저자: 이형수 · 한국인
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SK하이닉스 신기술 IHBM(GPU-HBM 사이 방열 부품 삽입)을 소개하며, 기존 MR-MUF 방식이 HBM5까지 확장 가능하다고 설명. 유리기판·고전력 서버(랙당 150kW→600kW)에 따른 열관리 수요 증가를 언급하고, 삼성전기는 ABF 기판·MLCC·그록 LPU 관련 수주 모멘텀으로 올해 영업이익 2조 전망. 하이닉스 380만원, 삼성전기 200만원 도달 가능성 언급, 내년 버블 진입 가능성 제시.
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네. 이번 코너는 시장 한수입니다. 어, HSL 파트너스 이영수 대표 나와 있습니다. 안녕하세요. 네, 안녕하십니까? 네. 하이닉스가 좀 뜨겁죠? 너무 뜨거워서. 음, 영수 대표는 IT의 신으로 제가 네. 예전에는 배터리가 배터리 아저씨 아, 아닙니다. 저 배터리 아니니까 있었잖아요. 네. 저희 출연도 하시고 그랬었어요. 그 빠지라고 막 그랬는데. 네. 네. 요즘은 반도체의 아저씨. 아, 네. 아유. 아닙니다. 반지라고 해야 돼요. 그면 네. 그냥 반지 이형수. 아신 이형수로 만족하겠습니다. 새로운 거 만들지 마시고 하이닉스 아저씨.
하이닉스가 뭐 신경수를 내놨어요. 이게 사실 발열 문제잖아요. 고민인 게. 네네. 뭐 아무래도 데이터를 급속하게 끌어와서 들어오고 나가고 하는 아이오라고 하는 입출적 단자의 병목이 자꾸 반 메모리의 병목도 있지만 음. 그러다 보니까 열이 이제 집중적으로 나와서 그 발열 문제를 잡는게 항상 고민인데 이거를 하이닉스가 뭘 좀 신기수를 내놨어요. 네. 일단 IHBM이라는 이제 기술 컨셉을 내놨는데요. 어, 일단 기존에 그 우리가 코워스 구조로 가면 어, 그 GPU하고 HBM이 이제 2.5D 패키징으로 이제 진행이 이렇게 이제 만들어지잖아요.
주상복합 건물처럼. 음. 어에 GPU하고 HBM 사이에 어트패스를 만드는 겁니다. 그니까 별도의 그 방열 부품을 장착을 해서 기존에는 HBM 머리 위로 이제 우리도 사람도 열면 머리 정소리로 열이 빠지잖아요. 이제 그걸로 열을 빼는데 한계가 있는 거죠. 그래서 일단 옆에다가 차가운 부품 같은 걸 갖다 놓고 얘가 이제 바로 어 열을 뺄 수 있도록 이제 그런 구조를 만들어 놓은 거죠. 그걸 아이스라고 합니다. 그래서 네. 우리가 생각하는 얼음 아이스가 아니라 이게 용어의 함축이 된대요. 네. 그렇죠. 인테그레이티드 쿨링 엘리먼트라고 해서
급속 냉각 시스템 이렇게 해도 되죠. 어, 그렇죠. 이제 일단 요게 이제 실리콘 부품 같습니다. 이제 실리콘 부품인데 이제 열을 잘 방출하는 이제 그런 부품입니다. 그거를 어 베이스 다이 위에다가 그러니까 HBM을 HBM에서 이제 베이스타이를 조금 크게 만들어서 그 위에다가 이제 일부 공간에다가 실작을 하는 구조입니다. 그렇죠. 어, 지금 엔비디아가 요구하는 아, 너네 자꾸 열인데 열 문제를 어떻게 좀 잡을 수 있어 그랬더니 이런 대안을 제시한 거 같고 네. 네. 그게 이제 효용성이 있냐 없느냐는 뭐 나중 문제인데 일단 기술은 내놓은 거 같은데 우리 일반 사람들이 이야기는 사실 좀 어렵긴 해요.
그 작은 공간 안에 물리적으로 어떻게 열을 빼겠다는 걸까? 네. 네. 어, 추가 설명. 그러니까 이제 이게 사실 뭐 우리게 투자 측면에서 이게 뭐 기술 세미나는 아니니까 제가 뭐 이거 뭐 다 설명드릴 필요는 없을 것 같고 중요한 건 이거예요. 그러니까 SK 하이닉스가 그동안에는 HBM 제일 잘 만드는 기술이 MR 머프라는 기술이죠. 매스 리플로우 몰디 언더필. 음. 그니 어떻게 보면 HBM을 렇게 이제 디램을 수직으로 이렇게 다 붙여놓고 거를 초콜릿 퐁 같은 데다 폭 담그면 겉에도 코팅이 되고 이제 칩 사이에도 이렇게 그 몰디드 언더필이 이제 딱 그 코팅되는 구조잖아요.
요게 이제 필름을 한 장한 장 쌓아서 하는 그 TCNCF 방식보다는 삼성이 추가했던 네. 삼성하고 마이크론 이제 하는게 TCNCF 방식이고 이제 MR 모프는 하이닉스의 독자 기술인데 요게 사실 이제 같은 세대로 보면 하이닉스가 30에서 50% 정도 열 방출에 더 유리하단 말이에요. 그런데 이제 그동안에는 요게 층수가 고단화되거나 어 이렇게 이제 세대가 진화되면 MR 머프 기술은 이제 못 쓸 거야라는게 이제 컨셉이었는데 가지 물리적인치에 도해서 그렇죠. 그런데 이제 하이닉스가 어 아니야 우리 HBM 5 그니까 HBM 5면 이제 파만 아키텍처거든요.
HBM 5까지도 MR프 기술을 더 고도해서 쓸 수 있어라고 이야기한게 중요한 거죠. 네. 그러면 여기 관된 밸류체인들이 더 이제 좋아질 수 있다라는 부분이 밸류 체인은 어떤 일단 이제 뭐 TC 본더 쪽은 한미 반도체가 이제 계속해서 발주를 안 해 가지고 미치겠다라는 표현이 발가 없으니까 주가가 지금 부러져 가지고 1Q에 2Q 2분기에는 뭐 여러 가지 대안들이 나오고 있고 있을 거라고도 얘기들을 하는데 그래서 네. 네. 어, 그리고 이제 일단 실리콘 부품을 이제 별도로 끼워 넣는 거잖아요. 그런데 이제 사실 반도체 칩하고 칩이 그냥 놔두면 안 붙죠.
그래서 이제 개면을 굉장히 많이 활성화 해야 되는데 그게 이제 약간 하이브리드 본딩 기술하고 약간 비슷합니다. 그래서 그런 쪽에서는 이제 개면 활성화하는데 있어서 필요한 기술이 이제 HPSP의 고압 수소 어늘링 같은 기술이 필요하죠. 그게 뭐 그냥 일반 상식으로 사실 열 문제라면 열도율이 낮은 소재를 택해야 되잖아요. 네네. 열도율 측면에서 보면은 우리가 은수죠 막은 은이 거의 100를 수치를 주면은 그대로 열을 전달하는 거니까 금도 열을 그대로 전달하고 불리도 그렇고 이제 구리 배선을 반도체 안에 사실은 쓰잖아요. 네네. 그게 뭐
어 그럼 구리를 그렇다고 줄일 수는 한계적으로 없고 그렇죠. 유리라는 소재가 최근에 이제 유리 기판 유리 기판 막 그러는데 거의 연전 전도율이 좀 0.17대인가요? 정가수치는 제가 기억이 안 납니다만 열전들이 낮다 보니까 그래서 이제 유리를 조금 선택하고 그다음에 이제 아까 말씀하신 코워스라고 하는 웨이퍼 패키지에서 그다음에 이제 패널 패키지로 코포스 이렇게 패키지도 좀 진호하잖아요. 그 유리는 이제 사각으로 할 수 있으니까 우리 왜 한때 이영수 대표랑 그 유튜브 하면서 저희가 제가 물어본 것 중에 그 웨이퍼는 동 그래요. 또이 우리가 그 옛날에 그 디스크처럼이 음반 디스크처럼
그랬더니 인곳 자체를 회전으로 네. 한다 그랬잖아요. 예. 이영수 대표가 가르쳐 주신 거. 네. 기억하고 있었어요. 네. 근데 이제 유리는 사각으로 할 수 있으니까 사실 둥그런 웨이퍼는 칩다이라는게 반도체가 결국에는 조금 많은 사각형이니까 나중에 로스가 아무래도 골공면이 있어서 잘라내야 되는 것들을 줄여야 되고 여러 가지 이제 뭐 이런음 방열 그러니까 열 문제도 그래서 유리기판 쪽을 자꾸 추구한다. 하이닉스도 그 얘기를 자꾸 하잖아요. 요즘은 유리기판 얘기는 별 SKC하고 별 얘기는 없나요? 이게 사실 좀 관련돼 있습니다. 그러니까 지금 이제 그 우리가 GPU라고 하는게 사이즈가 지금 나오는 채신 GPU가 약간 담배값 사이즈 정도 되거든요.
단백값 사이즈 정도 되는데 요게 다음 세대가 약간 우리 그 CD 플레이어 그 CD 있죠? CD 크기하고 좀 비슷해집니다. 그다음 세대가 좀 커지 많이 커지죠. 네. 네. 그리고 다 다음 세대가 우리가 A5 용지 있잖아요. A5 용지만큼 커져요. 오. 그런데 이제 그게 플라스틱 키판으로 하면 이게 휘어지겠죠. 열을 받으면. 그래서 이제 그 거기에다 유리를 쓸 거라고 보고 있는 거고. 음. 그리고 이제 여기에 전기 그 용량이 점점 커져요. 우리가 이제 일반 서버에서 쓰는 예전에 이제 전기 용량 서버 렉 단위로 보면 그게 10kW 정도 됐는데
요게 지금 쓰는 블랙웰 같은 경우 150kW까지 15배가 늘었거든요. 그런데 이제 8만 아키텍처 같은 경우는 그 MVL 5 576까지 가면 이게 600kW까지 늘어요. 전기를 쑥 빨아먹 엄청 빠르빠르죠. 그러면 이제 이게 전기에서 약간 그 저항으로 손실이 생기면 다 열로 바뀌잖아요. 이제 그런 것들을 지금 미리 대비를 하는 겁니다. 이런 부품들을 통해서. 그래서 유리기판도 여기에 직접적으로 연결이 돼 있는 거고요. 그리고 이제 뭐 이 HBM 자체에서도 열을 낮춰 줄 수 있는 솔루션들이 계속해서 채택이 필요한 거죠. 알겠습니다. 뭐 이런 얘기 하려면 너무 길어지니까.
네. 유튜브를 다시 시작해야 되나 나중에? 아 생각 있으세요? 하이닉스 380만 원 가요. 하이닉스요? 네. 어, 뭐 이제 주가라는 거는 사실 저는 이게 버블로 들어갈 거라고 보고 있거든요. 예. 그래서 저는 내년이 보블로 본격 진입할 거라 보고 있기 때문에 그때는 뭐 가격이라는게 뭐 예상치가 무의미하지 않습니까? 네. 오케이. 간다는 얘긴가요? 뭐 충분히 갈 수 있죠. 어, 내년엔 가요. 내년에 갈지는 모르죠. 내년에 반대면서 내년 [콧방귀] 뭐 그 버블이 오면 가는 거죠. 그런데 이제 본격적으로 머니 무브가 지금처럼 진짜 부동산에서 주식으로 간다 그러면 저는
가능하다고 봅니다. 예. 부동산에서 주식으로 네. 주식에서 부동산이 아니라 물론 그 수요도 있어요. 제가 그래서 최근에 그 부자 요즘 난리라면 굉장히 그 그 고액자 상가들 많은 지점 지점장님하고 최근에 이야기한 적이 있는데 네. 이렇대요. 기존에 부동산을 많이 가지고 있으신 분들도 팔고 주식으로 가고 싶었네요. 근데 네. 근데 이제 주식에서 돈을 많이 버신 분들도 이제 부동산을 사고 싶어 하는데 이게 그렇게 예 매칭이 안 된다는 거죠. 왜냐면 이제 여러 가지 뭐 제도들이나 이제 이런 부분들 뭐 양도 차익 이런 시들이 있죠. 네. 네.
부동선 여기까지가 버리면 그니까 하여튼 380만 원의 가능성이 있다. 네. 어 뭐 물가능 없죠. 당연히 그렇죠. 그러니까 지금 포워드피로 보면 하이닉스가 다섯 배섯 배잖아요. 그러니까 뭐 이게 뭐 여기서 프리미엄 두 배 받아야 된다 그러면 뭐 못 갈 이유는 없죠. 네. 예. 자, 삼성전기가 요즘 사실은 제일 어떻게 보면은 표면적으로는 하이닉스와 삼성전자 이슈들을 많이 다루는데 실제 뒤에서 가장 조용히 웃고 있는 종목은 삼성전기다. 네. 삼성전기는 삼성전기는 일단 세 가지 메인 사업이 있죠. 일단 그 기판 기판이 이제 플립치가 이제 메인 메인인데
어 그게 이제 요즘에 쇼티지가 심각한 ABF죠. 어 아니요. 저기 그 칩 사이즈 커지니까 거기 이제 기판 많이 써야 되잖아요. 어 그리고 이제 최근에 엔비디아 그 그록 LPU를 이제 여기 기판을 담당하기로 이제 계약이 돼서 이제 그 관련된 이제 모멘텀이 많고요. 그리고 이제 기판 중에서도 유리 기판이 또 있죠. 음. 그리고 이제 또 하나가 이제 MLCC 쪽입니다. 근데 MLCC는 기본적으로 이제 전기가 많이 들어오면 어 잡아 놓었다가 전기가 부족하면 이제 풀어줬다가 이런 역할을 하는 건데 어 서버가 일반 서버가 10KW인데 이게 중자기적으로 600kW까지 가면 여기 MLCC가 엄청나게 많이 박아넣어야 되겠죠.
네. 그고 있는c 있게 최근에 이제 5,억 정도 규 수주가 나온 실리콘 캐시터네. 그런 쪽이 이제 또 신규구 추가된 거고요. 이제 마지막 하나가 이제 카메라 모듈인데 카메라 모듈은 뭐 저게 어 [콧방귀] 뭔가 이제 메리트가 없어 보인다라고 이제 생각을 했는데 네. 그 카메라 모듈에 그 자동 초점 맞추는 액추에이터 있잖아요. 그게 로봇 손가락 관절에 들어갈 수 네, 맞습니다. 그게 리니어 모터거든요. 그게 이제 손가락 관절에 들어갈 수 있다라고 해서 최근에 이제 삼성 전기뿐만 아니라 이제 관절에 네네. 카메라 그 리니어 모터 모터 네.
오토포커스가 렌즈를 앞뒤로 이렇게 맞추는 거잖아요. 근데 그거를 이제 약간 변용해서이 손가락 관절이 지금 로봇이 제일 난재거든요. 여기를 이제 예, 맞습니다.요 요 정밀도 높일 수 있는게 결국 손가락 관절인데 거기 이제 재료가 있 전기의 기수 삼성전기 삼성 전기도 있고 이제 뭐 자화전자라 회사에서도 이제 올그레이드 올 예전에 왜 우리 그거 전기적 영향은 볼이 이렇게 움직여 가지고 액추에이터에 이게 구동하듯이 뭐 지금 이제 그 삼성은 엔코드라는 자체의 방식이 있고 뭐 그리고 이제 뭐 뭐 다른 회사들 VCM 방식이 원래는 메인이었죠. 방식 하여튼 그런 여러가지 방식들이 있습니다.
오케이. 네. 질문 하나만 더 하고 끝내래요. 뭐 받고 싶어요? 질문 선택하세요. 어 그 [콧방귀] 그록 LPU 좀 할까요? 그록. 네. 그록. 어 그니까 그록이라는 그 칩이 LPU가 그거죠. 이제 그 추론 전용 칩인데 디코드 그러니까 이제 그이기 답변을 생성할 때 만드는 토큰 생성할 때 많이 쓰이 있는 건데 이게 저지연 솔루션이죠. 네. 근데 이제 원래 그이라는 회사는 벤처기업이라서 삼성이 사실 뭐 삼성 파운드리에서 엄청 뭐 기대를 하고 이 파트너십을 맺었던 회사는 아닌데 이게 운좋게 얻어 걸린게 엔비디아가 인수를 해 버렸어요. 그록을.
그래서 이제 엔비디아가 LPX라고 하는 자기네 이제 출론 전용 그 서버에 엄청나게 많이 쓰겠다라고 했거든요. 근데 이제 갑자기 수류량이 뭐 예상한 거보다 다섯 배섯 배 늘어나니까 갑자기 그 밑에 있는 밸류 체인이 수혜를 보게 되는 건데 파운더리 입장에서는 삼성 파운더리가 수혜를 보게 된 거죠. 음. 근데 이제 징을 해야 되잖아요. 근데 이제 프로세서 패키은 기본적으로 플립치 bj 기판을 써야 되는데 기존에 이제 일본의 이비덴이나 신코 같은 회사들은 이미 예약이 다 찾죠. 그니까 새로 받으려 놓고 하니까 없죠. 그러니까 삼수 전기 쪽으로 지금 온 겁니다.
음. 삼성전기는 대충 타켓 목표가가 있습니까? 일단 그 올해 제가 삼성전기 그이 가이던스를 그러니까 예상한 거는 한 1조 5천억 정도였어요. 원래 제가 생각한 거는. 그런데 이제 그록 LPU나 이제 이런 것들이 신규로 실리콘 컴패시터나 이런 것들이 터지면서 저는 이제 올해 지금 2조까지 보고 있거든요. 그러면 이제 만약에 2조라 그러면 어 포드 P 기준으로 보면 2조에서 또 내년에 또 더 이익 많이 나온다 그러면 내년 밸루에이션 당겨온다 그러면 지금 PR 한 50배까지는 낮아지긴 하거든요. 그래도 비싸죠. 그래도 비싼데 근데 최근에 일본에 이비돼 있는 신코 같은 회사들 밸류를 보면요.
네. 이게 뭐 사실 아주 비싸다고 할 수도 없습니다. 지금 워낙 지금 그쪽이 공급이 부족하기 때문에. 그리고 그래서 대충 어느 정도 뭐 200만 원 넘어갈 거 같아요. 200만 원 터치할 수 있지 않을까요? 네. 알겠습니다. 네. 이영수 대표가 SK 하이닉스는 380만 원, 삼성전기는 200만 원. 몰라가는 거예요? 버블이 오면 그렇다고 했잖아요. 아니 뭐 가능성이 항상 우리 열어두는 거니까. 아니 이게 박제 당할까 봐. 아예 그렇게 괴롭히지는 않을까요? 로 돌더라고요. 자, 시작한 수고요. 네, HSL 파트너스 이호수 대표와 함께 이야기 나봤습니다. 고맙습니다.
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