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그러니까 우리가 방산이나 조선이나 이런 섹터에 멀티플 안 줬었잖아요. 최근에 멀티플 주는게 전망치적 상황 완전 바뀐 거 아니에요. 세계가 뭐 지금 갈등이 많이 생기고 미중간의 어떤 밸류 체인이 쪼개지니까 배도 이제 우리한테 받아야 되고 그런 상황들이 바뀌잖아요. 지금 유리기판 같은 경우도 원래는 디스플레이 업체들이 유리 관련된 비즈니스를 많이 한단 말이에요. 디스플레이 쪽은 높은 멀티플를 안 주는데 여기에 신성장 동력으로 유리기판이라는게 붙었다. 그러면 우리 소부장 투자 전략 입장에서는 여기서 멀티플 리틱도 주식 시장에 미치는 영향은 적시 수 있다는 거죠.
음. 자, 그러면은 이제 유유리 기판으로 넘어갈게요. 유리 기판은 지금 브로드컴이 삼성 전기하고 유리기판 공급 계약을 진행 중이다. 이런 얘기가 나오고 있는데 어 관련해서 좀 업데이트를 해 주신다면 어떨까요? 뭐 뭐 글로벌 빅테크가 뭐 우리나라 와서 유르기판 뭐 공급 계약 이야기하고 있다 뭐 이런게 세삼스럽진 않잖아요. 음. 근데 삼성 전개하고 브로드컴의요 협력은 좀 달라요. 아, 그래요? 뭐가 다르냐면 기존에는 뭐 특정 그 AMD나 뭐 인텔이나 뭐 이런 특정 칩셋 업체들이 어 우리 칩에 쓸 거니까 요에 맞게 율기판 한번 만들어 줘 봐.
그럼 이제 테스트해 보자. 자,이 정도였잖아요. 브로드컴은 근데 여러 회사들의 A식을 설계를 하는 회사죠. 네. 오픈 AI TPU도 하고 그리고 메타칩도 하고 그리고 뭐 바이트 댄스 틱톡에 바이트 댄스 뭐 이런 회사들 것도 다 하잖아요. 애플 거도 하죠. 심지어. 자 이렇게 하는데 그럼 여러 회사들이 그러면 다 맞게 그러면 그 회사들한테 맞는 유리기판을 다 별도로 어 만들어 줘. 그러면 굉장히 다품종 소량 생산 구조가 되겠죠. 그죠? 예. 근데 삼성 전개에다가 아 우리가 어드벤스 패키지 후공정 특히나 율기판의 서브스트레이트 공정은 너네하고 우리하고 플랫폼을 맞춰서 플랫폼을 해서 어떤 칩이든 너네 유리기판을 그냥 약간 어 플랫폼으로 쓸 수 있게
준비를 해 보자 이런 거죠. 그니까 적어도 유기판에 대한 스펙은 애플이든 오픈 AI든 메타든 자 거의 조금만 수정하고 쓸 수 있도록 그러면 훨씬 더 대량으로 가져갈 수 있는 거고요. 그러면 브로드컴 입장에서는 삼성전기한테 좀 더 싸게 그죠 싸게 이제요 유리기판을 안정적으로 조달을 받을 수 있는 거고 삼성 전기 입장에서는 이게 플랫폼으로 매출을 잡다 보니까 이게 훨씬 더 개별 기업의 어떤 매출보다는 매출 사이즈를 단기간에 키울 수 있는 그런 장점이죠. 와 근데 이거는 브로드컴이 삼성전계 유리깊한 만큼은 플랫폼으로 가자라고 얘기한게 그니까 만들어 달라는게 다양하긴 한데 유리 기파는 같은 걸로 그냥 쓴다는 거네요.
다른 걸 좀 조정을 하서라도 맞습니다. 그 정도로 유리 기판이 좀 중요하다고 본 걸까요? 어떻게 봐야 돼요? 맞습니다. 그렇게 중요하게 보고 있기 때문에 어 이거는 사실 그 칩셋 업체 입장에서도 굉장히 큰 배팅이거든요. 그러게요. 공급한 업체들 입장에서도 굉장히 큰 설비 투자에 대한 리스크를 감소해야겠지만이 설계하는 회사 입장에서도 굉장히 크게 배팅한 겁니다. 그러니까 이제 서로 이제 이거 한번 이렇게 세팅을 해 버리면 이제 서로 배신해기 되게 애매해지는 그러게요. 네. 서로 이제 우리가 이제 비디아 TSMC, SK 하이닉스 동맹처럼 이야기하듯이
브로드컴하고 삼성 전기가 예, 굉장히 이제 앞으로 계속 더 끈지는 거 끔해질 수밖에 없고 요거 이슈를 또 계기로도 삼성 전기가 또 일본의 서비토모 하고 또 이제 조인트 벤처 이야기를 했죠. 그전에는 이제 캠토로닉스라는 회사하고 이제 조인트 벤처 이슈가 있었었고요. 네. 네. 그니까 이제 대규모로 뭔가 유리기판 양산을 위해서 준비하고 있다. 이런 어 시그널들은 나오고 있습니다. 아 그 유리기판이 사용되는 사용처가 어디에 어떻게 사용되는지도 한번 다시 한번 설명 한번 해 주시면 나왔습니다. 일단 이제 그 우리가 코버스라고 하면 2.5D 패키징 구조잖아요.
그래서 어 제일 위에는 GPU하고 HBM이 올라가잖아요. 이렇게 평행으로. 그럼고 밑에 어 지하로 연결되는게 인터포저. 음. 음실 인터포되는 건데 거를 또 유리 인터포로 바꿀 수 있고요. 그 제일 밑에 들어가는게 플립치라는 플라스틱 기판이에요. 네. 플라스틱 기판을 또 글래스코어 기판으로 또 바꿀 수가 있거든요. 그러니까 인터포즈하고 글래스 코어 기판을 다 유리로 바꿀 수 있어요. 근데 이제 이번에 지금 브로드컴 이야기하는 거는 제일 밑에 있는 프랩치 BJ를 대체하는 쪽인데 음 어 이런 이슈들이 있습니다. 그 A식 그러니까 지금 이제 주문형 반도체 빅테크들 설계하는 A식들이 아무래도 어 엔비디어 칩 대비선능이 떨어지고 아무래도 좀 싸게 만들려고 한 니즈들이 있잖아요.
거기서 약간 레티클, 그러니까 전체 깊 사이즈를 좀 크게 키우면 굉장히 메리트가 있다고 합니다. 아, 그래서 점점 더요 깊 사이즈를 크게 키워야 되로 세로가 이제 100m, 100mm 정도요 정도 사이즈거든요. 그러니까 100바이 100이 100바이 100인데 요거를 120바이 120으로 더 늘려야 되고 나중에는 160바 160으로 늘리면 돼요. 그러면 이제 뭐 플라스틱이나 인포더 써서 하면 된다 생각하잖아요. 문제는 플라스틱이라는 물성이 얘는 100m를 넘어가는 순간 이게 쳐져요. 중력 때문에 플라스틱이니까. 단단하지 않구나. 네.
네. 근데 유리는 딱 이게 깨질지 언적은 휘지. 예. 휘진 않아요. 네. 적게 휘니까 어 대면적으로 만드는 데는 플라스틱 기판보다는 얘가 훨씬 더 유리한 거죠. 아 그리고 이제 반도체 칩나게 많은 신호가고 왔다 갔다 할 거 아니에요. 그죠? 그죠? 그죠? 열이 겁나 예. 빨라야 되고 열이 겁나게 나는데 지금 뭐 열 때문에 지금 뭐 전기 비용들이 굉장히 문제가 되잖아요. 유리가 열을 또 플라스틱보다 훨씬 더 잘 방출하기 때문에 음 그러니까 반도체는 열하고 상극이에요. 열이 많이 나면 성능이 떨어져요. 열이 적게 나면 성능이 좋아지죠.
그래서 데이터 센터 가면 선을한 게요. 거기 보통 20도 맞춰 놓거든요. 그래서 계속해서 에어컨 틀어 놓죠. 그러니까 이제 그것 때문에 전기를 굉장히 많이 먹는데 그 유리 자체에서 열방추를 잘하게 되면 훨씬 더 이제 효율적인 거죠. 그래서 대면적과요 부분만 봐도 유리기판은 굉장히 매력적이다. 그래서 유리기판이 좀 더 플라스틱에 비해서 좀 더 좋은 물성을 가지고 있어서 그걸 활용해 가지고 반도체를 만들려고 하는 시도들이 있는데 이번에 브로드컴과 삼성전기의 그런 공급 계약은 중요한 의미가 있겠네요. 여러 가지 의미에서. 그 통신을 하는데
어 이제 광통신을 하잖아요. 실리콘포토닉스라고 해서 실리콘포토닉스가 이제 그 CPO라고 하는 코 패키지도 옵틱스라고 해서 이제 반도체 패키지 위에 이제 그런 그 광자 통신을 어 하는 모듈들이 올라가게 돼요. 그러면 이제 유리를 쓰는게 훨씬 더 효율적이라고 합니다. 여러 가지로 유리가 가진 이제 특징들이 있는데 이게 그냥 유리는 그냥 쉽게 생각해도 플라스틱은 잘 안 깨지는데 유리는 잘 깨지니까 이걸 잘 만드는 것도 엄청난 기술이겠어요. 맞습니다. 그래서 유리에다가 가뜩이나 잘 깨지는 유리 굉장히 얇지 않아요. 손만 세게셔도이 깨진다고 하거든요.
그근데 이제 그고 거기에다가 뭐 아주 미세한 구멍들을 인터코넥터 때문에 구멍을 뚫어 가지고 구리를 채우고 이걸 또 적을 해야 되고 이러니까 이제 그 사이에서 굉장히 많이 손실들이 생기죠. 생각만 해 봐도 그냥 유리에다가 유리에다가 뭐 구멍 뚫고 막 이런 거 아닙니까? 그죠? 뭐 이렇게 공 그때 이제 IFC 예시를 들어주면서 얘기해 주셨던데 아 또 깨졌다. 또 깨졌다. 이런게 될 거 같아요. 음. 그러니까 자꾸 깨지니까 이거는 똑같은 걸로 해 가지고 해 봐. 뭐 이런 느낌인 거 같다라는 생각이 좀 드네요. 알겠습니다. 그러면 앱솔릭스가 AMD에이어서 아마존을 주요 거래처로 확보할 가능성이 있다.
이런 이야기도 나오는데 이거는 어떤 내용이에요? 어, 그러니까 이제 앱솔릭스가 사실 그 모회사인 SKC가 좀 애매해졌거든요. SKC가 자금이 지금 사정이 좋지 않아요. 왜냐면 이제 SKC 입장에서는 두 가지 핵심 그 성장 동력이 있거든요. 동박 쪽이 네. 이제 동박은 뭐 기판이나 아니면 이제 배터리나 뭐 이런 쪽에 이제 써야 되는 거니까 그쪽은 이제 어떻게 보면 성장 동력이 될 수 있잖아요. 또 하나가 유리기판이에요. 근데 지금 SK 그 그룹 사정 자체가 어 두에다 배팅하기 되게 어려운 상황이었거든요. 아 예 그래서 어 아무래도 동바학 쪽에 좀 투자를 하고 유리기판 쪽은 좀 이제는 약간 좀 힘을 빼는 상황이 아닌가 이런 우려들이 있었어요.
불과 얼마 전까지. 근데 이제 최근에 어 SK 엠퍼스라고 이제 회사 매각해서 실탄을 좀 마련했고 그리고 이제 그 AMD에이어서 이제 아마존 웹 서비스가 또 이제 앱솔릭스한테 손을 내민 거죠. 그래서 지금 거기에 대해서 이제 투자 이야기가 나오고 있습니다. 이거는 그러면 투자 관점에서는 어떤 의미가 있 있을까요? 어, 기존에 이제 조지아에 있는 공장이 한 케파가 5월 한 12,000장 정도 되는 거 같아요. 어, 12,000스퀘어 미터인가 하여튼 그 정도 되는데 거를 한 7만까지 이제 좀 늘릴 수 있다 그러면 뭐 거의 한 다섯 배 이상 케파를 늘려야 되는 상황이 있죠.
그리고 어 기존에 AMD라는 큰 고객이 있는데 사실 AMD 원툴로는 조금 이제 어렵지 않을까 하라고 했는데 이제 아마존이라고 세계 최고의 CSP 업체가 붙으면 음 아마존이 또 트레이니움이나 인플러시아나 이런 쪽 칩셋들이 물량이 또 상당하기 때문에 거기에 들어가는 율기판들을 또 잡는다 그러면 우리 산업 입장에서는 굉장히 큰 거죠. 삼성 전기는 지금 브로드컴을 잡으려고 하는 거고 와 그러면은이 유리 기판이라는 것이 아 어떻게 그냥 팔아 버릴까 이런 생각을 하다가 갑자기 분위기가 확 달라진 그런 상황인 거 같네요. 네. 그렇죠. 그러니까 그만큼 이제 유리 기판에 대한 이제 관심도도 가져야 될 거 같다라는 생각이 드는데 앞서 이제 잠깐 언급해 주시긴 했는데 삼성전기가 스미토모랑 제비를 한다 그러면은 이거는 그 밑에서 이제 일을 하는 이제 그 밸류체인 입장에서는 국내 밸류체인 입장에서는 어떤 영향을 주는 건가요?
일단요 이슈가 어 그 약간 좀 온도차가 있는 거 같아요. 기존에 이제 그 삼성 전개하고 어 조인트 벤처를 추진하던 캠토로닉스 주가에는 좀 부정적이었던 거 같아요. 그래서 요거 그냥 팽되는 거 아니냐? 어 네네. 서비토하고 JV 하는데 굳이 또 캠토로닉스하고 JV보이를 하려고 할까? 어 어 그런데 요건 아직까지 정적이건 아닌 거 같아요. 조금 불확실하기 때문에 요거는 좀 뭐 어 조금 더 이제 우리가 시장을 지켜보면서 좀 신중하게 판단해야 될 것 같고 또 한편을 보면 이제 스미토모 특히나 이제 국내 법인이 동화인캠이라는 회사인데 어 훌륭한 회사긴 한데요.
여기는 기존에 뭐 LCD 관련 비즈니스를 많이 했어요. 컬러 필터라든지 아니면 뭐 필름뉴라든지 근데 어 유리기판 쪽에 어떤 연구 개발이나 준비가 돼 있는 거지 저 이런 의문들이 있는 거죠. 근데 캠토로닉스나 이제 국내 기업들은 몇 년 전부터 이걸 굉장히 오랫동안 같이 붙어서 준비해 왔는데 네네. 이게 뭐 당장 일본 회사하고 삼성 전기가 손 잡는다고 해서 뭐 국내 기업들이 다 이제 아웃되냐? 이거 이거에 대해서도 좀 너무 과하게 시장이 반영한 반응하는 거 아니냐 그렇게 볼 수 있는 거죠. 그래서 요건 조금 더 이제 여러 가지 이제 앞으로 나오는 팩트들을 보면서 좀 신중하게 이제 투자 판단해야 될 것 같습니다.
네. 그 유리판 관련해서도 어쨌든 큰 변화들이 있는 가운데 어 결국은 이제 이게 큰 그림에서는 또 어떤 영향을 주는지를 보기 위해서는 삼성 파운드리에 어떤 영향을 주는지도 좀 봐야 될 것 같거든요. 그렇죠. 이제 뭐 율기판 그러는데 뜬금없이 삼성 파운더리가 왜 나냐 생각할 수도 있어요. 근데 삼성 파운더리가 최근에 보면 우리가 이제 흔히 선단 공정 전공정 이야기하고 후공정 이야기하잖아요. 전공정은 지금 어느 정도 이제 3n노에서는 폭망했는데 2n노 게이트 올르라운드는 좀 잘 되는 거 같아요. 그래서 지금 2노 게이트 올르라운드로 만드는게 액션호스 2,600인데 지금 뭐 나오는 평가들은 나쁘지 않거든요.
수율도 괜찮은 거 같고 성능도 괜찮은 거 같고 그러면 이제 전공정에서는 TSMC하고 이제 약간 기술 격차가 벌어졌다가 다시 좀 좁혀지는 그림으로 가는 거 같습니다. 아 어 근데 이제 후공적인 문제죠. 아, 그러니까 지금 모바일칩은 어떻게든 후공장을 해서 만들면 문제가 없는데요. 서버용, 특히나 AI 가속기 같은 경우는 이제 어드벤스트 패키징으로 만들어야 된단 말이에요. 그래서 코어스라고 하는 2.5 패키징처럼 이렇게 이제 기술을 고도화를 해야 되는데 삼성이 코어스 대비해서 아이큐브라는 기술이 좀 떨어져요. 여전히. 근데 여기서 유리기파드이라는 핵심 모기가 들어오면 기존 어드벤스드 패키징은 좀 성능 떨어질 수 있는데 유리기판이라는 여기서 뭔가 또 장점이 생긴다 그러면 어 이걸 가지고 좀 고객 영업을 할 수 있다.
음. 어 그리고 이제 삼성 전기하고 삼성 전자 같은 경우는 유리 인터포저 쪽에서 또 이제 삼성 전자가 설계를 하고 생산 아마 삼성 전기가 하는 그런 비즈니스 모델이 갈 가능성이 높거든요. 네. 그러면 이제 테슬라처럼 이런 AI6 같은 칩을 대량으로 받았을 때 어 우리 어드베스트 패키징도 이렇게 준비돼 있는데 한번 검토해 보세요. 이런 식으로 해서 영업을 할 수 있다는 거죠. 예. 그 TSMC는 유리기판을 못 하나요? 어, 준비하고 있습니다. 준비하고 있는데 어, 작년 올해 초에 코멘트 했던 거보다는 약간 톤다운 거 같아요. 지금은 이제 그쪽보다는 다른 쪽 뭐 우리 소우 X라고 하는 시스템온 웨이퍼 X 뭐 그런 기술 쪽으로 이제 정말 이제 크게 패키징하는 그런 쪽으로 좀 신경을 쓰는 거 같고요.
오히려 이제 유리 기판 쪽은 어, 약간 조금 네. 원래 인노룩스 펩 인소해 가지고 굉장히 속도를 내다가 최근에 약간 톤다운 거 같아요. 왜 이렇게 아마 젠슨왕이 약간 좀 유리기판에 대해서 약간 네거티브하고 이야기한 것도 영향이 있는 거 같긴 합니다. 네. 근데 삼성이 파운드리 사실 이제 후발주자 입장에서는 뭔가 뒤집기를 하려면 어 1등이 안 하는 뭔가를 해서 이렇게 해야 되는 거잖아요. 근데 이게 이제 유리기판이 될 수도 있다라는 이야기인 거고 아 신님이 생각하시는 유리 기판은 어 그 정도의 파괴력이 있다고 보시나요? 장기적으로 봤을 때도
어 그니까 뭐 이게 전체 AI 밸류체인에서 유리기판이 차지하는 거는 사실 어떻게 보면 하드웨어 전체에서 좀 유리할 수도 있어요. 근데 우리 산업 입장에서는 계속 할 수 있죠. 이게 언제나 이제 주가 투자의 관점에서는 없던게 새로 생길 때가 중요하잖아요. 없던게 새로 생긴다는 측면에서는 상당히 좀 중요한 의미가 있겠다 이런 생각이 드네요. 그리고 실제로도 브로드컴도 그렇고 AMD도 그렇고 이렇게 입질이 온다는 건 그들도 가능성이 없으면 이런 행동을 안 할 거 아니에요. 맞습니다. 그러니까 우리가 방산이나 조선이나 이런 섹터에 멀티플 많이 안 줬었잖아요.
근데 최근에 멀티플 주는게 전망치적 상황이 완전 바뀐 거 아니에요? 세계 많고 그 뭐 미중간의 어떤밸류체인이 쪼지니까 어 배도 이제 우리한테 받아야 되고 그런 상황들이 바뀌잖아요. 그니까 지금 유리기판 같은 경우도 원래는 디스플레이 업체들이 유리 관련된 비즈니스를 많이 한단 말이에요. 맞아요. 근데 디스플레이 쪽은 높은 멀티플을 안 주는데 여기에 신성장 동력으로 유리기판이라는게 붙었다 그러면 우리 소부장 투자 전략 입장에서는 여기서이 멀티플 리티 또 우리 주식 시장에 미치는 영향은 적지 않을 수 있다는 거죠. 음. 알겠습니다. 오늘 그 AI 관련된 이제 전반적인 이야기부터 해서 마지막 이제 유리판 이야기까지 어 아시님 통해서 어 AI 투자 하실 때 꼭 월관하신 들으셔야 될 것 같고 또 구체적인 전략은 어 월관하나신님 하시는 어 유튜브 채널에도 가셔 가지고 많은 정보 얻으시고 성공 투자하셨으면 좋겠습니다. 자 그러면은 이번 달 월간 아시는 여기까지 하겠습니다. 감사합니다.네 네. 감사합니다.
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