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안녕하세요. 인포마켓 강용훈 대표입니다. 간밤에 마이크로 테크놀로지가 hbm 3e 양산을 발표를 했죠. 그래서 주가가 하 올랐다가 한 4% 정도 상승한 채 끝났고요 그다음 국내 시장으로 돌아와서는 삼성전자가 또 36gb hbm 32를 세계 최초로 개발 성공했다고 발표를 했습니다. 입 하루 사이에 두회사 이렇게 발표를 하니까 가장 앞서서 hbm 3를 양산할 거라고 보도가 되었던 SK 하이닉스가 장중 5% 넘는 하락률을 보이기도 했죠. 그야말로 SK 하이닉스가 동네북이대 느낌인데요 하루 사이에 과연 어떻게 발표를 했고이 내용에 대해서 우리가 어떻게 받아들여야 될지 그거를 좀 분석을 해 드리겠습니다.
일종의 미스터리 제가 저번에 각사의 사정에 대해서 분석을 해 드린 적이 있는데 마이크론 테크놀로지고 삼성전자가 굉장히 불확실하다고 제가 말씀을 드렸지 않습니까 마이크로 테크놀로지를 먼저 보죠. 어제 발표 내용이 뭐냐면 24gb hbm 3를 개발했다 이게 8층이 거니까요. 한다이 적층하는 한 다이가 2GB hbm 3부터는 3gb 됐어요. 3 * 8은 24니 이제 24gb 커졌죠. 홈페이지에서 뭐라고 했냐면 h200 엔비디아 최신 제품인데 6월달에 나오는 거 예 텐서코어 GPU 쓰인다고 자신을 하고 있고요 3월 18일 날 gtc 행사가 있는데 이때 이제 자기 제품이 소개가 될 거라고 그렇게 이야기로 흘리고 있고요이 좀 의문스러운 거는 2분기에 쉬핑이 된다고 하거든요.
그러니까 양산는 지금 했는데 2분기에 쉬핑이 된다고 가면 이게 4월 달이지 5월 달일 6월 달일 모르잖아요. 이에 반해 머니 투데이가 최초로 보도를 했는데 3월 달에 양산을 시작하고 3월 달에 바로 초도 물량을 납품하는 걸로 이렇게 보도가 되어 있거든요. 그 양산 시작하고 초도 물량 납품이 차이가 없습니다. 근데 요거는 텀이 좀 있잖아요. 지금이 2월 달이니까 만약에 6월 달에 납품한다 그러면은 거의 뭐 4개월 가까운 텀이 발생하는 거지 않습니까 이게 의문이다 이거죠. 그리고 스펙을 보면요 1.2 바퍼 세라고 하니까 1.15 라바트 4세인 SK 하이닉스 다 조금 앞선거 사실상 별 차이 없는데 대역폭은 최대 전송 속도를 대역 폭이라고 합니다.
그러니까 hbm 주 기억 장치지 않습니까 램처럼 이게 GPU CPU 연산을 막히고 그 연산 결과를 잠시 잠깐 보관해 주는게 디램의 역할이거든요. 그때 오고 가는 속도를 대역 폭이라고 하는데요. 그 데이터 최고 전성 속도를 이렇게 표시를 합니다. 퍼 세컨드 이렇게 붙여서 초당 얼마다 이렇게 되는데 1.2tb요 엄청나죠. 1TB 1024gb이지 않습니까 저희가 뭐 사무실에서 PC 같은 거 쓰면 16GB 32GB 이런 냄을 사서 쓰는데 1.2tb 아니 상상이 안 가는 숫자죠. 계당이 정도의이 전성 속도를 즉 대역폭을 가진다 이겁니다. 거기에다 또 뭐라고 자랑 했냐면 -30% 에너지 절감을 해 준다 이렇게 표현을 해 놨거든요.
vs 컴티 터스 그러니까 경쟁사 또는 경쟁사 제품으로 번역이 될 수 있는데 요게 좀 모호해요. 그러니까 SK 하이닉스는 아직까지 제품을 내놓지는 않았거든요. 그 제품에 비해서 30% 절감해 준다는 건지 아니면 SK 하이닉스가 생산하고 있는 hbm 3에 대해서 에너지를 절감해 준다는 건지 되게 애매하게 표현이 되어 있거든요. 요런 거는 상용 수법이죠. it 회사들의 과장을 하기 위해서 이런 수법을 많이 쓰는데 이런 거는 이제 이제 상업적인 그런 냄새가 나는 그런 표현입니다. 요런 별 신경 쓰실 거 없고요 삼성은 또 뭐라고 발표했 거 24gb 우리는 능가한다 이거예요.
36gb 36gb 12층 이겠죠. 한 층이 3gb 했으니까 12층이고 이걸 개발 성공했다고 해요. 그리고 여기는 1.2tb per인데 여기에서는 1.25 바 per 이래 가지고 대역폭이 더 늘어나 을 자랑을 했고요 이걸 뭐라고 표현하냐 어밴스드 TC 본딩 TC ncf고 표현을 해 놨거든요. 그래서 ncf 그대로 쓴다는 걸 표현을 해 놓았습니다. 제가 ncf 다음이 ncp고 하니까 많은 분들이 댓글을 달아 가지고 강대표 잘 모른다라고 표현을 하시는데 그렇지 않습니다. 이게 ncp 최종 단계 이고요 ncf 난 컨덕티브 필름이라고 해서 수유를 떨어뜨린 건데 어쨌든 요거는 나중에 설명을 드리겠습니다.
그니까 이거를 mrm 하는데 요걸로 가야만 수율이 높아진다고 지금 언론에서 막 들잖아요. 그래서 이걸 전환할 거다라고 하는데 사실 MF 아니고 정확하게 표현하면 ncp 전략적인 목적 때문에 그렇게 하는 것 같고요이 ncf 그대로 사용해서이 hbm 3를 생산했다고 이렇게 이야기를 하고 있는데 좀 야하죠. hbm 3가 안 되는 이유가 ncf 때문에 그렇거든요. 그리고 더미 프를 용 한 것 같아요. 보면은 신호 연결은 작은 범프로 하고 신호 연결하고 상관없는 범프는 큰 범프로 이렇게 한다고 하는데 요거를 전문용어로 뭐라고 하냐면 더미 펌프라 합니다.
더미 범프의 목적은 열 배출이 목적이거든요. 요거는 SK 하이닉스에 대해서 예전에 레딧 이온의 증권이 분석한 보고서에 따르면 더미 범프가 있어서 열 배출을 효율적으로 한다라는 구절이 있거든요. 삼성에서 그거를 도입을 한 것 같고요 더미 범프 무려 상반기에 양산한다고 되어 있거든요. 지금 2월 달이니까 4개월 남았는데 이게 양산을 하려면 hbm 3도 지금 4개월 남은 동안에 양산이 되고 곧이어서 hbm 32를 양산을 한다 믿기 힘든 이야기인데 어쨌든 삼성에서 이렇게 발표를 했기 때문에 언론에서 대서 특기를 했죠이 두 회사가 연달아서 막 신기술을 발표하니까 오늘 SK 하이닉스가 막 주가가 급락을 했습니다.
굉장히 미스트리스 점이 한두 가지가 아닙니다. 마이크로 테크놀로지를 보면요 주가가 어제 보면은 7% 올랐다가 쭉 밀려 가지고 4% 정도에 올랐거든요. 미국 증시의 특징을 아시지 않습니까 한번 올랐다 그러면 10% 15% 올라 버리잖아요. 이게 게임 체인저이고 그쪽에 보도자료를 따르면 세계 최초라고 주장을 했기 때문에 실제로는 주가가 뭐 어마어마하게 올라야 되는데 이것밖에 못었다 이거예요. 시장에서 안 믿는다는 거거든요. 두 번째는 본더 문제인데요 SK 하이닉스도 hbm 3를 양산하기 위해서 작년 10월 달에 이미 TC 본더 한미 반도체로부터 대량으로 주문을 했습니다.
그리고 2월 1일인가 그때도 함미한테 추가 주문을 했거든요. 이런 것들이 몇 달 전에 본드를 주문해 가지고 양산 준비를 했다는 증거였습니다. 그런데 지금이 예산은 보면 본드를 어디서 수주했지만 있는지 전혀 나오지가 않아요. asmpt 그렇고요 한미 반도체도 그렇고 정확하게 수주 공시를 내고 있지는 않거든요. 그래서 본드는 누가 생산하나 이거죠. 그래서 이게 양산이라 할 정도면 그냥을 물량을 쏟아낼 준비를 하고 있어야 되는데 본드가 없이 지금 뜬금없이 나왔다 이겁니다. 그래서 한간에는 굉장히 소량의 물량을 내놓으면서 이거를 양산이라 표현한게 아닌가 엔비디아의 어떤 그 내적 규격 거기에 어느 정도는 들어온게 아닌가 이런 이야기를 하고 있거든요데 문제는 생산 속도 이게 이제 루라고 하는데 루 완성된 거를 시간에 얼마나 정도 생산해느냐 요게 이제 생산 속도인데 요게 지금 가장 큰 문제죠.
이게 어떻게 되는지는 전혀 알 수가 없습니다. 그래서 지금이 양산이라는 의미가 굉장히 좀 모호하다 마이크로 테크놀로지도 그렇지만 삼성전자도 굉장히 미스트리스 합니다. 왜냐면 주가는 미동을 하지 않았고 이날 수율에 대해서 저가 hbm 3가 수율이 안 잡혀서 지금 굉장히 삼성에서 곤혹스러워 하는데 갑자기 hbm 3를 개발 성공했다고 하려면 hbm 3의 양산 뉴스부터 먼저 회사에서 자랑스럽게 발표를 한 다음에 연이어서 hbm 32를 개발 성공했다 양산을 꽃 탄다 이런 거를 해야 되지 않나 그게 지금 앞뒤가 거꾸로 됐죠. 그래서 수율이 얼마나 되냐 이겁니다.
SK 하이닉스가 hbm 3에 대한 수율 당장은 50% 약간 못 미치거나 아니면 약간 넘거나 그 정도밖에 안 되는데 hbm 3에 대해서 이게 과연 수율이 잡혔나 이런 문제가 본더 어 지금 세로부터 대량 주문했지 않습니까 그게 이제 신카와 장비를 마드 파이에서 한 거거든요. 본도의 질로 보면 AS mpt 다 못합니다. 신카와 장비가 근데이 못한 장비를 가지고 지금 마이크론이 성공했다고 주장 하는 hbm 3e 8층짜리 다 더 고단의 12층을 쌓았다고 전격적으로 발표를 하고 있거든요. 결론적으로 두 회사 모두이 약간의 과장을 하고 있다 이렇게 보이고요 중요한 거는 실험실 단계에서 양산을 한다 생산을 한다 이게 아니고 대량 생산을 해서 이게 물량을 공급할 수 있어야 되거든요.
마이크로 테크놀로지가 2분기에 시핑 한다고 했는데 이게 만약 4월이나 5월에 시 핑을 하게 되면요 결국 h200 6월 달 말에 나올 거로 생각되는 mbdi h200이는이 회사 제품이 들어가는게 아니고 3월 달부터 초도 공급이 되는 SK 하이닉스의 hbm이 장착될 가능성이 많습니다. 그럼에도 불구하고 회사 측에서는 자사가 제일 먼저 들어간다고 주장을 하고 있어서 확인되지 않는 거잖아요. 삼성 이야기도 마찬가지로 hbm 3부터 해결해야 되기 때문에이 역시도 상당히 미심 이인데 언론에서 굉장히 무비판적으로 받아줬고 있다 이겁니다. 그리고 끝내기 전에 제가 다시 한번 설명을 좀 드리려고 합니다.
좀 길지만 들어 주시기 바랍니다. 이게 많은 분들이 ncp고 ncf 계속 이야기를 하시는데 이게 순서가 어떻게 되냐면요 cuf게 있죠. CF 캐필러리 언더 필라는 건데 예를 들어서 이게 TC 본딩이 여기에 이제 밑에 부분 요에 위의 부분요 두 가지를 본딩을 해야 되죠. 그럼 여기에 필러가 있고 여기에 필러가 있습니다. 그럼 여기에 이제 본딩의 핵심인 범프가 들어가거든요이 눌러 가지고 압력하 열을 가해서 녹여서 이거를 본딩하는 건데 첫 번째가 플럭스를 집어넣어요. 어디에요. 여기에 요거를 트레이 같은데 이게 플럭스가 담겨 있으면 담갔다가 빼서 여기에 플럭스를입니다.
그다음에 눌러서 열를 하면 플럭스가 일종에 매개체 역할을 해서 본딩이 잘되게 만들거든요. 그다음에 본딩이 된 다음에 뭘 해야 되냐면 디플럭스 합니다. 왜냐면 플럭스 물질이 나중에 말성 일으키기 때문에요. 초록색으로는 플럭스 물질을 제거를 해요. 제거를 한 다음에 세 번째 어떻게 하냐면 언더 피를 넣습니다. 언 피를 어떻게 넣냐 CF 필러라고 해서 뽁기 같은 거 옛날에 미싱 할때 어머니들이 눌러가지고 기름 넣는 그런 장치처럼 요렇게 해가지고 이렇게 해서 넣어요. 이렇게 그 기 쭉 들어가서 요거를 이렇게 감사거리를 굳입니다네 번째가 이걸 경화라고 하죠.
그래서 언더필 굳으면이 본딩된 거를 보호를 해 줍니다. 단단하게 구져서 결속이 돼서 진동이라 먼지라 열에 대해서 잘 견딜 수 있게끔 칩을 보호를 하죠. 이게 이제 CF 개 이고요 이제 muf 뭐냐면 몰디드 언더 필이라인전 겁니다. 어떻게 진보되는 요거 좀 확대를 하면 요렇게 이제 붙어 있잖아요. 이렇게 붙어 있죠. 위에 칩 아래 칩 요거는 뭐 필러인 좀 무시하시고 이렇게 붙어 있으면 요거에 언더필뿐만 아니고요 더포 수우는 오버필 이걸 몰딩이라 표현하는데 한꺼번에 하자 이겁니다. 그래서 이게 이제 muf 아고 하는 거고요 몰디드 언더필 약간 진보가 되었죠이 두 가지는 플럭스를 가지고 본딩을 한 다음에 플럭스를 없애고 다시 집어넣는 그니까 이거를 본딩 다음에 집어넣는다고 해서 포스트 어플이라고 하거든요.
이거는 공정이 굉장히 복잡합니다. 어떻게 왜 복잡하냐 플럭스를 제거를 해야 되잖아요. 그리고 또 집어야 되지 않습니까 플럭스 제거하는게 좀 어렵거든요. 그래서이 두 가지는 언제 쓰냐 피치가 100마 때 CF 쓰고요 어떤 책에 보면은 muf 100 마로미 이상일 때 쓴다고 했는데 SK 하이닉스 전 공정 팀장이 쓰신 책에 보면 요거는 그래도 40 마로미 이상에서는 사용된다 그러니까 100 마미와 40 마이크로 사이에 요거 쓴다고 이렇게 되어 있거든요. 요게 이제 mfd 이겁니다. 그런데 어쨌든 공정이 복잡하니까 도입된게 세 번째가 ncf 그래요.
이 ncf 난 컨덕터 필름인데 요거를 이제 플럭스를 쓰지 말고 플럭스고 언더필 물질을 결합을 시켜서 사용해 보자 이겁니다. 계합 물질을 만들어는게 ncf 요거는 필름 형태로 되어 있습니다. 요거 필름을 라미네이션 필름처럼 붙이기도 하고 아니면 스핀 코팅이라 해서 여기에이 본딩 하기 전에 이렇게 발라요이 필리로 되어 있는데 이게 이제 고형물은 고이아 본딩 때 필름을 녹이는 시간까지 더 들어가기 때문에 수율이 좀 떨어지고 특징이 열배출 기능이 좀 떨어지고요 하다 보면 끌리기도 하고 다양한 문제점이 있습니다. 수율 하락의 주범이죠. 그렇지만요 두 개에 비해서는 공정이 간단해졌다 이거예요.
왜 간단해지고 그냥 여기 바르고 본딩하고 말리면 끝입니다. 왜냐면 플럭스 플럭스를 지우는 공정이 빠졌기 때문이죠. 두 번째가 ncp 사실 ncp 용어가 정식 용어는 아니고 이거를 뭐라고 표현하냐 에폭시 플럭스라이트 액체로이 페이스트이긴 하지만 이건 녹이면 액체가 되니까요. ncp 액체 같은 걸 발라 가지고요 바로 본딩을 한 다음에 말리면게 딱 채워지죠. ncf고 원리는 비슷한데 훨씬 특성이 습니다. 그리고 믹스라는 회사에서 개발한 거는 열배출 특성이 끝내주기 때문에 도입을 한 것 같아요요 두 가지 특징은 뭐냐면 프리 어플이라 이겁니다.
프리 어플라이드 미리 적용한다고 어떤데요 본딩을 하기 전에 미리 집어넣는 거라 그냥 집어넣고 본딩하고 말리고 끝이거든요. 것보다는 특성이 워낙 좋아서 SK 하이닉스 분명히 저는 욕을 거라고 생각하는데 muf 주장하는 거는 거나 아니면 삼성전자를 좀 혼동에 빠뜨리기 위한 어떤 전술이라고 저 생각을 하는데요. ncp ncp 그러은 또 뭐냐 이렇게 될 텐데 Mr 매스 리플로우 아아 그건 2010년 중반에 국내에서 나온 논문을 보면 TC 본딩을 했는데 약간 차 범위 내에서 정렬이 틀어질 경우 한번 더 매스 리플로 했더니 자가 정렬이 되면서 더욱도 정교하게이 위치를 잡아주더라 이렇게 이야기를 해서 아마 ncp 가지고 TC 본딩을 한 다음에로 한 번 더 본딩을 한 걸 겁니다.
그래서 mncp 표현해야 되는데 MMF 표현한 거는 뭔가 잘못됐는데 자꾸 이런 걸 모르니까 지금 뭐 삼성에서도 MMF 간다 표현을 한 거거든요. 제가 공부를 한 내용을 알려 드리는 건데 많은 분들이 여전히 뭐 제가 설명을 잘못하고 있다 이렇게 이야기를 하셔서 설명을 드립니다. 어쨌 거는 좀 부차적인 거지만 중요한 내용이고요 마이크로 테크놀로지 하고 삼성전자에서 발표한 내용을 보면 마치 SK 하이닉스의 어떤 기술이 독점성이 깨지고 두 회사가 막 치고 나오는 것 같은데 자세히 생각을 해 보면 좀 이상한 구석이 한두 가지가 아니거든요. 좀 더 냉철하게 생각을 하셔서 SK 하이닉스의 어떤 언더 에스메이트 돼 있는 현상을 어 다시 생각을 해봐야 됩니다이 고지 고더 마시고 굉장히 냉정하게 파악을 하실 것을 권해드립니다네 감사합니다
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