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"대만제 아니었어?" TSMC 독점 칩에 떡하니 박힌 'KOREA' 🇹🇼Computex

에스오디 SOD · 2026-06-08 · 유튜브 시청 100,386 · Board Views 6 · Korean

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#엔비디아#브로드컴

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저자: 미상 · 한국인

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컴퓨텍스 2026 엔비디아 프라이빗 투어 영상. 베라루빈 플랫폼이 3분기 출하 예정이며 TSMC 제조, 한국 메모리(HBM) 파트너십이 중요하다고 소개. 칩·서버에 'KOREA' 및 'TW' 표기가 있어 패키징 업체에 관심을 가져볼 만하다는 주장. 베라루빈이 블랙웰 대비 토큰 비용·전력 효율을 크게 개선한다고 강조. 화자는 HBM 수요 확대와 한국 기업의 엔비디아 밸류체인 편입 가능성을 긍정적으로 언급.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 이건 특이한 점이 하나 있습니다. 베라루빈 자체는 TSMC에서 만들거든요. 엔비디아 GPU도 한국에서 만든 거예요. 패키징을 한국에서 했던 것 같은데, 다이를 만든 건 TSMC고 패키징은 한국에서 한 것 같아요. 패키징을 맡은 업체가 어딘지는 모르겠는데, 기업에 관심을 가져보면 좋지 않을까 하는 생각이 듭니다.

02. 지금 여기는 엔비디아 프라이빗 프로덕트 투어 현장입니다. 정식 오픈 전에 기자분들을 모아 놓고 미리 공개하는 자리예요. 엔지니어분들께 왜 KR이 적혀 있는지 여쭤봤는데, 그분들도 이유는 모른다고 하시더라고요. TSMC에서 만들어졌는데 왜 한국 표기가 있는지는 모르겠다고 하셔서, 다른 것들을 여쭤보고 왔습니다.

03. 지금 보고 계신 건 AI 노트북들인데, 로컬에서 LLM을 돌릴 수 있도록 만든 제품들이에요. 제가 개인적으로 흥미롭게 본 건 칩입니다. 이번에 나온 RTX 스파크라는 칩인데, 칩 겉면에도 코리아라는 표기가 있어요. 잘 안 보이실 것 같은데, BKR 2443 같은 표기가 적혀 있습니다. 엔비디아 칩을 패키징한 곳이 어딘지 아시는 분은 댓글로 알려주시면 감사하겠습니다.

04. 엔비디아는 AI 팩토리를 위한 최신 세대 플랫폼인 루빈 플랫폼이 이제 본격 양산 단계에 들어갔다고 발표했습니다. 전 세계 파트너들이 이 플랫폼을 생산해 올 3분기부터 출하될 예정이에요. 루빈은 TSMC에서 만들어지고, 메모리 파트너로는 한국 메모리 기업들이 중요한 역할을 합니다. HBM의 성능, 대역폭, 품질 등 모든 측면을 함께 끌어올리려 하고 있고, 그 생태계에서 한국 메모리 파트너들과의 협력을 매우 중요하게 생각한다고 합니다.

05. 많은 기업들이 자체 가속기를 만들고 있고, 엔비디아는 NVLink Fusion이라는 연결 기술을 제공합니다. 파트너사들이 자체 XPU를 엔비디아 플랫폼에 연결할 수 있게 해주는 기술이에요. 작년에 아마존 AWS가 Trainium 아키텍처를 NVLink Fusion을 통해 엔비디아 AI 인프라에 도입하겠다고 발표하기도 했습니다.

06. 한국 기업들도 HBM 분야에서 경쟁하고 있는데, 칩, 연산, 메모리, 네트워킹, 랙 스케일 아키텍처, 소프트웨어, 생태계까지 거의 모든 스택에서 혁신을 이뤄야 루빈 플랫폼 수준의 성능과 낮은 토큰 비용, 투자 대비 수익을 달성할 수 있다고 강조했습니다.

07. GPU마다 HBM이 필요한데, 그렇다면 HBM 수요는 줄어들까요, 아니면 늘어날까요? 엔비디아는 루빈이 매우 인기 있는 아키텍처가 되어 많은 수요를 창출할 것으로 보고 있고, 이미 그런 수요가 나타나고 있다고 답했습니다.

08. 전통 데이터센터는 클라우드 컴퓨팅을 위해 만들어졌습니다. 사람들이 어딘가에 있는 코어를 빌려 애플리케이션을 돌리는 구조예요. 반면 AI 팩토리는 AI라는 특정 용도에 최적화되어 있어서 특성이 다릅니다.

09. 첫째, 아주 강력한 GPU가 필요합니다. 둘째, CPU 역시 다르게 설계되어야 합니다. 기존 CPU는 코어 수를 최대한 늘리는 데 최적화되어 있었지만, AI와 에이전틱 AI에서는 코어 수보다 단일 스레드 성능이 더 중요합니다. 각 코어가 빠르고, 모든 코어를 동시에 빠르게 돌릴 수 있어야 하죠.

10. 엔비디아가 올해 컴퓨텍스에서 공개한 베라 CPU는 그레이스 대비 클럭당 명령어 처리량이 50% 많다고 합니다. 각 베라 CPU는 1.5TB LPDDR5 메모리와 연결되고, 1.2TB/s의 메모리 대역폭을 제공해서 각 코어가 엄청난 메모리 대역폭을 얻게 됩니다.

11. 지금 보이는 건 카이버 컴퓨트 블레이드라고, 루빈 CPU를 꽂는 차세대 서버 모듈입니다. 여기 CPU라고 설명하시는 부분이 있는데, 반사 때문에 잘 안 보이네요. 두 개 아래쪽 칩이 CPU고 위쪽이 GPU인데, 여기에 TW라는 표기가 또 보입니다. 아까 본 건 한국 표기였는데, 이건 대만(TW) 표기라서 차이가 뭔지는 저도 잘 모르겠어요. 이건 엔지니어분들도 잘 모르신다고 하셨습니다.

12. 이 블레이드들은 일종의 책장 같은 개념이라고 보시면 됩니다. 여러 수요에 맞춰 서버 판에 칩을 꽂고, 그걸 다시 랙으로 조립해야 하는데, 그런 것들을 미리 만들어 둔 거예요.

13. 베라루빈은 이 회사가 만든 단일 컴퓨팅 제품 중 가장 복잡한 기기라고 합니다. 대단한 건 설계를 단 두 시간 만에 할 수 있도록 만들었다는 점이에요.

14. 핵심은 같은 비용으로 훨씬 더 많은 AI를 돌릴 수 있게 됐다는 것입니다. 72개의 GPU가 하나의 거대한 두뇌처럼 동작하도록 설계되어, 따로 노는 게 아니라 하나의 메모리를 쓰는 것처럼 동작합니다. 엔비디아 말로는 베라루빈이 블랙웰 대비 토큰당 비용을 1로 낮추고, 같은 AI 훈련에 필요한 GPU 수를 4분의 1로 줄이며, 전력당 성능은 8배 좋아진다고 합니다. 하이퍼스케일러들이 수조 달러를 쏟아붓는 상황에서 스펙 자랑이 아니라 효율을 강조하는 것이죠.

15. 엔지니어분들께 경쟁사 대비 가장 큰 강점이 뭐냐고 물었을 때도 토큰 코스트를 강조하셨는데, 그냥 토큰 코스트가 아니라 "로우 토큰 코스트(low token cost)"라고 강조하셨습니다.

16. 젠슨 황이 새로 만든 단어 중 하나가 토크노믹스입니다. AI가 답만 해주는 생성 AI 시대를 지나, 스스로 일하는 에이전트 시대로 접어들었잖아요. 젠슨은 토큰 하나하나가 수익을 만드는 단위라고 얘기했습니다.

17. 기업들은 더 많은 AI 팩토리를 만들 것이고, 팩토리는 더 많은 토큰을 만들어 낼 겁니다. 토큰이 돈이라는 공식이 성립하면, GPU는 더 이상 돈 드는 장비가 아니라 돈을 찍어내는 기계가 되는 셈이죠. 현실판 골드러시라고 볼 수도 있겠네요. 생긴 것도 금색이니까요.

18. AI가 개발자와 사람들의 일자리를 빼앗는 게 아니냐는 질문이 많은데, 젠슨 황은 정반대라고 답했습니다. 지금이야말로 소프트웨어 회사가 생산성을 키우기 가장 좋은 시대라는 거예요. 인터넷이 처음 나왔을 때를 떠올려 보면, 인터넷은 소프트웨어 일자리를 없앤 게 아니라 소프트웨어 수요를 폭발시켰잖아요.

19. 실제로 저도 AI 에이전트를 써서 하이퍼 버그 같은 콘텐츠를 많이 만들고 있는데, 저희끼리도 이런 얘기를 합니다. 예전 같았으면 이 정도 콘텐츠는 못 만들었을 거라고요. 썸네일 이미지 같은 것들도 AI로 만들고 있으니까, 에이전트가 새로운 수요를 계속 만들어 내고 있다는 생각이 듭니다.

20. 젠슨 황이 한국에 와서도 강조했듯이 HBM은 정말 정말 중요합니다. 브로드컴 주가가 떨어지면서 시장이 흔들릴 수도 있지만, 폼은 일시적이고 클래스는 영원하다는 말처럼 엔비디아가 계속 메모리를 강조해 온 것을 보셨을 겁니다.

21. 칩에 적힌 KR이 한국 패키징을 의미하는지는 확실하지 않아요. 하지만 분명한 건, 엔비디아의 가장 복잡한 칩의 심장부에 우리나라가 들어가 있다는 것입니다. 이건 국뽕이 아니라 지금 우리나라가 서 있는 현재 위치예요. 흥미롭게 보셨다면 댓글 많이 부탁드립니다.

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