저자: 이형수 · 한국인
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HBM 수요가 시장조사기관들의 예상보다 크게 상향되고 있으며, 공급 제약으로 SK하이닉스 독주가 이어질 것으로 봄. 삼성전자는 마이크론 대비 공급 부족 해소 기대가 있으나 AMD 3나노 GAA 수주 가능성이 주목받음. eSSD 수요 증가와 온디바이스 AI가 낸드 회복 요인으로 제시됨. 6월 애플 WWDC와 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 공개가 AI PC·온디바이스 AI 신호로 언급됨. 마이크론 샘플 퀄 이슈는 심리적 부정 요인으로 평가.
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오늘은 특별한 시간을 마련했습니다. 조금 전 개장 중계에서도 보셨지만, 5월에도 6월에도 시장 중심에는 HBM이 있습니다. 어떤 전략이 필요할지 궁금하신 분들께 힌트가 될 시간입니다. 반도체 집중 분석에서 격전지가 된 HBM 시장의 투자 아이디어를 짚어보겠습니다. HSL파트너스 이형수 대표를 모셨습니다. 어서 오세요.
대표님, 안녕하세요. 여전히 뜨거운 반도체 이야기를 나눠보겠습니다. 일단 5월을 돌아보면 하이닉스의 독주는 이어졌고 삼성전자는 약했다고 볼 수 있을 것 같습니다. 골드만삭스에서도 HBM 시장이 계속 좋을 거라고 봤는데요. 국내 투톱 안에서도 온도차가 엇갈렸습니다. 이 부분을 어떻게 해석하시나요?
HBM 수요는 지금 대다수 시장조사업체들이 반성문을 쓰고 있는 상황입니다. 작년에 추정했던 수치들이 너무 보수적이었습니다. 골드만삭스도 얼마 전 이야기했던 수치보다 30% 상향 조정해서, 지금은 HBM 시장이 더 클 거라고 보고 있습니다. 놀라운 건 시장이 커지는 것도 더 커진다는 점입니다.
원래 DDR5용 램하우스 같은 공급 메모리는 비트당 단가 기준으로 프리미엄이 보통 여섯 배에서 여덟 배 정도였습니다. 대다수 시장조사업체들은 이 프리미엄이 점점 축소될 거라고 봤습니다. 그런데 트렌드포스는 최근 내년에도 ASP, 즉 평균 판매 가격이 5에서 10% 더 오를 거라고 추정했습니다.
공급이 늘면 가격이 떨어질 거라고 봤는데, 실제로는 그렇게 되지 않고 있습니다. 이유는 결국 HBM 쪽에서 SK하이닉스의 입지가 더 강해지고 있기 때문입니다. 마이크론도 들어온다고 하지만 지금 공급할 수 있는 물량은 굉장히 제한적입니다. 삼성전자는 계속 안 좋은 소식이 들려오고 있고요. 그러다 보니 SK하이닉스와 관련 밸류체인의 주가가 그동안 긍정적이었습니다.
시장에서는 삼성전자가 마이크론의 공급 부족분을 채우는 퀄 테스트 승인을 받게 되면 수요를 다 맞출 수 있을 거라는 시각이 많습니다. 이 논란 때문에 5월 내내 시장이 변동성을 겪었습니다. 공급 부족이 삼성전자 진입만으로 완전히 해갈될 거라고 보진 않았지만, 이렇게까지 못 들어올지는 몰랐던 게 사실입니다.
칩당 HBM 채택량도 계속 늘고 있습니다. 지금 주력인 H100 호퍼는 80GB 정도가 중심인데, 2분기부터 나오는 H200은 144GB가 채택되고 있습니다. 연말에 나오는 블랙웰 아키텍처는 192GB입니다. H100 대비 HBM 용량이 2.4배 늘어나는 셈입니다. 엔비디아가 컴퓨텍스 2024에서 공개한 차세대 플랫폼 루빈도 있습니다. 앞으로 HBM을 많이 써야 하는데 공급은 어렵습니다. 생산 기술 자체가 까다롭기 때문입니다.
정리하면, 작년에도 뜨거웠던 HBM 시장에서 올해 보수적으로 잡았던 많은 하우스들이 IB를 중심으로 전망치를 위쪽으로 상향하고 있습니다. 여기에 가격 상승까지 더해지면서 시장은 끝없는 우상향이 이어질 거라는 이야기입니다.
HBM 영향이 낸드까지 미친다는 이야기도 많습니다. 반도체 기술 업그레이드를 따라가기 어렵다는 말도 있는데, eSSD 수요 증가로 낸드플래시 시장이 가속화될지 전망을 듣고 싶습니다.
SSD는 솔리드 스테이트 드라이브로, 메모리 스토리지입니다. 노트북에 들어가는 클라이언트 SSD가 있고, 서버와 데이터센터에 쓰이는 엔터프라이즈 SSD가 있습니다. 엔터프라이즈 SSD는 클라이언트 SSD보다 속도와 성능이 훨씬 좋습니다. 이쪽 수요가 지금 늘고 있습니다.
생성형 AI로 가장 큰 수혜를 받은 건 GPU, 그다음이 HBM을 통한 D램이었습니다. 낸드플래시는 그동안 소외돼 있었습니다. AI가 갑자기 시작되면서 급한 컴퓨팅 파워부터 채워 넣었는데, 가장 중요한 건 GPU, 그다음이 HBM이었고 낸드는 뒷전이었습니다. 물론 오래 갈 수밖에 없는 수요입니다. 검색을 대체하면서 오래 가는 흐름이고, 텍스트를 입력하면 이미지를 뽑아주는 달리 같은 서비스가 나오고, 연말에는 동영상을 뽑아주는 소라도 나옵니다. 그러면 스토리지에 대한 기존 계획이 틀어질 수밖에 없습니다. 급하게 일어나니까 수요도 급하게 당겨지죠.
낸드 쪽 전반이 좋다고 보긴 어렵습니다. 낸드 전반의 수요에서 가장 중요한 건 스마트폰에 들어가는 임베디드 멀티미디어 카드, 즉 스마트폰용이었거든요. 지금은 서버 쪽에서 엄청나게 치고 올라오고 있고, 이 흐름이 조금씩 낙수효과를 주고 있습니다. 이게 낸드 시장 전반의 턴어라운드를 기대하게 하는 요인입니다.
정리하자면, 서버 쪽이 중심이었는데 HBM 수혜로 자극을 받으면서 eSSD 쪽으로 가격 상승이 이어지고, 이것이 낸드 전체에 훈풍을 일으킬 포인트가 되고 있다는 말씀입니다. 낸드 가격 상승과 설비 투자는 추가로 더 지켜봐야 할 것 같습니다.
낸드에서 고용량 저장과 관련된 포인트인데, 디램처럼 낸드의 레거시 회복은 언제쯤 될까요? 6월에 중요한 이벤트가 두 개 있습니다. 6월 11일에는 애플의 WWDC가 열리고, 애플이 온디바이스 AI 컨셉을 공개합니다. 그리고 퀄컴이 스냅드래곤 X 엘리트라는 칩셋을 공개합니다. 퀄컴 칩셋 공개가 뭐가 특별하냐고 할 수 있는데, 이건 기존 모바일이나 안드로이드용이 아니라 윈도우 OS용입니다. 윈도우는 주로 인텔이나 AMD 칩셋을 써왔는데, 여기에 퀄컴이 치고 들어옵니다. 이유는 AI PC 때문입니다. AI PC가 막 커지고 있고, 마이크로소프트도 이미 내놨습니다.
AI PC가 되려면 결국 전성비, 즉 전력 대비 성능이 중요합니다. 기존 x86 아키텍처인 AMD나 인텔 칩은 전성비에서 떨어집니다. 그래서 전성비가 높은 ARM 코어 기반의 퀄컴 칩을 많이 채택하는 것입니다. 이게 왜 중요하냐면, 온디바이스 AI가 되면 기기에 프로그램을 굉장히 많이 저장해야 하고, 스토리지의 10에서 15%를 차지하게 됩니다. 낸드플래시가 생각보다 안 좋았던 이유는 통신 속도가 너무 빨라졌기 때문입니다. 예전에는 기기 용량을 키우려고 100~200달러씩 더 주고 샀는데, 요즘은 클라우드를 쓰면 되고 통신이 빨라서 굳이 기기 용량을 키울 필요가 없었습니다. 그런데 온디바이스 AI는 기기에 무조건 깔아둬야 하니까 수요를 늘릴 수 있습니다. 퀄컴 이벤트가 AI PC 쪽으로 어떤 신호를 주는지, 그리고 그것이 낸드 시장에 끼칠 영향은 어마어마하다는 점을 짚어주셨습니다.
이제 파운드리 이야기를 나눠보겠습니다. 5월 엔비디아 실적 발표 후 삼성전자가 변동성이 컸는데, 다시 치고 올라온 계기가 AMD GPU의 3나노 수주 가능성이었습니다. 아직 확정은 아닌 것 같은데, 가능성을 어느 정도로 보시고 호재 크기는 어떻게 보시나요?
이건 AMD의 리사 수 CEO가 차세대 로드맵을 공개한 행사에서 나온 이야기입니다. 삼성 파운드리를 쓰겠다고 명시한 건 아니고, 차세대 칩에 3나노 GAA 기술을 쓰겠다고 적어놓은 겁니다. 전 세계에서 3나노 GAA를 양산하는 회사는 삼성 파운드리뿐입니다. TSMC는 3나노까지 기존 핀펫 공정을 그대로 씁니다. 그래서 3나노 쪽을 쓴다면 사실상 삼성 파운드리밖에 없기 때문에 기대를 모았습니다.
삼성전자 입장에서 3나노 공정은 TSMC를 추격할 터닝포인트로 삼았던 기술입니다. 그런데 TSMC보다 먼저 3나노를 양산했는데도 고객 유치가 잘 안 됐습니다. 그래서 삼성 파운드리에 대한 기대감이 실망감으로 바뀌었고, 관련주 흐름도 좋지 않았습니다. 여기에 AMD 같은 중량감 있는 업체가 들어온다면 삼성에게는 큰 전기가 될 수 있습니다. TSMC와 SK하이닉스 연합군이 강했던 구도에서, 삼성전자와 AMD의 흐름도 주목해볼 만합니다.
6월의 핵심은 결국 애플에 있다는 이야기로 정리될 것 같습니다. AI PC뿐 아니라 스마트폰에 들어가는 온디바이스 AI 시장이 열리고 애플이 강자가 되면, 관련주에는 어떤 영향을 줄까요?
애플은 지난 10년간 모바일 혁명의 주역이었습니다. 그런데 최근에는 더 이상 성장할 거라고 보는 쪽이 별로 없습니다. AI 혁명에서 굉장히 뒤처졌기 때문입니다. 마이크로소프트나 구글에 비해 확실히 처졌습니다. 하지만 애플이 대응을 잘하는 것 같습니다. 대형언어모델(LLM)은 늦었지만, 디바이스 쪽에서 할 수 있는 온디바이스 AI는 빠르게 기술을 따라잡고 있습니다. 애플은 자체 LLM이 없어서 AI 열등생이라는 평가를 받았는데, 판을 바꿔버렸습니다. 애플의 빅데이터가 매력적이라고 생각한 구글 제미나이와 오픈AI의 챗GPT를 경쟁시켰고, 지금은 오히려 애플이 끌고 가는 상황입니다.
두 모델이 모두 탑재되는지는 정확히 알 수 없습니다. 당초에는 제미나이를 채택한다고 했는데, 최근에는 GPT를 채택한다는 이야기도 있었습니다. GPT-4o를 공개했는데, 결국 애플 시리에 탑재되기 위한 것이라는 썰도 있습니다. 이 부분은 행사를 통해 공식적으로 확인해봐야 할 것 같습니다.
마지막으로 HBM 시장의 궁금증을 여쭤보겠습니다. 미국 반도체가 88% 가까이 빠졌고, SK하이닉스 단독 수주에서 듀얼 벤더로 간다는 리스크 때문이라는 해석이 있는데 맞는지, 어떻게 보시나요?
독점 업체에게 늘 따라오는 숙명이라고 봅니다. 도전하는 업체가 많기 때문입니다. 다만 아직 양산품은 아니고 샘플 제품으로 들어간 건데, 실적 영향은 크지 않습니다. 하지만 투자자 심리에는 부정적입니다. 과거 HPSP 사태 때 주가가 어떻게 망가졌는지 보셨을 겁니다. 한미반도체는 시장과 소통도 잘하고 주주친화적인 회사이기 때문에 충분히 잘 극복할 수 있다고 생각합니다.
한화에어로스페이스는 강세였고 한미반도체는 하락했습니다. 다만 여기서 쉽게 무너지지는 않을 가능성도 있습니다. HPSP 같은 사태는 없기를 바라고, 이번 리스크는 예고된 리스크였다는 측면에서 체크해주시면 될 것 같습니다.
반도체 이야기는 여기까지 살펴봤습니다. 오늘 HSL파트너스 이형수 대표와 함께했습니다. 투자 성공 기원하며 마치겠습니다. 6월 첫날 잘 마무리하세요. 감사합니다.
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