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당분간은 암에 아키텍처를 위협할 만한 건 없는데요. 유일한게 있어요. 그게 지금 메모리를 보면 중국 쪽에 다 포커스를 맞춰서 기술개발하다가 이게 이제 중국 말고 새로운 대안을 찾아야 되다 보니까 여러가지 혁신들을 시도하게 되는 거죠. 반도체 쪽에서 아 이게 너무 어려워요 인텔에 파워비아라는 기술이 게이트홀 어라운드 GA 이거 이후에 차세대 기술로 주목을 받고 있는데 인텔뿐 아니라 삼성전자와 tsmc는이 기술적용이 어떤 계획을 좀 가지고 있는지 궁금합니다. 일단 지금 상단 공정에서 제일 중요한 거는 euv라는 공정 도입하는 거 하고 그리고 이제 트랜지스터 구조가 바뀌죠.
기존에는 물고기 지느러미 모양의 핀패치라는 구조를 쓰고 있는데 요거를 이제 삼성이 3라노부터 라운드라는 공정을 도입했죠. 이번에 퀄컴이 스냅드래곤을 의뢰를 했다는 뉴스가 나오긴 했습니다. 그래서 지금은요 기술이 되게 중요하겠죠. 왜냐하면 진짜 삼성이 3단원 gal을 잘 하게 되면 선단 공장에서 진짜 tsmc한테 한 판 어떤 뒤집기를 할 수 있는 기기가 되는 거고요 다음에 버전의 기술이 지금 이야기하는 파워 비하예요. 그러니까 인텔이 상대적으로 선단 공정에서 되게 뒤쳐졌거든요. 그러니까 tsmc 하고 3상에 비해서 왜냐하면 삼성이나 tsmc는 지금 4나노 3만원까지 왔잖아요.
근데 인텔은 지금 10나노까지 밖에 못 하거든요. 조만간 이제 인텔 프로라는 공전을 인텔 4는 4만원 같은 7나노라고 해서 인텔포라고 하거든요. 그러니까 사실 7나노예요. 근데 이제 7라노로 넘어가려고 하는데 삼성하고 tsmc에서 3만원으로 가고 있죠. 그러니까 상당 공장에서 비춰졌으니까 인텔이 드라이브를 거는 기술이 파워 비하라는 기술이에요. 그러니까 파워 비아라는 기술이 뭐냐면 요게 bspdn이라는 기술하고 같은 이름이에요. 그러니까 bspdn에 또 다른 이름이 이제 인텔의 명명한게 파워 비아인데 bspd에는 뭐냐 백사이드 파워 딜리버리 네트워크 어렵죠.
쉽게 이야기하면 여기 반도체 칩이 하나 이렇게 네모난 칩이 하나 있다고 하면 기존에는 위쪽에만 회로를 다 올렸잖아요. 예를 들면 대표적인게 트랜지스터 그리고 시그널부 그리고 파워 오브를 다 올렸는데 여기 선단 공정이 계속 될수록요 시그널부하고 파워보가 너무 복잡한 거예요. 그래서 선단 공장 기술을 저해라는 거예요. 방에 이렇게 그 전선 케이블이 너무 복잡하게 얽혀 있는 거예요. 그러다 보니까 이게 선단 공정이 좀 쉽지 않은 건데 그 중에서 제일 좀 덜 중요한 부분이 파워북을 칩의 아랫부분에 배치한 거예요. 그러니까 칩을 기존에는 한 면만 쓰다가 양면으로 쓰는 거예요.
그래서 덜 중요한 파워볼을 아래쪽에 배치를 하고 그러면 위하고 아래쪽에 통신이 안 되잖아요. 그래서 tsv를 뚫습니다. 그래서 위하고 아래쪽에 통하게 그러니까 칩을 양면으로 쓰는 거죠. 그게 파워 비아라는 기술이에요. 그렇게 하면 이제 그 회로의 면적을 15%가 가장 줄일 수 있고 그리고 이제 회로 배송 길이를 9% 이상 줄일 수가 있죠. 그래서 요게 되게 중요한 건데 인텔이 요거를 내년에 적용하려고 하고 있어요. 그래서 이번에 그 차세대 칩이 몇 회원 레이크에 저절적 코어가 이제 그 스카이 블루 크릭이라는 건데 거기에다가 적용했는데 요거는 양산품은 아니고 그냥 자기들 r&d용으로 만들어 본 거고요 요게 본격 적용되는 건 이나노부터 적용이 될 것 같습니다.
그래서 근데 이제 tsmc하고 삼성 같은 경우는 2026년에 계획이 되어 있어요. 파워피한 쪽은 그래서 인텔이 이쪽은 좀 우리가 드라이버를 걸어 보겠다 이런 쪽은 늦었기 때문에 아예 다른 방식을 취하는 거예요네 맞습니다. 인텔은 이걸 또 완전히 새로운 게임의 룰을 만들기 위해서 파워비어를 이제 굉장히 공격적으로 도입하는 거죠. 그러면 이게 그 표준화 싸움인가요 그렇게 벌 수 있습니다. 인텔이 승리하게 되면 삼성업도 주의해야 해서 파업이야 쪽으로 넘어가야 되는 거예요. 일단 gai의 장점도 있고 파워비아의 장점도 있는데 어떻게 보면 인텔 입장에서는 3단 공정에서 굉장히 중요한 무기 하나를 확보하는 거죠.
좀 지켜봐야죠. 그래도 뭐 BS pdm 쪽에서는 제일 앞서 있는 건 맞는 거 같습니다. 그러면은 삼성도 파업이야 2026년부터 그러니까 3년 뒤에 이제 적용하려고 하고 있죠. 그게 이제 아마 1.8라노나 뭐 이런 쪽에 적용될 것 같습니다. 적용을 안 하고 주의해로 승부를 볼 수도 있는 거 아니에요. gai도 하고 그 다음에 ga에 적용하고 나서 bspdm을 적용하려고는 볼 수 있는 그러니까 이제 그 gai도 어려운데 ja를 바꾸는데 파워배액까지 같이 바꾸면 수율이 엄청 떨어질 거 아니에요. 그러니까 gai 먼저 적용하고 수요를 잡고 안정화되면 그 다음에 bspdm 기술을 적용 굉장히 손이 많이 가죠.
구멍 뚫어 가지고 양면으로 연결을 만들기 어렵겠어요. 와 그러면은 이게 그렇게 벌써 또 삼성이 2026년 이렇게 얘기할 정도면은 실현 가능성이 좀 있다고 보이는데 지금 뭐 학술 세미나 같은데 뭐 이런 그런 쪽에서는 굉장히 많은 논문들이 나오고 있어요. 삼성도 bspd의 쪽은 굉장히 많이 노력하고 있어요. 그러니까 gai 같은 경우도 뭐 작년 하반기에 적용됐지만이 관련된 논문이나 어떤 기술 세미나에서 나온 거는 뭐 그 전 뭐 한 6 7년 전부터 나왔었거든요. 그러면이 파업이야 bspdm 기술이 이제 좀 더 이렇게 퍼지게 되면은 기업은 무엇이 있을까요.
이게 놀랍게도 어드밴스드 패키징 관련 업 반도체 웨이퍼에다가 구멍 뚫는다고 했잖아요. TS 보이죠. 그리고 칩을 또 얇게 갈아야 되죠. 그리고 거기 그 구멍에다 구리를 채워서 또 CMP 가공을 해야 되죠. 그러면 기존에 어드밴스드 패키지 지금에서는 어플라이드 머티리얼즈 이런 회사들이 수혜를 보는데 국내 업체들은 사실 실질적인 수혜는 없어요. 그런데 아마 관련주로 해서 엮여서 갈 가능성이 높은데 그런 회사 중에 하나가 이제 CMP 장비를 하는 kc택 그리고요 kc택이 장비를 하고 또 소재도 합니다. CMP 슬러리라는 일종의 치약 같은 거거든요.
액체에다가 알갱이 해서 이렇게 싹 문지르는 건데 그 CMP 슬러리라는 회사는 솔브레인 동진쎄미켐에 대해서 오늘 처음 들었거든요. 그렇죠. 우리 얼마 전에 하이브리드 본딩 막 이야기가 엄청 그래서 하이브리드 본딩 관련 수주들을 펀드가 25% 가지고 있는데 요걸 이제 지금 그 소프트뱅크도 그렇고 비전 펀드도 그렇고 지금 현 되게 부족하거든요. 그래서 다음에 지분을 팔려고 했는데 이게 쉽지가 않은 거예요. 왜냐면 암이 매력이 없어서가 아니라 독점 사업자로 그러니까 이게 전 세계 승인 받기가 쉽지 않은 거예요. 사실은 퀄컴도 암 인수하려고 계약금까지 줬다가 승인 못 받아서 하다가 계약금 떼였거든요.
그러니까 그거는 뭐 소프트뱅크가 나빠서 그런게 아니라 글로벌 당국에서 각국 당국에서 승인을 안 해준 거예요. 근데 그걸 떼인거에요. 돌려주지 않는 안주죠. 그런 이슈들이 있었는데 똑같아요. 그러다 보니까 이제 도저히 안 되니까 이제 상장으로 선회한 거고 그래서 나스닥에 상장을 할 것 같습니다. 그래서 여기 지분을 삼성이 일부 들어갈 수도 있을 것 같아요. 뭐 좀 들어갈 수도 있는데 좀 지켜봐야 되겠죠. 그렇군요. 그러면은이 arm이 지금 독점을 하고 있는데요이 독점적 지위는 상장을 만약에 한다 봤을 때 계속 유지가 될 수 있다고 보시나요.
어 그렇죠. 지금 그러니까 우리 그 저전력 설계 쪽 칩은 암의 아키텍처를 쓰지 않을 수가 없습니다. 그래서 사실 실제로 미국이 암에다가 압박을 가해서 중국한테 그 아키텍처 제공 못하도록 한 적이 있었잖아요. 그래서 암 차이나 암의 중국 지사가 반란을 일으켰죠. 중국 정부가 이제 이렇게 사주를 해서 그런 사건이 있었거든요. 그래서 어떻게 됐어요. 그래서 미국 보복을 한 거죠. 선단 공정 그걸 보복을 한 거죠. 그래서 그만큼 중요한 거거든요. 근데 이제 당분간은 암의 아키텍처를 위협할 만한 건 없는데요. 유일한게 있어요. 그게 리스크 5라는 기술이에요.
risc5라는 기술이고 요거는 이제 사이 파이브라는 회사가 일종의 약간 리눅스처럼 오픈 플랫폼이라고 생각하면 됩니다. 그러니까 암 아키텍처를 대체할 수 있는 기술인데 약간 오픈소스처럼 쓰이는 건데 요거를 사실 싸이파이브라는 회사에 지분을 sk하이닉스 꽤 가지고 있어요. 아 그래요. 한 9%대 정도 가지고 있어요. 그리고 중국도 리스크 5 쪽으로 되게 관심이 많아요. 왜냐면 다음에 이거 무기와 전략을 겪었기 때문에 리스크 5 쪽으로 되게 하고 싶어하고 그리고 리스크 5를 또 약간 드라이버를 거는 사람이 있어요. 반도체 설계 쪽에서 거의 최고 권위자인 짐 켈러 토렌트라는 회사의 대표이사인데 이분은 쟁쟁해요.
레퍼런스가 애플의 a 바이오닉 칩이죠. 애플 ap 설계했고요 그리고 amd의 젠 아키텍처 멀티코어를 설계한 사람이에요. 멀티코어라는 컨셉을 만든 사람이고요 그리고 amd가 망할 뻔 했는데 살려 놓은 사람이에요. 그 젠 퍼 아키텍처를 만들었고요 그리고 테슬라 풀세프 드라이빙 칩 설계한 사람이고요 그리고 인텔의 지금 그 사파이어 래피스 같은 이런 구조 침대 구조 그리고 조만간 나올 에러 레이크를 설계했던 사람입니다이 사람이 지나가면 괴물 같은 반도체가 툭툭 나와요 그 사람이 짐 켈러인데 짐 켈러가 리스크 5에 되게 관심이 많아요. 그것도 있고 약간 그 엔지니어들은 기본적으로 어디가 독점적인 걸 되게 싫어요.
뭔가 약간 아나키스트적인 성향들이 있거든요. 성향들이 있어서 약간 실은 근데 진 켈러가 요즘에 우리 국내 기업들하고 굉장히 많은 협력을 하고 있어요. 그래요. 사실은 삼성도이 사람 영입하고 싶어서 엄청 공을 들였거든요. 삼성뿐만 아니라 전 세계 테크 업체들이 짐켈러 영입하려고 장난이 아니에요. 그럼 일부는 애플에 있다 테슬라이트 왔다갔다 하시는 거예요. 인텔이 있다 한 2 3년씩 일하는데도 재밌겠네요. 어떤 지배력에는 우리 기업들의 어떤 그게 없잖아요. 근데 사실은 사이파이브의 공동 창업자 중에 한국 사람이 계세요. 그래요. 지금 국내 그 삼성의 디자인 솔루션 파트너 하는 회사 중에 하나가 세미파이브라는 회사가 있거든요.
왠지 비슷하지 않아요. 사이파이브 세미파이프 세미파이브의 대표이사가 아마 사이파이브 창립 멤버실 거예요. 이런 정보들을 도대체 어떻게 하시는 거예요. 그냥 그러니까 이제 리스크 5를 가지고 이제 집 설계를 하려는 니즈들이 많아지고 있고 리스크 5로 전환되면 우리 국내 기업들이 수혜를 볼 수 있는 거죠. 왜냐하면 지금 13개 쪽에서는 우리 국내 업체들의 점유율이 참혹하거든요. 2%도 안 돼요 근데이 arm이 저전력 반도체 쪽이잖아요. 이게 아직도 유망한가요 유망하죠. 사실은 암의 아키텍처를 가지고 설계를 안 할 수가 없어요. 그러니까 그 x86개월 그러니까 지금 AI 서버랑 PC 쪽 그러니까 유선으로 쓰는 디바이스는 x86 아키텍처를 아직 쓰는데 배터리를 쓰는 모든 디바이스는 전력이 많아 그러니까 자율주행 차용 책도 다 아마 그리고 이거에 또 대한기술의 상당부분의 지분을 갖고 있는 sk 하이닉스 이런 쪽에도 투자의 기회를 미리미리 공부해보고 발견해도 되게 재밌겠네요.
그리고 짐 켈러의 텐스토렌트라는 회사가 최근에 1억 달러를 펀딩을 했어요. 1억 달러 펀딩을 했는데 거기에 70%가 우리나라 기업이 들어왔어요. 현대차 현대차그룹이 50% 들어갔고요 5천만 달러 현대차가 3천만 달러 기하가 2천만 달러 투자했고 삼성에서 짐 켈러의 테스트 토렌트 칩을 삼성 파운드에서 생산하기로 했고요 그리고 lg도 지금 켜려고 협력을 해요. lg에 차세대 AI 반도체인 알파텐이란 칩에 짐 켈러의 테스토렌트 기술이 꽤 들어갈 것 같습니다. 이런 말씀 들으면은 진짜 우리나라 경제에 대해서 좀 비관하고 안 좋게 보는 시각들이 있잖아요.
근데 결국은 또 시간이지나 보니까 이만큼 또 발전하고 세계에 거의 선진국의 반열이 오른 거잖아요. 우리나라가 이렇게 해서 의견을 한 단계 한 단계 밟아 왔다는 것이구나 이런 소식 뉴스를 접하고 사실 저는 이제 약간 반도체 어떻게 보면 굉장히 긍정적인 스펜스일 수밖에 없잖아요. 그러니까 딱 그런 느낌이에요. 지금 뭐 반도체 메모리 반도체 60%를 중국에 의존하잖아요. 40%가 중국이고 20% 홍콩이면 사실상 60%를 중국에 의존하는 건데 아 그래 중국이 이제 망가지니까 큰일났다라고 이야기하는데 요런게 언제 있었냐면 한 달 령이 생기면서 한국 어떤 미디어엔 콘텐츠가 큰일났다라고 했는데 중국이 막히니까 전 세계 k팝이 됐죠.
그러니까 반도체 K 반도체도 이렇게 뭐 짐켈러하고 막 이렇게 발빠르게 대응하고 이런 것들을 보면 우리 기업들이 그만큼 대응력이 빠른 거 아닌가 그래서 오히려 이게 전화위복이 될 수도 있겠다라는 생각도 있습니다. 그때 엔터 쪽 맞아요. 그 말씀 좀 들어보니까 그 아무래도 동양계 쪽이고 시장이 크고 하니까 중국 쪽으로 집중했는데 막히면서 어쩔 수 없이 이제 서양이나 이런 쪽으로 중동이나 이런 쪽으로 시장을 돌렸는데 거기서 이제 터진 거라고 하시더라고요 캡티브 시장이 큰 거는 장점일 수도 있지만 단점도 있어요. 그러니까 그때 한국 콘텐츠들을 보면 다 중국에 맞춤으로 하다 보니까 니까 퀄리티가 되게 떨어졌었거든요.
왜냐면 중국은 생각해 보세요. 뭐 변호인이나 택시운전사 같은 그런 사회적인 이슈를 못 다루죠. 맨날 로맨틱 코미디만 있었던 거죠. 그리고 중국 사람이 좋아하는 스타들 써가지고 하니까 그냥 그저 그런 작품들만 나오는데 이게 전 세계 시장에 진출하려고 하다 보니까 소재에다 영화 주제의 다양화 그리고 배우에 대해서도 굉장히 어떤 캐릭터 있는 배우들을 쓰게 되는 거고 똑같은 거예요. 지금 메모리를 보면 중국 쪽에 다 포커스를 맞춰서 기술개발하다가 이게 이제 중국 말고 새로운 대안을 찾아야 되다 보니까 여러가지 혁신들을 시도하게 되는 거죠.
반도체 쪽에서도 그러니까 진짜 저도 몇 년 전까지만 해도 한국 드라마 한국 영화 별로다 이런 생각을 겉으로 말하지 않았지만 조금 느끼고 있었는데 요즘에 뭐 넷플릭스 디즈니에 있는데 보면은 너무 재밌어요. 손을 놓을 수가 없어 눈을 뗄 수가 없습니다. 그게 어떻게 보면 파괴적인 혁신이 일어나는 거죠. 그러니까 그런 이야기 있잖아요. 우리 그 데미안이라는 책에서 보면 그렇잖아요. 그 알은 알이라는 거는 그 새한테는 하나의 세계잖아요. 근데 그 안에 껍질을 깨지 않으면 밖으로 나올 수 없는 거죠. 하나의 세계를 만나기 위해서는 하나의 세계를 망가뜨려야 되는 거죠. 어떻게 열매로 나올지 되게 궁금해집니다.
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