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. 최근 이제이 반도체 조정장이 진행이 되게 됐었던 3월 달 미국이란 전쟁이 터지고 나서 이때 이후부터 해 가지고 지금 반도체 조정장이 진행이 되는 그런 구간에서 엔비디아의 투자 기대감에 따라 가지고 광통신 쪽과 어 통신 장비 쪽 광대 광도체 쪽에 어 지금 이제 시장 주도 역할이 나타나고 있겠죠. 여기서 이제 국민연금 같은 경우도 해당 기술들에 대해서 관심이 크게 진행이 되고 있겠는데요. 여러분들이 현시점에서 주목하셔야 되는 광반도체 핵심 투자 트렌드가 어떻게 진행이 되고 있느냐, 관련된 주요 종목들 같은 경우 어떤 것들이 있느냐 체크를 해 볼 수 있도록 하겠습니다.
영상 바로 진행해 보도록 할게요. [콧방귀] 엔비디아가 최근 광도체 광통신 투자를 확대를 하고 있겠죠. 최근에 이쪽으로만 투자 규모가 100억 달러에 육박하고 있습니다. 특히나이 광통신에 들어가는 광유가 유리로 만들죠.이 이 유리로 만들기 때문에 지금 현재 전반적으로 반도체 첨단 패키징의 유리가 접목이 되는 주제로 보실 수가 있게 됩니다.이 광서유 광통신이 발열 문제를 이제 해결을 해 줄 수가 있게 되는데 현재 이제 반도체 소재 같은 경우는 한 개가 인박할 수밖에 없습니다. 현재 이제 그러다 보니까 유리 기판과 광반도체의 결합이 지금 이제 향후 차세대 AI 반도체에 있어서 어 주력 결합으로 지금 기대가 되고 있겠고 그래서 지금 어 글로벌 반도체 장비 업계가 해당 첨단 패키징 초기 양산 라인에 선점 경쟁이 진행이 되고 있는 것이다.
체크를 하실 수가 있겠습니다. 방반도체 첨단 패키징 기대감입니다. 글로벌 시가 총액 세계 1위 기업 N비디아 올래 들어서 광통신 광도체 기업의 100억 달러 가량을 투자를 하고 있습니다. 코이어런트, 루멘텀, 코닝 같은 지금 이제이 광통신 생태계를 선점을 목표로 하고 있겠다. 여기에다가 더해 가지고 광 아 통신이 통신 광통신을 수행해 줄 수가 있는 통신 반도체 주요 기업의 마벨 테크놀로지에 대한 전략적 투자까지 단행을 하고 있다라고 보실 수가 있게 되는데 해당 부분에 전부 다 지금 전략적 투자를 통해 가지고 지분을 확보를 하고 있다라고 보실 수가 있게 됩니다.
지금 그러다 보니까 이제이 광통신 쪽으로 엔비디아가 투자를 확대를 하고 있구나 그러면서이 대한광통신은 국내 광통신주가 급등세가 나타나게 되면서 올해 이제 뭐 삼성전자는 SK닉스를 뛰어넘는 가장 강력한 상승률을 보여주는 주도주로 등극을 하고 있는 상황으로 보실 수가 있겠죠. 지금 그러면서 광도체 기술이 전면적으로 등장을 하고 있는데 유리기판의 필요성이 명확해지고 있는 상황입니다. 그니까 지금까지 첨단 패키징의 유기 기판 플리 플라스틱 소재의 FCPJ가 유리 기판으로 글라스 코어 기판으로 대체가 되어야 된다. 어 나타나고 있었는데 광반도체 기술이 나타나다 보니까이 필요성이 더 강해지고 있다라고 보실 수가 있겠죠.
지금 유리기판 글로벌 선두권 기업이 신성당 동력으로서 공동 패키징 광화 CPU 기술 이게 제 광반도체 패키징 주요 기술이 되겠죠. 현재 특수리 전문 기업인 코닝 같은 경우도 이번 달에 이제 엔비디아와 첨단 반도체 파트너십을 체결을 하게 되는데요. 지금 이제 코닝 같은 경우 반도체 유리기판 세계 1위 기술력으로 부각을 받고 있는 상황이겠죠. 지금 최근에 이제이 코닝이 해당 기술력을 기반으로 광섬유 쪽 그리고 광반도체 광섬유 쪽 매출 급증하다 보니까 코닝 같은 경우도 지금 주가가 뭐 최근 들어 가지고 몇 천퍼센트가 올라가고 있는 상황이죠.
최근 AI 수에 매출이 폭증을 하고 있겠다 체크를 하실 수가 있겠습니다. 엔비디아 젠슨왕시 CEO가 최근 들어 가지고 엔비디아 주요 행사에서 코패키지드 옵틱스 이게 이제 CPU죠. 이게 바로 공동 패키징 광학으로 보실 수가 있게 되는데 이게 이제 일명 광반도체 기술입니다. 반도체 웨이퍼 패키징이 기판 내에다가 광모듈을 집어넣어 가지고 AI 반도체와 HBM을 같은 패키징에다가 묶는 것처럼 광모듈까지 같이 묶어 버리겠다라고 하는 이제 광반도체 기술이다라고 이제 볼 수가 있게 됩니다. 광서유를 GPU에다가 직접 연결을 하게 되면서 데이터 센터에서 반도체 레벨까지 광섬유가 침투가 되게 된다라고 보실 수가 있게 됩니다.
지금 AI 반도체에 있어서 향후 루빈, 베라, 루빈, 울트라 같은 경우는 HBM이 테라바이트급으로 탑재가 되게 되죠. 데이터 전속량이 폭증을 하고 있습니다. 그러는 가운데 이제 2.5D 첨단 패키징이이 엄청난 데이터를 감당을 할 수가 없게 되는 그런 지금 한개 인박하고 있다라고 보실 수가 있게 되는데 그래서 여기에다가 광섬유가 첨단 패키징으로 진행이 되게 되는데이 광섬유가 바로 유리로 만들기 때문에이 CPU 공동 패키징 광학 기술에 있어서 유리 기판이 일체화를 시키는데 유리하다라고 이제 보실 수가 있겠습니다. 지금 현재 유리기판 장비의 선도권 기업인 독일 레이저 장비 기업 LPKf 같은 경우 공동 패키징 광화 기술을 준비하고 있다라고 공식적으로 언급하기 시작을 했습니다.
3D 광도파로 형성 장비를 개발하게 됐는데 이미 지금 유리기판 주요 기업들에게 공급이 완료되고 있는 그런 상황이다. 유리 기판 내부에다가 레이저를 싸서 기판 내부에다가 그러니까이 유리를 식각을 하는 부분 같은 경우 그러니까 유리 같은 경우는 강하기는 하지만 취성 그러니까 조금만 한 군데만 그 조금 틈이 생겨 버리게 되면은 그냥 쪽 갈라져 버리게 되는 이런 깨져 버리는 성질 취성이 굉장히 강한 소재죠. 그러다 보니까이 유리기판 위에다가 어 이런 이제 IO를 어떻게 박아 넣을 것이냐이 취을 어떻게 시각을 어떻게 미세하게 진행을 할 수가 있을 것이냐 그게 굉장히 큰 고민이었는데이 레이저 장비 기업이 아 굳이 식각을 할 필요가 없고 그냥 유리 내에다가 강력한 레이저를 쏴 가지고이 물례적 화학적 성질을 변형을 시켜 가지고 내부 국 굴절류를 국소적으로 변화시킬 수가 있다라고 하는 겁니다.
내부 굴절류를 극소적으로 변화를 시키게 된다라고 하는 거는 빛이이 굴절류를 따라 가지고 다른 회로를 안 따라고이 광도파로를 통해 가지고 원하는 대로 움직여 줄 수가 있게 된다라고 보실 수가 있게 되는 거거든요. 유리기판의 최대 난재가이 레이저 장비를 통해 가지고 해소가 될 수가 있는 그런 기대감이 커지고 있다라고 볼 수가 있겠죠. 유리의 물리적인 변화 없이 3D 광도파로가 형성이 되게 된다. 그래서 광도파로의 식각 공정을 생략을 할 수가 있게 되면서 공동 패키징 광학의이 유리 기판 기술이 가장 중요해지고 있는 것이다라고 이제 살펴볼 수가 있겠죠.
그러니까 최근에 이제 광통신 뭐 광반도체 이런 관련된 기업들 올라가는 과정에 있어서 상용화 핵심 기술로 유리 기판이 지금 적극적으로 거론이 되기 시작을 한 거죠. 그래서 최근 들어서 유리 기판 관련된 기업들 같은 경우도 주가가 꿈틀꿈틀하고 있는 거 어 살펴보실 수가 있겠죠. 지금 현재 반도체 패키징 같은 경우는 더 많은 칩을 탑재하기 위해서 대면적화가 되고 있습니다. 그니까 기존에 반도체 같은 경우는 기판 위에다가 웨이퍼 하나를 연결을 해 가지고 이게 이제 하나의 반도체 패키징이었는데요. 이게 이제 지금 어이 미세 공정이 발달을 하는 과정에 있어서 이제 더 이상 미세하게 만들기 어려운 과정까지 왔다 보니까이 기판 위에다가 더 많은 칩을 탑재를 하는게 반도체 성능 개선의 핵심이 되고 있겠죠.
그니까 심지어 지금 이제 AI 반도체 같은 경우는 어 최근이 한 300 구간에서 600mm 그러니까 반도체 깊가 60cm가 돼 버리고 향후 이제이 60cm도 넘어 버리게 될 수가 있게 되는 엄청나게 커지는 거거든요. 60cm다라고 하면은 30cm 자 두 개를 한 거기 때문에 두 손을 다 더하게 된다라고 두 손에 이제 어 두 변보다도 훨씬 더 크게 된다라고 볼 수가 있겠죠. 그니까 엄청나게 반도체 패키징이 대면적화가 되고 있어요. 지금 그러면서 현재 첨단 패키징인 실리콘 인터포저가이 모든 대면적화가 되고 있는 이런 모든 부분을 커버를 할 수가 없어요.
워낙 만들기가 어렵기 때문에. 그래서 여기서 더 넓어지게 된다라고 하면은 심지어 실리콘 인터포 외에도이 플라스틱 기판 같은 경우도 그냥 휘어져 버리는 그런 가능성 같은 경우도 높아지게 된다라고 하는 거죠. 그리고 AI 반도체는 넓어지면 넓어질수록이 기판이 처리해야 되는 데이터 처리량이 폭증을 하게 됩니다. 그러니까 현재 지금 반도체 소재, 실리콘 인터포저 그리고 이제 플라스틱 기판 현재 FCBJ는 발열량이 커버가 안 되는 거죠. 지금 그러면서 독일 LPKF 같은 경우는 이미 510에 515mm의 대면적 유리 패널에 대응을 할 수가 있는 3D 광도파로 광반도체 패키징 장비를 제조를 하는 기술력을 확보를 하고 해당 진 부분들을 글로벌 유리한 기업들과 협력을 하고 있다라고 이제 보실 수가 있겠죠.
지금이 레이저 장비가 광반도체 상용화를 위한 핵심 기술력으로서 부각이 되고 있습니다. 유리기판 가공이 진행이 되고 있는데이 유리 기판을 가공을 하는데 있어서 레이저 드릴링 구멍을 뚫고요. 어닐링 공정 아까 보셨었던이 어 레이저를 쏴 가지고이 어 성질을 변형을 시키는게 어닐링이다라고 볼 수가 있는데이 어닐링 공정 향후 광패키징 유리 기판에 있어서 굉장히 필수적인 공정으로 부각이 되고 있어요. 언일링을 통해서 어 어떤 식각 공정 이걸 파내거나 이런 공정 없이 광도파로를 형성을 할 수가 있는 기술력이 지금 개발이 되고 있으니까. 그래서 지금 현재이 부분에 있어서 레이저 장비에 어 기대감이 계속적으로 높아지고 있겠죠.
그리고 반도체 심지어 광모듈을 접합시키기 위해서도 본딩 과정이 필요한데 지금 현재 본딩 장비에 있어 가지고 증시에서 유명해진 종목은 한미 반도체가 있죠. 한미 반도체. 한미 반도체는 이거를 어 접합을 시킬 때 열 뜨겁게 열을 주게 되면서 앞착까지 압력까지 시켜 주게 되는 열압작 장비인 TC 본딩 장비를 개발을 한 기업인데 지금 현재이 광모듈을 접합을 하는 거는 광정렬이라고 하던가 이런 부분에 있어서 굉장히 미세화 공정이 필요하기 때문에 TC 본딩이 적용이 되기가 어렵죠. 그래서이 레이저 본딩이 활용이 될 것으로 기대가 되고 있겠고 엔비디아가 올해 출시하게 되는 차세대 AI 반도체 베라루빈 플랫폼부터 해 가지고 광반도체를 전면으로 도입을 할 것으로 기대가 되고 있기 때문에 첨단 패키징에 있어서 레이저 장비가 굉장히 빠른 속도로 도입이 되고 있습니다.
그래서 레이저 장비가 지금이 최근 들어서 반도체 첨단 패키징은이 TC 본딩이 우세한 그런 상황이었죠. 근데 지금이 광반도체 패키징 같은 경우는 TC 본딩은 메모리 반도체에 쓰였고이 광반도체 같은 경우는 시스템 반도체 첨단 패키징에 쓰이게 됩니다. 그래서이 첨단 패키징 주류로서 레이저 장비가 급부상을 하고 있는 상황이겠고요. 관련된 기업들의 밸류에이션 재평가가 인박하고 있는 상황이다. 체크하실 수가 있겠습니다. 오늘 관련된 투자 정보들 그리고 관련된 종목들도 체크를 해 보도록 할게요. 첫 번째로 필옵틱스입니다. 독자적인 레이저 기술을 보려고 있겠고요.
유리 기판에 있어 가지고는 레이저 장비에 있어서 국내 1위 기술력으로 평가를 받고 있습니다. 지금 현재 아까 말씀을 드렸었던 독일 레이저 장비 기업의 광도파로 3D 장비 레이저 어닐링 같은 이런 장비를 국산화를 하는데 성공을 하게 되었고요. 자체 광학 설계까지 성공을 했습니다. 그래서 한 장비로 여러 가지 사이드 사이즈의 어 반도체 동시 가공을 할 수가 있는 기술력을 확보를 하게 되면서 독일 LPKF 장비 대비해 가지고 우월성이 지금 기대가 되고 있겠고요. 무결점 수준의 수유를 평가를 될 수가 있겠다. 해당 독점 균열을 낼 수가 있는 다크호스로 현재 평가를 받고 있는 상황이다.
체크를 하실 수가 있겠습니다. 마지막으로 AP 시스템입니다. 레이저 언일링 장비 전문 기업입니다. 유리 기판 TGV 장비 개발에 돌입을 했고요. 삼성전자와의 협력이 기대가 되고 있습니다. 현재 엔비디아가 투자를 한 코이어런트와 전략적 파트너십을 체결을 하고 있는데 광반도체 관련된 재료 부가 가능성이 높아지고 있습니다. 국민연금 지분 5% 주요 주주 부각되고 있겠고요. 올해 순매수를 더 늘리고 있는 상황으로 보실 수가 있겠습니다. 오늘 관련된 투자 포인트 그리고 종목들까지 체크를 해 봤 어 이런 이제 종목들 같은 경우는 유튜브 통 가지고 제시해 드리는게 한 개가 있을 수밖에 없겠죠.
그래서 그런 정보들을 실시간 100% 무료로 단타방 오픈해 가지고 정보 공유해 드리고 있습니다. 최근 이제 찍어 드린 아주 IB투자 스페이스 상장일정 기대감에 따라 가지고 하루 이틀 만에 20% 급등 나왔죠. 이런 식으로 당일 급등 상한가 그 이상 기대가 된 종목들 단타로 이제 올려 드리면은 한 100만 원, 200만 원 정도만 투자를 하셔서요. 아침에 5만 원에서 10만 원 단타로 벌어가 본다. 이런 느낌으로 접근을 하시면 재밌게 아침마다 단타 참여하실 수가 있을 것 같습니다. 타이밍 무료 단타방 어떻게 입장하실 수가 있는지 바로 말씀드릴게요.
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