저자: 미상 · 한국인
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삼성전자 1분기 잠정 실적(매출 71조 원, 영업이익 6조 6천억 원, 전년 대비 931% 증가)을 보도하며 반도체 흑자 전환과 HBM 수요 확대를 전망. 대만 지진의 TSMC 공장 피해와 공급 차질 가능성, 엔비디아 젠슨 황의 삼성 HBM 테스트 및 긍정 발언, 마이크론 8단·삼성 12단 HBM 발표 등을 전함. 방송 뉴스 형식으로 출연자 발언이 아닌 기자 보도이며 개별 종목 가격 방향에 대한 명시적 예측은 제한적.
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삼성전자의 1분기 잠정 실적은 매출 71조 원, 영업이익 6조 6천억 원입니다. 영업이익은 전년 동기 대비 931% 증가했는데, 지난해 연간 영업이익 규모보다 많습니다. AI가 탑재된 갤럭시 S24의 판매 호조와 무엇보다 4분기 연속 적자였던 반도체 부문이 흑자로 전환한 영향으로 추정됩니다. 증권업계는 반도체 부문에서 최소 7천억 원 이상 흑자를 낸 것으로 보고 있습니다.
감산에 따른 공급 축소 효과로 반도체 가격이 상승했고, IT 업체들의 주문이 늘어나면서 AI 반도체의 핵심으로 부상한 고대역폭 메모리(HBM) 시장에도 본격적으로 뛰어들었습니다. 이에 따라 실적 개선은 당분간 지속될 것이라는 전망이 우세합니다.
단기적으로는 타이완 지진의 여파가 세계 반도체 시장의 최대 관심사입니다. 타이완에는 마이크론 공장 등 전 세계 D램 공급량의 19%를 차지하는 생산시설이 몰려 있는데, 일부 지진 피해가 보고됐습니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지진 이후 D램 가격 협상을 중단하고 공급 차질과 가격 상승 가능성을 지켜보는 것으로 알려졌습니다.
지진과 지정학적 리스크가 재조명되면서, 장기적으로 엔비디아 등 빅테크 기업들이 TSMC에 쏠려 있는 파운드리 공급선을 다변화할 수 있다는 기대 섞인 전망도 나왔습니다. 제조 리스크를 줄이기 위해 지역적으로 제조를 분산할 것으로 보입니다.
실적 호조와 타이완 지진에 따른 반사 이익 기대에도 불구하고, 이미 주가에 반영됐다는 인식과 미국 증시 하락 여파로 삼성전자 주가는 1% 가까이 떨어졌습니다.
SBS 김 기자입니다. 강진 후 타이완 북부 신주에 위치한 TSMC 주력 공장에도 진도 5의 여파가 미쳤습니다. 진앙지에서 110km가량 떨어진 이 공장에서는 같은 산업단지의 다른 회사 천장 전등이 꺾일 정도로 흔들렸고, 벽 구조물이 떨어지기도 했습니다. TSMC는 직후 공장 가동을 중단하고 복구를 서두르고 있습니다. 현재 복구율은 80% 이상이며, 특히 남서부 타이난의 18공장은 완전 복구했다고 밝혔습니다.
18공장은 세계에서 가장 앞선 3나노 공정 시설로, 애플과 엔비디아에 공급하는 반도체의 주요 거점입니다. 한 타이완 시장조사 기관은 일부 3나노 공정에 차질이 빚어졌지만 웨이퍼나 장비 손상은 없다고 진단했습니다. 그러나 투자은행 바클레이즈는 잠깐의 조업 중단도 수 주간 진공 상태를 유지해야 하는 첨단 반도체 생산 공정에 혼란을 줄 수 있다고 우려했습니다. 월스트리트저널 역시 조업을 재개하더라도 시간을 들여 작업해야 하는 만큼 막대한 비용과 더 큰 파급 효과가 있을 수 있다고 보도했습니다. 생산 정상화에는 시간이 더 필요하다는 분석이 나오면서 글로벌 반도체 공급 차질 우려가 커지고 있습니다.
베이징에서 SBS 권 특파원입니다. 엔비디아 개발자 회의 둘째 날 미디어와 만난 젠슨 황 CEO는 HBM이 복잡하고 어려운 기술이라며, 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있는데 기대가 크다고 말했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 높은 밀도로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 높인 메모리 칩으로, 초고속 연산이 필요한 생성형 AI 구동에 필수적입니다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E를 이달 말부터 엔비디아에 납품할 예정이고, 미국 마이크론도 2분기 HBM 공급 계획을 밝힌 상황에서 젠슨 황이 삼성전자의 HBM 구매 가능성을 처음으로 언급한 것입니다.
일각에서는 삼성전자가 세계 최초로 성공했다는 12단 5세대 HBM을 가리킨 것이 아니냐는 추측도 나왔습니다. 젠슨 황은 "한국인들은 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다, 삼성은 매우 비범한 기업이다"라고 추켜세웠습니다. 이 발언이 알려지며 삼성전자 주가는 5% 이상 급등한 반면, SK하이닉스 주가는 2% 이상 하락하며 희비가 엇갈렸습니다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 독과점에 가까운 위치라 주가가 많이 오른 상태였고, 상대적으로 삼성전자는 덜 오른 상태였다는 분석입니다.
젠슨 황은 인간 수준의 범용 인공지능(AGI)이 언제 가능하냐는 질문에 대해, 정의에 따라 다르지만 수학, 논리, 의학 시험 등에서는 5년 안에 인간보다 더 잘할 수 있을 것이라고 답했습니다.
SBS 손 기자입니다. 차세대 HBM 경쟁에 불을 지핀 것은 세계 D램 업계 3위인 마이크론의 깜짝 발표였습니다. 마이크론은 D램을 8단으로 쌓아 올린 HBM3E 칩이 올해 2분기 출시되는 엔비디아의 주력 그래픽 처리 장치에 탑재된다고 예고했습니다. 현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 47~49%, 마이크론은 3~5% 정도인데, 마이크론은 내년까지 점유율을 25%로 끌어올리겠다고 선언했습니다.
이에 삼성전자는 맞불을 놨습니다. 웨이퍼 두께는 더 얇게 하면서 칩 간격은 줄여, 세계 최초로 D램을 12단까지 쌓았다고 밝혔습니다. 성능과 용량 모두 기존 4세대 제품보다 50% 이상 향상됐으며, 올 상반기 양산에 들어갈 예정이라고 삼성전자는 설명했습니다. 그동안 4세대 제품을 엔비디아에 독점 공급해 온 SK하이닉스도 지난달 5세대 제품의 초기 양산을 시작했고, 가까운 시일 내 본격 양산에 돌입할 계획이라고 발표했습니다.
시장조사 기관들은 HBM 시장이 2028년까지 연평균 45% 성장할 것으로 내다봤습니다. 데이터 처리 속도가 가장 관건인 만큼, 앞으로 메모리 시장은 HBM 중심으로 재편될 수밖에 없다는 분석입니다. AI 시장의 성장 속도만큼이나 반도체 기업들의 사활을 건 기술 개발도 빨라지고 있습니다.
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