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예, 안녕하십니까. 여러분들의 백만 장자입니다. 파이팅입니다, 여러분. 자, 오늘 여러분들에게 두 가지 소식, 재밌는 두 가지 소식을 준비를 했는데요. 자, 일단 첫 번째 소식으로요 소식 문 먼저 전달을 좀 드리도록 하겠습니다. 여러분, HBM4 베이스다이 다 여러분 아시는 것처럼 자, 삼성전자하고 하이닉스는 파운드리 공정으로 들어갑니다. 파운드리 공정으로 들어가는데 자, 마이크로니 마이크론이 아이고, 우리는 아, 싫어. 우리는 이제 그냥 기존에 했던 것처럼 디램 공정으로 할 거야. 요렇게 지금 어 메모리 3사가 HBM HBM4의 베이스다이이 제조 전략에서 서로 어 다른 길을 가고 있다.
자 서로 다른 길을 가고 있다. 왜 가는지 여러 가지 부분에 대해서 여러분께 설명을 좀 드릴 건데요. 일단 SK닉스는 HBM4부터 어 파운드리 공정으로 가고요. 마이크로는 무슨 문제 때문에? 예. 비용 문제 때문에 결국은 돈이죠. 돈 벌려고 하는 건데. 근데 이제 마이크론이 안 가는 건 아니에요. 안 가는 건 아닌데 HBM 4E까지는 어 기존의 디램 공정을 그대로 쓸 계획이다. 한마디로 말해서 당분간 우리는 파운드리 갈 생각 없어. 요렇게 이야기를 한 겁니다. 자, 일단 요게 여러분 일단 하이닉스는 가까워요. 자, 대만까지. 어, 하이닉스는 가까운데 지금 마이크론 같은 경우에는 어, 이게 대만하고 마이크론 공장하고이 수송 비용 요것도 아마 작용을 하지 않았나 그렇게 생각을 합니다.
아무리 주판을 두드려도 이게 답이 안 나온다. 지금 SK 아이닉스만 하더라도 어, TSMC 의존으로 비용이 한 20% 급증했거든요. 자, 이거 마이크로는 답이 안 나온다. 자, 이렇게 되면 이렇게 되면 어 이게이 지금 상당히 많은 어 어떤 변화가 좀 예상이 됩니다. 그래서 지금 메모리 3 4가 차세대 HBM4의 어 베이스이 어 제조 전략에서 지금 다른 길을 이제 가게 됐는데 어 어쨌든 엔비디아가 2027년쯤에 어 생산하기로 했죠. 그 자체 베이스다이 HBM 베이스다이 어 개발한다고 일단 알려진 상태다. 알려진 상태다. 그래서 지금 오히려 마이크로는 요때까지 2027년까지 설마 기다리려고 하는 건 아닐 거라고 봐요.
본인들이 그 정도까지 아닐 거라고 보는데 어쨌든 메모리 업체들의 베이스다이 전략이 어 조금씩 조금씩 변화가 일어나는 건 맞다. 자, 마이크론의이 신중한 접근법이이 파운드리로 바뀌는 흐름이 어, 어떻게 보면 피할 수 없는 상황이거든요.이 상황에서 어, 제가 봤을 때는 경쟁력이 어 약하 약해질 수 있는 그런 위험도 분명히 있다. 그렇게 보고 있습니다. 여러 가지 뭐 지리적인 여건, 기술적인 여건, 뭐 그다음에 비용적인 여건 이런 것들이 어 결국에는 파운두리가 없는 마이크론하고 SK 아닉스의 요게 좀 독구로 돌아오고 있는 거 아닌가 요런 생각도 듭니다.
그래서 지금 HBM3까지는 어 디램 만드는 회사들이 직접 로직을 설계를 했어요. 로직을 설계를 하고 어 자체 디램 라인에서 또 베이스 아이를 만들어 왔습니다. 다들 아시는 것처럼이 하지만 이제 평면 디램 공정은 어 속도 그리고 뭐라고 해야 되나? 신호 깔끔함 이거 이거 뭐 또 전문 용어를 쓰기보다 신호 깔끔함 요게 좋을 것 같아요. 그다음에 어 전력 효율 요런 면에서 파운드리의 핀팩 기술에 상당히 뒤쳐질 수밖에 없다. 자 그래서 어 메모리 만드는 회사들이 바꿔야 될 상황이다. 자 그런데 그 중요한 거는 어 지금 이게 바꿀 수밖에 없어요.
왜냐 그 지금 요구하는 스펙 자체가 기존의 어떤 메모리 회사들이 직접이 설계하고 자체 디램 라인에서 할 수 없는 상황까지 바뀌었기 때문에 지금 삼성전자와 SK 하이닉스 같은 경우에는이 고성능 컴퓨팅에서 요구하는 열 관리 그다음에 신호 지연 뭐 전력 효율 요거를 해결하려고 하다 보니까 HBM4부터는이 베이스다 생산을 어 파운드리 공정으로 옮기지 않을 수가 없다.이 친구들이 뭐 뭐 다들 주파는 두드려봤겠죠. 옮기고 싶겠습니까? 파운드리로 본인들이 안 옮기고 안 옮기고 싶겠죠. 물론 삼성전자는 예외겠지만. 그니까 어쩔 수 어쩔 수 없이 옮기는 겁니다.
어쩔 수 없이. 그래서 엔비디아하고 AMD 같은 주요 그래픽 처리 장지 GPU 고객들이 요구하는 성능.어요 어,요 성능이 이미 기존 디램 공정에 한 개를 넘었기 때문입니다. 자, 그렇게 되면 반면에 이제 마이크로는이 HBM4에서 여전히 디램 공정으로 베이스 다이를 만들고 그리고 HBM 4부터 4까지 어 아, 아, HBM 예,요 단계 그 포위 단계로 넘어가면서는 본인들이 물론 고민하고 있을 것 같아요. 여기서 일단은 여기까지도 우리가 메모리 공정에서 하겠다고 했는데 제 개인적인 생각에는 TSMC 파운드리로 어 바뀔 수도 있습니다. 어 일부 보고서에는 이렇게 나온 적도 있어요.
그래서 어 단기 효율성과 비용 아끼기에 어떻게 보면 어 마이크론이 요렇게 전략을 한 거 같은데 이게 개인적인 생각에는 독이 될지 약이 될지는 모르겠습니다. 조금 독에 가깝다. 개인적으로 돈 때문에 그렇게 된 거니까. 근데 지금 SK 하이닉스와 마이크론이 어 지금 베이스다 생산을 위해서 TSMC의요 프리미엄이 파운드리 서비스에 의존하게 되면 비용이 엄청나게 올라가거든. 요걸 좀 피할 수가 없어요. 그리고이 고급 노드거든요. 여기 고급 노드의 높은 비용 때문에 HBM 가격이 삼성전자보다 높아질 수밖에 없다. 요런 걱정이 나온 겁니다. 그런데 여기서 또 질문할 수가 있죠.
아니, 장자님 그런데 왜 마이크로는 마이크로는 파운드리 공정으로 안 넘어가고 그 지금 하이닉슨 넘어갑니까? 하이슨 여러분 이미 규모의 경제를 이뤘습니다. 규모의 경제를 이뤘기 때문에 어 본인들이 이익이 좀 줄어든다 하더라도 요렇게 갈 수가 있어요. 어 갈 수가 있지만 어 지금 마이크론 같은 경우에는 그렇게 많은 수율이 나오지 않은 상태에서 그 물량도 많지 않은데 거기에다가 어 TSMC에 맡기고 뭐 하다 이렇게 되다 보면 돈이 안 된다. 얘네들은 결정적으로 돈이 안 된다. 요게 아마 가장 크게 작용하지 않았나 그런 생각이 듭니다. 그래서 어이 TSMC가 만드는 로직이 같은 경우에는 이제 SK 아닉스 전체 어 HBM4 생산 비용의 지금 한 40% 아니 20%를 지금 차지한다.
이게 물론이 하이닉스에서 나온 이야기는 아니에요. 하이니스에 나온 이야기는 아니고 업계에 뭐 소식통이나 이쪽 관련 전문가들은 그 정도 이렇게 주판을 두드려 보니까요 정도 나올 것 같다 이렇게 짐작을 한 겁니다. 자 그런데 어 TSMC의 물량을 맡길 때요 정도 우리 물량을 쓰고요 정도 라인을 쓴다 이러면이 정도 20%인데 여러분 생각해 보세요. 자 마이크론 같은 경우에 그거보다 훨씬 적은 물량인데 TSMC에 하고 협의를 해 봤겠죠. 그런데 주판을 두드려 보니까 20%가 아니라 뭐 예를 들어 30%가 나왔다. 그러면 마이크로는 물량도 적은데 SK 하이닉스 대비 어떤 기존의 생산 비용이 훨씬 더 많이 들어가.
자, 그러면 마이크로는 차라리 안 하는게 낫다. 요렇게 판단을 내리지 않았나 개인적으로 생각을 합니다. 자, 여기에서 우리가 중요한 거. 자, 삼성전자는요 파운드리 부문을 자체적으로 가지고 있기 때문에이 잠재적인 비용에 대한 이익을 얻을 수가 있죠. 자, 여기에서 이미 삼성과 마이크로는 HBM4부터 지금 상당한이 어떤 기술적인 어떤 여러 가지 경쟁력을 삼성전자가 가지게 됐다. 근데 이게 어 단순히 삼성과 마이크로에서 끝나냐? 아니요. 제가 봤을 때는 조만간 삼성과 하이닉스에도요 사태가 벌어질 수 있다. 현재 HBM 시장에서 SK 하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%의 %의 점유율을 차지하고 있는데 마이크로는 한 5% 정도 많아 많이 좁아야 10%입니다.
저 정도 머물고 있습니다. 하지만 이제 마지 그 마이크로는 지난 6월 HBM4 어 샘플을 엔비디아에 공급하는데 물론 성공은 했어요. 성공하면서 지금 점유율을 훨씬 더 어 높은 수준까지 올리려고 하는 그런 목표는 세운 상태다. 기본적으로 목표를 세운 상태인데 어 지금 요렇게 되면 향후에 어떻게 진행이 될지는 어 파운드리로 지금 바뀌는 흐름에서이 파운드리로 바뀌는 흐름이 피할 수 없는 상황에서 자 마이크론이 엔비디아 같은이 성과 중심 요런 고객을 확보하는 경쟁에서 제가 봤을 때 대중장기적으로 어 경쟁에서 자리가 어 약해질 수도 있다라고 저는 개인적 쪽으로 보고 있습니다.
그래서 지금 상황은 어이 제가 봤을 때는 물론 삼성전자가 HBM을 좀 늦게 파악하고 늦게 본 부분도 있긴 하지만 이제 파운드리가 결국에는 자 삼성전자가 HBM에서 최종 승리자가 될 수 있는 그런 밑걸음이 될 가능성이 HBM4에서 마이크론이 어 본인의 베이스타이를 아 그 파운드리로 넘어가지 못하는요 상황을 을보면서 삼성전자의 자 희망을 한번 보게 되었다라는 거 여러분들에게 깨알같이 전달을 드립니다. 이상 여러분들의 100만 장자였습니다. 사랑합니다, 여러분. M.
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