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“TSMC 심상찮다” 1/4 토막에 고객사 주문 줄줄이 취소미 “TSMC 한순간에 무너진다” 경고삼성 5,400,000,000,000원 한번에 밀어넣은 이유

why?와이튜브 · 2022-11-13 · 유튜브 시청 309,007 · Board Views 0 · Korean

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#삼성전자#SK하이닉스#AMD#테슬라

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저자: 미상 · 한국인

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TSMC의 3나노 양산 연기와 고객 주문 축소로 실적 우려가 커진 가운데, 삼성전자는 3나노 2세대 공정에서 대형 고객사를 확보하고 GAA 기술 우위와 공격적 투자(54조원)로 파운드리 점유율 격차를 좁힐 수 있다는 취지. 반도체 재고 증가와 가동률 하락 등 업황 악화도 함께 언급.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 반도체 패권 경쟁이 날로 심화되고 있습니다. 그런 와중에 반도체 위기까지 겹치며, 이제 반도체 시장은 한 치 앞을 내다보기 어려운 상황에 놓여 있습니다. 올해 3분기 세계 반도체 매출 1위를 기록한 대만의 TSMC가 3나노 양산 계획을 연기한 데 이어, 고객사 주문 물량마저 대폭 축소된 것으로 알려지며 큰 화제가 됐습니다. 특히 TSMC의 생산 능력이 급격하게 감소해 4분의 1 토막이 난 수준이라고 하죠. 이에 미국의 한 저명한 경제사학자는 제아무리 TSMC라고 해도 3나노 혁신에서 미적거리면 한순간에 무너질 수 있다며 경고했다고 합니다.

02. 반면 삼성전자는 공격적인 투자를 이어가며 이미 3나노 2세대 공정에서 대형 고객사를 확보한 상황이라고 합니다. 한편 최근 독일 대통령과 하원의원이 경기도 평택의 삼성전자 공장을 방문해 최첨단 기술에 입을 다물지 못하며 극찬했다는 사실이 알려져 화제가 되고 있습니다. 그 자세한 내용을 알아보겠습니다.

03. 메모리 반도체 시장 침체로 삼성전자와 SK하이닉스 등의 실적이 부진한 가운데, 상대적으로 견고할 것으로 예상됐던 파운드리 등 비메모리 반도체 분야마저 수요 침체로 고전하고 있습니다. 이에 따라 지난 3분기 매출 기준 전 세계 반도체 기업 1위에 오른 대만의 TSMC마저 주문량 감소와 고객사들의 주문 취소를 맞고 있습니다.

04. 앞서 TSMC는 3나노 양산을 지난 7월에서 9월로, 다시 올해 4분기로 두 번이나 연기했습니다. TSMC는 3나노 반도체가 4분기 후반에 양산될 예정이며, 장비 배송에 문제가 생겨 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이라 내년 중 완전 가동할 것이라고 밝혔습니다. 이를 두고 업계에서는 TSMC가 3나노 공정에 어려움을 겪고 있는 것 아니냐는 의심의 목소리가 커지고 있습니다. 3나노 공정은 이전 세대인 5나노와 비교해 트랜지스터 밀도를 50%나 더 높인 반도체이기 때문에 당연히 더 많은 비용과 더 높은 공정 기술 난이도가 요구됩니다. 여기에 고객사 주문 물량까지 대폭 축소되며 내년 실적에 먹구름이 몰려오고 있습니다.

05. 일각에서는 TSMC의 주문 물량 축소가 시스템 반도체 전반의 수요 감소 때문이라는 분석이 나오면서, 삼성전자 파운드리 사업에도 적잖은 영향을 미칠 것이란 우려가 제기되고 있습니다. 그러나 시장 점유율이 상대적으로 적고 3나노라는 기술 프리미엄을 확보한 삼성전자에게는 오히려 기회가 될 것이라는 반론이 더 우세합니다. 지난 4일 업계에서 밝힌 내용에 따르면 TSMC 주요 고객사들의 3나노 주문량이 지속적으로 감소하고 있어 조만간 점검에 나설 전망이라고 합니다. 특히 올해 4분기 양산 예정인 3나노의 주문량은 당초 계획과 비교해 40~50%나 대폭 줄어든 것으로 알려져 큰 충격을 주고 있습니다. 이는 정보기술 기업들이 글로벌 경기침체라는 위기를 맞아 수익성을 방어하기 위해 주문량 조정에 나선 것으로 풀이됩니다.

06. 미국의 애플, 인텔, 대만 미디어텍 등 TSMC의 주요 고객사들은 아직 양산도 시작되지 않은 TSMC의 3나노 공정을 쉽게 쓰지 않도록 촉각을 곤두세운 채 대응하고 있습니다. 특히 애플은 TSMC의 3나노 공정으로 만든 M2 칩을 탑재한 신형 맥북을 연내에 출시할 예정이었으나, 신제품 출시 일정을 내년 1분기로 한 차례 미룬 것으로 알려졌습니다. TSMC는 여러 협력업체에 반도체 생산에 필요한 웨이퍼, 소모품, 장비 등의 주문을 취소하겠다는 의사를 전달했다고 합니다. 이는 사실상 연쇄적인 주문 취소가 이어질 만큼 파운드리 업황 자체가 좋지 않다는 방증으로 볼 수 있습니다.

07. 외신에 따르면 TSMC의 3나노 생산 능력은 웨이퍼 기준 월 4만 장에서 1만 장 수준으로 대폭 감소할 것으로 예상된다고 합니다. 이에 미국의 한 저명한 경제사학자는 제아무리 TSMC라고 해도 3나노 혁신에서 미적거리면 한순간에 무너질 수 있다며 경고에 나섰습니다. 지난 10월 24일 『칩 워』의 저자인 크리스 밀러 데이비슨 대학교 교수는 영국 파이낸셜 타임스와의 인터뷰에서, 반도체 산업에서 다음 단계의 기술로 이동하는 것이 점점 어려워지면서 TSMC도 넘어질 수 있다고 견해를 밝혔습니다. 그는 이어서 향후 몇 차례의 공정 기술 전환이 예상보다 힘들어질 경우 TSMC의 경쟁력이 줄어들 가능성이 있다고 말했습니다.

08. 실제로 반도체 업계의 전반적인 시장 상황은 점차 악화되고 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 스마트폰, TV, 태블릿 PC, 노트북 등 세트 제품의 재고가 무려 6개월 치에 달한다고 합니다. 지난 3분기 기준 반도체 업체의 누적 재고량은 1분기와 비교해 50% 이상 증가한 것으로 파악됩니다. 이는 최근 세트 업체들의 추가 주문량이 감소하면서 반도체 업체들의 재고도 크게 늘어났기 때문으로 보입니다. 그에 따라 반도체 기업, 유통업체, 대리점 등이 공급을 맡은 칩에도 상당한 양의 재고가 쌓여 있는 상태이고, 칩 수요가 줄면서 파운드리 팹 가동률도 떨어졌습니다.

09. 트렌드포스에 따르면 지난 2년간 100%였던 8인치 팹 가동률은 올 하반기부터 90~95%로 줄었고, 일부 소비자용 IT 제품의 칩을 생산하는 팹의 가동률은 90% 이하로 떨어졌습니다. 12인치 팹 가동률도 올 하반기에 95%로 내려갔다고 합니다.

10. 이런 반도체 위기 속에서 TSMC가 삼성전자에게 1위 자리를 빼앗길 수도 있다는 관측도 나오고 있습니다. 삼성전자는 이미 3나노 기술을 확보했고, 거기서 멈추지 않고 2나노, 1.4나노 공정 등 기술 개발에 투자해 기술 주도권을 계속 강화해 나갈 계획입니다. 특히 기존의 핀펫 기술 대신 GAA라는 신기술을 도입하면서 기술 격차를 벌려 나가고 있습니다. 핀펫 기술은 물고기 지느러미처럼 생긴 구조물로 전류를 막아 신호를 제어하지만, GAA는 전류가 흐르는 채널을 사면으로 둘러싸 전류 흐름을 더 세밀하게 조정할 수 있습니다. TSMC는 아직도 핀펫 방식을 고집하고 있어, 삼성전자의 기술이 훨씬 앞서 있다는 업계의 평가가 이어지고 있습니다. 여러 측면에서 보았을 때 현재 기술력만 놓고 보면 삼성전자가 TSMC보다 앞서 있다는 것은 명백한 사실이라는 것이죠. 하지만 고객사 확보 문제로 삼성전자의 파운드리 점유율은 TSMC보다 뒤처져 있습니다.

11. 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 기준 파운드리 시장점유율은 TSMC 53.4%, 삼성전자 16.3%로 큰 차이를 보이고 있습니다. TSMC는 올해 8월 중국 난징에서 열린 2021 세계 반도체 대회에서 핀펫 공정을 활용한 3나노 수요가 80%에 이른다고 발표하기도 했습니다. 이미 애플, 인텔, AMD 등으로부터 3나노 수주를 확보한 것으로 잘 알려져 있습니다. 그러나 최근 업계에서는 삼성전자가 TSMC보다 먼저 3나노 2세대 공정의 양산을 시작한 만큼, 향후 고객사 확보에서 유리한 고지를 차지할 수 있을 것이라는 관측이 나오고 있습니다. 현재 TSMC의 주문량이 감소하고 있어 향후 삼성과의 점유율 격차도 줄어들 것으로 전망됩니다.

12. 특히 TSMC가 시설 투자를 축소하기로 결정한 것과 달리, 삼성전자는 올해 총 시설 투자 예상 금액이었던 54조 원을 그대로 집행할 계획이라고 밝혀져 그 전망에 더욱 힘이 실리고 있습니다. 파이낸셜 타임스는 삼성전자가 테슬라, 구글 등이 만드는 차세대 제품을 2023년 도입 예정인 2세대 3나노 공정으로 수주하게 된다면 수요를 안정적으로 끌어올릴 수 있어 더 많은 고객을 끌어들일 수 있을 것으로 내다보기도 했습니다. 이미 삼성전자는 3나노 2세대 공정에서 고성능 컴퓨팅과 모바일 부문의 대형 고객사를 확보한 상황입니다. 최근 삼성전자는 미래 준비에 방점을 찍고 인프라 투자를 이어가고 있습니다. 지난달 열린 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 탄탄한 이익 기반을 만들고 중장기 수요에 대응하기 위해 적정 수준의 인프라 투자를 지속하겠다고 밝혔습니다.

13. 지난 9일 삼성전자의 현지 엔지니어링 파트너사인 제이콥스 엔지니어링에 따르면, 지난 5일 텍사스주 윌리엄슨 카운티 테일러시 소재의 파운드리 공장을 착공했다고 합니다. 테일러 파운드리 공장은 2024년 11월 완공될 예정입니다. 삼성전자는 지난해 테일러시를 미국 파운드리 공장 위치로 낙점하고 170억 달러 규모의 투자 계획을 발표했습니다. 테일러시는 삼성전자가 170억 달러를 투자하는 조건으로 첫 10년 동안 납부한 재산세의 90%, 이후 20년간은 85%를 환급해 주기로 약속했습니다. 올 상반기에 착공식을 열 예정이었으나 대내외 환경이 불안정해지면서 연기되어 약 1년 만에 공사가 시작됐습니다. 부지 기초공사에 이어 본격적으로 건물 공사에 들어가면서 프로젝트 진행 속도가 붙을 전망입니다.

14. 최근 슈타인마이어 독일 대통령과 이혜원 연방 하원의원이 한국을 찾았습니다. 이혜원 연방 하원의원은 한국계 여성으로서는 최초로 독일 연방의회에 입성했으며, 연방 하원에서 아시아계는 이 의원이 유일해 국내외 언론의 주목을 받기도 했습니다. 이 의원이 한국에 익숙하기에 이번 방한에 함께하게 됐습니다. 독일 대통령과 이 의원은 경기도 평택의 삼성전자 공장을 방문해 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 이 의원은 글로벌 혁신지수 순위에서 한국이 놀라운 능력을 갖고 있으며, 삼성의 반도체 생산 현장 방문은 이를 다시 한번 증명한 순간이었다고 극찬했습니다.

15. 급변하는 반도체 시장 속에서 삼성전자의 미래가 어떻게 될지 귀추가 주목되고 있습니다. 독보적인 기술력으로 누구도 넘볼 수 없는 입지를 구축하기를 기대합니다. 끝까지 시청해 주셔서 감사합니다. 도움이 되셨다면 좋아요를 눌러 주시고, 다른 이야기도 궁금하시면 구독을 눌러 주세요.

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