자 둔화 시 장비 주문이 먼저 줄어드는 사이클 리스크가 있다. 장비주 점검용 지표 6가지를 제시한다.
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올해 디램 공장에 들어갈 장비 값은 388억 달러입니다. 1년 새 39% 늘어 반도체 장비 가운데 가장 빠릅니다. 1부에서 메모리 회사가 역사상 가장 많이 번다고 했는데, 그 돈이 지금 장비로 흘러가고 있습니다. 오늘은 그 돈이 어느 장비로, 어느 회사로 가는지 살펴보고, 끝에서 장비주를 볼 때 지켜볼 지표 여섯 가지를 정리하겠습니다.
반도체 공장 안에서 웨이퍼는 같은 일을 수백 번 되풀이합니다. 빛으로 회로를 그리고, 얇은 막을 쌓고, 필요 없는 곳을 깎아 내고, 제대로 됐는지 봅니다. 가장 앞선 노광 장비는 네덜란드 ASML만 만듭니다. 이번 편은 나머지 셋, 쌓고 깎고 보는 장비를 다룹니다.
쌓는 증착과 깎는 식각은 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 같은 회사가 만듭니다. 보는 검사와 계측은 KLA가 가장 큽니다. 한국에도 주성엔지니어링처럼 원자 한 층씩 막을 쌓는 장비 회사가 있습니다.
HBM은 이 과정을 더 늘립니다. HBM은 디램 칩을 여러 층 쌓고, 칩마다 수직 구멍을 뚫어 위아래를 잇습니다. 이 구멍을 뚫는 것이 식각, 구멍 벽에 절연막을 입히고 금속을 채우는 것이 증착과 도금, 칩을 얇게 가는 것이 연마입니다. 일반 디램에는 없던 단계들입니다.
쌓기 전에는 칩 하나하나를 검사해야 합니다. KLA는 HBM의 검사 강도가 첨단 로직 칩에 맞먹는다고 말했습니다. 어플라이드도 최근 분기에 고층 HBM과 하이브리드 본딩을 겨냥한 디램·패키징 장비 여섯 종을 내놓았습니다.
SEMI(국제반도체장비재료협회)는 7월에 올해 웨이퍼 가공 장비 시장을 1,439억 달러로 내다봤습니다. 23% 증가입니다. 디램 장비는 388억 달러로 39%, 낸드는 139억 달러로 31%, 파운드리와 로직은 780억 달러로 19% 늘어납니다. 내년에도 디램 장비는 27% 더 늘 것으로 봤고, 램리서치 최고경영자는 내년에 가장 빨리 크는 분야로 디램을 꼽았습니다.
장비 회사들의 눈높이도 올라갔습니다. 램리서치와 KLA는 7월 말 올해 시장 전망을 1,500억 달러대 초반으로 올렸습니다. KLA는 내년 시장에 대한 업계 컨센서스가 1,900억 달러 안팎이라고 말했습니다.
1부에서 본 웨이퍼 이야기가 답입니다. 마이크론은 같은 비트를 만들 때 HBM3E가 일반 디램의 약 세 배 웨이퍼를 쓴다고 밝혔습니다. 트렌드포스는 2027년 디램 웨이퍼의 약 30%가 HBM에 쓰이지만, 거기서 나오는 비트는 13%뿐이라고 봅니다.
같은 양의 메모리를 팔려면 웨이퍼를 더 돌려야 하고, 웨이퍼를 더 돌리려면 장비가 더 필요합니다. KLA는 디램에도 극자외선 노광이 늘면서 공정마다 검사가 더 붙는다고 봤습니다.
- **어플라이드 머티어리얼즈**: 7월에 끝난 분기 매출이 91억 달러로 1년 새 25% 늘었습니다. 반도체 장비 매출 가운데 디램 비중은 1년 전 22%에서 26%로 올랐고, HBM 패키징을 포함한 디램 매출은 52% 늘었습니다. 가장 넓은 베팅입니다. - **램리서치**: 6월 분기 매출 67억 달러 가운데 장비 매출의 46%가 메모리였습니다. 한 분기 전 39%에서 올라온 숫자로, 셋 중 메모리에 가장 많이 기댑니다. - **KLA**: 검사와 계측입니다. 9월 분기 메모리 비중을 27%로 제시했고, 그중 약 90%가 디램입니다. 매출총이익률은 62%로 셋 중 가장 높습니다. 불량을 줄이려는 투자, 곧 수율에 거는 베팅입니다.
한국 장비·부품 회사들도 같은 흐름에 있습니다. 주성엔지니어링은 원자층 증착 장비를 만들고, 주요 고객인 SK하이닉스와 중국 CXMT가 설비를 늘리면서 10월 8일까지 20거래일 동안 41% 올랐습니다. CXMT는 349억 위안 투자 계획을 밝혔고, 연구개발 사업비의 92.9%를 장비에 씁니다.
식각 장비 안에 들어가는 실리콘과 탄화규소 부품을 만드는 하나머티리얼즈도 있습니다. 같은 20거래일 동안 코스피는 5.28% 내렸지만 코스닥은 8.52% 올랐습니다. 반도체 소재·부품과 2차전지에 기관 돈이 몰린 결과로 풀이됩니다. 다만 중국 고객 비중이 큰 회사는 수출 규제 소식에 함께 흔들릴 수 있고, 하나머티리얼즈는 같은 기간 기관이 판 확인 필요 등급이었습니다.
강세 논리는 세 가지입니다. 첫째, 메모리 회사들이 여러 해짜리 공장 건설 계획을 내놓았습니다. 1부에서 본 SK하이닉스와 삼성전자의 용인 공장이 그 예이고, 장비는 공장이 지어지는 내내 들어갑니다. 둘째, 칩이 어려워질수록 장비가 더 필요합니다. HBM은 층이 늘수록 깎고 쌓고 보는 단계가 늘어납니다. 셋째, 주문이 쌓여 있습니다. KLA는 수주 잔고가 약 125억 달러가 될 것으로 예상했습니다.
반대 논리도 분명합니다. 장비는 사이클의 가장 앞에서 흔들립니다. 메모리 값이 꺾이면 메모리 회사가 가장 먼저 줄이는 것이 설비투자, 곧 장비 주문입니다. 2023년 7월 SEMI는 그해 디램 장비 투자가 28%, 낸드 장비는 51% 줄 것으로 봤습니다.
둘째는 중국입니다. 어플라이드 매출에서 중국 비중은 1년 전 35%에서 28%로 내려왔지만, 램리서치도 매출의 26%를 중국에서 법니다. 수출 규제가 강해지면 바로 숫자에 찍힙니다. 셋째는 1부에서 본 브레이크들입니다. AI 투자가 매출을 따라가지 못하면 메모리 회사보다 먼저 장비 주문이 줄어들 수 있습니다.
1. **메모리 회사의 설비투자 계획**: 10월 말 실적 발표에서 올리는지 내리는지 봅니다. 2. **장비 회사의 메모리 비중**: 램리서치 46%, 어플라이드 디램 26%가 계속 오르는지 봅니다. 3. **수주 잔고**: KLA 예상치 약 125억 달러가 실제로 쌓이는지 봅니다. 4. **내년 장비 시장 전망**: 1,900억 달러 안팎이 유지되는지 봅니다. 5. **중국 매출 비중과 수출 규제**: 비중이 얼마나 내려가고, 규제가 어떻게 바뀌는지 봅니다. 6. **메모리 계약 가격**: 장비 주문은 결국 메모리 값을 따라갑니다.
하나만 기억하신다면 메모리 회사의 설비투자 계획을 보세요. 그것이 장비 회사의 다음 매출입니다.
메모리 회사가 번 돈은 지금 장비로 가고 있고, 그중 디램 장비가 가장 빠르게 늘고 있습니다. 동시에 장비는 사이클이 꺾일 때 가장 먼저 흔들리는 자리이기도 합니다. 다음 주 3부에서는 칩을 쌓아 하나로 묶는 패키징과 부품을 해부하겠습니다.
이 영상은 추천이 아닌 해부입니다. 운영자는 영상에 나온 어플라이드 머티어리얼즈, 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 주식과 반도체 지수 3배 ETF를 보유하고 있습니다. 구독하시면 매주 토요일 채점과 다음 편을 바로 보실 수 있습니다.
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